多功能检测装置的制作方法

本申请涉及检测领域，尤其涉及一种多功能检测装置。

背景技术：

现有技术通过使用微控制单元(microcontrollerunit；mcu)来测试产品的功能模块。例如，测试具有多个led模组的产品时，需要从微控制单元输出相应数量的控制讯号，以点亮产品的led模组进行测试。

产品与微控制单元之间则需要通过多个连接线连接。传统的测试仪器开发，需要手动焊接多根电子导线，以将微控制单元的信号接入到待测端口，产品信号插入到端口后与mcu信号进行逻辑通讯，完成功能测试。传统的测试治具一般使用手动方式配组硬件，费时费力。而由于产品功能日益强大，所需要的测试信号越来越多，所以仪器内部接线越来越繁琐。此外，针对每一种产品都需要开发测试治具，导致项目开发周期长、硬件异常难定位、mcu接脚资源紧张等缺点，因此传统的测试治具仍有改善空间。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本申请是通过公开一种包括多个功能开关模块、驱动模块、测试接口与微控制单元的多功能检测装置来实现，以解决传统测试治具的问题。

本申请公开一种多功能检测装置，包括多个功能开关模块、驱动模块、测试接口与微控制单元。多个功能开关模块并联连接，多个功能开关模块的每一个包括有多个开关；驱动模块驱动所述多个功能开关模块中的所述多个开关的开启或关闭；测试接口用于在测试时设置待测试产品；微控制单元，存储有多个测试程序，在测试时自所述多个测试程序中选择相应于所述待测试产品的其中一个测试程序，所述微控制单元输出相应于所述选擇的测试程序的测试控制信号与/或功能信号，所述测试控制信号通过所述驱动模块控制所述多个开关模块中的所述多个开关的开启或关闭以形成信号通道，所述功能信号通过所述信号通道以对所述待测试产品执行相应于所述选擇的测试程序的功能。

本申请公开的测试装置采用的多个功能开关模块来解决微控制单元输出入端口资源不足的问题。此外，只需要确定待测试产品所需要的信号，然后选定相应的测试程序以驱动功能开关模块，使之自动切换线路，微控制单元输出的测试信号就导通到待测端口，产品插入到测试端口后就可以与微控制单元的信号进行逻辑通讯，完成功能测试，并且解决接线繁琐等问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请的多功能检测装置的一实施方式的示意图；

图2是本申请的多功能检测装置中的功能开关模块的一实施方式的示意图；

图3是本申请的多功能检测装置的实施方式的示意图；及

图4是本申请的多功能检测装置的实施方式的示意图。

具体实施方式

以下将配合相关附图来说明本发明的实施例。在这些附图中，相同的标号表示相同或类似的组件或方法流程。

必须了解的是，使用在本说明书中的“包含”、“包括”等词，是用于表示存在特定的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件和/或组件，但并不排除可加上更多的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件、组件，或以上的任意组合。

必须了解的是，当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时，可以是直接连结、或耦接至其他组件，可能出现中间组件。相反地，当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时，其中不存在任何中间组件。另外，除非说明书中特别指明，否则任何单数格的用语都同时包含复数格的涵义。

本申请公开一种多功能检测装置，通过功能开关模块的配置，解决了现有技术的检测装置的配线复杂的问题，也解决了微控制器端口资源不足的问题。

图1是本申请公开的多功能检测装置的一实施方式的示意图。如图1所示，检测装置100包括微控制单元110(或称单片机)、驱动模块120与功能开关模块131、132、133、134、135。驱动模块120与微控制单元110电性连接，微控制单元110通过驱动模块120控制功能开关模块131、132、133、134、135中的开关，亦即驱动模块120回应微控制单元110输出的测试控制信号以控制功能开关模块131、132、133、134、135中的开关的开启关闭，通过开关的开启关闭以形成信号通道，功能信号通过所述信号通道以对待测试产品执行特定功能，亦即将功能信号传送到待测试产品以进行测试或驱动，或者取得待测试产品的状态。

