专利名称：导电接触单元系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电接触单元，该单元适用于测试印制电路板、半导体器件和半导体晶片的接触探头和探测插件板，还可用作半导体器件和其他形式的电设备的电插座和连接件。
背景技术：
很多形式的接触单元已被用于测试印制电路板、半导体器件、半导体晶片的接触探头和探测插件板中，也被用于半导体器件和其他器件的插座和连接器中。例如，在测试半导体晶片时，先进行直流测试，然后将晶片切成小片，对每个小片进行交流测试。
按照如
图16所示的传统晶片测试，一个通常被称为探测插件板并包括一个平面支撑件32和固定于支撑件32上的针状导电接触件31的测试单元，被施加在作为所研究对象的待测试晶片2上。接触件31通过将导电的弹性线加工成倾斜形状得到。按照这种排列，由于每个接触件31的针状部分相对较长，因此只能获得相对差的电特性，而且接触件通常不适于处理高于50MHz的信号。而且，如果所接触的物体是球形的，接触就变得不稳定，因为接触件在所接触部分的表面有滑动的趋势。
为了满足对高速信号处理能力的要求，研制了膜片型的接触单元，如图17所示的膜片探头33，是公知的膜片型导电接触单元。在此膜片探头33中，位于薄膜基片34下面的许多凸形体35用作接触件，它们依次安装在支撑件32上。但是由于凸形体本身并不是弹性的，因此无法得到一个稳定的接触压力(电接触电阻)。
因此，如图17所示，在朝着凸形体35正上方的薄膜基板34的一侧施加高压空气，以便在凸形体35和晶片2之间建立所要求的接触状态。但是凸形体35的高度不一致，而且晶片表面不完全是平面，以至于这个系统不能适应凸形体高度的不一致，因而电接触电阻变得不稳定。
依据一种已知的适用于测试印制电路板、半导体器件的导电图的接触探头中的导电接触单元，在每个管状固定器中装有导电针，使得导电针可沿轴向移入和移出固定器，并且可弹性伸出固定器，直至其被限定不能再远离管状固定器。按照这样一导电接触单元，导电针前端被弹性推出压在待测物体上，从而电信号可在待测物体和外部电路间传输。
可是当电流流过压缩螺旋弹簧时，它产生一个正比于匝数的平方的电感。因此，当流过接触探头的电信号包含高频信号(在几十MHz到几GHz的量级)时，高频信号流过螺旋导电件，所造成的电感和电阻的增加会严重影响所探测信号的电特性。
发明概述由于现有技术中存在诸如此类的问题，故本发明的主要目的是提供一种导电接触单元，它结构简单且适合高密度地排列其接触件。
本发明的第二个目的是提供一种结构简单、制作经济的导电接触单元。
本发明的第三个目的是提供一种具有满意电性能的导电接触单元。
本发明的这些以及其他目的可通过提供一种导电接触单元来实现，该导电接触单元包括一具有第一表面和第二表面的基板；终端截止于第二表面的内导体；形成于第二表面上的支撑凹槽，第二表面将内导体的一端暴露在凹槽内部；接纳在支撑凹槽中且有一和内导体的暴露端电接触的内端和一可轴向伸出支撑槽的外端，并适于和所研究的物体相接触的接触件；和用于弹性支撑接触件的偏置机构。
因而，接触件的一部分可通过支撑凹槽以定向方式可直接与基板中的内导体电连接，而无须通过任何连接件。这样，可从信号传输路径中消除任何可能防止电阻减少的不可靠接触部分，并可以没有任何困难地的降低电阻。而且能简化整个结构，降低制造费用。尤其是修理、维护工作以及装配过程可被简化。同时，采用中继板或适当调整基板，接触件可以很容易地适用于不同的应用。一般地说，基板与内部电路连在一起。
