温度调节装置及具有其的样本分析仪的制作方法

本实用新型涉及样本分析设备技术领域，具体而言，涉及一种温度调节装置及具有其的样本分析仪。

背景技术：

光电倍增管在化学发光免疫分析仪中有着重要的地位，可以说是方法学的核心，光电倍增管的性能对于设备功能的实现、性能的好坏会起到非常关键的作用。对光电倍增管而言，光谱响应范围、阴极灵敏度、阳极灵敏度、暗电流(噪声)等均属于光电倍增管的基本性能。其中暗电流(噪声)的大小除了与产品本身有关，更与光电倍增管使用过程中的温度、避光情况密不可分。

现有光电倍增管组件没有或者只有对光电倍增管进行恒温处理，对相关电路系统没有进行恒温处理，电路系统在外界温度变化过大以及运行过程中自身产生的热量无法消除或者较慢时，会导致光电倍增管无法保持恒温的工作状态，影响测量结果的稳定性。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种温度调节装置及具有其的样本分析仪，以解决现有技术中因电路系统温度变化过大导致光电倍增管测量结果不准确的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种温度调节装置，包括：罩体，罩体具有容纳腔；光电倍增管组件，至少部分的光电倍增管组件设置于容纳腔内；控制电路板，控制电路板设置于容纳腔内，控制电路板与光电倍增管组件电连接；制冷部，制冷部与罩体和光电倍增管组件中的至少一个相连接，制冷部与控制电路板电连接，制冷部用于控制容纳腔内的温度处于恒温状态。

进一步地，光电倍增管组件包括：制冷套管，制冷套管与罩体相连接；管座，管座与制冷套管相连接并位于制冷套管内；光电倍增管，光电倍增管的一端延伸至制冷套管内与管座相连接，光电倍增管的另一端延伸至罩体外设置，制冷部与制冷套管的外表面相抵接。

进一步地，管座与制冷套管的第一端密封连接，制冷套管的第二端延伸至罩体外设置。

进一步地，制冷部包括半导体制冷片，半导体制冷片的制冷端与制冷套管相抵接，半导体制冷片的制热端远离制冷套管设置。

进一步地，温度调节装置还包括：散热部，部分的散热部与半导体制冷片制热端相连接，另一部分的散热部延伸至罩体外。

进一步地，散热部包括：散热翅片，散热翅片与制冷套管相连接，散热翅片的主体部分与半导体制冷片制热端相抵接，散热翅片的散热片外露于罩体外。

进一步地，散热部还包括：风扇，风扇与散热翅片相邻地设置，风扇与散热翅片相连接，和/或，风扇与罩体相连接。

进一步地，温度调节装置还包括：风扇，风扇与制冷套管相邻地设置，风扇与制冷套管相连接，和/或，风扇与罩体相连接，风扇用于使制冷套管处于恒温状态。

进一步地，风扇位于容纳腔内，和/或，风扇位于罩体外。

进一步地，控制电路板包括：分压器电路板，分压器电路板与制冷套管相连接，和/或高压电源电路板，高压电源电路板与制冷套管相连接。

进一步地，罩体包括：罩体本体，罩体本体为至少一端开口的桶状结构，罩体本体的侧壁上开设有供制冷套管伸出的让位部；盖板，盖板与罩体本体的开口端相连接，盖板与罩体本体的侧壁之间围设成容纳腔，盖板上开设有供制冷部穿过的安装孔，制冷套管与盖板相连接，至少部分的制冷套管外露于容纳腔内，以使容纳腔内的温度恒定。

进一步地，温度调节装置还包括：温度传感器，温度传感器与罩体相连接，和/或保温棉，保温棉设置于罩体本体和盖板的外表面上。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种样本分析仪，包括温度调节装置，温度调节装置为上述的温度调节装置。

