1.一种假冒翻新塑封器件识别方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：运用显微镜放大检查器件的外观物理特征；
S2：利用X射线检查器件的内部物理特征；
S3：通过声学扫描显微镜检查器件的内部物理特征；
S4：通过激光开封与酸开封结合的方式去除器件的包封料；
S5：运用显微镜对器件的内部物理特征进行微观检查；
S6：对器件内部的键合引线材料进行能谱分析；
S7：运用扫描电子显微镜检查芯片结构特征；
S8：判断器件的外观物理特征、内部物理特征、键合引线材料、芯片结构特征是否与原厂器件一致，如果其中任意一项或多项不一致，则判断该器件为假冒翻新器件。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
在步骤S1中，在三维视频显微镜下放大3倍～200倍来检查器件的外观物理特征，所述器件的外观物理特征包括：标志信息、定位标识、塑封形貌、引出端形貌、尺寸及重量。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
所述器件的内部物理特征包括：芯片、引线框架、基板的形貌；键合引线材料及互联方式；内部缺陷。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述内部缺陷包括分层和空洞。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的方法，其特征在于，
在步骤S4中，首先利用激光对将要酸开封的区域进行刻蚀，然后通过酸蚀刻去除覆盖在芯片表面的塑封材料，以去除器件的包封料，暴露器件的内部形貌。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，
在步骤S5中，运用三维视频显微镜放大3倍～100倍及金相显微镜放大50倍～200倍对器件的内部物理特征进行微观检查。
7.如权利要求1-6中任意一项所述的方法，其特征在于，
在步骤S6中，运用能谱分析仪检查键合引线材料。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的方法，其特征在于，
在步骤S7中，运用扫描电子显微镜检查芯片的晶圆钝化层和金属化层的结构。