电子装置和检查电子装置的方法与流程

1.本公开涉及电子装置和检查电子装置的方法。更具体地，本公开涉及包括输入传感器和电路板的电子装置以及检查电子装置的方法。


背景技术：

2.正在开发应用于诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航装置和游戏装置的多媒体装置的各种显示装置。显示装置包括键盘和/或鼠标作为显示装置的输入装置。此外，显示装置包括诸如触摸面板的输入传感器作为显示装置的输入装置。
3.在制造显示装置的过程中发生各种缺陷。在输入传感器和电路板的接合区域中也发生缺陷。


技术实现要素：

4.本公开提供了一种能够在其接合区域中检查缺陷的电子装置。
5.本公开提供了一种检查电子装置的接合区域的缺陷的方法。
6.本发明构思的实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括输入传感器和电连接到所述输入传感器的电路板。所述输入传感器包括：第一感测电极、与所述第一感测电极交叉的第二感测电极、连接到所述第一感测电极的一端的第一信号线、连接到所述第二感测电极的一端的第二信号线、以及连接到所述第二感测电极的另一端的第三信号线。所述电路板包括：绝缘层；第一组信号线，设置在所述绝缘层上并且电连接到所述第一信号线；第二组信号线，设置在所述绝缘层上并且电连接到所述第二信号线；第三组信号线，电连接到所述第三信号线并且电连接到所述第二组信号线；第一检查信号线，电连接到所述第二组信号线，并且包括第一检查端子，当在平面中观察时，所述第一检查端子设置在设置有所述第一组信号线、所述第二组信号线和所述第三组信号线的区域的外部；以及第二检查信号线，电连接到所述第三组信号线，并且包括第二检查端子，当在平面中观察时，所述第二检查端子设置在设置有所述第一组信号线、所述第二组信号线和所述第三组信号线的区域的外部。
7.所述第三组信号线包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二组信号线设置在同一层上，所述第二部分与所述第二组信号线设置在不同的层上。
8.所述第一部分设置在所述绝缘层的一个表面上，所述第二部分设置在所述绝缘层的另一表面上，并且所述第一部分经由穿过所述绝缘层限定的通孔连接到所述第二部分。
9.所述第一检查信号线和所述第二检查信号线中的至少一条包括第三部分和第四部分，所述第三部分与所述第二组信号线设置在同一层上，所述第四部分与所述第二组信号线设置在不同的层上。
10.所述第三部分设置在所述绝缘层的一个表面上，所述第四部分设置在所述绝缘层的另一表面上，并且所述第三部分经由穿过所述绝缘层限定的通孔连接到所述第四部分。
11.所述电路板还包括设置在所述绝缘层上的保护层。所述保护层覆盖所述第一检查
端子和所述第二检查端子，并且暴露所述第一组信号线、所述第二组信号线和所述第三组信号线中的每一者的一端。
12.所述第二检查信号线与所述第二组信号线设置在同一层上。
13.所述电子装置还包括安装在所述电路板上的驱动电路芯片。所述第一组信号线的另一端和所述第二组信号线的另一端电连接到所述驱动电路芯片。
14.所述输入传感器和所述电路板经由各向异性导电粘合层彼此电连接。
15.所述输入传感器还包括：第四信号线，所述第四信号线连接到所述第一感测电极。
16.所述电路板还包括连接到所述第一感测电极的第四信号线，并且所述电路板还包括：第四组信号线，电连接到所述第一组信号线并且电连接到所述第四信号线；第三检查信号线，电连接到所述第一组信号线，并且包括第三检查端子，所述第三检查端子设置在设置所述第一组信号线、所述第二组信号线、所述第三组信号线和所述第四组信号线的区域的外部；以及第四检查信号线，电连接到所述第四组信号线，并且包括第四检查端子，所述第四检查端子设置在设置所述第一组信号线、所述第二组信号线、所述第三组信号线和所述第四组信号线的区域的外部。
17.本发明构思的实施例提供了一种检查电子装置的方法。所述方法包括切割所述电路板，使得所述第二组信号线和所述第三组信号线电开路，并且测量所述第一检查端子和所述第二检查端子之间的电阻。
18.在所述电路板的所述切割中切割所述第二组信号线和所述第三组信号线中的每一者。
19.通过测量所述第一检查信号线的另一端和所述第二检查信号线的另一端之间的电压降来执行所述第一检查信号线的另一端和所述第二检查信号线的另一端之间的所述电阻的测量。
20.所述方法还包括：检查所述第二信号线和所述第三信号线的断开。
21.所述电路板还包括：保护层，所述保护层覆盖所述第一检查端子和所述第二检查端子，并且暴露所述第一组信号线、所述第二组信号线和所述第三组信号线中的每一者的所述一端。
22.所述方法还包括：去除所述保护层使得所述第一检查端子和所述第二检查端子中的每一者暴露于外部。
23.本发明构思的实施例提供了一种电子装置，包括：显示面板；输入传感器，设置在所述显示面板上；以及电路板，电连接到所述输入传感器。所述输入传感器包括：感测电极；第一信号线，连接到所述感测电极的一端；以及第二信号线，连接到所述感测电极的另一端。所述电路板包括：第一组信号线，包括电连接到所述第一信号线的一端；第二组信号线，包括电连接到所述第一组信号线的一端以及电连接到所述第二信号线的另一端；第一检查信号线，包括电连接到所述第一组信号线的一端；以及第二检查信号线，包括电连接到所述第二组信号线的一端。
24.所述显示面板包括：显示基板，包括多个像素；封装基板，设置在所述显示基板上；以及密封构件，设置在所述显示基板和所述封装基板之间以附接所述显示基板和所述封装基板。
25.所述输入传感器与所述封装基板接触，并且在所述输入传感器和所述封装基板之
间不设置粘合层。
26.所述第一检查信号线包括与所述第一组信号线设置在同一层上的第一部分以及与所述第一组信号线设置在不同的层上的第二部分。
27.所述第一检查信号线的所述第二部分与所述第二组信号线设置在同一层上。
