本实用新型涉及测试装置，特别涉及一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
随着电子科技的发展，芯片的功能越来越强大，外围电路随着也增多，把这些重要的功能放在一块核心板上，使用邮票孔的焊接方式能很好的解决小型化及连接可靠性的问题；但由于邮票孔分布在PCB板的板边，邮票孔之间的间距过密，焊盘较小，对单板PCBA(PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP 插件的整个制程，简称PCBA)功能的测试相对比较困难，目前市场上提供的测试架都是采用的顶针的方式对PCB板进行定位，定位时，顶针的端部抵接PCB板的邮票孔，顶针与PCB板的上表面基板平行，这种方式存在如下缺陷：顶针工装价格昂贵，制作工艺复杂，要求精度高；顶针与邮票孔接触面积小，可靠性低，不好维护，不利于批量生产测试。
技术实现要素：
针对现有技术的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具，该夹具采用异形弹簧针与PCB板的邮票孔配合，增大异形弹簧针与邮票孔的接触面积，能够方便快捷地定位PCB板。
本实用新型提供一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具，包括测试基板，所述测试基板上设有贯穿所述测试基板的槽口，其特征在于，所述测试基板上还设有多个异形弹簧针，多个所述异形弹簧针沿着所述槽口的边缘分布；
所述异形弹簧针由长条形导电材料弯曲而成，异形弹簧针包括固定部和形变部，所述固定部包括限制段和插接段，所述形变部包括形变段和与所述形变段联动的自由段，所述形变段位于所述限制段与所述自由段之间，所述插接段和所述形变段分别位于所述限制段的两侧；
所述固定部通过所述插接段与所述测试基板连接，所述形变部通过所述形变段与PCB板上的邮票孔抵接以限制PCB板相对于测试基板的位置。
进一步地，所述测试基板上设有多组安装孔，所述安装孔沿着所述槽口的边缘分布，所述异形弹簧针通过所述安装孔与所述测试基板连接。
优选地，每组安装孔包括第一安装孔和第二安装孔；
所述插接段固定在所述第一安装孔内，所述限制段和形变段位于所述测试基板的上方，所述自由段位于所述第二安装孔内并能在所述第二安装孔内移动，所述形变段用于与PCB板上的邮票孔抵接，并能够在受到所述邮票孔挤压时发生形变，从而带动所述自由段在所述第二安装孔内移动。
优选地，所述限制段和插接段构成城墙垛形。
优选地，所述插接段穿过所述第一安装孔并通过连接材料进行固定，所述第二安装孔为长条形通孔。
优选地，所述形变段包括支撑段和抵接段，所述支撑段与限制段相接，所述抵接段与自由段相接，所述抵接段向所述槽口倾斜并与所述测试基板之间形成锐角夹角，所述抵接段用于与PCB板上的邮票孔抵接，所述支撑段用于在抵接段受到挤压时提供与挤压力方向相反的支撑力。
优选地，所述抵接段与所述测试基板之间的夹角小于80°。
进一步地，所述测试夹具还包括顶出机构，所述顶出机构设置在所述测试基板的下方，顶出机构的顶出杆正对所述测试基板的槽口。
优选地，所述槽口为矩形，所述安装孔和异形弹簧针沿着所述槽口的至少一组对边设置。
优选地，所述异形弹簧针的横截面为圆形，该横截面的直径为0.2mm-2mm。
由于上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：
(1)本实用新型提供的测试夹具包括测试基板和设置在测试基板上的异形弹簧针，该异形弹簧针由可形变的长条形导电材料弯曲而成，异形弹簧针的固定部与测试基板连接固定，异形弹簧针的形变部能够在受到挤压时弹性变形。将PCB板放置在测试基板上方，使异形弹簧针的形变部进入 PCB板边缘的邮票孔内，通过对PCB板施力使PCB板向测试基板靠近，PCB 板在向测试基板移动的过程中对异形弹簧针的形变部进行挤压，使形变部的抵接段与邮票孔之间的夹角逐渐变小甚至能够达到抵接段与邮票孔的内壁完全贴合的状态，从而利用异形弹簧针夹持PCB板，与现有技术中采用顶针固定PCB板的方法相比，本实用新型增大了异形弹簧针与PCB板上邮票孔的接触面积，能够提高PCB板的固定效果，提高接触的可靠性。
(2)由于异形弹簧针沿着测试基板的槽口边缘分布，测试时异形弹簧针能自动定位于邮票孔中，测试完毕后通过顶出机构向PCB板施加向上的顶出力，即可使PCB板与异形弹簧针分离，其拆装简便，易于维护。
(3)相较于顶针，本实用新型的异形弹簧针结构新颖独特，却对制作工艺和精度要求不高，容易制作，并且生产成本低，利于批量生产测试。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的异形弹簧针的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的测试基板上安装孔的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的具有邮票孔的PCB板的测试夹具的局部示意图；