对于多个功能开关模块，每一功能开关模块都彼此并联连接，亦即功能开关模块131、132、133、134、135是以并联方式连接。每一功能开关模块131、132、133、134、135都包括有多个开关，如图2所示，功能开关模块131包括有开关1311、1312、1313、1314、1315、1316。功能开关模块132包括有开关1321、1322、1323、1324、13125、1326。为了简化图式，图2仅绘示两个功能开关模块。功能开关模块131、132、133、134、135中的开关数量都相同。这边的开关数量仅为示例说明，并非用已限定实际的数量。功能开关模块中的开关的数量依据待测试的产品决定。实际上可先配置足够数量的开关，以因应不同待测试的产品。更具体说，当功能开关模块131、132、133、134、135的开关关闭时，这些关闭的开关是并联连接。并联连接是为了避免某一模组失能时导致整个测试设备无法运作。此外，功能开关模块中的开关实际上也是并联连接，同样为了简化图示起见，图2所示的功能开关模块之间以单一连接线表示。

在具体的实施方式中，微控制单元110通过驱动模块120控制功能开关模块131、132、133、134、135的开关，开关可选用晶体管。

检测装置100还包括有测试接口140，与所述多个功能开关模块并联连接，用于在测试时设置待测试产品。测试接口包括有多个测试引脚，测试引脚的数量与开关模块的开关相同。测试接口与最后一个功能开关模块135并联连接，亦即测试接口140的多个测试引脚与功能开关模块135中的开关电性连接。

微控制单元110存储有多个测试程序，每一测试程序对应于一种待测试产品。在测试时自所述多个测试程序中选择相应于所述待测试产品的其中一个测试程序，所述微控制单元110输出相应于所述选擇的测试程序的测试控制信号与/或功能信号，所述测试控制信号通过所述驱动模块120控制所述多个开关模块中的所述多个开关的开启或关闭以形成信号通道，所述功能信号通过所述信号通道以对所述待测试产品执行相应于所述选擇的测试程序的功能。具体而言，进行测试时，选定相应于待测试产品的测试程序，微控制单元110执行被选定的测试程序，由微控制单元110输出测试控制信号与/或功能信号，测试控制信号用以控制功能开关模块131、132、133、134、135中的开关的开启或关闭，功能信号则通过功能开关模块131、132、133、134、135对待测试产品进行测试或者读取测试产品的状态。

更具体来说，每一功能开关模块可以对应一特定功能。在一个具体的实施例中，检测装置可以配置五个开关模块，这五个开关模块可以分别具有不同的功能，可以区分成驱动功能模块、装态读取功能模块或通信功能模块。此处五个仅为举例说明。

例如，功能开关模块131可以配置为驱动功能模块，为通用输入与输出(general-purposeinput/output，gpio)功能模组。实际上，gpio可进行高低电平信号控制，可设置输入/输出，可以用来驱动产品中的led模组，或者读取产品信号脚的电平状态。功能开关模块132为电压采集功能模块，用于采集电压值。可于一般产品供电后，检测产品信号的电压，用于判断电压值是否正常。实际的实施例中可使用模数转换器(adc)。

又或功能开关模块133、功能开关模块134、功能开关模块135可为通信功能模块，以测试与芯片的通讯功能。举例来说，开关模块133可为集成电路总线(inter-integratedcircuit，iic)功能模组，集成电路总线是指两线式串行总线，与支持该协议的芯片通讯，检测芯片功能。

功能开关模块134可为通用异步收发传输器(universalasynchronousreceiver/transmitter，uart)功能模块，uart是串口通讯协议，与产品带有ttl串口功能的芯片进行收发数据，检测芯片性能。

功能开关模块135可为串行外设接口(serialperipheralinterface，spi)功能模块，spi是指串行外围设备接口，主要应用于eeprom、flash、实时时钟、模拟数字转换器等，与产品带有spi功能的芯片进行收发数据，检测芯片性能。

检测装置100还包括有显示屏150，用于显示使用者介面，所述使用者介面包括多个相应于多个测试程序的选择区块，以供使用者测试时选择相应于待测试产品的测试程序。检测装置100不一定要通过显示屏150来选择测试程序。在其他的实施例中，可以使用具有按钮或者指拨开关来选择。因此具体来说，检测装置100设置选择模块，一种实施例为使用显示屏150来显示使用者介面以进行选择，另一种实施例为使用按钮或者指拨开来选择。