28.根据以上内容，可以检查输入传感器和电路板的接合区域的缺陷。可以检查导电接合结构相对于输入传感器的焊盘和电路板的焊盘的接触的缺陷。
附图说明
29.当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的以上和其它优点将易于变得显而易见，在附图中：
30.图1a是示出根据本公开的实施例的电子装置的透视图；
31.图1b是示出根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
32.图1c是沿着图1b的线i-i’截取的截面图；
33.图2a是示出图1b和图1c中所示的显示基板的截面图；
34.图2b是示出根据本公开的实施例的显示基板的平面图；
35.图2c是示出根据本公开的实施例的显示面板的截面图；
36.图3是示出根据本公开的实施例的输入传感器的平面图；
37.图4a是示出图3的第一区域的平面图；
38.图4b是沿着图4a的线ii-ii’截取的截面图；
39.图5a是示出图3的第二区域的平面图；
40.图5b是沿着图5a的线iii-iii’截取的截面图；
41.图6a是示出图3的第三区域的平面图；
42.图6b是沿着图6a的线iv-iv’截取的截面图；
43.图7a是示出根据本公开的实施例的电路板的平面图；
44.图7b是沿着图7a的线v-v’截取的截面图，以示出有效接合区域；
45.图7c是沿着图7a的线v-v’截取的截面图，以示出有缺陷的接合区域；
46.图7d是沿着图7a的线vi-vi’截取的截面图；
47.图7e是沿着图7a的线vii-vii’截取的截面图；
48.图8是示出根据本公开的实施例的检查电子装置的方法的流程图；
49.图9是示出根据本公开的实施例的检查电子装置的方法的平面图；以及
50.图10是示出根据本公开的实施例的电子装置的平面图。
具体实施方式
51.在本公开中，将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，所述元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层，和/或可能存在居间元件或层。
52.同样的标记始终指代同样的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何组合和所有组合。
53.将理解的是，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件、组件、区、层或部分可以被称为第二元件、组件、区、层或部分。如本文中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也旨在包括复数形式。
54.为了便于描述，在本文中可以使用诸如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“下”、“在
……
上方”和“上”等空间相对术语，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。
55.还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
56.除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非本文中明确地如此定义，否则术语(诸如，在通用词典中定义的术语)应解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。
57.在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
58.图1a是示出根据本公开的实施例的电子装置ea的透视图。图1b是示出根据本公开的实施例的电子装置ea的分解透视图。图1c是沿着图1b的线i-i’截取的截面图。在下文中，将参照图1a和图1b描述根据实施例的电子装置ea。
59.在下文中，电子装置ea将被描述为显示装置，并且被指定相同的附图标记ea，然而，电子装置ea不应局限于显示装置。包括经由导电接合结构彼此电连接的两个或更多个电子组件的装置可以是本公开中描述的电子装置。
60.显示装置ea可以是提供图像的装置。显示装置ea可以包括各种实施例。例如，显示装置ea可以包括平板计算机、笔记本式计算机、计算机或智能电视机等。在本实施例中，将智能电话描述为显示装置ea的代表性示例。
61.显示装置ea通过显示表面fs显示图像im。显示表面fs基本上平行于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的表面。第三方向dr3指示显示表面fs的法线方向，即，显示装置ea的厚度方向。下面描述的每个构件或每个单元的前(或上)表面和后(或下)表面由第三方向dr3彼此区分。在下文中，第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3分别对应于由第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴指示的方向，并且被指定与第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴相同的附图标记。
62.显示图像im所经由的显示表面fs可以对应于显示装置ea的前表面fs和窗构件100的前表面fs。在下文中，显示表面与显示装置ea的前表面和窗构件100的前表面被指定相同的附图标记fs。图1a示出了作为图像im的代表性示例的时钟小部件和多个应用图标。
63.显示装置ea包括窗构件100和电子面板200。尽管没有单独地示出，但是显示装置ea还可以包括设置在窗构件100和电子面板200之间的光学构件。根据实施例，本公开的光学构件可以包括偏振器。根据实施例，本公开的光学构件还可以包括延迟器。根据实施例，
