一种电子元件壳体损坏检测装置及其检测方法与流程

本发明涉及一种壳体损坏检测装置，具体是一种电子元件壳体损坏检测装置。

背景技术：

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

而电子产品内部由多个电子元件构成，电子元件作为电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。

而电子元件的唯一保护措施即为电子元件的外部壳体，现有的电子元件壳体检测装置，一般使用视觉检测或者声音检测进行对电子元件壳体的检测，然而在使用视觉检测时，容易对电子元件的微小损坏检测遗漏，而使用声音检测时，而在在使用声音检测时，需要收集传输至电子元件壳体内声音的回声大小进行判别电子元件的损坏，然而由于电子元件的壳体材质不同因此，收集到的声音大小也不相同，因此，视觉检测或者声音检测在对电子元件壳体进行检测时，容易出现判断错误。

技术实现要素：

发明目的：提供一种电子元件壳体损坏检测装置，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种电子元件壳体损坏检测装置，包括：

检测装置及检测系统；

所述检测装置包括：

基础组件，包括脚轮，以及设置在所述脚轮上方的基座；

转动运料组件，包括固定安装在所述基座上方的上料组件，设置在所述基座上方且与在所述上料组件相邻的转动组件，以及固定安装在所述基座上方且与所述转动组件相邻的下料组件；

检测组件，包括设置在所述转动组件上方且与所述上料组件固定连接的气密检测组件，以及固定安装在所述基座上方且设置在所述气密检测组件侧部的移动夹具；

所述检测系统包括：

上料控制模块、运料控制模块、气测控制模块、下料控制模块以及计算对比模块。

在进一步的实施例中，所述上料组件与下料组件为两组设置在所述基座上方的相同单元，每组相同单元包括固定安装在所述基座上方的运料柱，与所述运料柱固定连接的运料横梁，设置在所述运料横梁上的运料导杆，开在所述运料横梁顶部的运料滑轨，套接所述运料导杆的运料升降气缸，固定安装中在所述运料升降气缸上且与所述运料滑轨适配的运料滑块，插接所述运料升降气缸的运料升降杆，与所述运料升降杆固定连接的运料伸缩气缸，以及固定安装在所述运料伸缩气缸两侧的运料夹块，以及固定安装在所述运料夹块侧部的运料垫块；所述运料升降气缸侧部固定安装有运动伸缩杆，所述运动伸缩杆与所述运料横梁固定连接，设计上料组件与下料组件主要为了进行带动电子元件壳体件上下料，进而完成对电子元件壳体的进给工作，进而增加该检测装置的智能化程度。

在进一步的实施例中，所述运料垫块由多组弹性隔块组成，所述隔块由橡胶材质制成，将运料垫块设计为多组弹性隔块组成，主要为了防止在夹取电子元件壳体时出现损坏现象，进而避免出现在检测过程中出现增加报废率的情况。

在进一步的实施例中，所述转动组件包括固定安装在所述基座内的驱动电机，插接所述驱动电机的驱动轴，套接所述驱动轴的驱动齿轮组，套接所述驱动齿轮组的驱动轮，与所述驱动轮传动连接的传动齿轮组；所述传动齿轮组包括与驱动轮传动连接的传动轮，套接所述传动轮的传动组件，套接所述传动组件的转盘，与所述转盘抵接的转台轮，与所述转台轮转动连接的转台连接杆，以及与所述转台连接杆转动连接的转台固定件设计转动组件主要为了进行带动电子元件壳体进行转动，进而带动电子元件壳体进入不同工位进行不同的工作需求。

在进一步的实施例中，所述驱动齿轮组包括套接所述驱动轴的第一齿轮，与所述第一齿轮啮合的第一斜齿轮，以及插接所述第一斜齿轮的第一输出轴；所述驱动轮套接所述第一输出轴；所述传动组件包括与所述驱动轮传动连接的传动轮，插接所述传动轮的第一转轴，套接所述第一转轴的第一传动齿轮，与所述第一传动齿轮啮合的第一传动斜齿轮，以及插接所述第一传动斜齿轮的传动轴；所述传动轮与所述驱动轮之间设有传动皮带，所述传动轴插接所述转盘，所述传动轴的上方套接有转台稳固件，所述转台稳固件与所述转动轴套接出设有转动轴承。

