本申请实施例涉及时钟技术领域，尤其涉及温度与频偏关系的更新方法、装置、存储介质及移动终端。
背景技术：
目前，多数移动终端均具备定位功能，能够向用户提供很多基于位置的服务，为用户带来了便利。
移动终端的定位方式主要包括全球导航卫星系统(globalnavigationsatellitesystem，gnss)定位、网络定位以及基站定位等。其中，gnss定位方式具有定位精度高以及不需要使用移动数据网络等优点，其中全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)应用较广泛。gps是一种可以定时和测距的空间交会顶点导航系统，它可以向全球用户提供连续、实时及高精度的三维位置、三维速度和时间信息，满足用户需求。gps接收gps卫星发射信号，并进行解调，如包括对载波信号以及为噪声随机码的解调，最终利用解调信息进行定位计算。由于gps卫星信号为高精度的标准频率信号，因此为了快速准确的捕获和跟踪gps卫星，对移动终端内gps芯片所采用的时钟的要求就相当高，若使用偏差较大的晶体振荡器(简称晶振或晶体)产生gps芯片所用时钟，可能会加大gps卫星的捕获时间甚至导致gps卫星的捕获失败。然而，高精度的晶振受体积及成本等因素的制约，并不适用于移动终端，普通精度的晶振一般受温度影响较大，不同温度下会产生不同程度的频率偏差(简称频偏)，因此，在实际使用过程中，对频偏的估计与补偿显得尤为重要。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种温度与频偏关系的更新方法、装置、存储介质及移动终端，可以准确地确定温度与频偏关系。
第一方面，本申请实施例提供了一种温度与频偏关系的更新方法，包括：
在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，所述样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏；
根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系；
采用所述第一曲线关系更新所述移动终端中的温度与频偏关系中与所述预设温度区间对应的部分，得到更新后的温度与频偏关系；其中，所述温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。
第二方面，本申请实施例提供了一种温度与频偏关系的更新装置，包括：
数据点获取模块，用于在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，所述样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏；
曲线关系形成模块，用于根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系；
曲线关系更新模块，用于采用所述第一曲线关系更新所述移动终端中的温度与频偏关系中与所述预设温度区间对应的部分，得到更新后的温度与频偏关系；其中，所述温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。
第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本申请实施例所述的温度与频偏关系的更新方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种移动终端，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请实施例所述的温度与频偏关系的更新方法。
本申请实施例中提供的温度与频偏关系的更新方案，在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏，根据样本数据点形成预设温度区间对应的第一曲线关系，采用第一曲线关系更新移动终端中的温度与频偏关系中与预设温度区间对应的部分，其中，温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。通过采用上述技术方案，可以在用户使用移动终端的过程中，获取样本数据点，根据样本数据点对已有的温度与频偏关系进行修正更新，使得用于对晶体频率进行温度补偿的温度与频偏关系更加贴合晶体的实际情况，得到更新后的更加准确的温度与频偏关系，进而更加准确地对晶体频率进行温度补偿，提高晶体输出的时钟信号的准确度。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种温度与频偏关系的更新方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种ft关系曲线示意图；