b附接到封装基板210-u的密封构件sm。显示基板210-b包括生成图像的像素。封装基板210-u封装像素，以防止像素被外部湿气等损坏。
77.第一驱动电路dic可以耦接到显示基板210-b。可以以集成芯片的形式提供第一驱动电路dic；然而，本公开不应局限于此或受此限制。在本公开的实施例中，第一驱动电路dic可以不安装在显示基板210-b上。
78.显示基板210-b和封装基板210-u可以包括作为显示基板210-b和封装基板210-u的基体基板的玻璃基板。显示基板210-b可以具有比封装基板210-u的面积大的面积。第一驱动电路dic可以设置在显示基板210-b的被暴露而未被封装基板210-u覆盖的区域中；然而，本公开不应局限于此或受此限制。例如，显示基板210-b和封装基板210-u可以具有基本上彼此相同的形状。
79.密封构件sm可以包括玻璃料。玻璃料可以是陶瓷粘合材料，并且可以具有在被暴露于激光束之后被固化的性质。玻璃料可以包含从约15wt％至约40wt％的v2o5、从约10wt％至约30wt％的teo2、从约1wt％至约15wt％的p2o5、从约1wt％至约20wt％的zno、从约5wt％至约30wt％的zro2、从约5wt％至约20wt％的wo3以及从约1wt％至约15wt％的bao作为主要成分，并且可以包含fe2o3、cuo、mno、al2o3、na2o和nb2o5中的至少一种作为添加剂。这种成分的玻璃料可以具有约40
×
10-7
/℃至约100
×
10-7
/℃的热膨胀系数以及从约250℃至约400℃的玻璃化转变温度。密封构件sm可以与外围区域naa(参见图1b)重叠。
80.图2a是示出在图1b和图1c中所示的显示基板210-b的截面图。图2b是示出根据本公开的实施例的显示基板210-b的平面图。图2c是示出根据本公开的实施例的显示面板210的截面图。
81.参照图2a，显示基板210-b包括：基体基板210-g(在下文中，称为“第一基体基板210-g”)、设置在第一基体基板210-g上的电路元件层210-cl、以及显示元件层210-oled。显示基板210-b还可以包括覆盖显示元件层210-oled的绝缘层。
82.第一基体基板210-g包括玻璃基板、金属基板或有机-无机复合基板。电路元件层210-cl包括至少一个绝缘层以及电路元件。绝缘层包括至少一个无机层和至少一个有机层。电路元件包括信号线和像素驱动电路。显示元件层210-oled至少包括有机发光二极管作为显示元件层210-oled的发光元件。显示元件层210-oled还可以包括诸如像素限定层的有机层。
83.参照图2b，显示基板210-b包括驱动电路gdc(在下文中，称为“第二驱动电路gdc”)、多条信号线sgl和多个像素px。
84.第二驱动电路gdc包括扫描驱动电路。扫描驱动电路生成多个扫描信号，并且将多个扫描信号依次输出到稍后描述的多条扫描线gl。扫描驱动电路还可以将另一控制信号输出到像素px的驱动电路。
85.扫描驱动电路可以包括通过与像素px的驱动电路相同的工艺(例如，低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺)形成的多个薄膜晶体管。
86.信号线sgl包括扫描线gl、数据线dl、电源线pl和控制信号线csl。扫描线gl中的每一者连接到像素px中的相应的像素，并且数据线dl中的每一者连接到像素px中的相应的像素。电源线pl连接到像素px。控制信号线csl将控制信号提供到扫描驱动电路。
87.图2b示出了显示基板210-b中的其上设置有具有芯片形式的第一驱动电路dic(参
见图1c)的安装区域pda。第一驱动电路dic(参见图1c)连接到数据线dl。
88.参照图2c，根据本实施例的显示面板210可以包括薄膜封装层210-tfe而不是在图1c中示出的封装基板210-u。薄膜封装层210-tfe可以包括至少一个无机层。薄膜封装层210-tfe可以具有无机层/有机层/无机层的堆叠结构。薄膜封装层210-tfe可以保护显示元件层210-oled免受诸如湿气、氧或尘粒等的异物的影响。
89.尽管在图2c中未示出，但是图1c中所示的输入传感器220可以设置在薄膜封装层210-tfe上。输入传感器220可以通过连续的工艺形成在薄膜封装层210-tfe上。在本公开的实施例中，粘合层不设置在输入传感器220和薄膜封装层210-tfe之间。
90.薄膜封装层210-tfe可以通过沉积工艺形成。因为省略了图1c中所示的封装基板210-u，所以也可以省略图1c中所示的密封构件sm。根据本公开的实施例的显示面板210还可以包括设置在显示元件层210-oled和薄膜封装层210-tfe之间的附加绝缘层。例如，显示面板210还可以包括光学绝缘层以控制折射率。
91.图3是示出根据本公开的实施例的输入传感器220的平面图。输入传感器220可以包括多个感测电极se1和se2以及连接到感测电极se1和se2的多条信号线sl1、sl2和sl3。
92.感测电极se1和se2可以设置在有源区域aa中。感测电极se1和se2可以包括多个第一感测电极se1以及与多个第一感测电极se1交叉的多个第二感测电极se2。第一感测电极se1可以各自在第一方向dr1上延伸，并且可以在第二方向dr2上布置。第一感测电极se1中的每一者可以包括在第一方向dr1上布置的多个第一感测部分sp1和多个第一中间部分bp1。
93.第二感测电极se2可以各自在第二方向dr2上延伸，并且可以在第一方向dr1上布置。第二感测电极se2中的每一者可以包括在第二方向dr2上布置的多个第二感测部分sp2和多个第二中间部分bp2。
94.信号线sl1、sl2和sl3可以设置在外围区域naa中。信号线sl1、sl2和sl3可以包括多条第一信号线sl1、多条第二信号线sl2和多条第三信号线sl3。