在进一步的实施例中，所述气密检测组件包括固定安装在转台稳固件上方的气密底板，固定安装在所述气密底板上的气密滑轨，与所述气密滑轨滑动连接的气密滑块，固定安装在所述气密滑块上的气密滑动块，设置在所述气密滑动块两侧的气密限位气缸，设置在所述气密限位气缸端部的气密限位块，固定安装在所述气密底板上且与所述气密滑动块固定连接的气密伸缩杆，插接所述气密底板的气密导杆，套接所述气密导杆的气密升降块，固定安装在所述气密导杆上的气密固定块，固定安装在所述气密固定块上方的气密升降气缸，以及插接所述气密升降气缸且穿透所述气密固定块且与所述气密升降块固定连接的气密升降杆；所述气密升降气缸与运料横梁固定连接；所述气密升降块的下方设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈内设有真空枪，所述真空枪外接真空抽气机，所述真空枪的端部设有气压检测器，设计真空枪进行对电子壳体内部空气进行抽离而不是与传统的注入空气增加压强相比，主要为了当抽取电子壳体内部空气时，橡胶密封圈的密封将越发密封的好，而当进行注入空气时，橡胶密封圈容易承受不住空气压强，进而弹开，进而无法密封，而当使用真空枪抽取电子元件壳体内部空气时，此时橡胶密封圈将越发的吸附在电子元件壳体上，进而完成密封，不会出现弹开的情况。

在进一步的实施例中，所述移动夹具包括水平移动机构，与所述水平移动机构固定连接的变位机构，以及固定安装在所述变位机构上的夹具机构。

在进一步的实施例中，所述水平移动机构包括固定安装在所述基座上方的水平移动壳体，安装在所述水平移动壳体上的移动导杆，套接所述移动导杆的移动块，与所述移动块固定连接的移动带，绕接所述移动带的移动轮，插接所述移动轮的移动轴，以及所述移动轴同轴转动的移动电机；所述变位机构包括与所述移动块固定连接的变位气缸，以及插接所述变位气缸的变位轴；所述夹具机构包括与所述变位轴固定连接的夹块滑轨，以及与所述夹块滑轨滑动连接的两组夹具；所述两组夹具为对称设置的两组相同单元，每组相同单元包括与所述夹块滑轨滑动连接的夹块滑块，与所述夹块滑轨固定连接的移动夹块，以及固定安装在所述移动夹块内侧的夹轮；所述两组夹具之间设有夹具伸缩杆，设计移动夹具主要为了进行将电子元件壳体进给到气密检测组件上方，进而完成对电子元件壳体的损坏检测。

在进一步的实施例中，所述上料控制模块主要用于控制上料组件的运行速度，以及对电子元件壳体的夹取力度；所述运料控制模块主要用于控制转动组件的转动速度；所述气测控制模块主要用于控制移动夹具进行对气密检测组件的上料，以及控制气密检测组件进行对电子元件壳体进行气压检测；所述下料控制模块主要用于控制下料组件进行电子元件壳体件下料处理，所述计算对比模块主要用于计算对比检测电子元件壳体的气压波动幅度与预先录入的完好电子元件壳体的气压波动幅度。

一种电子元件壳体损坏检测装置的检测方法，包括：

步骤1、当电子元件壳体需要进行检测时，此时由上料控制模块进行控制上料组件进行对电子元件壳体件上料，此时，由上料控制模块控制运料升降气缸进行下降，进而带动运料升降杆进行下降，进而带动运料伸缩气缸进行下降，进而带动运料夹块进行下降，当运料夹块下降到适配位置后，此时由上料控制模块进行控制运料伸缩气缸进行工作，进而带动两组运料夹块进行靠近运动，进而带动运动垫块进行抵住电子元件壳体进而完成夹取工作，此时带有弹性的隔块与电子元件壳体接触部将发生凹陷，进而完成对电子元件壳体的限位工作；