根据本发明的一个优选实施例，接触件包括一底端接纳在支撑凹槽中的导电线圈件，该线圈件因其材料的弹性性能而具有偏置机构的功能。在这种情况下，由于接触件可直接与基板中的内导体相连，故可以毫无困难地使得信号传输途径的电阻最小。例如，导电线圈件的底端可以包含密绕部分，以便可以紧紧固定在形成于内导体暴露端的凹槽中，或紧紧地顶住内导体的暴露端。为确保满意地电连接和机械连接，特别优选的措施是将线圈件的底端焊在与内导体电连接的凹槽的导电部分。
为准确控制每个接触单元中接触件的伸出长度，该线圈件可包括被限制在支撑凹槽中预压缩的疏绕部分。通常，接触单元系统包括大量相互紧密排列的接触件，以便可同时测试待测物的许多点。如果线圈件的疏绕部分包括大间距部分和小间距部分，那么只要线圈件偏置到一定程度，小间距部分相邻的线圈导线就可以相互接触，从而允许电信号可以沿直线路径轴向流动，而不是沿线圈螺旋流过。从而使得接触件的电感最小。线圈件的外端也可以由密绕部分组成以便同样地降低信号传输路径的电感。
依据本发明的另一个优选实施例，接触件包括可滑动接纳在支撑槽中的针状件，而且偏置机构包括一个介于支撑凹槽的底端和在接触件内构成的环形台肩之间的压缩弹簧线圈。该实施例可以稳定的方式提供对接触件相对大的冲击，并适于测试相对大的器件，如印制电路板和半导体器件。
压缩螺旋弹簧可以包括由密绕部分组成的底端，它起码在弹簧线圈因压缩后造成的接触件的前端和被测物相接触时，适于建立与接触件的底端的电连接。电信号从而可以通过密绕部分从接触件流向内导体，而且是以直线路径而不是螺旋路径流过。这样电信号传输路径的电阻和电感可以为最小。当弹簧线圈的密绕部分的相邻螺线段通过焊锡或铜焊材料相连时，这种效果更是显著增强。
为确保线圈件和接触件之间令人满意的电连接，使得它们在组装之前和期间都可作为一个完整单元处理，接触件可包括紧靠适合于弹性配合在压缩螺旋弹簧前端的台肩的环形部分。
支撑凹槽可由在内导体外露端形成的凹槽组成。该组件进一步包括一置于基板第二表面上的绝缘板，并且在这种情况下，内导体外露端和与内导体外露端轴向对准的绝缘板的过孔的内部圆周表面联合构成支撑凹槽。
绝缘板的过孔在远离基板的一端具有较小直径部分，较小直径部分提供限制手段以限定接触件伸出凹槽的长度。另外，该组件还包括一个放置于远离基板的绝缘板表面上的制动板，该制动板配备有与绝缘板的过孔共线排列且直径比绝缘板过孔小的过孔，以便提供制动手段以限定接触件伸出凹槽的长度。这样做之后，就可以控制每个接触件的伸出长度，从而当许多接触件互相依次排列时可建立精确而稳定的接触，并可利用它们同时测试许多点。尤其当待测试点并不是精确地在同一平面且具有不同高度时，这是重要的考虑。
附图简要说明现在参照附图对本发明作如下说明，其中图1为表示构成作为测试晶片的导电接触单元系统的本发明的第一实施例的局部剖视图；图2是图1主要部分的局部放大侧视剖视图；图3与图2类似，表示使用中继板的本发明的第二个实施例；图4与图1类似，表示使用绝缘板构成支撑凹槽一部分的本发明的第三实施例；图5是图4中主要部分的局部放大侧视剖视图；图6与图1类似，表示使用绝缘板和中继板的本发明的第四实施例；图7与图2类似，表示本发明的第五实施例；图8与图2类似，表示本发明的第六实施例；图9与图2类似，表示本发明的第七实施例；图10与图2类似，表示本发明的第八实施例；图11与图2类似，表示本发明的第九实施例；图12为本发明第十实施例的纵向局部剖视图，它使用了用以弹性支撑接触件的针状接触部件和分开的压缩螺旋弹簧；图13与图12类似，表示了图12的接触件的工作状态；图14为表示本发明第十一实施例的局部剖视图；图15与图12类似，表示本发明的第十二实施例；而且图16和17为表示传统接触探测单元的简化侧视图。
