传输线测试模块与传输线测试方法与流程

本发明涉及一种传输线测试模块，特别涉及使测试模块有效达到阻抗匹配的传输线测试模块。

背景技术：

依现有技术在进行已将板对板连接器(boardtoboardconnector)连接至软性印刷电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)上的传输线测试时，常因为测试针模无法有效的做到阻抗匹配，而使得测设设备与待测物之间反射量过大，而无法精准量测到传输线的参数。

若是改采用将板对板连接器的公母头对扣方式进行测试，将不适合在量产过程中的测试，也容易在测试的过程中产生连接器压伤的情形。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请于一实施例中提供一种传输线测试模块，包括转接电路板以及测试组件。转接电路板具有信号电路及接地金属层，接地金属层围绕部分信号电路。测试组件组设于转接电路板上，并对应于接地金属层。测试组件包括绝缘基座、多个探针以及导电块。绝缘基座具有相对设置的第一侧面及第二侧面。多个探针穿设于绝缘基座中，使各该些探针的两端部凸出于绝缘基座的第一侧面及第二侧面。

导电块具有相对设置的第一表面及第二表面。导电块包覆绝缘基座并使凸出于绝缘基座的第一侧面的该些探针露出于第一表面及使凸出于第二侧面的该些探针露出于第二表面，第二表面凹设有凹槽。当测试组件组设于转接电路板上时，第二表面接触接地金属层，且凹槽对应于信号电路。

借此，通过利用导电块包覆组设有探针的绝缘基座，且使得导电块与转接电路板的接地金属层相接触，可以使得整个测试组件与转接电路板共地，以增加接地面积，减少测试的杂波。另外，利用设置于导电块底部的凹槽，可以有效避开与传递探针所检测到的结果的信号电路，以避免影响测试结果，也可以保持转接电路板的阻抗一致性。

在一些实施例中，绝缘基座与转接电路板间具有一间距。

在一些实施例中，第一表面具有容置槽对应环设于绝缘基座的第一侧面露出第一表面处，且容置槽的底面至第一表面的距离小于第一侧面至第一表面的距离。

在一些实施例中，容置槽的形状与传输线的待测试连接器形状相同。

在一些实施例中，传输线测试模块还包括下模块及承载盘。转接电路板组设于下模块。承载盘组设于下模块，且覆盖转接电路板并使测试组件的上表面露出承载盘。

在一些实施例中，承载盘具有测试凹部，测试组件位于测试凹部处。

在一些实施例中，承载盘还具有两让位槽设置于测试凹部并邻近于测试组件。

本申请在另一实施例中可利用上述的传输线测试模块进行传输线的测试，传输线测试方法包括取得如前所述的传输线测试模块；设置传输线测试模块于下模块上；将承载盘组设于下模块，覆盖转接电路板并使测试组件的上表面露出承载盘；将传输线的待测试连接器放置于导电块的第一表面对应于探针处；以及将上模块压覆于承载盘上，并启动测试。

在一些实施例中，传输线具有辨识码，上模块对应于辨识码处具有透视部，上述测试方法还包括利用读取器经由透视部取得辨识码。

综上所述，相较于传统仅使用一般绝缘材料所制成的测试模块，通过上述的传输线测试模块及传输线测试方法，可以有效提升传输线测试模块整体的阻抗匹配性。再者，利用设置于导电块底部的凹槽，可以有效避开与传递探针所检测到的结果的信号电路，以避免影响测试结果，也可以保持转接电路板的阻抗一致性。而测试时利用条形码读取装置进行辨识，可以快速记录所测试的传输线及其测试结果。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1为本发明所述一实施例的传输线测试模块的立体图；

