带测温信号的复合型PTC热敏电阻的制作方法

带测温信号的复合型ptc热敏电阻
技术领域
1.本实用新型涉及电路保护领域，尤其涉及一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻。


背景技术：

2.复合型ptc热敏电阻应用于非线性电源作过压、过流、防雷保护，复合型ptc 热敏电阻处于保护状态时，体表温度达到140℃左右，ptc热敏电阻处于高阻状态。此时，维持复合型ptc热敏体表温度的热量由w＝i2rt产生，由于r处于高阻态，电流就只有十几个毫安，这十几个毫安的小电流无法维持后级电路正常的工作电流，因此后级电路不工作。与此同时，r处于高阻态，分担的电压较多，使开关电源输入电压较低，在非线性电源中，为了维持恒定的功率，电压越低时，输入端的电流越大，即流过ptc的电流会越大，由w＝i2rt可知，这个大电流会使复合型热敏温度越高，于是复合型ptc热敏就恢复不了。怎样在一些不方便断电的场合使复合型ptc热敏电阻的温度监控起来后通过降低功率输出使复合型ptc热敏电阻恰当的退出保护状态使后级电路正常供电就是本实用新型要解决的问题。因此，亟需提供一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻，使复合型ptc热敏电阻的温度能够监控起来，并通过降低功率输出使电压恢复正常时能迅速退出保护状态。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻，使复合型ptc热敏电阻的温度能够监控起来。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻，其特征在于：所述带测温信号的复合型ptc热敏电阻包括复合型ptc热敏电阻和温度传感器，所述复合型ptc热敏电阻与所述温度传感器之间热耦合。
5.优选地，所述温度传感器包括正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
6.优选地，所述温度传感器包括正温度系数或负温度系数的温度补偿型热敏电阻。
7.优选地，所述带测温信号的复合型ptc热敏电阻还包括一壳体，所述复合型 ptc热敏电阻与所述温度传感器均固定于所述壳体内。
8.优选地，所述复合型ptc热敏电阻与温度传感器之间设有用于不阻碍灌封胶流动的隔板。
9.优选地，所述带测温信号的复合型ptc热敏电阻还包括印制电路板，所述复合型ptc热敏电阻与所述温度传感器均固定至所述印制电路板上，所述印制电路板上有电气绝缘槽，所述电气绝缘槽设置在所述温度传感器和复合型ptc热敏电阻之间。
10.本实用新型提供的技术方案，具有以下优点：
11.复合型ptc热敏电阻与温度传感器通过固定使复合型ptc热敏电阻与温度传感器之间形成热耦合，使得在过压时能第一时间察觉复合型ptc热敏电阻的温度变化，通过调节功率输出保护后级电路不受损害，电压恢复正常时在不断电的情况下短时间内即能恢复工作。
附图说明
12.图1为本实用新型一实施例提供的一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻的底视图；
13.图2为图1中各元件的引脚示意图；
14.图3是一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻的pcb板布局图。
15.图中：10、壳体；20、温度传感器；21、第一引脚；22、第二引脚；30、复合型ptc热敏电阻；31、压敏元件；311、公共端；312、第三引脚；32、热敏元件；321、第四引脚；40、带测温信号的复合型ptc热敏电阻；50、电气绝缘槽； 60、隔板。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请一并参阅图1和图2，本实用新型提供了一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40，该一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40包括复合型ptc热敏电阻30和温度传感器20，所述复合型ptc热敏电阻30与所述温度传感器20之间相耦合，具体地，复合型ptc热敏电阻30与所述温度传感器20之间热量耦合且有一定的电气绝缘性。优选地，复合型ptc热敏电阻30与所述温度传感器20还通过灌封胶固定并传热；当一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40经过比较大的电压或电流时，复合型ptc热敏电阻30产生热量，复合型ptc热敏电阻30的热量耦合给温度传感器20，温度传感器的温度上升到某一数值时，阻值上升或下降，达到控制阈值使输出功率变小，使复合型ptc热敏在电压或电流恢复正常时促使加快恢复过程。
