1.一种半导体激光器芯片检测装置，包括基座(1)、转台(2)、卡位(3)、安装台(4)、安装板(5)、网络分析仪(6)、支杆(7)、变形杆(8)、放大镜(9)、卡板(10)、探针(11)、转动把手(12)、环形锥齿条(13)、环形滑轨(15)、环形滑槽(16)、固定架(22)、扳动板(23)、橡胶凸起(24)和锥齿轮(25)，其特征在于：所述基座(1)内侧设有转台(2)，且转台(2)套设在安装台(4)外侧，所述安装台(4)底部与基座(1)固定连接，所述基座(1)内侧和转台(2)内侧均开设有环形滑槽(16)，所述转台(2)外侧与安装台(4)外侧均固定有环形滑轨(15)，且转台(2)通过环形滑轨(15)和环形滑槽(16)与基座(1)和安装台(4)转动连接，所述转台(2)底面边缘位置固定有环形锥齿条(13)，所述基座(1)外侧转动安装有转动把手(12)，且转动把手(12)穿过基座(1)侧壁与锥齿轮(25)固定连接，所述锥齿轮(25)与环形锥齿条(13)啮合连接，所述转台(2)上表面均匀开设有卡位(3)，所述卡位(3)顶部一侧转动安装有固定架(22)，所述固定架(22)端部与卡位(3)侧面顶部配合固定有橡胶凸起(24)，所述固定架(22)端部固定有扳动板(23)，所述安装台(4)中心处固定有支杆(7)，且支杆(7)顶部一侧固定有变形杆(8)，且变形杆(8)远离支杆(7)一端固定有放大镜(9)，所述基座(1)一侧固定有安装板(5)，且安装板(5)上表面安装有网络分析仪(6)，所述支杆(7)外侧固定有卡板(10)，所述网络分析仪(6)输入端安装有探针(11)，且探针(11)卡在卡板(10)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测装置，其特征在于：所述转台(2)侧面位于卡位(3)对应位置开设有定位槽(17)，所述基座(1)侧面位于转动把手(12)上方开设有伸缩孔(18)，且伸缩孔(18)内插有定位杆(19)，所述定位杆(19)卡入定位槽(17)内，所述定位杆(19)外侧套设有弹簧(20)，且定位杆(19)通过弹簧(20)与伸缩孔(18)弹性连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测装置，其特征在于：所述转台(2)内部位于卡位(3)下方安装有照明灯(14)，且转台(2)采用透光材料制成。
4.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片检测装置，其特征在于：所述定位杆(19)外侧端部固定有拉环(21)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片检测装置，其特征在于：所述定位槽(17)呈喇叭状。