步骤2、当电子元件壳体完成限位后，此时由上料控制模块进行控制运动伸缩杆进行运动，进而带动运料升降气缸进行沿运料导杆进行移动，直至运料升降气缸带动运料夹块移动至适配位置后，在由运料伸缩气缸带动两组运料夹块进行远离，进而完成对电子元件壳体的上料工作；

步骤3、当电子元件壳体完成上料工作后，此时由运料控制模块进行控制转动组件进行带动电子元件壳体进行变位，此时由运料控制模块进行控制驱动电机进行转动，进而带动驱动轴进行转动，进而带动第一齿轮进行转动，进而带动第一斜齿轮进行转动，进而带动第一输出轴进行转动，进而带动驱动轮进行转动，进而带动传动轮进行转动，进而带动第一转轴进行转动，进而带动第一传动齿轮进行转动，进而带动第一传动斜齿轮进行转动，进而带动传动轴进行转动，进而带动转盘进行转动，进而带动放置在转盘上的电子元件壳体进行转动，直至电子元件壳体转动至移动夹具侧部时停止转动；

步骤4、当电子元件壳体转动至移动夹具侧部时，此时由气测控制模块进行控制移动夹具件对电子元件壳体进行移位工作，此时由气测控制模块进行控制移动电机进行转动，进而带动移动轴进行转动，进而带动移动轮进行转动，进而带动移动带进行移动，进而带动移动块沿移动导杆进行移动，进而带动变位气缸进行移动，进而带动夹具机构在水平方向的移动，此时再由变位气缸进行运动，此时再由变位气缸进行运动，进而带动变位轴进行升降运动，进而带动夹具机构进行改变位置；

步骤5、当夹具机构移动至适配位置后，此时再由气测控制模块控制夹具机构进行对电子元件壳体的夹取，此时由气测控制模块带动夹具伸缩杆进行收缩，进而带动两组移动夹块进行靠近运动，进而带动夹轮抵接电子元件壳体，进而再由水平移动机构、变位机构带动电子元件壳体进行移动至气密检测组件，进而将电子元件壳体放置在气密检测组件上；

步骤6、当电子元件壳体放置在气密检测组件后，此时由气测控制模块控制气密伸缩杆进行运动，进而带动气密滑动块进行移动沿气密滑轨进行移动，进而带动放置在气密滑动块上方的电子元件壳体进行移动，直至电子元件壳体移动至适配位置后停止工作，当电子元件壳体移动至适配位置后，此时由气测控制模块控制气密限位气缸进行运动，进而带动气密限位块件抵接电子元件壳体，进行完成对电子元件壳体的限位工作，此时再由气密升降气缸进行工作，进而带动气密升降杆进行运动，进而带动气密升降块沿气密导杆进行移动，进而带动放置在气密升降块下方的密封圈件抵接电子元件壳体边部，进而完成对电子元件壳体的密封，此时再由设置在密封圈内的中空枪进行抽取电子元件壳体内部空气，进而改变压强，当抽取预定时间后，此时由气压检测器进行实时检测气压变化值，进而再由气测控制模块进行对比预先录入的完好电子元件壳体气压变化值曲线与在检测的电子元件气压变化值形成的曲线，当在检测的电子元件气压变化值形成的曲线超出预先录入完好的电子元件壳体气压值曲线范围值时则说明在检测的电子元件壳体出现损坏；

步骤7、当电子元件壳体检测完成后，此时再由气密检测组件进行运动，进而带动电子元件壳体脱离真空枪，再由移动夹具将电子元件壳体移动至转动组件上方，再由转动组件进行转动，将电子元件壳体移动至下料组件下方，再由下料组件进行工作，完成对电子元件壳体的下料工作。

