一种用于芯片生产的检测设备的制作方法

本发明涉及芯片检测领域，特别涉及一种用于芯片生产的检测设备。

背景技术：

芯片是半导体元件产品的统称，芯片检测的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等，经检测后的芯片，依其电气特性划分为不同等级，经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂，而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品芯片，所以检测设备是芯片制造中必不可少的设备之一。

现有的芯片检测设备在对芯片进行检测工作时，芯片上粘附的灰尘会对检测结果造成影响，从而降低了检测的精度，不仅如此，现有的芯片检测设备在工作时，若主体内部温度过低时，容易将芯片损坏，从而对芯片的品质造成影响，从而降低了现有的芯片检测设备的可靠性。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片生产的检测设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片生产的检测设备，包括主体、工作台和检测装置，所述检测装置设置在主体内的顶部，所述工作台设置在主体内的底部，所述主体的内部设有plc，所述检测装置与plc电连接，还包括除尘机构和控温机构，所述除尘机构和控温机构均设置在工作台上，所述除尘机构与控温机构连接；

所述除尘机构包括电机、转台、气囊、固定齿轮、两个动力组件和若干第一弹簧，所述工作台上设有凹口，所述电机设置在凹口内的底部，所述转台设置在工作台的上方，所述电机与转台的下方传动连接，所述气囊的形状为环形，所述转台的上方设有盲孔，所述气囊与盲孔同轴设置，所述气囊的外圈与盲孔的内壁连接，所述第一弹簧周向均匀设置在气囊的内部，所述第一弹簧的两端分别与气囊的两侧的内壁连接，所述转台的下方设有两个缺口，两个动力组件分别设置在两个缺口的内部，所述固定齿轮上设有通孔，所述通孔与转台同轴设置，所述固定齿轮与工作台的上方连接，所述电机的输出轴穿过通孔，所述转台设置在固定齿轮的上方，所述动力组件与固定齿轮连接，所述转台的外周与控温机构连接；

所述动力组件包括连接齿轮、第一轴承、转轴、气筒、活塞、连管、动力杆、动力板和两个动力单元，所述第一轴承与转台的下方连接，所述转轴的一端与连接齿轮连接，所述连接齿轮与固定齿轮啮合，所述转轴的另一端与动力单元连接，两个动力单元关于转轴对称设置，所述转轴的外周与第一轴承的内圈连接，所述气筒设置在缺口内的顶部，所述气筒的下方设有穿孔，所述气筒通过连管与气囊的内部连通，所述活塞设置在气筒的内部，所述活塞与气筒的内壁密封滑动连接，所述动力杆的一端与活塞的下方连接，所述动力杆的另一端穿过穿孔与动力板连接，所述动力板的下方与动力单元连接；

所述控温机构包括摩擦环和两个控温组件，所述工作台上设有环形槽，所述环形槽与转台同轴设置，所述摩擦环与环形槽同轴设置，所述摩擦环设置在环形槽的内部，两个控温组件关于转台的轴线对称设置，所述控温组件与转台的外周连接，所述控温组件与摩擦环的上方连接；

所述控温组件包括控温盒、控制管、控制板、驱动单元和两个升降单元，所述控温盒的一侧与转台的外周连接，所述控制管竖向设置在控温盒的下方，所述控制管与控温盒的内部连通，所述控制板设置在控温盒的内部，所述控制板的外周与控制管的内壁密封滑动连接，所述驱动单元设置在控制管的下方，所述控制板的下方与控制单元连接，两个升降单元关于控制管的轴线对称设置，所述升降单元与控制管的外周连接，所述升降单元与驱动单元连接，所述升降单元与摩擦环的上方连接；

所述驱动单元包括驱动轴、驱动盘、驱动绳、两个第一轴承和两个扭转弹簧，所述第一轴承设置在控制管的下方，所述驱动轴的外周与第一轴承的内圈连接，所述驱动轴的两端分别与两个升降单元连接，所述驱动盘与驱动轴连接，所述驱动绳的一端与控制板的下方连接，所述驱动绳的另一端缠绕在驱动盘上，两个扭转弹簧分别设置在驱动轴的两端上，两个扭转弹簧的一端分别与两个第一轴承的外圈连接，所述扭转弹簧的另一端与驱动轴的外周连接；