95.多条第一信号线sl1可以各自分别连接到第一感测电极se1的相对端中的一端。多条第二信号线sl2可以各自分别连接到第二感测电极se2的相对端中的一端，而多条第三信号线sl3可以各自分别连接到第二感测电极se2的相对端中的另一端。在下文中，连接到一个第二感测电极se2的相对端的一条第二信号线sl2和一条第三信号线sl3被称为第一线对sl-p1。在输入传感器220中，第一线对sl-p1的数量对应于第二感测电极se2的数量。
96.第一信号线sl1、第二信号线sl2和第三信号线sl3中的每一者可以包括线部分sl-l和焊盘部分sl-p。第一信号线sl1的焊盘部分sl-p、第二信号线sl2的焊盘部分sl-p和第三信号线sl3的焊盘部分sl-p可以在第一方向dr1上布置。在外围区域naa中，其中布置有第一信号线sl1的焊盘部分sl-p、第二信号线sl2的焊盘部分sl-p和第三信号线sl3的焊盘部分sl-p的区域可以被称为焊盘区域pa。
97.图4a是示出图3的第一区域a1的平面图。图4b是沿着图4a的线ii-ii’截取的截面图。在下文中，将参照图3、图4a和图4b详细描述输入传感器220。
98.参照图4a和图4b，第一区域a1可以对应于第一感测电极se1和第二感测电极se2的交叉区域。第一中间部分bp1和第二中间部分bp2可以设置在交叉区域中。如在本实施例中，可以与第一中间部分bp1一体地提供第一感测部分sp1；然而，本公开不应局限于此或受此
限制。根据本公开的实施例，可以与第二中间部分bp2一体地提供第二感测部分sp2。
99.在第二感测电极se2中，彼此分离的第二感测部分sp2和第二中间部分bp2可以被分别限定为电极图案sp2和桥接图案bp2。即，在本实施例中，第二感测电极se2可以包括电极图案sp2和桥接图案bp2。在本实施例中，如图4a中所示，设置在一个交叉区域中的第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2被示出为代表性示例；然而，桥接图案bp2的数量不应被具体限制。
100.在本实施例中，第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2中的每一者可以包括第一部分b1、第二部分b2和第三部分b3。第二部分b2可以与第一部分b1和第三部分b3设置在不同的层上。第二部分b2可以与电极图案sp2设置在同一层上。在本实施例中，各自包括多个部分b1、b2和b3的第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2被示出为代表性示例；然而，它们不应被具体限制。根据本公开的实施例，第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2中的每一者可以被实现为单个图案，所述单个图案与第一部分b1设置在同一层上，并且所述单个图案可以连接彼此间隔开的两个第二感测部分sp2。单个图案不与第一中间部分bp1重叠，并且可以与第一感测部分sp1重叠。
101.如图4a和图4b中所示，输入传感器220可以设置在封装基板210-u上。在本实施例中，将封装基板210-u示出为仅包括基体基板(或第二基体基板)作为代表性示例；然而，本公开不应局限于此或受此限制。在本实施例中，示出了桥接图案bp2的一部分与封装基板210-u的上表面接触的结构；然而，本公开不应局限于此或受此限制。根据本公开的实施例，缓冲层还可以设置在封装基板210-u的上表面上，并且桥接图案bp2的该部分可以与缓冲层的上表面接触。缓冲层可以包括无机层和/或有机层。根据本公开的实施例，输入传感器220不直接设置在封装基板210-u上。在这种情况下，输入传感器220还可以包括基体层，并且输入传感器220的基体层可以通过粘合层耦接到封装基板210-u。
102.桥接图案bp2的至少一部分可以设置在封装基板210-u的上表面上。例如，第一部分b1和第三部分b3可以设置在封装基板210-u的上表面上。第一部分b1和第三部分b3可以包括金属材料。第一部分b1和第三部分b3可以包括钛(ti)、铝(al)、铜(cu)、金(au)或银(ag)等作为金属材料。第一部分b1和第三部分b3可以是多层结构，所述多层结构包括包含金属材料的金属层。第一部分b1和第三部分b3中的每一者可以具有钛/铝/钛的三层结构。
103.第一绝缘层221可以设置在封装基板210-u的上表面上。第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以设置在第一绝缘层221上。可以为第一中间部分bp1提供其中设置有第二部分b2的开口。电极图案sp2和第二部分b2可以经由穿过第一绝缘层221限定的通孔221-th连接到第一部分b1和第三部分b3。
104.第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以包括彼此相同的材料。第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以包括透明导电氧化物(tco)。第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)或氧化铟锡锌(itzo)等。此外，第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以包括pedot、金属纳米线或石墨烯等。
105.第二绝缘层222可以设置在第一绝缘层221上。第二绝缘层222可以覆盖第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2。第一绝缘层221和第二绝缘层222可以包括无机材料和有机材料。
106.图5a是示出图3的第二区域a2的平面图。图5b是沿着图5a的线iii-iii’截取的截面图。图6a是示出图3的第三区域a3的平面图。图6b是沿着图6a的线iv-iv’截取的截面图。在下文中，将参照图3至图6b一起描述输入传感器220。