有益效果：本发明公开了一种电子元件壳体损坏检测装置，在转动组件上方设计气密检测组件，进行对电子元件壳体的损坏进行检测，当气密检测组件下压时，气密检测组件下方的橡胶密封圈将电子元件壳体上方进行密封，进而在通过气密检测组件中的真空枪进行对电子产品壳体内的空气进行抽取，抽取预定时间后，设置在真空枪端部的气压检测器将实时监测电子元件壳体内部的气压变化，进而根据气压值的变化进行判断电子元件壳体是否出现损坏。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的气密检测组件示意图。

图3是本发明的上料组件示意图。

图4是本发明的转动组件示意图。

图5是本发明的传动齿轮组示意图。

图6是本发明的夹轮示意图。

图7是本发明的隔块示意图。

图8是本发明的移动夹具示意图。

附图标记为：脚轮1、基座2、移动夹具3、夹轮31、移动夹块32、夹块滑块33、夹块滑轨34、移动电机35、移动轴36、移动带37、移动导杆38、移动块39、转动组件4、转盘41、转台稳固件42、传动组件43、传动轴431、传动齿轮组432、传动轮433、传动皮带434、驱动轮435、转台固定件44、转台连接杆45、转台轮46、驱动电机47、电机底板48、驱动齿轮组49、上料组件5、运料柱51、运料导杆52、运料滑轨53、运料横梁54、运料滑块55、运料升降气缸56、运料升降杆57、运料伸缩气缸58、运料夹块59、运料垫块60、隔块601、气密检测组件6、气密升降气缸61、气密固定块62、气密升降块63、气密导杆64、气密底板65、气密滑动块66、气密伸缩杆67、气密滑轨68、气密限位气缸69、下料组件7。

具体实施方式

经过申请人的研究分析，出现这一问题（现有电子元件壳体损坏检测机构在进行对电子元件壳体检测时容易出现误差）的原因在于，电子元件的唯一保护措施即为电子元件的外部壳体，现有的电子元件壳体检测装置，一般使用视觉检测或者声音检测进行对电子元件壳体的检测，然而在使用视觉检测时，容易对电子元件的微小损坏检测遗漏，而使用声音检测时，而在在使用声音检测时，需要收集传输至电子元件壳体内声音的回声大小进行判别电子元件的损坏，然而由于电子元件的壳体材质不同因此，收集到的声音大小也不相同，因此，视觉检测或者声音检测在对电子元件壳体进行检测时，容易出现判断错误，而本发明在转动组件上方设计气密检测组件，进行对电子元件壳体的损坏进行检测，当气密检测组件下压时，气密检测组件下方的橡胶密封圈将电子元件壳体上方进行密封，进而在通过气密检测组件中的真空枪进行对电子产品壳体内的空气进行抽取，抽取预定时间后，设置在真空枪端部的气压检测器将实时监测电子元件壳体内部的气压变化，进而根据气压值的变化进行判断电子元件壳体是否出现损坏。

一种电子元件壳体损坏检测装置，包括：脚轮1、基座2、移动夹具3、夹轮31、移动夹块32、夹块滑块33、夹块滑轨34、移动电机35、移动轴36、移动带37、移动导杆38、移动块39、转动组件4、转盘41、转台稳固件42、传动组件43、传动轴431、传动齿轮组432、传动轮433、传动皮带434、驱动轮435、转台固定件44、转台连接杆45、转台轮46、驱动电机47、电机底板48、驱动齿轮组49、上料组件5、运料柱51、运料导杆52、运料滑轨53、运料横梁54、运料滑块55、运料升降气缸56、运料升降杆57、运料伸缩气缸58、运料夹块59、运料垫块60、隔块601、气密检测组件6、气密升降气缸61、气密固定块62、气密升降块63、气密导杆64、气密底板65、气密滑动块66、气密伸缩杆67、气密滑轨68、气密限位气缸69、下料组件7。