所述升降单元包括第二轴承、丝杆、套管、传动锥齿轮和从动锥齿轮，所述第二轴承的外圈与控制管的外周连接，所述丝杆的一端与第二轴承的内圈连接，所述套管套设在丝杆的另一端上，所述套管的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹，所述套管与摩擦环的上方连接，所述驱动轴的两端分别与两个传动锥齿轮连接，所述从动锥齿轮与丝杆连接，所述传动锥齿轮与从动锥齿轮啮合。

作为优选，为了实现气囊的伸缩，所述动力单元包括转杆、支架、第二弹簧和移动杆，所述转杆的一端与转轴连接，所述转杆与转轴垂直设置，所述支架的形状为u形，所述支架的两端均与转杆的外周连接，所述支架上小孔，所述第二弹簧的两端分别与移动杆的一端和转杆连接，所述移动杆的另一端穿过小孔，所述移动杆与小孔匹配，所述移动杆与小孔滑动连接，所述移动杆的另一端上设有连接口，所述连接口内设有滚珠，所述滚珠的球心设置在连接口内，所述滚珠与动力板的下方抵靠。

作为优选，为了限制移动杆的移动距离，所述动力单元还包括若干凸块，所述凸块的一侧周向均匀设置在移动杆的靠近转杆的一端的外周上。

作为优选，为了限制移动杆的移动方向，所述动力组件还包括限位杆，所述限位杆的两端分别与两个移动杆的靠近滚珠的一端连接。

作为优选，为了提高转轴的转速，所述固定齿轮的齿数大于连接齿轮的齿数。

作为优选，为了增加摩擦力，所述环形槽内的底部周向均匀设有凸纹。

本发明的有益效果是，该用于芯片生产的检测设备通过除尘机构，实现了芯片除尘的功能，防止灰尘粘附在芯片上而影响芯片的检测精度，从而提高了设备的可靠性，与现有的除尘机构相比，该除尘机构通过膨胀的气囊可以给放置在盲孔内的芯片进行限位工作，从而使得芯片在转动时，芯片不会在盲孔内移动，从而不会使得芯片与盲孔的内壁发生相对移动，从而使得盲孔的内壁不会造成芯片的磨损，从而不会对芯片的品质造成影响，从而提高了设备的可靠性，且通过膨胀的气囊，也可以避免芯片与盲孔的内壁发生碰撞，从而实现了给芯片缓冲的功能，避免造成芯片的损毁，从而提高了设备的可靠性，通过控温机构，实现了控温的功能，使得主体内部不会处于低温的状态，避免主体内部温度过低而影响芯片的品质，从而提高了设备的可靠性，与现有的控温机构相比，该控温机构与除尘机构为一体联动机构，无需电力的驱动，且可以实现自我检测主体内部的温度变化的功能，从而无需传感器检测主体内部的温度，提高了设备的抗干扰能力，从而提高了设备的实用性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的用于芯片生产的检测设备的结构示意图；

图2是本发明的用于芯片生产的检测设备的除尘机构的结构示意图；

图3是图2的a部放大图；

图4是本发明的用于芯片生产的检测设备的动力组件的结构示意图；

图5是图4的b部放大图；

图中：1.主体，2.检测装置，3.工作台，4.电机，5.转台，6.气囊，7.第一弹簧，8.固定齿轮，9.连接齿轮，10.转轴，11.转杆，12.第二弹簧，13.移动杆，14.滚珠，15.支架，16.动力板，17.动力杆，18.活塞，19.气筒，20.连管，21.凸块，22.限位杆，23.摩擦环，24.控温盒，25.控制管，26.控制板，27.驱动绳，28.驱动盘，29.驱动轴，30.扭转弹簧，31.传动锥齿轮，32.从动锥齿轮，33.丝杆，34.套管。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种用于芯片生产的检测设备，包括主体1、工作台3和检测装置2，所述检测装置2设置在主体1内的顶部，所述工作台3设置在主体1内的底部，所述主体1的内部设有plc，所述检测装置2与plc电连接，还包括除尘机构和控温机构，所述除尘机构和控温机构均设置在工作台3上，所述除尘机构与控温机构连接；

plc，即可编程逻辑控制器，一般用于数据的处理以及指令的接收和输出，用于实现中央控制。

该用于芯片生产的检测设备通过除尘机构，实现了芯片除尘的功能，防止灰尘粘附在芯片上而影响芯片的检测精度，从而提高了设备的可靠性，通过控温机构，实现了控温的功能，使得主体1内部不会处于低温的状态，避免主体1内部温度过低而影响芯片的品质，从而提高了设备的可靠性。