图3为本申请实施例提供的另一种温度与频偏关系的更新方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的又一种ft关系曲线示意图；
图5为本申请实施例提供的2个数据点时的ft关系曲线示意图；
图6为本申请实施例提供的7个数据点时的ft关系曲线示意图；
图7为本申请实施例提供的16个数据点时的ft关系曲线示意图；
图8为本申请实施例提供的一种温度与频偏关系的更新装置的结构框图；
图9为本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的又一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本申请的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。
在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
图1为本申请实施例提供的一种温度与频偏关系的更新方法的流程示意图，该方法可以由温度与频偏关系的更新装置执行，其中该装置可由软件和/或硬件实现，一般可集成在移动终端中。如图1所示，该方法包括：
步骤101、在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，所述样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏。
示例性的，本申请实施例中的移动终端可包括手机、平板电脑以及媒体播放器等移动设备。
移动终端中，许多部件的工作都需要依赖于时钟信号，时钟源一般由晶振提供。以mtk平台(基于联发科公司提供的移动终端产品解决方案的平台)为例，其推出了共时钟(co-clk)设计方案，其主要是采用一颗带热敏电阻的晶体提供一定频率(如26mhz)时钟源给到电源管理芯片(powermanagementic，pmic)，pmic通过缓冲器(buffer)输出四路数字时钟，供其他部件使用，其中gps模块就会基于其中的一路数字时钟进行工作。晶振一般受温度影响较大，不同温度下会产生不同程度的频偏，而gps模块对时钟的频偏非常敏感，gps对应的从co-clk设计中的重点之一就是温度补偿。
一般的，晶体的频偏随着温度的变化而产生相应的变化，这种变化基本是晶体的物理特性决定的，其频偏(f)与温度(t)的关系一般满足一定的函数关系。相关技术中，通常在移动终端出厂前测试一定数量的(f,t)数据(通常为两组以上，十组以内)，解出上述函数关系中的未知数，便可得到温度与频偏关系(简称ft关系)，将ft关系存储到移动终端中，在出厂后，便可在移动终端的使用过程中，利用ft关系对晶体进行基于温度的补偿，让频率误差降低，从而保证gps模块的工作性能。
然而，发明人发现，为了保证生产效率，出厂前用于确定ft曲线的数据一般较少，所得到的ft曲线可能不够精准，且由于一些晶体本身的特性有异常或者其他原因，处于某个温度区间的有些温度点对应的实际频偏会偏离ft曲线，因此，相关技术中的ft曲线并不够准确，影响gps模块的工作性能。
本申请实施例中，在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间的样本数据点，用于对ft曲线的自动更新，可以提高ft曲线的准确度。其中，预设温度区间的具体范围本申请实施例不做限定，可采用实验或仿真等方式确定原ft曲线中容易出现问题的部分。例如，可通过实验获取预设数量的晶体对应的大量的(f,t)数据(如每隔1℃获取一次)，拟合出比较准确的ft曲线，将该ft曲线与采用上述函数关系的曲线进行比对，将出现偏差较多的温度区间确定为预设温度区间。此外，还可以结合用户使用移动终端的实际环境的温度来确定预设温度区间，例如，出现偏差较多的温度区间出现在25℃到45℃之间，以及55℃到70℃之间，那么可将25℃到45℃确定为预设温度区间，因为用户一般不会在55℃到70℃使用移动终端，所以可以忽略，以减少运算量。