实施本发明的最佳方式图1是应用本发明的用于测试晶片的探测插件板1的局部侧视图。参见图1，一个负载板3作为基板，正放于半导体晶片2上，半导体晶片则作为示例的待测物给出，规定数量的导电接触件4支放在负载板3的一个外表面上(面对着晶片2)。当测试晶片2时，负载板3在驱动装置的作用下(图中未表示)向晶片2移动以适当的距离，直到使接触件4与晶片2相接触。
参照作为图1主体部分局部放大视图的图2，探测插件板的结构说明如下。该负载板3由多层电路板构成，该多层电路板包括大量相互层压的其间留有一定间隙的接地层5，而且构成电路一部分的内导体6沿深度方向跨过负载板以如所需要的那样环绕接地层5。
面对晶片2的负载板3表面上的内导体6的外露部分6a具有凹槽6b，凹槽6b开口朝向晶片2，可直接用作支撑凹槽7。换句话说，每个支撑凹槽7的内部周边表面和底面由内导体6的一部分材料构成。每个由导电螺旋弹簧件构成的接触件4的一端放置在各个支撑凹槽7中，通过焊锡或铜焊材料固定在那里，以使内导体6和接触件4在电结构和机械结构上都互相连接。
在图示的实施例中，接触件4的底端部分由密绕螺旋弹簧构成，密绕部分放置在在支撑凹槽7中，而剩下的相对松绕部分突出在支撑凹槽7外。通过由这样的螺旋弹簧件构成各个接触件4，就有可能与较传统的使用管状固定器支撑直立的针状接触部件的接触探头相比，可以更紧密地排列接触件4。因此，许多接触件4可以相互紧密地排列在一起。通过调整每个接触件4的松绕或密绕部分的匝数，，并限制其突出长度为1mm或小于1mm，就可能使电阻和电感最小，同时确保足够的偏转冲程。因此这种排列允许以满意的电特性进行测试。
在图示的实施例中，接触件4排列在一个简单的负载板3上，也可以将同样原理用于带有一个中继板8的负载板3，如图3所示，中继板8位于正对着晶片2的负载板3的一侧。按照本发明的第二个实施例，接续的内导体9沿厚度方向贯穿中继板8，与负载板3的内导体6沿厚度方向贯穿负载板3相似。每个接续的内导体9通过焊锡球、插针等与相应的负载板3的内导体6相连。凹槽9b类似于前面所述的凹槽6b，位于每一个正对晶片2的接续内导体9的外露部分9a处，从而形成了开口朝向待测物的支撑凹槽7。
与第一个实施例类似，每个接触件的紧绕部分放置在相应的凹槽7中，并由焊锡等固定在其中。在这种情况下，甚至在按要求排列正对晶片2的外露部分有一些困难时，可以使排放在正对晶片2的中继板的一边的接触件的间距最小，因为接续内导体9可以自由排列在中继板8内，以弥补在排列正对晶片2的负载板3内导体6的外露部分所缺少的自由度。因而可显著地降低为便于满足高密度排列接触件4的要求而设计负载板3的难度。该实施例具有与第一个实施例类似的优点。
图4和5表示本发明的第三个实施例，图中部分与前面实施例相对应的部分的标号相同。在该实施例中，负载板3带有一个比如由塑料构成的绝缘板11。负载板3的导体6外露部分6a上没有任何凹槽，而每个支撑凹槽7由贯穿绝缘板11的过孔12和位于支撑凹槽7的底端的内导体6的未开槽外露部分6a共同组成。
负载板3和绝缘板11相互对齐排列，使得内导体6的外露部分确定了支撑凹槽7的底面。每个接触部件4的密绕端放置在支撑凹槽7中，并由焊锡或类似物与内导体6的外露端6a相连。这便将负载板3和绝缘板11连成一个整体。如果需要，绝缘板11的每个过孔12的周边表面可镀上导电材料，以便可以连接接触件4的密饶端和过孔12的内周边表面，从而改善了负载板3、绝缘板11和接触件4之间的总电连接状态。
该实施例可以使用仅须增加一个绝缘板的简单的负载板，以便有效地利用现有的资源。