如图2、图4和图5所示，所述除尘机构包括电机4、转台5、气囊6、固定齿轮8、两个动力组件和若干第一弹簧7，所述工作台3上设有凹口，所述电机4设置在凹口内的底部，所述转台5设置在工作台3的上方，所述电机4与转台5的下方传动连接，所述气囊6的形状为环形，所述转台5的上方设有盲孔，所述气囊6与盲孔同轴设置，所述气囊6的外圈与盲孔的内壁连接，所述第一弹簧7周向均匀设置在气囊6的内部，所述第一弹簧7的两端分别与气囊6的两侧的内壁连接，所述转台5的下方设有两个缺口，两个动力组件分别设置在两个缺口的内部，所述固定齿轮8上设有通孔，所述通孔与转台5同轴设置，所述固定齿轮8与工作台3的上方连接，所述电机4的输出轴穿过通孔，所述转台5设置在固定齿轮8的上方，所述动力组件与固定齿轮8连接，所述转台5的外周与控温机构连接；

所述动力组件包括连接齿轮9、第一轴承、转轴10、气筒19、活塞18、连管20、动力杆17、动力板16和两个动力单元，所述第一轴承与转台5的下方连接，所述转轴10的一端与连接齿轮9连接，所述连接齿轮9与固定齿轮8啮合，所述转轴10的另一端与动力单元连接，两个动力单元关于转轴10对称设置，所述转轴10的外周与第一轴承的内圈连接，所述气筒19设置在缺口内的顶部，所述气筒19的下方设有穿孔，所述气筒19通过连管20与气囊6的内部连通，所述活塞18设置在气筒19的内部，所述活塞18与气筒19的内壁密封滑动连接，所述动力杆17的一端与活塞18的下方连接，所述动力杆17的另一端穿过穿孔与动力板16连接，所述动力板16的下方与动力单元连接；

进行芯片检测时，工作人员将芯片放置在盲孔内，再控制电机4启动，带动转台5转动，从而带动芯片转动，在离心力的作用下，可以将粘附在芯片上的灰尘甩离芯片，从而实现了给芯片除尘的功能，防止灰尘粘附在芯片上而影响芯片的检测精度，从而提高了设备的可靠性，当转台5转动的同时，还能带动连接齿轮9绕着固定齿轮8转动，通过固定齿轮8与连接齿轮9的啮合，使得连接齿轮9转动，从而带动转轴10转动，使得动力单元工作，从而使得动力板16向靠近气筒19的方向移动，通过动力杆17带动活塞18移动，使得气筒19内的空气通过连管20导入气囊6内，使得气囊6膨胀，从而拉伸第一弹簧7，通过膨胀的气囊6可以给放置在盲孔内的芯片进行限位工作，从而使得芯片在转动时，芯片不会在盲孔内移动，从而不会使得芯片与盲孔的内壁发生相对移动，从而使得盲孔的内壁不会造成芯片的磨损，从而不会对芯片的品质造成影响，从而提高了设备的可靠性，且通过膨胀的气囊6，也可以避免芯片与盲孔的内壁发生碰撞，从而实现了给芯片缓冲的功能，避免造成芯片的损毁，从而提高了设备的可靠性。

如图2-3所示，所述控温机构包括摩擦环23和两个控温组件，所述工作台3上设有环形槽，所述环形槽与转台5同轴设置，所述摩擦环23与环形槽同轴设置，所述摩擦环23设置在环形槽的内部，两个控温组件关于转台5的轴线对称设置，所述控温组件与转台5的外周连接，所述控温组件与摩擦环23的上方连接；

所述控温组件包括控温盒24、控制管25、控制板26、驱动单元和两个升降单元，所述控温盒24的一侧与转台5的外周连接，所述控制管25竖向设置在控温盒24的下方，所述控制管25与控温盒24的内部连通，所述控制板26设置在控温盒24的内部，所述控制板26的外周与控制管25的内壁密封滑动连接，所述驱动单元设置在控制管25的下方，所述控制板26的下方与控制单元连接，两个升降单元关于控制管25的轴线对称设置，所述升降单元与控制管25的外周连接，所述升降单元与驱动单元连接，所述升降单元与摩擦环23的上方连接；

所述驱动单元包括驱动轴29、驱动盘28、驱动绳27、两个第一轴承和两个扭转弹簧30，所述第一轴承设置在控制管25的下方，所述驱动轴29的外周与第一轴承的内圈连接，所述驱动轴29的两端分别与两个升降单元连接，所述驱动盘28与驱动轴29连接，所述驱动绳27的一端与控制板26的下方连接，所述驱动绳27的另一端缠绕在驱动盘28上，两个扭转弹簧30分别设置在驱动轴29的两端上，两个扭转弹簧30的一端分别与两个第一轴承的外圈连接，所述扭转弹簧30的另一端与驱动轴29的外周连接；