本申请实施例中，样本数据点的来源可以是能够准确确定的晶体的当前频偏和当前所处温度的方式。例如，gps卫星信号为高精度的标准频率信号，当移动终端定位成功时，可以利用获取到的gps卫星信号来确定当前频偏。具体的，获取预设温度区间内的样本数据点，可包括：检测到所述移动终端在处于预设温度区间的情况下，通过卫星定位模块定位成功；获取当前温度值以及根据定位卫星的时钟信息确定当前频偏，得到当前样本数据点。其中，对于温度值的获取，可以采用移动终端内置的温度传感器进行测量。本申请实施例中，衡量移动终端是否处于预设温度区间的方式并不限于通过温度传感器进行精准的测量，还可以基于其他方式，如获取天气信息等方式确定粗略的温度值，判断其是否处于预设温度区间中，若处于，则在定位成功后，利用温度传感器获取准确的温度值，这样设置的好处在于，减少温度传感器的工作时长，节省功耗。
本申请实施例中，并不限定获取样本数据点的时机、频率或数量，可根据实际情况进行设置。
步骤102、根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系。
本申请实施例中，利用移动终端使用过程中的样本数据点来形成预设温度区间对应的第一曲线关系，使得该关系曲线更加贴合晶体当前的实际性能。本申请实施例中，对形成第一曲线关系的时机不做限定。例如，可以每次获取到新的样本数据点时，就形成一次第一曲线关系；例如，也可在本周期获取到的样本数据点累积到预定数量时(如3个、10个或者更多)，根据预定数量的样本数据点形成第一曲线关系。此外，在形成第一曲线关系时，还可结合本周期获取的样本数据点、历史样本数据点以及出厂前获取的测试数据点等，形成第一曲线关系，本申请实施例也不做限定。
步骤103、采用所述第一曲线关系更新所述移动终端中的温度与频偏关系中与所述预设温度区间对应的部分，得到更新后的温度与频偏关系。
其中，所述温度与频偏关系(ft关系)用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。
本申请实施例中，由于第一曲线关系是在移动终端使用过程中获取到的，相比于原来的温度与频偏关系来说，更加贴合晶体当前的性能状态，将原有的ft曲线中与预设温度区间对应的部分替换为上述第一曲线关系，所得到的更新后的ft曲线更加准确，从而能够更加准确地根据当前温度对晶体的工作频率进行补偿。
本申请实施例中提供的温度与频偏关系的更新方法，在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏，根据样本数据点形成预设温度区间对应的第一曲线关系，采用第一曲线关系更新移动终端中的温度与频偏关系中与预设温度区间对应的部分，其中，温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。通过采用上述技术方案，可以在用户使用移动终端的过程中，获取样本数据点，根据样本数据点对已有的温度与频偏关系进行修正更新，使得用于对晶体频率进行温度补偿的温度与频偏关系更加贴合晶体的实际情况，得到更新后的更加准确的温度与频偏关系，进而更加准确地对晶体频率进行温度补偿，提高晶体输出的时钟信号的准确度。
在一些实施例中，所述根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系，包括：以预定方式连接所述样本数据点和所述预设温度区间的端点数据点中的所有相邻点，以形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系。示例性的，预设温度区间的端点数据点可在出厂前通过测试获取，为了保证曲线关系的连贯性，需要在移动终端使用过程中获取的样本数据点和端点数据点之间形成一定的温度频率对应关系。假设此时仅获取到一个样本数据点(第一样本点)，那么可以预定方式连接左侧端点数据点(左侧端点数据点对应的温度低于右侧端点数据点对应的温度)和第一样本点，再以预定方式连接第一样本点和右侧端点数据点；假设此时仅获取到两个样本数据点(第一样本点和第二样本点，第一样本点对应的温度小于第二样本点对应的温度)，那么可以预定方式连接左侧端点数据点和第一样本点，以预定方式连接第一样本点和第二样本点，再以预定方式连接第二样本点和右侧端点数据点；以此类推。示例性的，所述预定方式可以为直线连接方式，即相邻的两个点满足线性关系，这样设置的好处在于算法简单，更新速度快；此外，还可以是符合其他函数关系的连接方式，本申请实施例不做限定，如采用样条曲线拟合方式进行连接等，这样使得曲线更加平滑，更加贴合晶体的实际特性。
