技术特征：
1.一种多级递增式芯片硬度测试装置，包括有空心框（1）、检测杆（3）和按钮（31），空心框（1）顶部左后侧固接有按钮（31），检测杆（3）用于对芯片进行检测，其特征在于，第一固定框（2）、套筒（21）、驱动机构（4）和滑动机构（5），空心框（1）上设有用于提供动力的驱动机构（4），驱动机构（4）上设有第一固定框（2），第一固定框（2）下部中间固接有套筒（21），套筒（21）与检测杆（3）滑动连接，空心框（1）上设有用于带动芯片移动的滑动机构（5）。2.根据权利要求1所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，驱动机构（4）包括有转换箱（41）、导管（42）、伸缩活动杆（43）和升降架（44），空心框（1）后部左侧固接有转换箱（41），空心框（1）后部左侧固接有伸缩活动杆（43），伸缩活动杆（43）位于转换箱（41）左侧，伸缩活动杆（43）与转换箱（41）之间连接有导管（42），伸缩活动杆（43）上部固接有升降架（44），升降架（44）与第一固定框（2）固定连接。3.根据权利要求2所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，滑动机构（5）包括有伸缩气缸（51）、滑动杆（52）、限位板（53）和导向板（54），空心框（1）外顶部前后对称固接有导向板（54），前后两侧导向板（54）之间滑动式设有限位板（53），空心框（1）内底部中间前后对称固接有伸缩气缸（51），伸缩气缸（51）的伸缩杆上连接有滑动杆（52），滑动杆（52）与限位板（53）固定连接。4.根据权利要求3所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有用于记录数值的计数机构（6），计数机构（6）包括有固定架（61）、第二固定框（62）、带齿杆（63）、第一弹簧（64）、圆板（65）、固定杆（66）、铰接杆（67）、柱齿轮（68）、传动组件（69）、转轴（610）、指示针（611）和显示盘（612），第一固定框（2）内前后两侧都固接有固定架（61），前后两侧固定架（61）上部之间固接有第二固定框（62），套筒（21）内中部固接有圆板（65），圆板（65）中部滑动式设有固定杆（66），固定杆（66）与检测杆（3）固定连接，固定杆（66）上绕有第一弹簧（64），第一弹簧（64）一端与检测杆（3）连接，第一弹簧（64）另一端与圆板（65）固定连接，套筒（21）内滑动式设有带齿杆（63），带齿杆（63）与固定杆（66）固定连接，带齿杆（63）与第二固定框（62）滑动连接，第二固定框（62）后部转动式设有铰接杆（67），铰接杆（67）中部固接有柱齿轮（68），柱齿轮（68）与带齿杆（63）啮合，第二固定框（62）右部中间转动式设有转轴（610），转轴（610）左部与铰接杆（67）右部之间连接有传动组件（69），传动组件（69）由两个皮带轮和皮带组成，一个皮带轮安装于转轴（610）左部，另一个皮带轮安装于铰接杆（67）右部，皮带绕于两个皮带轮之间，第一固定框（2）右部上侧嵌入式设有计数的显示盘（612），显示盘（612）与转轴（610）转动连接，转轴（610）右部固接有指示针（611）。5.根据权利要求4所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有用于方便取下芯片的支撑机构（7），支撑机构（7）包括有伸缩架（71）、第一活塞（72）、排气管（73）、第二活塞（74）、第三弹簧（75）、安装架（76）、支撑板（77）、第二弹簧（78）和导向杆（79），空心框（1）外顶部左侧前后对称固接有导向杆（79），前后两侧导向杆（79）之间滑动式设有伸缩架（71），伸缩架（71）与第一固定框（2）固定连接，导向杆（79）上绕有第三弹簧（75），第三弹簧（75）一端与伸缩架（71）连接，第三弹簧（75）另一端与空心框（1）固定连接，空心框（1）左部上中侧设有排气管（73），排气管（73）上部滑动式设有第一活塞（72），第一活塞（72）与伸缩架（71）固定连接，排气管（73）右部滑动式设有第二活塞（74），限位板（53）底部中间固接有安装架（76），安装架（76）左部铰接式设有用于翘起芯片的支撑板（77），支撑板（77）底部与固定架（61）内底部之间固接有第二弹簧（78）。
6.根据权利要求5所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有防尘布（8）、固定块（9）和长板（10），空心框（1）左部中间连接有用于防尘保护的防尘布（8），防尘布（8）右部固接有长板（10），长板（10）右侧面中部固接有固定块（9），固定块（9）与限位板（53）固定连接。7.根据权利要求6所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有限位环（11）、固定柱（12）和缓冲垫（13），空心框（1）外底部间隔固接有四个限位环（11），限位环（11）底部固接有固定柱（12），固定柱（12）下部套装有用于缓冲的缓冲垫（13）。8.根据权利要求6所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有缓冲垫（13）材质为橡胶。
技术总结
本发明涉及一种硬度测试装置，尤其涉及一种多级递增式芯片硬度测试装置。需要设计一种能够对芯片进行限位，不易移动的多级递增式芯片硬度测试装置。一种多级递增式芯片硬度测试装置，包括有空心框、第一固定框和驱动机构，空心框顶部左后侧固接有按钮，空心框上设有用于提供动力的驱动机构，驱动机构上设有第一固定框。本发明芯片放置在限位板上，限位板对芯片进行限位固定，启动伸缩气缸的伸缩杆收缩，限位板向左移动带动芯片向左移动，同时，转换箱运作通过导管带动伸缩活动杆伸缩一次，从而检测杆向下移动与芯片接触进行硬度测试，如此，测试时能够对芯片进行限位，不易移动。不易移动。不易移动。
技术研发人员：邱文彬
受保护的技术使用者：邱文彬
技术研发日：2022.01.24
技术公布日：2022/5/17