晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法与流程

技术特征：

技术总结
一个方式的晶圆检查装置具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，其中，在对所述测试器的状态进行诊断的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部相互进行通信。

技术研发人员：榑林信弥
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2018.03.08
技术公布日：2019.11.12