107.参照图5a至图6b，第三信号线sl3可以包括线部分sl-l和焊盘部分sl-p。第一信号线sl1和第二信号线sl2可以具有与第三信号线sl3的结构基本上相同的结构。可以通过相对于电路板fcb(参照图1b)的布置关系来限定线部分sl-l和焊盘部分sl-p之间的区别。第三信号线sl3的与电路板fcb重叠的部分可以被限定为焊盘部分sl-p。
108.如图5a和图5b中所示，还参照图4a和图4b，线部分sl-l可以设置在第一绝缘层221和第二绝缘层222之间。线部分sl-l可以通过与桥接图案bp2的第一部分b1和第三部分b3相同的工艺形成，并且可以包括与桥接图案bp2的第一部分b1和第三部分b3相同的材料。
109.参照图6a和图6b，可以与线部分sl-l一体地提供焊盘部分sl-p。将焊盘部分sl-p示出为具有与线部分sl-l的宽度不同的宽度；然而，本公开不应局限于此或受此限制。在不同于图6a中所示的结构的实施例中，焊盘部分sl-p和线部分sl-l可以具有基本上彼此相同的宽度。
110.输入传感器220还可以包括焊盘电极pe。焊盘电极pe可以设置在第一绝缘层221上，并且可以经由穿过第一绝缘层221限定的通孔221-th连接到焊盘部分sl-p。可以为第二绝缘层222提供穿过第二绝缘层222限定的接触孔cnt，以至少暴露焊盘电极pe。至少焊盘电极pe可以通过各向异性导电粘合层电连接到电路板fcb(参见图1b)的焊盘。在下文中，将各向异性导电粘合层描述为导电接合结构的示例；然而，本公开不应局限于此或受此限制。例如，导电接合结构可以包括焊球或焊膏。焊盘电极pe可以包括与第一感测电极se1(参见图4a)相同的材料。例如，焊盘电极pe可以包括与第一感测部分sp1(参照图4a)相同的透明导电氧化物。
111.图7a是示出根据本公开的实施例的图1b中所示的电路板fcb的放大平面图。图7b是沿着图7a的线v-v’截取的截面图，以示出有效接合区域ba-a。图7c是沿着图7a的线v-v’截取的截面图，以示出有缺陷的接合区域ba-na。图7d是沿着图7a的线vi-vi’截取的截面图。图7e是沿着图7a的线vii-vii’截取的截面图。图7b和图7c对应于图1b中所示的电路模块ftc和输入传感器220的接合区域的交叉部分。图7b、图7c和图7d示出了图6b中所示的输入传感器220的交叉部分。
112.参照图7a，还参照图1b，电路板fcb可以包括：其上安装有输入传感器220的驱动电路芯片tic的安装区域ma、其中设置有第一基板信号线sl-f1(在下文中，称为第一线sl-f1)的第一线区域sa1、其中设置有第二基板信号线sl-f2(在下文中，称为第二线sl-f2)的第二线区域sa2、以及位于安装区域ma、第一线区域sa1和第二线区域sa2外部的外部区域oa。
113.第一线sl-f1可以将从外部电子组件施加到第一线sl-f1的信号传输到驱动电路芯片tic，或者可以将从驱动电路芯片tic施加到第一线sl-f1的信号传输到外部电子组件。如上所述，外部电子组件可以是显示面板(参照图1b)或主电路基板(未示出)。第二线sl-f2可以将从驱动电路芯片tic施加到第二线sl-f2的驱动信号传输到输入传感器220，或者可以将从输入传感器220施加到第二线sl-f2的感测信号传输到驱动电路芯片tic。驱动电路芯片tic可以将作为模拟信号输入到驱动电路芯片tic的感测信号转换为数字信号，并且可以将数字信号施加到第一线sl-f1。
114.第一线sl-f1可以提供为一组，并且可以具有彼此相同的线结构。第二线sl-f2可以提供为具有彼此不同的线结构的多个组。第二线sl-f2可以包括第一组信号线sl-f21、第二组信号线sl-f22以及第三组信号线sl-f23，第一组信号线sl-f21的一端电连接到第一信号线sl1(参照图3)，第二组信号线sl-f22的一端电连接到第二信号线sl2(参照图3)，第三组信号线sl-f23的一端电连接到第三信号线sl3(参照图3)。第一组信号线sl-f21、第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23中的每一者可以包括多条信号线。
115.各向异性导电粘合层al(参照图7b)可以设置在下面描述的第二焊盘区域pa2和上面描述的输入传感器220的焊盘区域pa(参照图3)之间，以将第一组信号线sl-f21、第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23分别电连接到第一信号线sl1(参照图3)、第二信号线sl2(参照图3)和第三信号线sl3(参照图3)。
116.第三组信号线sl-f23的另一端可以电连接到第二组信号线sl-f22。可以理解的是，第三组信号线sl-f23从第二组信号线sl-f22分支。在下文中，两条信号线可以被称为第二线对sl-p2，所述两条信号线彼此连接并且包括在第二组信号线sl-f22的信号线之中的一条信号线和在第三组信号线sl-f23的信号线之中的一条信号线。被包括在电路板fcb中的第二线对sl-p2的数量可以对应于第一线对sl-p1(参照图3)的数量。第一线对sl-p1(参照图3)的第二信号线sl2(参照图3)和第三信号线sl3(参照图3)可以分别连接到第二线对sl-p2的第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23，以接收相同的驱动信号。
117.屏蔽线gdl还可以设置在第二线区域sa2中。屏蔽线gdl可以设置在彼此不同的组信号线sl-f21、sl-f22和sl-f23之间。屏蔽线gdl中的一条屏蔽线gdl可以设置在第一组信号线sl-f21和第二组信号线sl-f22之间，并且屏蔽线gdl中的另一条屏蔽线gdl可以设置在第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23之间。屏蔽线gdl可以防止彼此不同的组信号线sl-f21、sl-f22和sl-f23之间的耦合。屏蔽线gdl可以接收地电压，以防止彼此不同的组信号线sl-f21、sl-f22和sl-f23之间的信号干扰。屏蔽线gdl中的一条屏蔽线gdl可以接收一信号，该信号与施加到在彼此不同的组信号线sl-f21、sl-f22和sl-f23之中的设置在屏蔽线gdl的两侧处的两条信号线中的一条信号线的信号同步。