应用本实用新型的技术方案，将罩体设置形成容纳腔，将控制电路板和光电倍增管组件设置于容纳腔内，这样设置能够使得制冷部实现对光电倍增管组件进行降温的同时，部分的冷量也与控制电路板进行热交换，继而有效地降低了控制电路板的温度，使得控制电路板也处于低温的恒温状态下进行作业，有效地提高了光电倍增管测量结果的准确性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的温度调节装置的第一实施例的剖视结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的温度调节装置的第二实施例的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的温度调节装置的第三实施例的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的制冷套管的第一实施例的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型的制冷套管的第二实施例的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型的制冷套管的第三实施例的结构示意图；

图7示出了根据本实用新型的制冷套管的第四实施例的结构示意图；

图8示出了根据本实用新型的罩体本体的第一实施例的结构示意图；

图9示出了根据本实用新型的罩体本体的第二实施例的结构示意图；

图10示出了根据本实用新型的罩体本体的第三实施例的结构示意图；

图11示出了根据本实用新型的罩体本体的第四实施例的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、罩体；11、容纳腔；12、盖板；13、罩体本体；131、让位部；

20、光电倍增管组件；21、制冷套管；22、管座；23、光电倍增管；

30、制冷部；

40、散热部；41、散热翅片；42、风扇；

50、分压器电路板；

60、高压电源电路板；

70、温度传感器；

80、保温棉；90、电路板支架。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。

结合图1至图11所示，根据本实用新型的具体实施例，提供了一种温度调节装置。

具体地，该温度调节装置包括罩体10、光电倍增管组件20、控制电路板和制冷部30。罩体10具有容纳腔11。至少部分的光电倍增管组件20设置于容纳腔11内。控制电路板设置于容纳腔11内，控制电路板与光电倍增管组件20电连接。制冷部30与罩体10和光电倍增管组件20中的至少一个相连接，制冷部30与控制电路板电连接，制冷部30用于控制容纳腔11内的温度处于恒温状态。

在本实施例中，将通过设置罩体形成容纳腔来控制光电倍增管组件20的温度处于恒温状态，有效地防止因为电路系统温度变化过大而影响光电倍增管测量结果的准确性，而且，由于将控制电路板设置于容纳腔11内，这样设置能够使得制冷部30实现对光电倍增管组件20进行降温的同时，部分的冷量也与控制电路板进行热交换，继而有效地降低了控制电路板的温度，使得控制电路板也处于低温的恒温状态下进行作业，有效地提高了光电倍增管的测量结果。

其中，如图1所示，光电倍增管组件20包括制冷套管21、管座22和光电倍增管23。制冷套管21与罩体10相连接。管座22与制冷套管21相连接并位于制冷套管21内。光电倍增管23的一端延伸至制冷套管21内与管座22相连接，光电倍增管23的另一端延伸至罩体10外设置，制冷部30与制冷套管21的外表面相抵接。管座22与制冷套管21的第一端密封连接，制冷套管21的第二端延伸至罩体10外设置。这样设置能够提高光电倍增管组件20的密封性。

具体地，制冷部30包括半导体制冷片。半导体制冷片的制冷端与制冷套管21相抵接，半导体制冷片的制热端远离制冷套管21设置。这样设置能够有效地降低制冷套管21的温度，同时采用半导体制冷片可以提高制冷效率。

为了进一步地提高半导体制冷片的制冷性能，温度调节装置还包括散热部40。部分的散热部40与半导体制冷片的制热端相连接，另一部的散热部40延伸至罩体10外。

优选地，散热部40包括散热翅片41。散热翅片41与制冷套管21相连接，散热翅片41的主体部分与半导体制冷片的制热端相抵接，散热翅片41的散热片外露于罩体10外。这样设置能够提高散热效率。

为了能够进一步地提高散热部的散热效率，散热部40还包括风扇42。风扇42与散热翅片41相邻地设置，风扇42与散热翅片41相连接。当然，也可以将风扇42设置成与罩体10相连接的方式。

