一种电镀均匀性检测方法与流程

本发明涉及印刷电路板加工领域，尤其涉及一种电镀均匀性检测方法。

背景技术：

在印刷电路板的生产过程中，电镀均匀性是检验印刷电路板镀层质量的一个重要指标，电镀均匀性的好坏将会影响成品印刷电路板的电气性能。因此，在生产过程中通常需要对电镀均匀性进行检测。目前，电镀均匀性的检测方法所使用的原材料大多是全新的覆铜基板，但是覆铜基板镀铜后会存在均匀性差异，若以镀铜后的覆铜基板进行二次镀铜以检测电镀均匀性，则会产生较大的误差。因此，目前的电镀均匀性检测方法存在所使用的原材料无法持续使用的问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电镀均匀性检测方法，以解决现有的电镀均匀性检测方法存在所使用的原材料无法持续使用的问题。

本发明实施例提供了一种电镀均匀性检测方法，其包括：

在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜以得到镀铜钢板；

对所述镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。

在本发明实施例中，通过在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜以得到镀铜钢板；对所述镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能够长期反复地使用，从而解决了现有的电镀均匀性检测方法存在所使用的原材料无法持续使用的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中电镀均匀性检测方法的流程图；

图2是图1中步骤100的具体流程图；

图3是本发明另一实施例中电镀均匀性检测方法的流程图；

图4是本发明又一实施例中电镀均匀性检测方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了说明本发明实施例所述的技术方案，下面通过具体实施例来说明。

在本发明一实施例中，如图1所示，提供了一种电镀均匀性检测方法，该方法包括如下步骤：

步骤100：在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜以得到镀铜钢板。

步骤200：对镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。

对于步骤100，备用钢板的材质可以为316不锈钢。

如图2所示，步骤100可以通过以下步骤实现：

步骤101：对备用钢板依次进行磨刷、清洗、烘干。

步骤102：将备用钢板排满图形电镀线，对备用钢板依次进行除油、微蚀、酸洗。

步骤103：将备用钢板送入铜槽进行镀铜处理。

对于步骤101，可以将备用钢板送入电镀前处理自动流水线进行处理以实现对备用钢板依次进行磨刷、清洗、烘干。在电镀前处理自动流水线中，对备用钢板依次进行酸洗、水洗、水洗、上磨刷、下磨刷、水洗、水洗、吸干、吹干、烘干的处理。

对于步骤102和步骤103，可以将备用钢板排满图形电镀生产线，对图形电镀生产线输入相应的电镀参数后，备用钢板将依次经过除油槽、微蚀槽、酸洗槽后进入所需要检测的电镀铜槽进行镀铜。这里，备用钢板在除油槽中进行除油，在微蚀槽中进行微蚀，在酸洗槽中进行酸洗。

对于步骤200，对镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性可以具体为：对镀铜钢板依次进行水洗、烘干，然后使用铜厚测量仪对镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。

其中，对于上述对镀铜钢板依次进行水洗、烘干的步骤，具体可以将镀铜钢板送入电镀后处理自动流水线进行处理以实现对镀铜钢板依次进行水洗、烘干。在电镀后处理自动流水线中，对镀铜钢板依次进行酸洗、水洗、水洗、抗氧化、抗氧化、水洗、水洗、吸干、吹干、烘干的处理。

而对于上述使用铜厚测量仪对镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性的步骤，其具体可以通过铜厚测量仪对镀铜钢板上预定测量点的铜层厚度进行测量以获得铜层厚度数据组(铜层厚度数据组包括各个预定测量点的铜层厚度数据)，然后根据铜层厚度数据的方差或标准差来判断电镀均匀性。这里，可以根据镀铜钢板的面积大小取不同数量的预定测量点。预定测量点的数量可以随镀铜钢板的面积的增大而增加，从而确保有足够多的预定测量点分布在镀铜钢板上。另外，预定测量点在镀铜钢板上的分布情况也可以根据实际情况进行调整。以镀铜钢板的面积为500毫米乘600毫米为例，此时，预定测量点可以是4个，各个预定测量点可以大致分别分布在镀铜钢板的四个角。若通过铜厚测量仪测量到的4个预定测量点的铜层厚度数据依次为20微米、22微米、18微米、20微米，则可以计算出铜层厚度数据的方差为2。最后，可以根据不同的实际生产需要采用不同的判断标准来判断电镀均匀性是否合格。比如，用于精密器械的印刷电路板对电镀均匀性的要求较高，其要求铜层厚度数据的方差必须小于1，这时，将会判断电镀均匀性为不合格。

在本发明另一实施例中，如图3所示，在步骤100之前，该方法还可以包括：

步骤10：对印刷电路板压合工序中的废弃钢板进行收集。

步骤20：将废弃钢板裁切成预定尺寸以作为备用钢板。

对于步骤20，预定尺寸可以是500毫米乘600毫米的面积，1.3±0.1毫米的厚度。

在本发明实施例中，将印刷电路板压合工序中废弃的钢板裁切成预定尺寸以作为备用钢板，能够减少准备备用钢板所需要的原材料，达到节省用料成本的目的。

在本发明又一实施例中，如图4所示，在步骤200之后，该方法还可以包括：

步骤300：对经过电镀均匀性检测的镀铜钢板进行蚀刻并回收，以作为备用钢板。

对于步骤300，可以将经过电镀均匀性检测的镀铜钢板送入电镀蚀刻自动流水线进行处理以实现对镀铜钢板进行蚀刻并回收。在电镀蚀刻自动流水线中，对镀铜钢板依次进行蚀刻、水洗、水洗、上磨刷、下磨刷、水洗、水洗、吸干、吹干、烘干的处理。

在本发明实施例中，对经过电镀均匀性检测的镀铜钢板进行蚀刻并回收，能够做到备用钢板的可持续使用，从而减少准备备用钢板所需要的原材料，并减少废弃的备用钢板对环境的污染，同时达到节省用料成本的目的。

在本发明实施例中，通过在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜以得到镀铜钢板；对镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能够长期反复地使用，从而解决了现有的检测电镀均匀性方法存在所使用的原材料无法持续使用的问题。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。