图2为本发明所述一实施例的传输线测试模块的部份分解图；

图3为本发明所述一实施例的传输线测试模块的剖视图；

图4为本发明所述一实施例的待测传输线放置于传输线测试模块的示意图；

图5为本发明所述一实施例的传输线测试模块设置于承载盘的示意图；

图6为本发明所述一实施例的传输线测试模块进行测试的示意图；

图7为本发明所述一实施例的传输线测试方法的流程图；

图8为本发明所述一实施例的传输线测试模块及传统针模在测试时的驻波比(vswr)的比较图；以及

图9为本发明所述一实施例的传输线测试模块及传统针模在测试时的s21曲线的比较图。

其中，附图标记：

100传输线测试模块10转接电路板

11信号电路12接地金属层

13测试电路20测试组件

21绝缘基座211第一侧面

212第二侧面22探针

23导电块231第一表面

2311容置槽232第二表面

2321凹槽30传输线

31待测试连接器40下模块

50承载盘51测试凹部

52让位槽60上模块

61透视部70读取器

d1间距d2、d3距离

g1对照组g2实验组

s01～s06步骤

具体实施方式

请先参阅图1至图4，图1为本发明所述一实施例的传输线测试模块的立体图，图2为本发明所述一实施例的传输线测试模块的部份分解图，图3为本发明所述一实施例的传输线测试模块的剖视图，图4为本发明所述一实施例的待测传输线放置于传输线测试模块的示意图。由图1可见，本实施例的传输线测试模块100包括转接电路板10以及测试组件20。

由图2可见，转接电路板10具有信号电路11及接地金属层12，接地金属层12围绕部分信号电路11。此接地金属层12可以是由使得转接电路板10的金属层裸露的方式所形成，也可以是在转接电路板10上镀上接地金属层12，再与整个转接电路板10形成接地。在接地金属层12的中心处为与多个探针22(详于后述)相接触的测试电路13。测试电路13将与信号电路11相电性连接，以通过信号电路11将探针22所读取到的信号经由转接电路板10的测试电路13与信号电路11传送出并进行后续检测与分析。

测试组件20包括绝缘基座21、多个探针22以及导电块23。由图3可见，绝缘基座21具有相对设置的第一侧面211及第二侧面212。多个探针22穿设于绝缘基座21中，并使各探针22的两端部凸出于绝缘基座21的第一侧面211及第二侧面212。

再请同时参阅图1至图3，导电块23具有相对设置的第一表面231及第二表面232。导电块23包覆绝缘基座21并使凸出于绝缘基座21的第一侧面211的探针22露出于第一表面231。举例来说，可在导电块23上先形成贯穿的通孔，接着将绝缘基座21组设于通孔中，使得绝缘基座21的第一侧面211未完全被导电块23包覆而露出。此时，设置为凸出第一侧面211的探针22即会露出，而使得后续测试时，待测物可与探针22相接触。同样地，使凸出于绝缘基座21的第二侧面212的探针22露出于导电块23的第二表面232。

接着，由图2可见，在导电块23的第二表面232凹设有多个凹槽2321。当测试组件20组设于转接电路板10上时，导电块23的第二表面232接触接地金属层12，且凹槽2321对应于信号电路11。也就是说，导电块23会接触转接电路板10上的接地金属层12，可以使得整个测试组件20与转接电路板10共地，以增加接地面积，减少测试的杂波。另外，利用设置于导电块23底部的凹槽2321，可以有效避开与传递探针22所检测到的结果的信号电路11，以避免影响测试结果，也可以保持转接电路板10的阻抗一致性。

接着，请参阅图3，绝缘基座21与转接电路板10间具有间距d1。如此，绝缘基座21不会与转接电路板10上的测试电路13与信号电路11相接触，也可以避免影响转接电路板10与测试组件20之间的阻抗。

又，请同时参阅图1及图3，导电块23的第一表面231具有一容置槽2311对应环设于绝缘基座21的第一侧面211露出第一表面231处。而此容置槽2311的形状与作为待测物的传输线30的待测试连接器31形状相同。如此，当要放置传输线30的待测试连接器31端于测试组件20上进行测试时，可以利用容置槽2311的形状进行对位，让待测试连接器31能准确放置于测试位置。

另外，由图3可见，容置槽2311的底面至第一表面231的距离d2小于绝缘基座21的第一侧面211至第一表面231的距离d3。如此，当待测试连接器31置于容置槽2311中时，待测试连接器31上的待测端子将会与凸出于绝缘基座21的第一侧面211的探针22相接触，而不会与绝缘基座21的第一侧面211相接触。如此，可以避免因为dk值(dielectricconstant，介电常数)变化使阻抗产生变化。