118.屏蔽线gdl中的一条屏蔽线gdl可以进一步设置在第一组信号线sl-f21的左侧处，并且屏蔽线gdl中的另一条屏蔽线gdl可以进一步设置在第三组信号线sl-f23的右侧处。这些进一步设置的屏蔽线gdl可以防止设置在屏蔽线gdl外部的附加信号线(未示出)与第一组信号线sl-f21或第三组信号线sl-f23之间的耦合。
119.第一线sl-f1和第二线sl-f2中的每一者可以包括：第一焊盘部分sl-fp1、第二焊盘部分sl-fp2、以及连接第一焊盘部分sl-fp1和第二焊盘部分sl-fp2的线部分sl-l。第一焊盘部分sl-fp1和第二焊盘部分sl-fp2可以对应于第一线sl-f1和第二线sl-f2的相对端。
120.使第一线sl-f1的第一焊盘部分sl-fp1对齐的区域可以被称为第一焊盘区域pa1，并且使第二线sl-f2的第二焊盘部分sl-fp2对齐的区域可以被称为第二焊盘区域pa2。第一焊盘区域pa1可以是第一线区域sa1的一部分，并且第二焊盘区域pa2可以是第二线区域sa2的一部分。第一线sl-f1的第二焊盘部分sl-fp2和第二线sl-f2的第一焊盘部分sl-fp1可以设置在安装区域ma中。
121.第一焊盘部分sl-fp1和第二焊盘部分sl-fp2可以暴露于电路板fcb的外部，以电接合到驱动电路芯片tic(参照图1b)、输入传感器220(参照图1b)或主电路基板(未示出)。
第一线sl-f1的第一焊盘部分sl-fp1和第二焊盘部分sl-fp2以及第二线sl-f2的第一焊盘部分sl-fp1和第二焊盘部分sl-fp2可以通过电路板fcb的上表面或通过电路板fcb的下表面暴露；然而，本公开不应局限于此或受此限制。
122.可以独立地设计安装区域ma、第一焊盘区域pa1和第二焊盘区域pa2，并且使设置在同一区域中的焊盘部分暴露于同一方向就足够了。假设图7a示出了从上方观察的电路板fcb的上表面的平面图，则设置在安装区域ma中的焊盘部分sl-fp1和sl-fp2可以暴露于电路板fcb的上表面，并且设置在第一焊盘区域pa1中的焊盘部分sl-fp1和设置在第二焊盘区域pa2中的焊盘部分sl-fp2可以暴露于电路板fcb的下表面。
123.屏蔽线gdl也可以包括第一焊盘部分sl-fp1、第二焊盘部分sl-fp2和线部分sl-l。尽管在图3中未示出，但是信号线sl1、sl2和sl3的与屏蔽线gdl的第二焊盘部分sl-fp2对应的焊盘部分可以设置在焊盘区域pa中，焊盘区域pa连接到包括屏蔽线gdl的电路板fcb。
124.图7b示出了电路模块ftc(参见图1b)和输入传感器220的有效接合区域ba-a的示例。在有效接合区域ba-a中，当按压导电球cb时，导电球cb可以将焊盘电极pe电连接到第三组信号线sl-f23的第二焊盘部分sl-fp2。各向异性导电粘合层al可以包括粘合层am和分布在粘合层am中的多个导电球cb。导电球cb可以随机分布，或者可以在单个层中对齐。各向异性导电粘合层al的配置不应被具体限制。
125.相比之下，图7c示出了有缺陷的接合区域ba-na的示例。在有缺陷的接合区域ba-na中，当按压导电球cb时，导电球cb未电连接且未有效地连接焊盘电极pe和第二焊盘部分sl-fp2。图7c示出了在焊盘电极pe和第二焊盘部分sl-fp2之间未设置导电球cb的结构；然而，接合中的缺陷的原因不应局限于此或受此限制。例如，导电球cb不与焊盘电极pe和第二焊盘部分sl-fp2中的至少一者充分接触的结构也可能导致接合中的缺陷。
126.参照图7a至图7e，电路板fcb可以包括至少一个绝缘层il-f1(在下文中，称为第一绝缘层)、至少一个第一导电层cl1和至少一个第二导电层cl2。第一导电层cl1和第二导电层cl2可以分别设置在第一绝缘层il-f1的一个表面和另一表面上。第一导电层cl1和第二导电层cl2中的每一者可以包括多个导电图案。可以通过第一导电层cl1的导电图案和第二导电层cl2的导电图案的组合来限定上述的第一线sl-f1和第二线sl-f2。
127.电路板fcb还可以包括：覆盖第一导电层cl1的第二绝缘层il-f2和覆盖第二导电层cl2的第三绝缘层il-f3。第二绝缘层il-f2和第三绝缘层il-f3可以是保护层，以分别保护第一导电层cl1和第二导电层cl2。第一绝缘层il-f1、第二绝缘层il-f2和第三绝缘层il-f3中的每一者可以包括诸如聚酰亚胺或聚酰胺等的塑料树脂。第二绝缘层il-f2和第三绝缘层il-f3可以包括与第一绝缘层il-f1的材料不同的材料。第二绝缘层il-f2和第三绝缘层il-f3可以包括阻焊层。
128.在本公开的实施例中，第二绝缘层il-f2和第三绝缘层il-f3可以分别形成在第一绝缘层il-f1的相对侧处；然而，第二绝缘层il-f2和第三绝缘层il-f3不应局限于此或受此限制。导电图案的连接结构可以根据制造顺序而部分地不同；然而，本公开不应局限于此或受此限制。第一导电层cl1、第一绝缘层il-f1、第二导电层cl2和第三绝缘层il-f3可以依次形成在第二绝缘层il-f2上。
129.参照图7a和图7d，第三组信号线sl-f23可以包括第一部分23-1和第二部分23-2，第一部分23-1与第二组信号线sl-f22设置在相同的层或表面上，第二部分23-2与第二组信
号线sl-f22设置在不同的层或表面上。图7d示出了第二组信号线sl-f22设置在第一绝缘层il-f1的下表面上的结构。可以设置第二部分23-2，以防止第二组信号线sl-f22中的除了第二组信号线sl-f22中的连接到第三组信号线sl-f23中的一条信号线的一条信号线之外的其它信号线之间的短路。第二部分23-2可以对应于桥接图案。