图5是本实用新型实施例提供的一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具的使用状态图；
图6是本实用新型实施例提供的一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具的使用状态图。
图中：1-测试基板，2-槽口，3-异形弹簧针，4-安装孔，5-PCB板，6- 邮票孔，31-固定部，32-形变部，311-第一限制段，312-第二限制段，313- 第一插接段，314-第二插接段，321-支撑段，322-抵接段，323-自由段， 41-第一固定孔，42-第二固定孔，43-第二安装孔，44-第三安装孔，7-顶出杆。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
实施例
本实施例提供一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具，请参见图1-6，该测试夹具包括测试基板1，所述测试基板1上设有贯穿所述测试基板的槽口 2，所述测试基板1上还设有多个异形弹簧针3，多个所述异形弹簧针3沿着所述槽口2的边缘分布；所述异形弹簧针3由长条形导电材料弯曲而成，异形弹簧针3包括固定部31和形变部32，所述固定部31与所述测试基板1连接，所述形变部32用于与PCB板5上的邮票孔6抵接以限制PCB板5 相对于测试基板1的位置。优选地，所述槽口2为矩形，所述安装孔4和异形弹簧针3沿着所述槽口2的至少一组对边设置。
进一步地，所述测试基板1上设有多组安装孔4，所述安装孔4沿着所述槽口2的边缘分布，所述异形弹簧针3通过所述安装孔4与所述测试基板1连接。所述安装孔4包括第一安装孔和第二安装孔43。所述固定部31 包括限制段和插接段，所述限制段和插接段构成城墙垛形。所述形变部32 包括形变段和与所述形变段联动的自由段323，所述形变段位于所述限制段与所述自由段323之间，所述插接段和所述形变段分别位于所述限制段的两侧。所述插接段固定在所述第一安装孔内，所述限制段和形变段位于所述测试基板1的上方，所述自由段323位于所述第二安装孔43内并能在所述第二安装孔43内移动，所述形变段用于与PCB板5上的邮票孔6抵接，并能够在受到所述邮票孔6挤压时发生形变，从而带动所述自由段323在所述第二安装孔43内移动。
作为一种优选地实施方式，所述插接段穿过所述第一安装孔并通过连接材料进行固定，所述第二安装孔43为长条形通孔。所述形变段包括支撑段321和抵接段322，所述支撑段321与限制段相接，所述抵接段322与自由段323相接，所述抵接段322向所述槽口2倾斜并与所述测试基板1之间形成锐角夹角，所述抵接段322用于与PCB板5上的邮票孔6抵接，所述支撑段321用于在抵接段322受到挤压时提供与挤压力方向相反的支撑力。
作为一种优选地实施方式，所述抵接段322与所述测试基板1之间的夹角小于80°。
进一步地，所述测试夹具还包括顶出机构，所述顶出机构设置在所述测试基板1的下方，顶出机构的顶出杆7正对所述测试基板1的槽口2。
作为一种优选地实施方式，所述异形弹簧针3的横截面为圆形，该横截面的直径为0.2mm-2mm。
本实施例提供的测试夹具包括测试基板和设置在测试基板上的异形弹簧针，该异形弹簧针由可形变的长条形导电材料弯曲而成，异形弹簧针的固定部与测试基板连接固定，异形弹簧针的形变部能够在受到挤压时弹性变形。将PCB板放置在测试基板上方，使异形弹簧针的形变部进入PCB板边缘的邮票孔内，通过对PCB板施力使PCB板向测试基板靠近，PCB板在向测试基板移动的过程中对异形弹簧针的形变部进行挤压，使形变部的抵接段322与邮票孔之间的夹角逐渐变小甚至能够达到抵接段322与邮票孔的内壁完全贴合的状态，从而利用异形弹簧针夹持PCB板。
与现有技术中采用顶针固定PCB板的方法相比，本实施例的测试夹具增大了异形弹簧针与PCB板上邮票孔的接触面积，能够提高PCB板的固定效果，提高接触的可靠性。由于异形弹簧针沿着测试基板的槽口边缘分布，测试时异形弹簧针能自动定位于邮票孔中，测试完毕后通过顶出机构向PCB 板施加向上的顶出力，即可使PCB板与异形弹簧针分离，其拆装简便，易于维护。相较于顶针，本实用新型的异形弹簧针结构新颖独特，却对制作工艺和精度要求不高，容易制作，并且生产成本低，利于批量生产测试。
实施例
本实施例提供一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具，该测试夹具用于固定PCB板，其中，PCB板为矩形板，PCB板的边缘均匀分布有邮票孔，邮票孔的形状可以为齿形半孔。图1是本实用新型实施例提供的一种具有邮票孔的PCB板的测试夹具的结构示意图，请参见图1，本实施例的测试夹具包括测试基板1、设置在测试基板上的异形弹簧针3和设置于测试基板下方的顶出机构。