在一些实施例中，所述根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系，包括：每当获取到新的样本数据点时，以所述预定方式连接所述新的样本数据点和当前第一曲线关系中与所述新的样本数据点相邻的数据点，以更新所述当前第一曲线关系。这样设置的好处在于，仅针对新获取的样本数据点和与其相邻的数据点进行曲线关系的更新，而不会重新生成整个第一曲线关系，减少运算量，可提高更新速度。可以理解的是，当前第一曲线关系中与所述新的样本数据点相邻的数据点有两个，左右两侧各一个(左侧相邻点和右侧相邻点)，在以所述预定方式连接所述新的样本数据点和当前第一曲线关系中与所述新的样本数据点相邻的数据点的同时或之前，可去除左侧相邻点与右侧相邻点之间的连线关系，将新的样本数据点加入后，以预定方式连接左侧相邻点和新的样本数据点，以及以预定方式连接新的样本数据点和右侧相邻点。
在一些实施例中，所述预设温度区间被划分为预设数量的温度子区间；每当获取到新的样本数据点时，判断所述新的样本数据点所属的温度子区间中是否存在历史样本数据点，若存在，则采用所述新的样本数据点替换所述历史样本数据点；以所述预定方式连接所述新的样本数据点和当前第一曲线关系中与所述新的样本数据点相邻的数据点，以更新所述当前第一曲线关系。这样设置的好处在于，能够简化算法，当某个温度子区间获取到的样本数据点较多时，需要重复连线的次数较多，但对ft曲线的影响可能非常小，因此，可通过合理设置温度子区间的范围，采用数据替换的方式减少运算量。示例性的，每个温度子区间的长度为0.5℃，假设预设温度区间为25℃到45℃，那么可划分为40个子区间，每个子区间仅保留一个最新的样本数据点。
在一些实施例中，所述根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系，包括：判断已获取的样本数据点是否已达到预设数量阈值，若达到，则根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系。这样设置的好处在于，当用户使用过程中的样本数据点量比较少时，若形成第一曲线关系，该曲线关系可能会有较多的关键数据点的缺失，导致该曲线关系可能并没有移动终端出厂时设置的初始温度与频偏关系准确，因此，可以暂时不形成第一曲线关系，从而暂时不对初始温度与频偏关系进行更新，从整体上保证ft曲线的准确性。
在一些实施例中，在得到更新后的温度与频偏关系之后，还包括：在接收到定位请求后，采用更新后的温度与频偏关系对移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿，并基于补偿后的频率进行定位相关操作。具体的，获取当前温度值，采用更新后的温度与频偏关系确定与所述当前温度值对应的频偏，基于所确定的对移动终端中对应晶体的频率进行补偿，并基于补偿后的频率进行定位相关操作。
在一些实施例中，所述移动终端中的初始的温度与频偏关系包括基于预设函数模型得到的第二曲线关系。一般的，移动终端出厂前可利用测试数据和预设函数模型得到第二曲线关系，并存储在移动终端中，供移动终端出厂后在使用过程成基于第二曲线关系进行频偏补偿。
示例性的，预设函数模型对应的关系公式如下：
f＝c3(t-t0)3+c2(t-t0)2+c1(t-t0)+c0
其中，t0＝25℃(固定值)，c3和c2为常数。图2为本申请实施例提供的一种ft关系曲线示意图，c1为晶体特性曲线线性区的斜率，c0为晶体在25度时的频偏，要获得这个曲线，一般来说，只要测试出两组以上的(f,t)数据便可以解出两个未知数c1和c0，从而计算出ft的关系。对于co-clk方案设计，相关技术中一般通过产线测试几组(f,t)的数值，通过线性拟合，找出一组最合适的c1和c0的值，然后确定ft关系。