130.如图7d中所示，第二组信号线sl-f22中的一条信号线和第三组信号线sl-f23中的一条信号线的第一部分23-1可以经由穿过第一绝缘层il-f1限定的通孔f1-th分别连接到第二部分23-2。第三组信号线sl-f23中的信号线中的每一者可以包括多个部分；然而，本公开不应局限于此或受此限制。可以彼此一体地提供第三组信号线sl-f23中的一些信号线。在与图7d中所示的结构不同的实施例中，可以与最靠近第二组信号线sl-f22的第三组信号线sl-f23一体地提供第二组信号线sl-f22。
131.参照图7a和图7e，电路板fcb可以包括第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2，第一检查信号线ipl1的一端电连接到第二组信号线sl-f22，第二检查信号线ipl2的一端电连接到第三组信号线sl-f23。第二检查信号线ipl2所电连接到的第三组信号线sl-f23可以电连接到第二组信号线sl-f22，第一检查信号线ipl1连接到第二组信号线sl-f22。参照图7a，电连接到设置在第二组信号线sl-f22的最左侧处的信号线的第一检查信号线ipl1和电连接到设置在第三组信号线sl-f23的最右侧处的信号线的第二检查信号线ipl2被示出为代表性示例。然而，本公开不应具体局限于此或受此限制，只要第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2连接到任何一个第二线对sl-p2即可。第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2两者可以被提供为多个，以分别连接到所有的第二线对sl-p2。第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2可以对应于与第二线对sl-p2对应的检查信号线对。
132.第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2中的至少一条可以包括与第二组信号线sl-f22设置在同一层上的第一部分ip1-1以及与第二组信号线sl-f22设置在不同的层上的第二部分ip1-2。第二部分ip1-2可以对应于桥接图案。第一部分ip1-1可以经由穿过第一绝缘层il-f1限定的通孔f1-th连接到第二部分ip1-2。同时，图7a示出了第二检查信号线ipl2仅包括与第二组信号线sl-f22设置在同一层上的各部分的结构。
133.第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2可以分别包括当在平面图中观察时设置在外部区域oa中的第一检查端子ip1和第二检查端子ip2。第一检查端子ip1和第二检查端子ip2可以是与第二组信号线sl-f22设置在同一层上的第一部分ip1-1的各部分。在图7a中，第一检查端子ip1和第二检查端子ip2被示出为具有相对大的线宽；然而，本公开不应局限于此或受此限制。
134.如稍后描述的，只要第一检查端子ip1和第二检查端子ip2是通过第二绝缘层il-f2暴露的部分，则满足第一检查端子ip1和第二检查端子ip2的结构条件。图7e的虚线指示稍后将描述的将要通过检查工艺去除的第二绝缘层il-f2的一部分。当去除第二绝缘层il-f2的指示部分时，限定了开口f2-th，第一检查端子ip1通过开口f2-th暴露而不被第二绝缘层il-f2覆盖。
135.在本实施例中，示出了第一检查信号线ipl1，第一检查信号线ipl1包括将要通过第二绝缘层il-f2暴露的两个部分；然而，本公开不应局限于此或受此限制。根据实施例，第一检查信号线ipl1可以仅包括与第二组信号线sl-f22设置在不同的层上的第二部分ip1-2。在这种情况下，可以穿过第三绝缘层il-f3形成开口以暴露第一检查端子ip1，或者可以
穿过第一绝缘层il-f1和第二绝缘层il-f2形成开口以暴露第一检查端子ip1。
136.图8是示出根据本公开的实施例的检查电子装置的方法的流程图。图9是示出根据本公开的实施例的检查电子装置的方法的平面图。在下文中，将省略与图1至图7e中描述的元件相同的元件的详细描述。
137.可以执行根据本实施例的检查方法以确定在接合中是否发生缺陷，诸如，当施加外部输入tc时没有从输入传感器220感测到外部输入tc。可以通过测量有效接合区域ba-a的接合电阻来执行一种确定方法。
138.图9示出了图3中所示的第一信号线sl1和连接到设置在最左侧处的第二感测电极se2的一个第一线对sl-p1。可以将在下文中描述的检查方法应用于其它第一线对(未示出)。
139.根据本公开的实施例，电子装置的检查方法可以包括检查信号线的缺陷和检查电子组件的接合的缺陷两者。检查信号线和检查电子组件的接合的顺序不应被具体限制。当确定信号线都没有缺陷时，执行电子组件的接合，并且因此，在这种情况下，电子装置的检查方法仅包括检查电子组件的接合就足够了。然而，因为在接合电子组件之后处理电子装置ea期间，在信号线中可能发生缺陷，所以可以以任何顺序作为辅助处理执行检查信号线的缺陷。在下文中，将详细描述电子装置的检查方法。
140.参照图8和图9，检查信号线(s10)。执行检查以确定例如第一信号线sl1和第一线对sl-p1是否断开或裂纹。可以使用显微镜检测断开或裂纹。
141.如图8和图9中所示，切割电路板fcb(s20)。可以切割电路板fcb以允许第二线对sl-p2的第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23电开路。图9示出了根据实施例的切割线cl。如图9中所示，可以切割电路板fcb使得第二线对sl-p2的第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23中的每一者被切割。在图7a中，示出了切割线cl的相对于电路板fcb的位置。可以在与图7a和图9的方向不同的对角线方向上限定切割线cl，只要切割线cl切割第二线对sl-p2的第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23中的每一者即可。