其中，测试基板可以通过PCB工艺制成，也可以通过绝缘板制成。测试基板为矩形板，测试基板1中部开设有矩形槽口2，槽口2贯穿测试基板 1的上下表面，测试基板1上对应四个角的位置设有固定孔，测试基板1上还设有多组安装孔，多组安装孔沿着槽口2的四条边均匀分布。图2示出了一组安装孔，请参见图2，每组安装孔包括依次设置的第三安装孔44、第一安装孔和第二安装孔43，第一安装孔又分为第一固定孔41和第二固定孔42，第三安装孔44和第一固定孔41优选为圆形孔，第二固定孔42和第二安装孔43优选为条形孔。第三安装孔44用于焊接测试线。
异形弹簧针3通过安装孔4与所述测试基板1连接。具体的，异形弹簧针3采用弹性较好的长条形导电材料制成，导电材料的横截面为圆形，该横截面的直径为0.2mm-2mm。图2是异形弹簧针的结构示意图，该异形弹簧针3由导电材料弯曲形成，分为固定部31和形变部32，其中，固定部 31用于与测试基板连接，形变部32用于与PCB板上的邮票孔6抵接。作为一种优选地实施方式，固定部31的形状可以为城墙垛形，形变部32的形状近似于“Λ”或者“︹”。作为一种优选地实施方式，所述导电材料可以是黄铜丝或者镀镍丝。
其中，异形弹簧针3的固定部31包括依次相连的第一插接段313、第一限制段311、第二插接段314和第二限制段312，异形弹簧针3的形变部 32包括形变段和自由段323，形变段的两端分别与第二限制段312和自由段323相接。其中，所述长条形导电材料依次分为第一端部、第一中部、第二中部和第二端部，第一插接段313由导电材料的第一端部向一侧弯曲形成，第二插接段314由导电材料的第一中部向一侧弯曲形成，形变段由导电材料的第二中部向一侧弯曲形成，自由段323由导电材料的第二端部弯折形成，第一插接段313与第二插接段314之间的导电材料部分为第一限制段311，第二插接段314与形变段之间的导电材料部分为第二限制段 312，第一插接段313、第二插接段314和自由段323均位于第一插接段313 的一侧，形变段位于第一插接段313的另一侧。优选地，所述第一限制段和第二限制段可以同轴。
第一插接段313插入第一固定孔41中，第二插接段314插入第二固定孔42中，第一插接段313与第一固定孔41之间通过锡焊或者胶粘的方法进行固定，第二插接段314与第二固定孔42之间通过锡焊或者胶粘的方法进行固定，第一限制段311和第二限制段312均与测试基板1的上表面贴合。在插接配合的基础上进一步通过连接材料进行固定，可以提高插接段与固定孔之间的配合紧密度，使异形弹簧针与第一安装孔之间的配合更稳固，提高连接的可靠性。所述自由段323进入第二安装孔内，并能够沿着第二安装孔的长轴方向移动。
所述形变段包括支撑段321和抵接段322，所述支撑段321与限制段相接，所述抵接段322与自由段323相接，所述抵接段322向所述槽口2倾斜并与所述测试基板1之间形成小于80°的锐角夹角，所述抵接段322用于与PCB板上的邮票孔6抵接，所述支撑段321用于在抵接段322受到挤压时提供与挤压力方向相反的支撑力。
所述顶出机构包括顶出杆7和驱动机构，该顶出杆7位于测试基板1 的下方，并正对所述测试基板1的槽口2，驱动机构用于驱动顶出杆7上下移动。
利用本实施例的测试夹具对PCB板进行测试时，先将PCB板放置在测试基板上方，使异形弹簧针的抵接段322进入PCB板边缘的邮票孔6内，此时抵接段322与邮票孔6的内壁之间形成夹角，然后对PCB板施加从上向下的力，使PCB板向测试基板靠近，PCB板在向测试基板靠近的过程中对异形弹簧针的抵接段322进行挤压，使抵接段322向远离槽口2的方向移动，抵接段322与邮票孔6之间的夹角逐渐变小(甚至能够达到抵接段与邮票孔的内壁完全贴合的状态)，由于与抵接段322相连的支撑段321与测试基板1的位置相对固定，支撑段321能够为抵接段322提供支撑力，加之抵接段322由弹性材料制成，因而抵接段322能够对PCB板形成夹持从而固定PCB板。
现有技术中采用顶针固定PCB板的方法中，顶针的端部与PCB板的邮票孔接触，顶针与油票孔的接触面积不超过顶针端部的面积，容易导致接触不稳固、接触可靠性低，并且该方式的安装精度要求高，成本高。与现有技术中采用顶针固定PCB板的方法相比，本实用新型方案增大了异形弹簧针与PCB板上邮票孔的接触面积，能够提高异形弹簧针与PCB板接触的可靠性。
由于异形弹簧针沿着测试基板的槽口边缘分布，异形弹簧针与测试基板的槽口位置恰好对应，因而测试时异形弹簧针能自动定位于邮票孔中，并且不容易从邮票孔中滑出，其接触可靠、方便维护。测试完毕后，驱动机构驱动顶出杆向上移动从而对PCB板施加向上的顶出力，即可使PCB板与异形弹簧针分离，其操作方便，效率高，且易于维护。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。