1.一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，包括待测模块(1)和连接于所述待测模块(1)的MCU模块(U1)，所述待测模块(1)的输入端通过电磁继电器(K1)和控制开关(S)连接于供电电源，所述电磁继电器(K1)连接于所述MCU模块(U1)，所述待测模块(1)的输出端连接有负载模块(2)，所述待测模块(1)包括多个供充电控制模块插接的工装位(P1～P8)，多个工装位(P1～P8)相互串联连接且分别连接于所述MCU模块(U1)，所述电磁继电器(K1)的控制端连接有第一开关电路(3)，所述第一开关电路(3)包括第一开关管(Q012)，所述第一开关管(Q012)的控制端连接于所述MCU模块(U1)。
2.根据权利要求1所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，每个工装位(P1～P8)的输出端分别通过光耦电路(4)连接于所述MCU模块(U1)，所述光耦电路(4)包括光耦器(U11～U18)，且每个工装位(P1～P8)的两个输出端分别连接于相应光耦器(U11～U18)的两个输入控制端，每个光耦器(U11～U18)的输出被控端连接于所述MCU模块(U1)。
3.根据权利要求2所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，每个光耦器(U11～U18)的输出被控端均连接于输入扩展模块(U10)的输入端，所述输入扩展模块(U10)输出端连接于所述MCU模块(U1)。
4.根据权利要求1所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，每个工装位(P1～P8)的CP信号端分别连接有第二开关电路(5)，所述第二开关电路(5)包括第二开关管(Q01～Q08)，且所述第二开关管(Q01～Q08)的控制端连接于所述MCU模块(U1)。
5.根据权利要求4所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，每个第二开关管(Q01～Q08)的控制端均连接于第三驱动芯片(U6)，所述第三驱动芯片(U6)的输入端连接于所述MCU模块(U1)。
6.根据权利要求1所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，所述负载模块(2)包括至少两个相互并联的负载电路，每个负载电路包括负载电阻(R19、R20)和第三开关电路(6)，所述第三开关电路(6)的控制端连接于所述MCU模块(U1)。
7.根据权利要求6所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，所述第三开关电路(6)包括固态继电器(U8、U9)和第三开关管(Q09、Q10)，所述固态继电器(U8、U9)的负载端连接于所述负载电阻(R19、R20)，所述固态继电器(U8、U9)的控制端连接于所述第三开关管(Q09、Q10)，所述第三开关管(Q09、Q10)的控制端连接于所述MCU模块(U1)。
8.根据权利要求1所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，所述MCU模块(U1)还连接有第一驱动芯片(U4)和第二驱动芯片(U5)，所述第一驱动芯片(U4)连接有第一八段数码管(DS1)，第二驱动芯片(U5)连接有第二八段数码管(DS2)。
9.根据权利要求1所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，所述MCU模块(U1)还连接有警报电路(7)，所述警报电路(7)包括蜂鸣器(LS)和连接于所述蜂鸣器(LS)的警报晶闸管(Q011)，所述警报晶闸管(Q011)的控制端连接于所述MCU模块(U1)。