所述升降单元包括第二轴承、丝杆33、套管34、传动锥齿轮31和从动锥齿轮32，所述第二轴承的外圈与控制管25的外周连接，所述丝杆33的一端与第二轴承的内圈连接，所述套管34套设在丝杆33的另一端上，所述套管34的与丝杆33的连接处设有与丝杆33匹配的螺纹，所述套管34与摩擦环23的上方连接，所述驱动轴29的两端分别与两个传动锥齿轮31连接，所述从动锥齿轮32与丝杆33连接，所述传动锥齿轮31与从动锥齿轮32啮合。

实际上控温盒24内设有热膨胀系数较大的气体，当主体1内部温度降低时，控温盒24内的气体收缩，减小了控温盒24内的压强，从而使得外界的压强大于控温盒24内的压强，通过气压差使得控制板26向上移动，通过驱动绳27带动驱动盘28转动，使得驱动轴29转动，扭转弹簧30发生形变，从而带动传动锥齿轮31转动，通过传动锥齿轮31与从动锥齿轮32的啮合，使得从动锥齿轮32转动，从而带动丝杆33转动，使得套管34向下移动，当主体1内部温度过低时，摩擦环23会与环形槽的内壁抵靠，当转台5转动时，可以带动摩擦环23转动，从而使得摩擦环23与环形槽的内壁发生相对移动，通过摩擦生热的方式，使得环形槽内底部的温度升高，从而将热量传递至工作台3上，再通过工作台3将热量传递至主体1内的空气中，从而实现了给主体1内部加热的功能，避免主体1内部温度过低而影响芯片的品质，从而提高了设备的可靠性。

作为优选，为了实现气囊6的伸缩，所述动力单元包括转杆11、支架15、第二弹簧12和移动杆13，所述转杆11的一端与转轴10连接，所述转杆11与转轴10垂直设置，所述支架15的形状为u形，所述支架15的两端均与转杆11的外周连接，所述支架15上小孔，所述第二弹簧12的两端分别与移动杆13的一端和转杆11连接，所述移动杆13的另一端穿过小孔，所述移动杆13与小孔匹配，所述移动杆13与小孔滑动连接，所述移动杆13的另一端上设有连接口，所述连接口内设有滚珠14，所述滚珠14的球心设置在连接口内，所述滚珠14与动力板16的下方抵靠。

当转台5转动时，带动连接齿轮9绕着固定齿轮8转动，通过连接齿轮9与固定齿轮8的啮合，使得连接齿轮9转动，从而带动转轴10转动，使得转杆11转动，从而在离心力的作用下，使得移动杆13向远离转杆11的方向移动，拉伸第二弹簧12，从而使得动力板16向靠近气筒19的方向移动，通过动力杆17带动活塞18移动，使得气筒19内的空气通过连管20导入气囊6内，使得气囊6膨胀，从而拉伸第一弹簧7，通过膨胀的气囊6可以给放置在盲孔内的芯片进行限位工作，从而使得芯片在转动时，芯片不会在盲孔内移动，从而不会使得芯片与盲孔的内壁发生相对移动，从而使得盲孔的内壁不会造成芯片的磨损，从而不会对芯片的品质造成影响，从而提高了设备的可靠性，且通过膨胀的气囊6，也可以避免芯片与盲孔的内壁发生碰撞，从而实现了给芯片缓冲的功能，避免造成芯片的损毁，从而提高了设备的可靠性。

作为优选，为了限制移动杆13的移动距离，所述动力单元还包括若干凸块21，所述凸块21的一侧周向均匀设置在移动杆13的靠近转杆11的一端的外周上。

通过设置凸块21，可以限制移动杆13的移动距离，使得移动杆13不会与支架15分离，从而不会影响移动杆13的限位工作，从而提高了移动杆13移动时的稳定性。

作为优选，为了限制移动杆13的移动方向，所述动力组件还包括限位杆22，所述限位杆22的两端分别与两个移动杆13的靠近滚珠14的一端连接。

通过设置限位杆22，限制了移动杆13的移动方向，使得移动杆13移动稳定，且通过限位杆22的两端分别与两个移动杆13连接，使得两个移动杆13的移动距离相等，从而使得动力板16移动时更加的平稳，从而使得活塞18在气筒19内不会出现倾斜的状态，从而不会出现漏气的现象，从而避免对气囊6的伸缩造成影响，从而提高了设备的可靠性。