18.具体地，所述复合型ptc热敏电阻30与所述温度传感器20之间没有电性连接。但所述复合型ptc热敏电阻30与温度传感器20之间通过热量耦合，热量耦合过来的温度使温度传感器20的温度上升或下降，在一实施例中，该温度传感器 20的温度作为控制信号控制电源芯片的某些功能，降低输出功率，为复合型ptc 热敏电阻30退出保护状态作准备。
19.温度传感器20可以是作温度传感器或作温度补偿用的正温度系数或负温度系数的热敏电阻，温度传感器20包括第一引脚21和第二引脚22，所述第一引脚21 和第二引脚22均为无极性引脚；如温度传感器20的温度达到某一温度后，温度传感器21和22间的阻值变化控制电源芯片降低输出功率。
20.所述复合型ptc热敏电阻30包括一压敏元件31和一热敏元件32，热敏元件 32和一压敏元件31电性连接，具体的，复合型ptc热敏电阻30可以为复合型ptc 热敏电阻。当复合型ptc热敏电阻30经过比较大的电压或电流时，压敏元件31、热敏元件32会产生热量。
21.所述温度传感器20贴附至所述压敏元件31的一侧，优选地，温度传感器20 贴附至压敏元件31远离热敏元件32的一侧，以实现在复合型ptc热敏电阻30 和温度传感器20之间的热量传递上提高热耦合的作用；优选地，温度传感器20 贴附在所述压敏元件31的表面，应当指出地是，所述温度传感器20也可以贴附至所述热敏元件32的一侧，如温度开关20也可以贴附至所述热敏元件32远离压敏元件31的一侧。压敏元件31产生的热量可以直接耦合
给温度传感器20，也可以通过热敏元件32耦合给温度传感器20。
22.热敏元件32的第一极与压敏元件31的第一极电连接形成公共端311，所述热敏元件32的第二极为第四引脚321，所述压敏元件31的第二极为第三引脚312。
23.一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40还包括一壳体10，所述复合型ptc 热敏电阻30与所述温度传感器20均固定于所述壳体10内，具体的，复合型ptc 热敏电阻30与所述温度传感器20可以通过封胶固定至所述壳体10内。
24.作为另一种方式，也可以不设置壳体，其中，一种带测温信号的复合型ptc 热敏电阻40可以包括印制电路板，压敏元件31、热敏元件32以及温度传感器20 通过电路板上实现热量耦合。优选地，所述印制电路板上有电气绝缘槽50，所述电气绝缘槽50设置在所述温度传感器20和复合型ptc热敏电阻30之间，所述复合型ptc热敏电阻与温度传感器之间通过一定的隔离措施、满足绝缘耐压的要求，如图3所示，为了增强强电与控制信号的电气绝缘性，在pcb板上设计了一条绝缘槽50。
25.具体地，所述复合型ptc热敏电阻30与所述温度传感器20之间通过导热胶贴附连接；应当指出的是，所述复合型ptc热敏电阻30与所述温度传感器20之间也可以通过热缩管热缩后贴附连接。
26.下面具体描述一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40的制作过程：先在壳体10内装配好复合型ptc热敏电阻30和温度传感器20，然后再通过封胶将复合型ptc热敏电阻30和温度传感器20封装入壳体10内。
27.一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40的具体工作原理为：一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40与待保护电路电连接，当外加于保护电路上的电压过大时，流过压敏元件31芯片的瞬态电流流经ptc热敏电阻32，其中流经ptc热敏电阻32的电流由w＝i2rt产生能量形成热量集聚，流经压敏元件31的瞬态电流使压敏元件31产生温升，此温升直接耦合给温度传感器20或者先耦合给热敏元件32然后再耦合给温度传感器20。当过电压时间较短时，过电压的能量使封装在一起的整个带测温信号的复合型ptc热敏电阻40器件产生的整体温升不足以使温度传感器20阻值明显变化并控制电源芯片输出断电，此时整个电路工作正常。当过电压时间较长时，过电压产生的能量使整个保护器件温度上升温度传感器20的阻值明显变化。降低功率输出由于没有电流持续流过复合型ptc热敏电阻30，复合型ptc热敏电阻30不再产生热量。一种带测温信号的复合型ptc热敏电阻40 通过周围空气散发热量，当保护器件整体温度低到温度传感器20的跳回正常阻值附近时电源芯片正常输出，非线性电源恢复后级电路供电。
28.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。