技术总结
本实用新型提供了一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，包括待测模块和连接于所述待测模块的MCU模块，所述待测模块的输入端通过电磁继电器和控制开关连接于供电电源，所述电磁继电器连接于所述MCU模块，所述待测模块的输出端连接有负载模块，所述待测模块包括多个供充电控制模块插接的工装位，多个工装位相互串联连接且分别连接于所述MCU模块，且电磁继电器控制端连接有第一开关电路，所述第一开关电路包括第一开关管，所述第一开关管的控制端连接于所述MCU模块。本实用新型将充电控制模块进行串联老化，大大加快老化进度，同时缩减工人频繁操作的时间，提高工作效率与生产效率。
技术研发人员：高长明
受保护的技术使用者：杭州可明电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.19
技术公布日：2019.09.03