其中，所述电子元件壳体损坏检测装置包括检测装置及检测系统；所述检测装置包括：脚轮1，以及设置在所述脚轮1上方的基座2，固定安装在所述基座2上方的上料组件5，设置在所述基座2上方且与在所述上料组件5相邻的转动组件4，以及固定安装在所述基座2上方且与所述转动组件4相邻的下料组件7，设置在所述转动组件4上方且与所述上料组件5固定连接的气密检测组件6，以及固定安装在所述基座2上方且设置在所述气密检测组件6侧部的移动夹具3；

所述检测系统包括：上料控制模块、运料控制模块、气测控制模块、下料控制模块以及计算对比模块。

所述上料组件5与下料组件7为两组设置在所述基座2上方的相同单元，每组相同单元包括固定安装在所述基座2上方的运料柱51，与所述运料柱51固定连接的运料横梁54，设置在所述运料横梁54上的运料导杆52，开在所述运料横梁54顶部的运料滑轨53，套接所述运料导杆52的运料升降气缸56，固定安装中在所述运料升降气缸56上且与所述运料滑轨53适配的运料滑块55，插接所述运料升降气缸56的运料升降杆57，与所述运料升降杆57固定连接的运料伸缩气缸58，以及固定安装在所述运料伸缩气缸58两侧的运料夹块59，以及固定安装在所述运料夹块59侧部的运料垫块60；所述运料升降气缸56侧部固定安装有运动伸缩杆，所述运动伸缩杆与所述运料横梁54固定连接，设计上料组件5与下料组件7主要为了进行带动电子元件壳体件上下料，进而完成对电子元件壳体的进给工作，进而增加该检测装置的智能化程度，上料组件5由上料控制模块控制运料升降气缸56进行下降，进而带动运料升降杆57进行下降，进而带动运料伸缩气缸58进行下降，进而带动运料夹块59进行下降，当运料夹块59下降到适配位置后，此时由上料控制模块进行控制运料伸缩气缸58进行工作，进而带动两组运料夹块59进行靠近运动，进而带动运动垫块进行抵住电子元件壳体进而完成夹取工作，此时带有弹性的隔块601与电子元件壳体接触部将发生凹陷，进而完成对电子元件壳体的限位工作。

所述运料垫块60由多组弹性隔块601组成，所述隔块601由橡胶材质制成，将运料垫块60设计为多组弹性隔块601组成，主要为了防止在夹取电子元件壳体时出现损坏现象，进而避免出现在检测过程中出现增加报废率的情况。

所述转动组件4包括固定安装在所述基座2内的驱动电机47，插接所述驱动电机47的驱动轴，套接所述驱动轴的驱动齿轮组49，套接所述驱动齿轮组49的驱动轮435，与所述驱动轮435传动连接的传动齿轮组432；所述传动齿轮组432包括与驱动轮435传动连接的传动轮433，套接所述传动轮433的传动组件43，套接所述传动组件43的转盘41，与所述转盘41抵接的转台轮46，与所述转台轮46转动连接的转台连接杆45，以及与所述转台连接杆45转动连接的转台固定件44设计转动组件4主要为了进行带动电子元件壳体进行转动，进而带动电子元件壳体进入不同工位进行不同的工作需求；所述驱动电机47的下方固定安装有电机底板48。

所述驱动齿轮组49包括套接所述驱动轴的第一齿轮，与所述第一齿轮啮合的第一斜齿轮，以及插接所述第一斜齿轮的第一输出轴；所述驱动轮435套接所述第一输出轴；所述传动组件43包括与所述驱动轮435传动连接的传动轮433，插接所述传动轮433的第一转轴，套接所述第一转轴的第一传动齿轮，与所述第一传动齿轮啮合的第一传动斜齿轮，以及插接所述第一传动斜齿轮的传动轴431；所述传动轮433与所述驱动轮435之间设有传动皮带434，所述传动轴431插接所述转盘41，所述传动轴431的上方套接有转台稳固件42，所述转台稳固件42与所述转动轴套接出设有转动轴承。