图6表示包含一图4和图5的实施例中的中继板的本发明的第四个实施例。同样，图中与前面实施例相对应的部分的标号相同。在这种情况下，中继板8按图3所示实施例相似的方式置于负载板3上，而绝缘板11置于中继板8上。该实施例具有与上述实施例相似的优点。
图7表示本发明的第5个实施例，图中与前面实施例相对应的部分的标号相同。
在第5个实施例中，绝缘板11置于与晶片2相对的负载板3的表面上，而大量过孔贯穿绝缘板11。绝缘板11以内导体6的外露部分6a暴露在绝缘板11的过孔13内侧的方式安装在负载板3上。
每个过孔13接纳一个由压缩螺旋弹簧组成的接触件14的粗绕端部分14a和密绕部分14b，密绕部分14b具有较小直径并与松绕部分共轴放置，突出在绝缘板11的过孔13外边。过孔13的低端具有一个允许密绕部分14b自由通过而防止松绕部分14a伸出过孔13的台阶部分13a。因此，按照该实施例，开口朝向晶片2的凹槽7由绝缘板11的过孔13和内导体6的外露平板部分6a共同确定。
接触件14的松绕部分14a与外露于支撑凹槽7内的相应内导体6的外露部分6a相连，介于粗绕端14a和密绕端14b之间的台阶部分13a充当台肩，这样松绕部分就以压缩状态卡在支撑凹槽7内。
该实施例中，由于松绕部分14a通过上述的冲击作用沿轴向被压缩，所以只要螺旋弹簧或接触件受到轻微压缩，就可以保证在接触部件14和待测物之间获得稳定接触压力。又因为整个松绕部分14a放置在支撑凹槽7内，而仅密绕部分14b伸出支撑凹槽7外，故对接触件14来讲就可得到均匀的伸出长度，从而在接触部件14和晶片2或其它待测物之间形成高精度接触。同样，更换和维护也得以简化，因为组装体可容易地拆成独立元件。在组装过程中，每个接触部件14放置在绝缘板11的一个过孔中，按顺序绝缘板11置于负载板3上，并固定在那里，负载板3顶着接触件14的松绕部分14a的弹力。焊锡可用来固定接触件14的底端，但也可不用，因为松绕部分14b的弹力足够保证接触件14底端与内导体16之间必要的接触。
图8表示本发明的第六个实施例。图中与前面实施例中相对应的部分的标号相同。在非常类似于图7所示的实施例的第六个实施例中，每个接触件15除了包括一个伸出支撑凹槽7外的密绕部分15a和固定于支撑凹槽内的松绕部分15b以外，还包括另一个位于接触部件最内端的密绕部分15c，其紧接松绕部分15b。
负载板3的内导体6的外露部分6a上有与第一个实施例中的凹槽6b相似的凹槽6b，接纳形成于接触件15最内端的密绕部分15c。密绕部分15c通过焊锡或类似物固定在凹槽6b内，从而使内导体6和接触件15在电结构和机械结构上都连在一起。
依据图示的实施例，由于接触件15被焊锡固定在内导体6上，故可得到可靠的接触，而且可使接触电阻最小。此外，由于松绕部分15a沿轴向压缩而被限定在支撑凹槽7内，所以只要接触件15与待测物接触，密绕部分15b就会以一定的接触压力与待测物相接触。而且，因为外径比最外层密绕部分15b大的松绕部分15a和最内层的密绕部分15c被卡在支撑凹槽7内，而最外层密绕部分15b允许伸出支撑凹槽7外，故在具有不同直径的部分之间形成的环形台肩与绝缘板11的过孔13的台阶部分13a相咬合，可使接触件具有一致的伸出长度，从而可得到高精度接触。
图9表示本发明的第7个实施例，图中与前面实施例中相对应的部分的标号相同。在该实施例中，绝缘材料构成的制动板16置于绝缘板11的外表面(接触件伸出的一边)上，形成一种防止接触件14弹出支撑凹槽7的方法。制动板16具有开口16a，其尺寸大小可以使得密绕部分通过，而防止松绕部分通过，可代替前面图7所示实施例中过孔13的外端处的台阶部分13a。
