一种用于铜箔生产的测厚装置的制作方法

文档序号:27685430发布日期:2021-12-01 01:08阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于铜箔生产的测厚装置,包括外侧缠绕有铜箔(25)的绕轴(24),绕轴(24)前后两端均固定设置有固定轴(4),其特征在于:所述固定轴(4)外侧转动连接有第一转动板(5),所述第一转动板(5)远离固定轴(4)的一端设置有第二转动板(8),所述第一转动板(5)和第二转动板(8)之间滑动设置有滑板(6),所述绕轴(24)外侧设置有与缠绕在绕轴(24)外侧的铜箔(25)相接触的压轴(13),所述压轴(13)前后两侧均固定连接有连接轴(17),所述连接轴(17)靠近滑板(6)的一端与滑板(6)转动连接,所述第二转动板(8)底端设置有支杆(7),固定轴(4)和支杆(7)之间设置有用于驱动支杆(7)转动的齿轮组,所述连接轴(17)外侧设置有导向板(14),所述导向板(14)靠近连接轴(17)一侧设置有与连接轴(17)运动轨迹相契合的导向槽(20),所述连接轴(17)远离压轴(13)的一端设置于压槽内部。2.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述绕轴(24)两端均设置有立柱(19),所述固定轴(4)贯穿立柱(19)并与立柱(19)转动连接,所述第一转动板(5)设置于绕轴(24)和立柱(19)之间。3.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述固定轴(4)位于第一转动板(5)两侧均设置有定位环(21),所述定位环(21)与固定轴(4)相固定。4.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述第一转动板(5)内部开设有与滑板(6)相配合的条形槽,所述第二转动板(8)内部设置为空腔,所述空腔内部设置有弹簧(22),所述弹簧(22)设置于滑板(6)和第二转动板(8)之间。5.根据权利要求2所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述齿轮组包括设置于固定轴(4)外侧并与固定轴(4)相固定的主动齿轮(3),所述主动齿轮(3)底端啮合设置有从动齿轮(2),所述从动齿轮(2)内侧设置有横轴,所述横轴贯穿从动齿轮(2)并与从动齿轮(2)固定连接,所述横轴一端与立柱(19)转动连接,所述支杆(7)与横轴相固定。6.根据权利要求2所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述导向板(14)底端固定连接有连接板(15),所述连接板(15)与立柱(19)相固定。7.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述导向槽(20)靠近绕轴(24)一侧的内壁上设置有第一压力传感器(9),导向槽(20)内部远离绕轴(24)的侧壁上设置有第二压力传感器(10),所述立柱(19)前侧设置有单片机(11),所述第一压力传感器(9)和第二压力传感器(10)均与单片机(11)电性连接。8.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述压轴(13)和连接轴(17)内部均设置为中空,所述连接轴(17)与压轴(13)相连接,所述压轴(13)外侧设置有贯穿的通孔,所述压轴(13)内部固定设置有排料管,所述排料管顶端与通孔相连通,所述排料管底端与连接轴(17)相连通。9.根据权利要求2所述的一种用于铜箔生产的测厚装置,其特征在于:所述立柱(19)外侧设置有水泵(1),所述水泵(1)输出端设置有输入管(23),所述输入管(23)与连接轴(17)相连通,所述水泵(1)输入端设置有输入管(23)。

技术总结
本发明公开了一种用于铜箔生产的测厚装置,包括外侧缠绕有铜箔的绕轴,绕轴前后两端均固定设置有固定轴,所述固定轴外侧转动连接有第一转动板,所述第一转动板远离固定轴的一端设置有第二转动板,所述第一转动板和第二转动板之间滑动设置有滑板,所述绕轴外侧设置有与缠绕在绕轴外侧的铜箔相接触的压轴;当铜箔某一段较厚时,缠绕在绕轴上其外径变化较快,使得压轴向外移动的速度增大,从而使得连接轴向左的分运动速度增加,此时连接轴的实际运行轨迹会向着斜上方偏移,同理,当铜箔的厚度较小时,连接轴的实际运行轨迹会向着斜下方偏移,通过此机构可以方便快速地检测出铜箔的厚度,从而便于后期对铜箔进行进一步操作。从而便于后期对铜箔进行进一步操作。从而便于后期对铜箔进行进一步操作。


技术研发人员:李衔洋 王永勤 谢长江 龙建国 于洪宾
受保护的技术使用者:江西铜博科技有限公司
技术研发日:2021.09.01
技术公布日:2021/11/30
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