根据本申请的另一个实施例，可以将风扇42与制冷套管21相邻地设置。风扇42与制冷套管21相连接。或者将风扇42与罩体10相连接，风扇42用于使制冷套管21处于恒温状态。

其中，可以将风扇42设置于容纳腔11内。也可以将风扇42设置于罩体10外，以增加内部空气流动继而达到降低温度的目的。

如图1所示，控制电路板包括分压器电路板50和高压电源电路板60。分压器电路板50与制冷套管21相连接。高压电源电路板60与制冷套管21相连接。这样设置能够提高控制电路板的降温速率。

进一步地，如图1、图8至图11所示，罩体10包括罩体本体13和盖板12。罩体本体13为至少一端开口的桶状结构。罩体本体13的侧壁上开设有供制冷套管21伸出的让位部131。盖板12与罩体本体13的开口端相连接。盖板12与罩体本体13的侧壁之间围设成容纳腔11。盖板12上开设有供制冷部30穿过的安装孔，制冷套管21与盖板12相连接，至少部分的制冷套管21外露于容纳腔11内，以使容纳腔11内的温度恒定。这样设置使得罩体10内部能够形成一个恒温的安装空间，这样设置能够保证光电倍增管组件20、分压器电路板50和高压电源电路板60始终处于恒温的安装空间内，有效地提高了光电倍增管测量结果的准确性。

温度调节装置还包括温度传感器70和保温棉80。温度传感器70与罩体10相连接，保温棉80设置于罩体本体13和盖板12的外表面上。这样设置能够实时地监测温度调节装置的工作环境的温度，进一步地提高了温度调节装置的可靠性，设置保温棉80能够进一步保证罩体10内部温度可控，可以防止罩体10内的温度忽高忽低。

上述实施例中的温度调节装置还可以用于样本分析设备技术领域，即根据本实用新型的另一方面，提供了一种样本分析仪。样本分析仪包括温度调节装置，温度调节装置为上述实施例中的温度调节装置。

具体地，该光电倍增管组件20设置专门的制冷套管21对光电倍增管23进行恒温处理及进行避光，同时对光电倍增管23的高压电源电路板60和分压器电路板50部分也进行了恒温处理，以保持电源电压的稳定性。

光电倍增管组件20包括管座22、光电倍增管23、半导体制冷片、散热翅片41、风扇42、盖板12、罩体10、制冷套管21、电路板支架、分压器电路板50、高压电源电路板60、温度传感器70及保温棉80等。光电倍增管23通过管座22安装在制冷套管21上，管座22与制冷套管21之间是避光密封的，当光电倍增管组件20工作时窗端也处于避光密封状态，这样就保证了光电倍增管23在工作时是处于完全避光密封的。分压器电路板50和高压电源电路板60通过电路板支架安装在制冷套管21上，制冷套管21通过螺钉与罩体10连接，罩体10的两个开口端用盖板12通过螺钉封住，罩体10和盖板12组成的四方体的六个外表面贴有保温棉80进行保温。帕尔贴制冷片的冷面与制冷套管21接触，所产生的冷量对制冷套管21内腔里的光电倍增管23进行恒温处理，保证光电倍增管23始终在恒温环境下工作，同时冷量也通过制冷套管21传导到罩体10，对罩体10内腔里的分压器电路板50、高压电源电路板60进行恒温保护，减小光电倍增管23电源电压电流的波动。帕尔贴制冷片的热端与散热片接触，再通过散热片上的风扇将产生的热量散掉，保证帕尔贴制冷片的正常工作。在罩体10上还装有温度传感器，根据设定的温度控制帕尔贴制冷片的制冷量来实现光电倍增管23工作环境的恒温要求。通过保证光电倍增管23及其电路的恒温工作环境，有效降低光电倍增管暗电流(噪声)的影响，从而提高测量的稳定性和一致性。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。