所述气密检测组件6包括固定安装在转台稳固件42上方的气密底板65，固定安装在所述气密底板65上的气密滑轨68，与所述气密滑轨68滑动连接的气密滑块，固定安装在所述气密滑块上的气密滑动块66，设置在所述气密滑动块66两侧的气密限位气缸69，设置在所述气密限位气缸69端部的气密限位块，固定安装在所述气密底板65上且与所述气密滑动块66固定连接的气密伸缩杆67，插接所述气密底板65的气密导杆64，套接所述气密导杆64的气密升降块63，固定安装在所述气密导杆64上的气密固定块62，固定安装在所述气密固定块62上方的气密升降气缸61，以及插接所述气密升降气缸61且穿透所述气密固定块62且与所述气密升降块63固定连接的气密升降杆；所述气密升降气缸61与运料横梁54固定连接；所述气密升降块63的下方设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈内设有真空枪，所述真空枪外接真空抽气机，所述真空枪的端部设有气压检测器，设计真空枪进行对电子壳体内部空气进行抽离而不是与传统的注入空气增加压强相比，主要为了当抽取电子壳体内部空气时，橡胶密封圈的密封将越发密封的好，而当进行注入空气时，橡胶密封圈容易承受不住空气压强，进而弹开，进而无法密封，而当使用真空枪抽取电子元件壳体内部空气时，此时橡胶密封圈将越发的吸附在电子元件壳体上，进而完成密封，不会出现弹开的情况。

所述移动夹具3包括水平移动机构，与所述水平移动机构固定连接的变位机构，以及固定安装在所述变位机构上的夹具机构。

所述水平移动机构包括固定安装在所述基座2上方的水平移动壳体，安装在所述水平移动壳体上的移动导杆38，套接所述移动导杆38的移动块39，与所述移动块39固定连接的移动带37，绕接所述移动带37的移动轮，插接所述移动轮的移动轴36，以及所述移动轴36同轴转动的移动电机35；所述变位机构包括与所述移动块39固定连接的变位气缸，以及插接所述变位气缸的变位轴；所述夹具机构包括与所述变位轴固定连接的夹块滑轨34，以及与所述夹块滑轨34滑动连接的两组夹具；所述两组夹具为对称设置的两组相同单元，每组相同单元包括与所述夹块滑轨34滑动连接的夹块滑块33，与所述夹块滑轨34固定连接的移动夹块32，以及固定安装在所述移动夹块32内侧的夹轮31；所述两组夹具之间设有夹具伸缩杆，设计移动夹具3主要为了进行将电子元件壳体进给到气密检测组件6上方，进而完成对电子元件壳体的损坏检测。

所述上料控制模块主要用于控制上料组件5的运行速度，以及对电子元件壳体的夹取力度；所述运料控制模块主要用于控制转动组件4的转动速度；所述气测控制模块主要用于控制移动夹具3进行对气密检测组件6的上料，以及控制气密检测组件6进行对电子元件壳体进行气压检测；所述下料控制模块主要用于控制下料组件7进行电子元件壳体件下料处理，所述计算对比模块主要用于计算对比检测电子元件壳体的气压波动幅度与预先录入的完好电子元件壳体的气压波动幅度。