与图7中所示的实施例相类似，每个松绕部分14a以轴向压缩状态被制动板16卡在支撑凹槽7内，从而保证了一定的接触压力，并可得到稳定的接触电阻。此外，由于接触件部分的压缩状态，给每个接触件一个初始弹性负载，所以可以使接触件达到一致的伸出长度，对于待测物也可以得到一个精确的接触状态。
图10表示本发明的第8个实施例，图中与前面图9的实施例中相对应的部分的标号相同。与图9中所示的实施例相类似，制动板16置于绝缘板11上，而且与图8所示中实施例相似，与在内端的松绕部分15a连续形成的密绕部分15c被接纳在内导体的外露部分6a处形成的凹槽6b中，并用焊锡加以固定。
依据该实施例，在内导体6和相似于图8实施例中的接触件15之间可保证稳定的低电阻啮合。此外，由于松绕部分15a以轴向压缩状态卡在支撑凹槽7中，因此密绕部分可以一定接触压力与待测物接触，从而获得稳定的电接触电阻。另外，由于可由卡在支撑凹槽7内的接触件15的压缩部分得到初始弹性负载，因此接触件15的伸出长度就可达到一致，这就保证了高精度接触。
图11表示本发明的第9个实施例，图中与前面实施例中相对应的部分的标号相同。与图9中所示的实施例相类似，制动板16位于绝缘板11上，而密绕部分17c接纳在位于内导体6的外露部分6a处的凹槽6b内，并用焊锡加以固定。
在该实施例中，接触件17的松绕部分包括大螺距部分17a和小螺距部分17d，后者具有比大螺距部分17a小的螺旋螺距。根据该实施例，当接触件17与晶片2或其它待测物相接触时，接触件17被沿轴向压缩到这样一种程度，使得小螺距部分17d的相邻导线相互接触，从而降低了测试期间接触件17的电阻和电感。
图11给出这种结构是根据图10的实施例改进的，这样可使得接触件的松绕部分具有两种不同螺距。同样的原理也可应用于图7～图9所示的实施例。它也可应用于图1至图6中所示的未使用绝缘板的实施例。在后一种情况下，每个接触件伸出组合体的部分具有两种不同的螺旋螺距。
在以上所述的实施例中，每个接触件的线圈螺尾都未接地，但也可以通过一个与螺旋的轴线垂直的平面接地。这样，当其底端各被置于支撑凹槽中，而其轴向平面端紧贴支撑凹槽的底部时，螺旋形接触件就可垂直竖立。从而可以简化将接触件放入相应支撑凹槽中的装配工作。该接触件的平面端表面也就在内导体与导电组件之间形成平面接触，从而可防止施加于接触件上的任何弯曲力矩。这两个因素的作用减小了内导体与接触件之间的电接触电阻。
上述导电接触单元不仅可以应用在测试半导体晶片的探测插件板上，而且可以应用在半导体器件的插座和连接器中。
图12表示本发明的第10个实施例的局部侧视图。该导电接触单元21可单独使用，但更典型的是对待测物的许多点进行测试的并行排列的多个导电接触单元的使用。
在导电接触单元21中，支撑凹槽28是由沿厚度方向穿过绝缘板22的过孔23形成，而针状导电接触件24沿轴向接纳在过孔23内。接触件24由压缩弹簧25向外推出。如图所示，在绝缘板22的上表面固定了一块中继板29，而一个内导体26沿厚度方向完全贯穿中继板29。中继板29可由一个负载板组成。
测试电路板可以放在中继板29上，并且通过选择适当的中继板，组合体就可适应于具有不同绕线方向和终端布局的各种待测物。