发明人发现，在产线做co-clk校准测试的时候，打出了一些不良主板，通过分析不良主板的晶体的温度特性，存在一些晶体由于本身的特性有异常，导致在某些温度点其对应ft的图形有异常。图4为本申请实施例提供的又一种ft关系曲线示意图，如图所示，该图是晶体从-40到86℃，每一度测试一次ft数据得到的曲线，从测试结果来看，该不良晶体在27到30℃区域，ft关系曲线有毛刺，是不规则的，也就是不满足晶体特定的ft曲线的(即不满足上述预设函数模型)，因此如果校准时候的温度刚好落在异常温度区间，就会导致co-clk校准出问题。具体来说，晶体厂家一般要求c1的范围是-0.2到-0.4，但是上述异常的主板，c1校准出来的值有可能是正数，因此产线测试会出现失败。另外，还有一种情况就是如果主板的晶体的ft曲线存在问题，如26到28℃区间有毛刺，但是产线校准的时候主板的温度为30到32℃，那这块主板是可以校准通过的，产线无法拦截。采用这种主板的移动终端在进行gps定位时，主板温度恰好在26到28摄氏度时，那就会导致gps定位出现较大的偏差，且不稳定。
图3为本申请实施例提供的另一种温度与频偏关系的更新方法的流程示意图，该方法包括如下步骤：
步骤301、检测到移动终端通过卫星定位模块定位成功。
示例性的，卫星定位模块为gps模块。
示例性的，预设温度区间可以为25至45℃。可在移动终端出厂前预先测试好端点温度(25℃和45℃)分别对应的频偏，作为端点数据点。此外，还可基于这两个端点数据点计算出c1和c0的值，然后基于上述预设函数模型确定原始ft关系曲线。对于预设温度区间，可保留原始ft关系曲线中对应的部分，即初始的温度与频偏关系与原始ft关系曲线一致，这样设置的好处在于，在样本数据点数量较少时，也能够保证温度与频偏关系基本准确；也可将原始ft关系曲线中对应预设温度区间的部分去除，采用预设方式(如直线连接)连接两个端点数据点，得到初始的温度与频偏关系，这样设置的好处在于，能够在获取第一个样本数据点后，即采用预设方式生成更新后的温度与频偏关系。此外，也可在出厂前记录少量的预设温度区间的测试数据点，在不过多影响出厂前校准效率的情况下，可以根据测试数据点采用预设方式得到本申请中最初的第一曲线关系，弥补样本数据点前期因数量不足而导致的曲线关系不够准确的问题。
步骤302、获取当前温度值，判断当前温度值是否处于预设温度区间，若是，则执行步骤303；否则，结束流程。
步骤303、根据定位卫星的时钟信息确定当前频偏，得到当前样本数据点。
本申请实施例中，在得到当前样本数据点后，可判断已获取的样本数据点和出厂前记录的测试数据点中是否包含对应当前温度值的数据点，若存在，则采用当前样本数据点替换已存在的数据点，再进行下一步；若不存在，则正常进行下一步。
步骤304、以预定方式连接当前样本数据点和当前第一曲线关系中与所述当前样本数据点相邻的两个数据点，以更新当前第一曲线关系。
示例性的，预定方式为直线方式。
步骤305、采用所述第一曲线关系更新所述移动终端中的温度与频偏关系中与所述预设温度区间对应的部分，得到更新后的温度与频偏关系。
步骤306、在接收到定位请求后，采用更新后的温度与频偏关系对移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿，并基于补偿后的频率进行定位相关操作。
示例性的，在进行定位相关操作后，若检测到定位成功，可返回执行步骤步骤302。由于两次发起定位请求的时间间隔可能较长，移动终端所处环境的温度可能发生变化，因此，在检测到定位成功后，需要重新判断温度是否处于预设温度范围内。
本申请实施例提供的温度与频偏关系的更新方法，每次获取样本数据点后，都会对温度与频偏关系进行更新，且仅针对新获取的样本数据点和与其相邻的数据点进行曲线关系的更新，而不会重新生成整个第一曲线关系，减少运算量，可提高更新速度。在更新温度与频偏关系后，在接到定位请求时，采用新的温度与频偏关系进行频偏补偿，保证定位模块的定位性能。此外，该方法需要用户进行设置或操作，移动终端会自动收集相关数据并进行相应的优化，使得移动终端的定位功能越来越准确及快速。
下面就具体的实验过程和数据进一步说明本申请实施例提供的技术方案。
相比于相关技术中的预设函数模型，本申请实施例在预设温度区间(以25至45℃为例)中新增了一种ft的数学模型，而其余温度区间可仍采用预设函数模型形成ft关系。25至45℃被分成n小段(1≤n≤40)，在未获取样本数据点时n＝1，随着样本数据点的不断增加，n的值不断变大，建立分段函数模型，即每小段对应一个分段函数，为了方便说明，此处以分段函数满足线性关系为例。在用户的移动终端定位成功后，使用gps卫星的时钟信息，记录(f,t)数据，前期25至45℃期间的(f,t)数据有m(1≤m≤n)个温度点，即获取第一个样本数据点时，m＝1，随着样本数据点的不断增加，m的值不断变大，m个温度点将区间分成m+1个小区间。刚开始由于记录的(f,t)数据点不多，其函数模型比较粗略，但是随着使用gps的时间增加，ft曲线的数据会越来越全，最后ft曲线就趋向完善，从而改善gps定位的精度和速度，这个过程是可以看做是一个不断学习不断自我完善的过程。
