一种检测LED封装胶的应力分布的装置的制作方法

本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种可精确检测LED封装胶的应力分布的装置。

背景技术：

在LED封装领域中，由于灯珠内部芯片焊接线材，传统制作中，往往不清楚胶体应力的分布便将线材进行任意焊接，未能及时避开胶体应力变化较大的区域，因此灯珠使用后，上述区域的线材将容易出现损伤直至断线，造成死灯。

因此，在批量生产之前，摸清灯珠工作时封装胶受热膨胀后，各个位置封装胶的应力分布情况或不同封装胶的整体应力大小的情况，对灯珠的质量提升起到重要的作用。

技术实现要素：

为此，本实用新型提供一种可精确检测LED封装胶的应力分布的装置。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种检测LED封装胶的应力分布的装置，包括封装支架、发热源以及多个压力感应单元，所述发热源和待测封装胶依次封装于封装支架的封装平面上，所述发热源产生热量并传导至待测封装胶，多个压力感应单元的感应端呈阵列嵌设于待测封装胶内，以检测待测封装胶在不同位置受热膨胀产生的应力。

进一步的，待测封装胶在垂直于和平行于封装支架的封装平面的方向上均设有压力感应单元的感应端。

进一步的，所述压力感应单元的感应端为压敏电阻。

进一步的，所述发热源包括：陶瓷件以及设置在该陶瓷件内的加热金属丝，所述陶瓷件表面设有二焊接电极，并分别连接加热金属丝的两端。

进一步的，所述发热源为LED芯片。

进一步的，所述压力感应单元的感应端还设置在封装支架的封装平面上。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

发热源产生热量并传导至待测封装胶，多个压力感应单元的感应端呈阵列嵌设于待测封装胶内，以检测待测封装胶在不同位置受热膨胀产生的应力，进而确定待测封装胶在不同位置上的应力分布。

附图说明

图1所示为实施例一中检测LED封装胶的应力分布的装置的结构示意图；

图2所示为实施例一中发热源的结构示意图；

图3所示为实施例一中在垂直方向上的应力分布效果示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1、图2所示，本实施例提供的一种检测LED封装胶的应力分布的装置，包括封装支架10、发热源20以及多个压力感应单元，所述封装支架10为常规用于封装LED发光体的支架，包括具有一封装平面的基板，嵌设于基板上并裸露于封装平面的至少二金属电极，此为常规结构，不做详述。

所述发热源20和待测封装胶30依次封装于封装支架10的封装平面(即基板的封装平面)上，具体的，参照图2所示，本实施例中，所述发热源20包括：陶瓷件21以及设置在该陶瓷件21内的加热金属丝22，所述陶瓷件21表面设有二焊接电极，分别是第一焊接电极231和第二焊接电极232，并分别连接加热金属丝22的两端。所述发热源20通过倒装的形式封装于封装支架10上，即具有第一焊接电极231和第二焊接电极232的表面朝向基板上的金属电极，且第一焊接电极231和第二焊接电极232分别电连接不同的金属电极，进而实现封装，该封装结构相当于常规倒装LED芯片的封装结构。所述待测封装胶封30装覆盖于封装支架10的封装平面和发热源20，如图1所示。

多个压力感应单元的感应端40呈阵列嵌设于待测封装胶30内，具体的，所述压力感应单元的感应端40为压敏电阻。且待测封装胶30在垂直于和平行于封装支架10的封装平面的方向上均设有压力感应单元的感应端40，如图1中是在垂直方向上的结构，平行方向上的结构的排布与垂直方向一致，此是本领域的技术人员能够轻易实现的。再进一步的，压力感应单元的感应端40在待测封装胶30在半固态的状态下嵌入，然后再进行固化，实现封装。

测试如下：将该封装支架10通电，使得发热源20工作产生热量，并传导至待测封装胶30，待测封装胶30受热膨胀产生应力并挤压压力感应单元的感应端40，技术人员根据不同位置所感应出的应力大小，即可得出应力分布。如图3所示，以在垂直方向上为例，得出在该方向的平面内的各压力感应单元感应出的应力大小，将相同应力大小相连即得到如图3所示的分布图；同理的，在同一水平面分布的压力感应单元可得出在同一水平面上不同方向的应力分布状况。进而实现对该待测封装胶全方位的应力检测。通过如此检测，可检测出单一封装胶在各方向上的应力分布，能够在后续焊线上避开应力集中的区域；也可以对比多种封装胶的应力分布，进而选择较为优选的封装胶进行封装。

当然的，在其他实施例中，若只要检测单一垂直方向或水平方向，又或者具体位置之间的应力，则可以根据实际需求设置压力感应单元的位置，如单一平面内设置，或具体位置上设置等，此是本领域的技术人员能够根据实际情况而具体设置的，在此就不再一一描述。

本实施例中，所述压力感应单元的感应端40为压敏电阻，在其他实施例中，压力感应单元也可以是现有技术中的半导体应变片压力传感器、电感式压力传感器、电容式压力传感器、谐振式压力传感器等压力传感器，均是本领域的技术人员可根据实际情况进行选择的，具体的压力传感器的封装也是本领域的技术人员能够轻易实现的，在此不再详述。

本实施例中，所述发热源20包括：陶瓷件21以及设置在该陶瓷件21内的加热金属丝22，所述陶瓷件21表面设有二焊接电极，并分别连接加热金属丝22的两端。在其他实施例中，该发热源也可以直接采用常规的LED芯片来替代，LED芯片的封装是常规技术，在此不再详述。采用LED芯片来替代，相对于本实施例中采用陶瓷件21和加热金属丝22的结构，LED芯片同时还具有发光的效果，光线会影响测试过程中的观察，采用本实施例的方案，消除光线，在实际测量过程中，可清楚的观察内部情况。

本实施例中，多个压力感应单元的感应端40呈阵列嵌设于待测封装胶30内，对待测封装胶30直接感应。在其他实施例中，所述压力感应单元的感应端40还可以增加设置在封装支架10的封装平面上，实现通过嵌设或贴设的方式将压力感应单元的感应端40设置在封装支架10的封装平面上，再进行后续封装检测后，可测试待测封装胶30在最底面位置的应力分布，进而确认该待测封装胶30是否对金属焊接线的焊接点有影响。

通过本实用新型提供的技术方案，发热源20产生热量并传导至待测封装胶30，多个压力感应单元的感应端40呈阵列嵌设于待测封装胶30内，以检测待测封装胶30在不同位置受热膨胀产生的应力，进而确定待测封装胶30在不同位置上的应力分布。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。