检测装置100还包括有电源模块160，电源模块160与微控制单元110电性连接，以提供电源给检测装置100。

以下以两个具体实施方式进一步说明本申请公开的多功能检测装置。

参考图3，以测试具有led模组的产品进行说明。这个具体实施例用来说明产品信号脚需接入2个或多个微控制器功能信号的应用场景。

如图3所示，测试时，先将待测试产品200插入测试接口140中。需要对待测试产品的led模组采集压降电压值，这时需要利用gpio开关功能模块驱动led模组点亮，同时采集led模组的压降电压值。

由显示屏选择相应的测试程序，微控制单元110根据选定测试程序可以得知需要将功能开关模块131的开关1312(通道2)和功能开关模块132的开关1322(通道2)切换为关闭。因此微控制单元110输出测试控制信号，以将功能开关模块131的开关1312和功能开关模块132的开关切换为关闭。接着微控制单元110输出功能信号，通过功能开关模块131驱动led模组点亮，并且通过功能开关模块132采集led模组的压降电压值。

在测试过程中，通过功能开关模块131的gpio信号和功能开关模块132的数模转换信号配合使用来检测产品压降值。iic、uart、spi信号为通讯信号，独立给产品芯片通讯，一般为单独使用，不和其他功能结合使用。

参考图4，以测试具有led模块以及的eeprom芯片产品进行说明，其中产品中第一引脚为led灯信号引脚，第二引脚为eeprom芯片信号引脚。将待测试产品200插入到测试接口140中对应第二引脚与第三引脚的位置。测试时，通过显示屏选定相应于该产品的测试程序，微控制单元110中相应的测试程序启动，并发出测试控制信号，以分别将功能开关模块131中的第二开关1312和功能开关模块133中的第三开关1333关闭。接着微控制单元110输出功能信号，使得gpio信号过功能开关模块131的第二开关1312导通至产品的第一引脚，并通过微控制单元控制gpio高低电平来点亮产品的led模组；iic信号导通至产品的第二引脚，以与产品的芯片进行通讯。，

通过以上两个具体实施例可知，一组led模组需要有一组相应的gpio模组以点亮。假如产品上有多个led灯或芯片，以具有五组led灯的产品为例，传统的测试方式需要从微控制单元接入5个gpio信号到产品，以点亮产品lde，因此较浪费微控制单元资源，接线也会更加繁琐。通过本申请公开的测试装置，只需要从微控制单元输出一个gpio信号给开关模块131，通过开关模块切换可点亮任意led灯进行测试，方便快捷，同时优化了传统的测试方式的缺点。

本申请公开的检测装置，通过设置多个功能开关模块以取代原有治具开发时手动接线的方式，并以微控制单元，以软件驱动的方式控制功能开关模块，使得产品插入测试接口的任意位置，切换模组开关即可测试。

本申请公开的检测装置更解决了微控制单元端口资源不够问题，现有技术的检测装置测试较为复杂的产品或同时测试多个产品时，微控制单元的输出入口会出现资源紧张情况。现在只需要微控制单元的对应功能信号利用开关模块，进行开关与切换，就可以测试多个产品信息或者单个线序多的复杂产品。

再者，现有技术的检测装置若出现硬件异常时，需要逐一检测接线以排查问题点。通过将硬件做成模块化插拔，只需要根据异常情况更换对应硬件模块就达到快速解决异常的问题，检测装置中的硬件异常时更能快速解决。

虽然在本申请的图式中包含了以上描述的组件，但不排除在不违反发明的精神下，使用更多其他的附加组件，已达成更佳的技术效果。此外，虽然本申请的流程图采用指定的顺序来执行，但是在不违反发明精神的情况下，所属技术领域的技术人员可以在达到相同效果的前提下，修改这些步骤间的顺序，所以，本发明并不局限于仅使用如上所述的顺序。此外，所属技术领域的技术人员也可以将若干步骤整合为一个步骤，或者是除了这些步骤外，循序或平行地执行更多步骤，本发明也不因此而局限。

虽然本发明使用以上实施例进行说明，但需要注意的是，这些描述并非用于限缩本发明。相反地，此发明涵盖了所属技术领域中的技术人员显而易见的修改与相似设置。所以，权利要求范围须以最宽广的方式解释来包含所有显而易见的修改与相似设置。