举例说明，一个主板的晶体ft曲线在31到33℃是异常的，通过采用本申请实施例的方案，其自我学习的过程如下：
刚开始，只记录2个(f,t)数据时，数据如下表
表1m＝2时的(f,t)数据
其中，25℃和45℃对应的频偏由出厂前测试得到，2个(f,t)数据指(-10,35)和(-10.6，37)。图5为本申请实施例提供的2个数据点时的ft关系曲线示意图，其中，25℃至45℃之外的温度区间对应的曲线部分未示出。如图5所示，该区间的ft关系曲线基本接近直线。
当(f,t)数据记录了7个后，数据如下表
表2m＝7时的(f,t)数据
图6为本申请实施例提供的7个数据点时的ft关系曲线示意图，如图6所示，该区间的ft关系曲线已出现了不规则的峰值。
当(f,t)数据记录了16个后，数据如下表
表3m＝16时的(f,t)数据
图7为本申请实施例提供的16个数据点时的ft关系曲线示意图，如图7所示，该区间的ft关系曲线更加接近晶体的实际ft关系。因此，通过不断的记录数据，不断的自我学习，其ft曲线可以基本和晶体本身的ft曲线越来越接近，这样gps定位的频偏就会越小，从而提高定位的精度和稳定度。此外，本申请实施例的方案，还能让一些原本有问题的晶体进行修正，将其在某些温度区间有问题的ft曲线进行二次修正，从而改善定位精度。综上所述，该方案能够明显的改善gps相关的用户体验。
图8为本申请实施例提供的一种温度与频偏关系的更新装置的结构框图，该装置可由软件和/或硬件实现，一般集成在移动终端中，可通过执行温度与频偏关系的更新方法来进行ft关系的更新。如图8所示，该装置包括：
数据点获取模块801，用于在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，所述样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏；
曲线关系形成模块802，用于根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系；
曲线关系更新模块803，用于采用所述第一曲线关系更新所述移动终端中的温度与频偏关系中与所述预设温度区间对应的部分，得到更新后的温度与频偏关系；其中，所述温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。
本申请实施例中提供的温度与频偏关系的更新装置，在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏，根据样本数据点形成预设温度区间对应的第一曲线关系，采用第一曲线关系更新移动终端中的温度与频偏关系中与预设温度区间对应的部分，其中，温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。通过采用上述技术方案，可以在用户使用移动终端的过程中，获取样本数据点，根据样本数据点对已有的温度与频偏关系进行修正更新，使得用于对晶体频率进行温度补偿的温度与频偏关系更加贴合晶体的实际情况，得到更新后的更加准确的温度与频偏关系，进而更加准确地对晶体频率进行温度补偿，提高晶体输出的时钟信号的准确度。
可选的，所述获取预设温度区间内的样本数据点，包括：
检测到所述移动终端在处于预设温度区间的情况下，通过卫星定位模块定位成功；
获取当前温度值以及根据定位卫星的时钟信息确定当前频偏，得到当前样本数据点。
可选的，所述根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系，包括：
以预定方式连接所述样本数据点和所述预设温度区间的端点数据点中的所有相邻点，以形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系。
可选的，所述预定方式包括直线连接方式或样条曲线拟合方式。
可选的，所述曲线关系形成模块还用于：每当获取到新的样本数据点时，以所述预定方式连接所述新的样本数据点和当前第一曲线关系中与所述新的样本数据点相邻的数据点，以更新所述当前第一曲线关系。
可选的，所述预设温度区间被划分为预设数量的温度子区间；
所述曲线关系形成模块还用于：每当获取到新的样本数据点时，判断所述新的样本数据点所属的温度子区间中是否存在历史样本数据点，若存在，则采用所述新的样本数据点替换所述历史样本数据点；