工作原理说明：当电子元件壳体需要进行检测时，此时由上料控制模块进行控制上料组件5进行对电子元件壳体件上料，此时，由上料控制模块控制运料升降气缸56进行下降，进而带动运料升降杆57进行下降，进而带动运料伸缩气缸58进行下降，进而带动运料夹块59进行下降，当运料夹块59下降到适配位置后，此时由上料控制模块进行控制运料伸缩气缸58进行工作，进而带动两组运料夹块59进行靠近运动，进而带动运动垫块进行抵住电子元件壳体进而完成夹取工作，此时带有弹性的隔块601与电子元件壳体接触部将发生凹陷，进而完成对电子元件壳体的限位工作；当电子元件壳体完成限位后，此时由上料控制模块进行控制运动伸缩杆进行运动，进而带动运料升降气缸56进行沿运料导杆52进行移动，直至运料升降气缸56带动运料夹块59移动至适配位置后，在由运料伸缩气缸58带动两组运料夹块59进行远离，进而完成对电子元件壳体的上料工作；当电子元件壳体完成上料工作后，此时由运料控制模块进行控制转动组件4进行带动电子元件壳体进行变位，此时由运料控制模块进行控制驱动电机47进行转动，进而带动驱动轴进行转动，进而带动第一齿轮进行转动，进而带动第一斜齿轮进行转动，进而带动第一输出轴进行转动，进而带动驱动轮435进行转动，进而带动传动轮433进行转动，进而带动第一转轴进行转动，进而带动第一传动齿轮进行转动，进而带动第一传动斜齿轮进行转动，进而带动传动轴431进行转动，进而带动转盘41进行转动，进而带动放置在转盘41上的电子元件壳体进行转动，直至电子元件壳体转动至移动夹具3侧部时停止转动；当电子元件壳体转动至移动夹具3侧部时，此时由气测控制模块进行控制移动夹具3件对电子元件壳体进行移位工作，此时由气测控制模块进行控制移动电机35进行转动，进而带动移动轴36进行转动，进而带动移动轮进行转动，进而带动移动带37进行移动，进而带动移动块39沿移动导杆38进行移动，进而带动变位气缸进行移动，进而带动夹具机构在水平方向的移动，此时再由变位气缸进行运动，此时再由变位气缸进行运动，进而带动变位轴进行升降运动，进而带动夹具机构进行改变位置；当夹具机构移动至适配位置后，此时再由气测控制模块控制夹具机构进行对电子元件壳体的夹取，此时由气测控制模块带动夹具伸缩杆进行收缩，进而带动两组移动夹块32进行靠近运动，进而带动夹轮31抵接电子元件壳体，进而再由水平移动机构、变位机构带动电子元件壳体进行移动至气密检测组件6，进而将电子元件壳体放置在气密检测组件6上；当电子元件壳体放置在气密检测组件6后，此时由气测控制模块控制气密伸缩杆67进行运动，进而带动气密滑动块66进行移动沿气密滑轨68进行移动，进而带动放置在气密滑动块66上方的电子元件壳体进行移动，直至电子元件壳体移动至适配位置后停止工作，当电子元件壳体移动至适配位置后，此时由气测控制模块控制气密限位气缸69进行运动，进而带动气密限位块件抵接电子元件壳体，进行完成对电子元件壳体的限位工作，此时再由气密升降气缸61进行工作，进而带动气密升降杆进行运动，进而带动气密升降块63沿气密导杆64进行移动，进而带动放置在气密升降块63下方的密封圈件抵接电子元件壳体边部，进而完成对电子元件壳体的密封，此时再由设置在密封圈内的中空枪进行抽取电子元件壳体内部空气，进而改变压强，当抽取预定时间后，此时由气压检测器进行实时检测气压变化值，进而再由气测控制模块进行对比预先录入的完好电子元件壳体气压变化值曲线与在检测的电子元件气压变化值形成的曲线，当在检测的电子元件气压变化值形成的曲线超出预先录入完好的电子元件壳体气压值曲线范围值时则说明在检测的电子元件壳体出现损坏；当电子元件壳体检测完成后，此时再由气密检测组件6进行运动，进而带动电子元件壳体脱离真空枪，再由移动夹具3将电子元件壳体移动至转动组件4上方，再由转动组件4进行转动，将电子元件壳体移动至下料组件7下方，再由下料组件7进行工作，完成对电子元件壳体的下料工作；由于上料组件5与下料组件7为两组结构相同的单元，在此只叙述上料组件5的工作过程。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。