142.同时，根据本公开的可替代的实施例，仅切割信号线，而不切割电路板fcb，以便在不切割电路板fcb的情况下使第二组信号线sl-f22和第三组信号线sl-f23电开路。
143.然后，如图8和图9中所示，测量接合电阻(s30)。可以使用第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2检查输入传感器220和电路板fcb之间的接合的缺陷，第一检查信号线ipl1的一端连接到第二线对sl-p2的第二组信号线sl-f22，第二检查信号线ipl2的一端连接到第二线对sl-p2的第三组信号线sl-f23。
144.然后，可以测量第一检查信号线ipl1的另一端和第二检查信号线ipl2的另一端之间的电阻。可以测量第一检查端子ip1和第二检查端子ip2之间的电压降。如由图9中所示的粗箭头所指示，从第一检查端子ip1到第二检查端子ip2形成电流路径。例如如图7c中所示的当接合发生缺陷时的电压降远大于例如如图7b中所示的当在接合中未发生缺陷时的电压降。这是因为在有缺陷的接合区域中的接合电阻大于没有缺陷的接合区域的接合电阻。
145.此外，从第一检查端子ip1到第二检查端子ip2形成的电流路径可以用作回路电阻。在第一检查端子ip1和第二检查端子ip2之间测量的电阻可以具有根据接合电阻而改变的值。在有效接合的情况下，可以测量到从约1kω至约10kω的回路电阻，并且在缺陷接合的情况下，可以测量到从约1mω至约10mω的回路电阻。可以通过改变各向异性导电粘合层
al以基于检查结果设置目标接合电阻，从而制造电子装置ea。
146.同时，如图7e中所示，在第一检查端子ip1由第二绝缘层il-f2或保护层覆盖的情况下，为了测量电阻，可以去除第二绝缘层il-f2使得第一检查端子ip1暴露于外部。为此目的，可以在图7e中所示的区域中形成开口f2-th。可以在第三绝缘层il-f3上执行这种相同的工艺。然而，在制造电路板fcb的工艺期间已经形成开口f2-th的情况下，可以省略这种工艺。
147.图10是示出根据本公开的实施例的电子装置ea的平面图。在下文中，将省略与参照图1至图9描述的元件相同的元件的详细描述。
148.参照图10，第一感测电极se1和第二感测电极se2可以具有其中电极的宽度为恒定的条纹形状，并且第一感测电极se1可以具有大于第二感测电极se2的长度的长度；然而，第一感测电极se1的形状和第二感测电极se2的形状不应被具体限制，并且可以将图3中所示的第一感测电极se1和第二感测电极se2应用于电子装置ea。例如，第一感测电极se1和第二感测电极se2可以具有网格形状。例如，可以将桥接结构应用于第一感测电极se1和第二感测电极se2的交叉区域。
149.输入传感器220(参见图9)还可以包括第四信号线sl4，并且第四信号线sl4可以包括多条第四信号线sl4。多条第四信号线sl4各自分别连接到第一感测电极se1的相对端中的一端。连接到一个第一感测电极se1的相对端的第一信号线sl1和第四信号线sl4被称为第三线对sl-p3。
150.电路板fcb还可以包括第四组信号线sl-f24，第四组信号线sl-f24的一端电连接到第四信号线sl4。第四组信号线sl-f24的另一端可以电连接到第一组信号线sl-f21。第四组信号线sl-f24可以从第一组信号线sl-f21分支。第一组信号线sl-f21的信号线之中的一条信号线和第四组信号线sl-f24的信号线之中的一条信号线可以彼此连接，并且可以被称为第四线对sl-p4。被包括在电路板fcb中的第四线对sl-p4的数量可以对应于第三线对sl-p3的数量。
151.电路板fcb可以包括第三检查信号线ipl3和第四检查信号线ipl4，第三检查信号线ipl3的一端电连接到第一组信号线sl-f21，第四检查信号线ipl4的一端电连接到第四组信号线sl-f24。第三检查信号线ipl3和第四检查信号线ipl4可以分别包括当在平面图中观察时设置在外部区域oa(参见图7a)中的第三检查端子ip3和第四检查端子ip4。
152.桥接图案可以设置在信号线的交叉区域中。检查信号线ipl1、ipl2、ipl3和ipl4以及组信号线sl-f21、sl-f22、sl-f23和sl-f24中的至少一些可以包括设置在彼此不同的层上的各部分。
153.根据电子装置ea的检查方法，可以切割电路板fcb，使得包括第一组信号线sl-f21和第四组信号线sl-f24的第四线对sl-p4在参照图8和图9描述的电路板fcb的切割中电开路。然后，可以测量第三检查端子ip3和第四检查端子ip4之间的电压降。可以将参考第一检查端子ip1和第二检查端子ip2描述的检查方法应用于第三检查端子ip3和第四检查端子ip4。
154.在不同于图10中所示的示例的示例中，第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2可以提供为多个，以分别连接到所有的第一线对sl-p1。连接到第一线对sl-p1的第一检查信号线ipl1和第二检查信号线ipl2可以对应于与第一线对sl-p1对应的检查信号线
对。第三检查信号线ipl3和第四检查信号线ipl4可以提供为多个，以分别连接到所有的第二线对sl-p2。连接到第二线对sl-p2的第三检查信号线ipl3和第四检查信号线ipl4可以对应于与第二线对sl-p2对应的检查信号线对。
155.尽管已经描述了本公开的实施例，但是将理解的是，本公开不应局限于这些实施例，而是在要求保护的本公开的精神和范围内，可以由本领域普通技术人员做出各种改变和修改。因此，所公开的主题不应局限于本文中描述的任何单个实施例，并且本发明构思的范围应根据权利范围来确定。