以所述预定方式连接所述新的样本数据点和当前第一曲线关系中与所述新的样本数据点相邻的数据点，以更新所述当前第一曲线关系。
可选的，所述根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系，包括：
判断已获取的样本数据点是否已达到预设数量阈值，若达到，则根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系。
可选的，所述移动终端中的初始的温度与频偏关系包括基于预设函数模型得到的第二曲线关系。
本申请实施例还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行温度与频偏关系的更新方法，该方法包括：
在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，所述样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏；
根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系；
采用所述第一曲线关系更新所述移动终端中的温度与频偏关系中与所述预设温度区间对应的部分，得到更新后的温度与频偏关系；其中，所述温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。
存储介质——任何的各种类型的存储器设备或存储设备。术语“存储介质”旨在包括：安装介质，例如cd-rom、软盘或磁带装置；计算机系统存储器或随机存取存储器，诸如dram、ddrram、sram、edoram，兰巴斯(rambus)ram等；非易失性存储器，诸如闪存、磁介质(例如硬盘或光存储)；寄存器或其它相似类型的存储器元件等。存储介质可以还包括其它类型的存储器或其组合。另外，存储介质可以位于程序在其中被执行的第一计算机系统中，或者可以位于不同的第二计算机系统中，第二计算机系统通过网络(诸如因特网)连接到第一计算机系统。第二计算机系统可以提供程序指令给第一计算机用于执行。术语“存储介质”可以包括可以驻留在不同位置中(例如在通过网络连接的不同计算机系统中)的两个或更多存储介质。存储介质可以存储可由一个或多个处理器执行的程序指令(例如具体实现为计算机程序)。
当然，本申请实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的温度与频偏关系的更新操作，还可以执行本申请任意实施例所提供的温度与频偏关系的更新方法中的相关操作。
本申请实施例提供了一种移动终端，该移动终端中可集成本申请实施例提供的温度与频偏关系的更新装置。图9为本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。移动终端900可以包括：存储器901，处理器902及存储在存储器901上并可在处理器902运行的计算机程序，所述处理器902执行所述计算机程序时实现如本申请实施例所述的温度与频偏关系的更新方法。
本申请实施例提供的移动终端，可以在用户使用移动终端的过程中，获取样本数据点，根据样本数据点对已有的温度与频偏关系进行修正更新，使得用于对晶体频率进行温度补偿的温度与频偏关系更加贴合晶体的实际情况，得到更新后的更加准确的温度与频偏关系，进而更加准确地对晶体频率进行温度补偿，提高晶体输出的时钟信号的准确度。
图10为本申请实施例提供的另一种移动终端的结构示意图，该移动终端可以包括：壳体(图中未示出)、存储器1001、中央处理器(centralprocessingunit，cpu)1002(又称处理器，以下简称cpu)、电路板(图中未示出)和电源电路(图中未示出)。所述电路板安置在所述壳体围成的空间内部；所述cpu1002和所述存储器1001设置在所述电路板上；所述电源电路，用于为所述移动终端的各个电路或器件供电；所述存储器1001，用于存储可执行程序代码；所述cpu1002通过读取所述存储器1001中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的计算机程序，以实现以下步骤：
在移动终端的使用过程中，获取预设温度区间内的样本数据点，所述样本数据点包含温度值和与所述温度值对应的频偏；
根据所述样本数据点形成所述预设温度区间对应的第一曲线关系；