针状接触件24具有头部24a，它适于与待测物如印制电路板27上的焊点27a相接触。邻接于头部24a而向内形成的直径较大部分24b和从直径较大部分24b延伸而远离头部24a的心轴24c为共轴关系。支撑凹槽28接纳直径较大部分24b，和围绕心轴24c绕制的压缩弹簧25。在远离中继板29的过孔23的尾部形成直径较小部分23a，并可滑动地接纳头部24a，这样通过与由直径较小部分23a和过孔23的其它部分之间形成的台肩相咬合的接触件24的直径较大部分24b，可防止接触件24从支撑凹槽28中弹出。在所示的实施例中，所形成的头部24a的前端是点端，但其头部24a的前端形状可以依据特定待测物的形状和材料的要求进行选择。例如，当要测试的是一个焊球时，头24a可由一个平面端组成，而不是一个点端。
如上所述，绕心轴24c缠绕的压缩螺旋弹簧25以预先压缩状态装在直径较大部分24b和中继板29之间。在所示的实施例中，直径稍大于压缩螺旋弹簧25的内径的套管24d，邻近直径较大部分24b形成于心轴部分24c上，以使压缩螺旋弹簧25的相应端可弹性安装在套管24d上。因此，在接触件24装入支撑凹槽28之前和期间，接触件24和压缩螺旋弹簧25能构成一个整体，从而装配过程得以简化。压缩螺旋弹簧不仅可以弹性咬合与套管24d相连，也可以用焊锡连接，甚至可以简单地固定在套管24d上，而压缩螺旋弹簧25无任何明显的弹性变形。
压缩螺旋弹簧25包括位于内轴端的密绕部分25a，而当压缩螺旋弹簧25处于自由状态下，密绕部分25a的相邻螺旋段是相互接触的。在图12所示的闲置状态下，密绕部分25a延伸至与图12所示心轴24c的上端轻微搭接。压缩螺旋弹簧25的一端(图12所示的低端)被固定于接触件24的套管部分24d上，而另一端(图12所示的上端)或密绕部分25a放置于外露在支撑凹槽28内的内导体26的外露部分26a处的凹槽26b中，并紧靠凹槽26b的底面。
接触件24和压缩螺旋弹簧25可镀金或进行其它表面处理，但也可由未经任何处理的简单材料构成，如果该材料可具有合适的电性能。因此可对压缩螺旋弹簧25进行平稳偏转，而压缩螺旋弹簧25的内径比心轴24c外直径略大。
当使用导电接触单元21进行测试时，整个装置向待测物27移动，直至头部24a的前端与焊点27a相接触，而压缩螺旋弹簧被压缩至图13所示状态。接触件24以一定的压力被推至与焊点27a靠紧，该压力足以使其穿透在焊点上形成的氧化物膜。
测试的电信号通过由图13中箭头Ⅰ所示的接触部件24和压缩螺旋弹簧，从焊点27a传输到内导体26a。由于压缩螺旋弹簧25内径比接触部件24的心轴24c的外径稍大，螺旋弹簧25的压缩偏转造成螺旋弹簧25弯曲或扭曲一定程度，使得螺旋弹簧25底端的密绕部分25b的内表面与心轴24c的外表面相接触。
其结果是，通过在密绕部分25a和心轴24c之间已建立的接触区域，从接触件24传到螺旋弹簧25的电信号沿着压缩弹簧25以轴向直线方向传导，与电信号沿由压缩螺旋弹簧松绕部分的螺线段确定的盘旋路径传输相比，可使得电感和电阻很大程度地降低。
在图12所示闲置状态下，心轴24c的后端几乎与压缩螺旋弹簧的密绕部分25a搭接，但也可以更明显地与密绕部分25a搭接。在整个装置闲置状态下，也可以无任何此类搭接。如果接触件24一旦与焊点27a相接触，并被推入整个装置中，尽管待测物垂直部分的不规则及压缩螺旋弹簧从一个装置到另一个装置偏转导致了不平衡，这也足以满足需要。
也可以在图14所示的压缩螺旋弹簧密绕部分25a的外露圆周表面上形成导电膜30。这实际上将密螺旋弹簧变成了实心管，该装置的电性能可以进一步提高。然而，依据本发明的广义概念，密绕部分25a是最首选的，但只是一种选择，根据具体的应用可以去掉它而无任何明显的性能降低。
在前面的实施例中，外露于支持凹槽28内的内导体26a的一端有用于放置压缩螺线弹簧25底端的凹槽26b，但也可以与图15所示的绝缘板22和中继板26之间的交接面完全相连，图15中与前面实施例中相对应的部分的标号相同。