接下来将说明利用上述传输线测试模块100进行传输线30测试的传输线测试方法。请参阅图4至图7，图4为本发明所述一实施例的待测传输线放置于传输线测试模块的示意图，图5为本发明所述一实施例的传输线测试模块设置于承载盘的示意图，图6为本发明所述一实施例的传输线测试模块进行测试的示意图，图7为本发明所述一实施例的传输线测试方法的流程图。

实际在应用时，可以视待测物的传输线30所设置的待测试连接器31数量，来整合或设置所需要的传输线测试模块100。如图4所示，在本实施例中，由于传输线30的两端各设置有一个待测试连接器31，所以也借由设置两组测试组件20搭配对应着两个转接电路板10来对传输线30进行测试。并且两组测试组件20是通过共同组设于下模块40上来使两组测试组件20之间共地，并扩大共地面积。接下来同时参阅图7，传输线测试方法包括取得前所述的传输线测试模块100(步骤s01)，并设置传输线测试模块100于下模块40上(步骤s02)。图4中仅呈现部份的下模块40，在完整的下模块40上可以依据转接电路板10上所设置的转接器数量来开设对应的孔位或预留连接外部连接器的空间，以便组设于下模块40上的转接电路板10能够连接外部连接器，以将测试信号传送至计算机或机台进行解析与判断。

随后，如图5所示，将承载盘50组设于下模块40，覆盖转接电路板10并使测试组件20的上表面露出承载盘50(步骤s03)。接着，将传输线30的待测试连接器31放置于导电块23的第一表面231对应于探针22处(步骤s04)。由图5可见，在承载盘50上具有测试凹部51，测试组件20会位于测试凹部51处。另外，承载盘50还具有两让位槽52设置于测试凹部51并邻近于测试组件20。借此，当要用手放置或拿起传输线30时，可利用此让位槽52提供手指的作业空间，以利操作。

接着，如图6所示，将上模块60压覆于承载盘50上，并启动测试(步骤s05)。如此，由于传输线测试方法非常简单，可以提高量产过程中的测试速度与效率。而且，通过如前所述的传输线测试模块100的结构，可以做到有效的阻抗匹配，而提高量测结果的准确性。

另外，本实施例的传输线30上具有辨识码(图未示)，且由图6可见，上模块60对应于辨识码处具有透视部61。传输线测试方法还包括利用读取器70经由透视部61取得辨识码(步骤s06)。在启动测试后，由读取器70先读取在传输线30上的辨识码，可以记录目前所量测的传输线30号码，以利后续在测试结果分析辨识时，可进一步了解各制品的状况或排除不良品。

接下来请参阅图8及图9，图8为本发明所述一实施例的传输线测试模块及传统针模在测试时的驻波比(vswr)的比较图，图9为本发明所述一实施例的传输线测试模块及传统针模在测试时的s21曲线的比较图。比较时是以未组设有导电块23的传统测试组件(传统针模)，组设于转接电路板10上作为对照组g1，而将设置有本实施例所述的测试组件20的传输线测试模块100作为实验组g2。

由图8可见，实验组g2由于利用导电块23改善了转接电路板10与测试组件20的阻抗匹配程度，因此vswr值有明显的降低。尤其是在高频的部份，整体的vswr皆在1.4以下。但对照组g1由于并未使得阻抗匹配，所以在越高频的部份，其vswr值越来越高。

另外由于共地面积扩大，由图9可见，借由使用向量网络分析仪的s21损耗量测功能，可以看到量测出来的数据，对照组g1的曲线抖动较大，尤其在越高频处，其抖动的幅度会更明显。而实验组g2的曲线抖动则较小，尤其在高频处此优势会更加明显。

由上述实验结果可知，通过本实施例的传输线测试模块100及传输线测试方法，可以有效提升传输线测试模块100整体的阻抗匹配性。通过利用导电块23包覆组设有探针22的绝缘基座21，且使得导电块23与转接电路板10的接地金属层12相接触，可以使得整个测试组件20与转接电路板10共地，以增加接地面积，减少测试的杂波。再者，利用设置于导电块23底部的凹槽2321，可以有效避开与传递探针22所检测到的结果的信号电路11，以避免影响测试结果，也可以保持转接电路板10的阻抗一致性。

虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。