作为优选，为了提高转轴10的转速，所述固定齿轮8的齿数大于连接齿轮9的齿数，使得转台5在转动一圈时，连接齿轮9可以转动多圈，从而提高了转轴10的转速，使得移动杆13所受到的离心力变大，从而增加移动杆13的移动距离。

作为优选，为了增加摩擦力，所述环形槽内的底部周向均匀设有凸纹。

通过设置凸纹，当摩擦环23与环形槽内的底部抵靠且发生相对移动时，可以增加摩擦环23与环形槽之间的摩擦力，从而可以提升摩擦生热的效果。

进行芯片检测时，工作人员将芯片放置在盲孔内，再控制电机4启动，带动转台5转动，从而带动芯片转动，在离心力的作用下，可以将粘附在芯片上的灰尘甩离芯片，从而实现了给芯片除尘的功能，防止灰尘粘附在芯片上而影响芯片的检测精度，从而提高了设备的可靠性，当转台5转动的同时，还能带动连接齿轮9绕着固定齿轮8转动，通过固定齿轮8与连接齿轮9的啮合，使得连接齿轮9转动，从而带动转轴10转动，使得转杆11转动，从而在离心力的作用下，使得移动杆13向远离转杆11的方向移动，拉伸第二弹簧12，从而使得动力板16向靠近气筒19的方向移动，通过动力杆17带动活塞18移动，使得气筒19内的空气通过连管20导入气囊6内，使得气囊6膨胀，从而拉伸第一弹簧7，通过膨胀的气囊6可以给放置在盲孔内的芯片进行限位工作，从而使得芯片在转动时，芯片不会在盲孔内移动，从而不会使得芯片与盲孔的内壁发生相对移动，从而使得盲孔的内壁不会造成芯片的磨损，从而不会对芯片的品质造成影响，从而提高了设备的可靠性，且通过膨胀的气囊6，也可以避免芯片与盲孔的内壁发生碰撞，从而实现了给芯片缓冲的功能，避免造成芯片的损毁，从而提高了设备的可靠性。实际上控温盒24内设有热膨胀系数较大的气体，当主体1内部温度降低时，控温盒24内的气体收缩，减小了控温盒24内的压强，从而使得外界的压强大于控温盒24内的压强，通过气压差使得控制板26向上移动，通过驱动绳27带动驱动盘28转动，使得驱动轴29转动，扭转弹簧30发生形变，从而带动传动锥齿轮31转动，通过传动锥齿轮31与从动锥齿轮32的啮合，使得从动锥齿轮32转动，从而带动丝杆33转动，使得套管34向下移动，当主体1内部温度过低时，摩擦环23会与环形槽的内壁抵靠，当转台5转动时，可以带动摩擦环23转动，从而使得摩擦环23与环形槽的内壁发生相对移动，通过摩擦生热的方式，使得环形槽内底部的温度升高，从而将热量传递至工作台3上，再通过工作台3将热量传递至主体1内的空气中，从而实现了给主体1内部加热的功能，避免主体1内部温度过低而影响芯片的品质，从而提高了设备的可靠性。

与现有技术相比，该用于芯片生产的检测设备通过除尘机构，实现了芯片除尘的功能，防止灰尘粘附在芯片上而影响芯片的检测精度，从而提高了设备的可靠性，与现有的除尘机构相比，该除尘机构通过膨胀的气囊6可以给放置在盲孔内的芯片进行限位工作，从而使得芯片在转动时，芯片不会在盲孔内移动，从而不会使得芯片与盲孔的内壁发生相对移动，从而使得盲孔的内壁不会造成芯片的磨损，从而不会对芯片的品质造成影响，从而提高了设备的可靠性，且通过膨胀的气囊6，也可以避免芯片与盲孔的内壁发生碰撞，从而实现了给芯片缓冲的功能，避免造成芯片的损毁，从而提高了设备的可靠性，通过控温机构，实现了控温的功能，使得主体1内部不会处于低温的状态，避免主体1内部温度过低而影响芯片的品质，从而提高了设备的可靠性，与现有的控温机构相比，该控温机构与除尘机构为一体联动机构，无需电力的驱动，且可以实现自我检测主体1内部的温度变化的功能，从而无需传感器检测主体1内部的温度，提高了设备的抗干扰能力，从而提高了设备的实用性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。