对于图12～15中所示的所有实施例，内导体26可通过焊锡与压缩螺旋弹簧25的底端相连，从而可使电特性进一步提高。所示实施例的压缩螺旋弹簧的螺旋末端通过接到与螺旋轴线垂直的平面接地，当线圈的直径相对较小时，也可不必特意接地。
权利要求
1．一种导电接触单元，包括具有第一表面和第二表面的基板；终端截止于所述的第二表面的内导体；支撑凹槽，形成于将所述的内导体暴露于所述的凹槽内的第二表面上；接纳在所述支撑凹槽内的接触件，其内端与所述的内导体的外露端电连接，外端可沿轴向移动，并伸出所述凹槽，以适于接触待测物，以及用以弹性支撑所述的接触件的偏置机构。
2．根据权利要求1的导电接触单元，其中所述的基板与内电路相连。
3．根据权利要求1的导电接触单元，其中所述的接触件包括一具有底端接纳在所述支撑凹槽中的导电螺旋件，所述的螺旋件由其本身的弹性提供所述偏置机构的功能。
4．根据权利要求3的导电接触单元，其中所述的螺旋件的底端包括一密绕部分。
5．根据权利要求3的导电接触单元，其中所述螺旋件的所述底端与所述凹槽的导电部分焊接，凹槽与所述的内导体电连接。
6．根据权利要求3的导电接触单元，其中所述的螺旋件包括一个以预压缩状态卡在所述的支撑凹槽中的松绕部分。
7．根据权利要求6的导电接触单元，其中所述的螺旋件的所述松绕部分包括大螺距部分和小螺距部分。
8．根据权利要求6的导电接触单元，其中所述的螺旋件包括一个伸出所述支撑凹槽之外的密绕部分。
9．根据权利要求1的导电接触单元，其中所述的接触件包括一可滑动接纳在所述支撑凹槽内的针状件，而且所述的偏置机构包括一置于所述支撑凹槽底端和在接触件内限定的环形台肩之间的压缩螺旋弹簧。
10．根据权利要求9的导电接触单元，其中所述的压缩螺旋弹簧包括一由密绕部分组成的底端，它起码在所述的压缩螺旋弹簧因压缩后造成的接触件的前端和被测物相接触时，适于建立与接触件底端的电连接。
11．根据权利要求10的导电接触单元，其中所述的螺旋弹簧的密绕部分的相邻螺线部分用焊锡或铜焊材料连接在一起。
12．根据权利要求9的导电接触单元，其中所述的接触件包括一紧靠所述的适合弹性接触所述压缩螺旋弹簧前端的台肩的套管部分。
13．根据权利要求1的导电接触单元，其中所述支撑凹槽由位于所述内导体外露端处的凹槽构成。
14．根据权利要求1的导电接触单元，还包括一个由置于所述基板第二表面上的绝缘板，所述的支撑凹槽由所述内导体外露端和穿过绝缘板并与所述内导体的所述外露端轴向共线的过孔的内表面共同构成。
15．根据权利要求14的导电接触单元，其中所述的绝缘板的过孔在远离所述基板的一端具有较小直径，所述的较小直径部分提供制动措施以限制所述接触件伸出所述支撑凹槽的伸出长度。
16．根据权利要求14的导电接触单元，还包括置于远离所述绝缘板表面上的制动板，所述的制动板配备有过孔，它与所述绝缘板的过孔在同一直线上，且直径比所述绝缘板的过孔要小，用于提供制动措施以限制伸出凹槽的所述接触件的长度。
全文摘要
在一个导电接触单元中,其本身可作为接触件或弹簧件的用以推动针状接触件的压缩螺旋弹簧的底端,被接纳在基板上形成的支撑凹槽中。基板中的内导体的一端暴露在该支撑凹槽的底端,并与压缩螺旋弹簧的底端电连接。无须任何电连接件,可使基板中的内导体和接触件间的电阻最小。为确保令人满意的电连接,可将压缩螺旋弹簧的底端焊接于可为平面或凹槽的内导体的外露端。
文档编号G01R1/073GK1218554SQ97194497
公开日1999年6月2日 申请日期1997年4月10日 优先权日1996年4月12日
发明者风间俊男 申请人:日本发条株式会社