采用所述第一曲线关系更新所述移动终端中的温度与频偏关系中与所述预设温度区间对应的部分，得到更新后的温度与频偏关系；其中，所述温度与频偏关系用于对所述移动终端中对应晶体的频率进行基于温度的补偿。
所述移动终端还包括：外设接口1003、rf(radiofrequency，射频)电路1005、音频电路1006、扬声器1011、电源管理芯片1008、输入/输出(i/o)子系统1009、其他输入/控制设备1010、触摸屏1012、其他输入/控制设备1010以及外部端口1004，这些部件通过一个或多个通信总线或信号线1007来通信。
应该理解的是，图示移动终端1000仅仅是移动终端的一个范例，并且移动终端1000可以具有比图中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。图中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。
下面就本实施例提供的用于更新温度与频偏关系的移动终端进行详细的描述，该移动终端以手机为例。
存储器1001，所述存储器1001可以被cpu1002、外设接口1003等访问，所述存储器1001可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
外设接口1003，所述外设接口1003可以将设备的输入和输出外设连接到cpu1002和存储器1001。
i/o子系统1009，所述i/o子系统1009可以将设备上的输入输出外设，例如触摸屏1012和其他输入/控制设备1010，连接到外设接口1003。i/o子系统1009可以包括显示控制器10091和用于控制其他输入/控制设备1010的一个或多个输入控制器10092。其中，一个或多个输入控制器10092从其他输入/控制设备1010接收电信号或者向其他输入/控制设备1010发送电信号，其他输入/控制设备1010可以包括物理按钮(按压按钮、摇臂按钮等)、拨号盘、滑动开关、操纵杆、点击滚轮。值得说明的是，输入控制器10092可以与以下任一个连接：键盘、红外端口、usb接口以及诸如鼠标的指示设备。
触摸屏1012，所述触摸屏1012是用户移动终端与用户之间的输入接口和输出接口，将可视输出显示给用户，可视输出可以包括图形、文本、图标、视频等。
i/o子系统1009中的显示控制器10091从触摸屏1012接收电信号或者向触摸屏1012发送电信号。触摸屏1012检测触摸屏上的接触，显示控制器10091将检测到的接触转换为与显示在触摸屏1012上的用户界面对象的交互，即实现人机交互，显示在触摸屏1012上的用户界面对象可以是运行游戏的图标、联网到相应网络的图标等。值得说明的是，设备还可以包括光鼠，光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸。
rf电路1005，主要用于建立手机与无线网络(即网络侧)的通信，实现手机与无线网络的数据接收和发送。例如收发短信息、电子邮件等。具体地，rf电路1005接收并发送rf信号，rf信号也称为电磁信号，rf电路1005将电信号转换为电磁信号或将电磁信号转换为电信号，并且通过该电磁信号与通信网络以及其他设备进行通信。rf电路1005可以包括用于执行这些功能的已知电路，其包括但不限于天线系统、rf收发机、一个或多个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、数字信号处理器、codec(coder-decoder，编译码器)芯片组、用户标识模块(subscriberidentitymodule，sim)等等。
音频电路1006，主要用于从外设接口1003接收音频数据，将该音频数据转换为电信号，并且将该电信号发送给扬声器1011。
扬声器1011，用于将手机通过rf电路1005从无线网络接收的语音信号，还原为声音并向用户播放该声音。
电源管理芯片1008，用于为cpu1002、i/o子系统及外设接口所连接的硬件进行供电及电源管理。
上述实施例中提供的温度与频偏关系的更新装置、存储介质及移动终端可执行本申请任意实施例所提供的温度与频偏关系的更新方法，具备执行该方法相应的功能模块和有益效果。未在上述实施例中详尽描述的技术细节，可参见本申请任意实施例所提供的温度与频偏关系的更新方法。
注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。