准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种丝印领域，特别涉及一种精确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统。
【【背景技术】】
[0002]封装基板厂的电镀金流程基本可以分为两类:一类为先阻焊后镀金，即普通镀金流程，具体包括前处理、阻焊以及电镀金。
[0003]另一类为先镀金后阻焊，即TLP无引线镀金流程，具体包括沉铜、第一次贴膜、闪蚀、第二次贴膜、电镀金以及退膜闪蚀。
[0004]产品生产过程中对阻焊厚度的监控主要是采用千分尺进行测量，然后通过阻焊前后板厚的差异来评估阻焊的厚度是否达标。但是针对TLP类型产品，在阻焊前处理工段测量板厚时得出的测量结果往往加入了电镀镍金的厚度，但实际仍然按照普通电镀产品的阻焊厚度计算方式进行，计算出来的阻焊厚度往往比实际偏小。
[0005]在封装载板实际自检自控的生产过程中，曾发生过多次工序反馈阻焊前处理来料板厚偏厚，实际正常的错发警报问题，以及阻焊厚度实际偏厚，但自主检查未检查出来的漏发警报问题，限制了产品的开发与技术的进步，带来了很多困难，实有待改善。
【
【发明内容】
】
[0006]有鉴于现有技术中的缺陷，有必要提供一种精确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统。
[0007]为实现上述目的，本发明采用如下方案:
[0008]一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其中，包括:
[0009]设定产品编号；
[0010]测量镀金后镍金厚度值；
[0011]测量料板厚度值；
[0012]测量阻焊完成后板厚度值；
[0013]根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。
[0014]所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其中，该计算阻焊厚度值的公式为S = (S3-S2-2*Sl)/2，其中S为阻焊厚度值，S3为该阻焊完成后板厚度值，S2为板厚度值后，SI为镍金厚度值。
[0015]所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其中，根据该产品编号确定产品类型为普通电镀产品或TLP产品。
[0016]所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其中，该产品为普通电镀产品时，镍金厚度值不再测量并设为零。
[0017]一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其中，包括:
[0018]给系统根据产品编号选择产品流程；
[0019]系统自动导入测量镀金后镍金厚度值；
[0020]系统自动导入测量料板厚度值；
[0021]系统自动导入测量阻焊完成后板厚度值；
[0022]系统根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。
[0023]所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其中，该计算阻焊厚度值的公式为S = (S3-S2-2*Sl)/2，其中S为阻焊厚度值，S3为该阻焊完成后板厚度值，S2为板厚度值后，SI为镍金厚度值。
[0024]所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其中，根据该产品编号确定产品类型为普通电镀产品或TLP产品。
[0025]所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其中，该产品为普通电镀产品时，镍金厚度值不再测量并设为零。
[0026]相对现有技术，由于本发明解决了错发警报问题，对使用者自主检查操作培训以及生产自检自控实际执行方面的防呆管理也有了一定程度的优化。
【【附图说明】】
[0027]图1为本发明准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法中的公式参数的测量状态图。
【【具体实施方式】】
[0028]下面结合图示，对本发明进行说明。
[0029]本发明的基本思想为通过借助现有系统中产品类型自动识别及测量数据库，对产品的人工测量方法方面进行了统一，产品投产之前导入文件时直接将产品的生产流程按既定的格式进行输入，自动将阻焊厚度输出。
[0030]与此同时在生产过程中对板厚控制的标准也可根据产品的具体流程分开进行管理，此时能够从根本上错发警报或者漏发警报的情况。同时在对使用者自主检查操作培训以及生产自检自控实际执行方面的防呆管理也有了一定程度的优化。
[0031]【实施例1】
[0032]一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，包括:
[0033]设定产品编号；
[0034]测量镀金后镍金厚度值；
[0035]测量料板厚度值；
[0036]测量阻焊完成后板厚度值；
[0037]根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。
[0038]该公式为:计算阻焊厚度值的公式为S = (S3-S2_2*Sl)/2，其中S为阻焊厚度值，S3为该阻焊完成后板厚度值，S2为板厚度值后，SI为镍金厚度值。图1所示，其中，图1为本发明准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法中的公式参数的测量状态图。可以根据图中所示来进行测量各个数值。
[0039]根据该产品编号确定产品类型为普通电镀产品或TLP产品。若该产品为普通电镀产品时，镍金厚度值不再测量并设为零。
[0040]该测量可以采用人工测量或者机器测量，如果人工测量用千分尺进行测量。【实施例2】
[0041]一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其中，包括:
[0042]给系统根据产品编号选择产品流程；
[0043]系统自动导入测量镀金后镍金厚度值；
[0044]系统自动导入测量料板厚度值；
[0045]系统自动导入测量阻焊完成后板厚度值；
[0046]系统根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。
[0047]该公式为:计算阻焊厚度值的公式为S = (S3-S2_2*Sl)/2，其中S为阻焊厚度值，S3为该阻焊完成后板厚度值，S2为板厚度值后，SI为镍金厚度值。如
[0048]根据该产品编号确定产品类型为普通电镀产品或TLP产品。该产品为普通电镀产品时，镍金厚度值不再测量并设为零，则公式变为S = (S3-S2)/2o
[0049]具体来说，在产品生产前，在系统中导入产品流程，并注明该批次产品是否为TLP流程或者普通产品流程。普通是电镀产品则无需导入镍金厚度值，系统默认为镍金厚度为零。如果是TLP流程产品，系统导入镀金后镍金厚度测量结果SI。
[0050]S3为该阻焊完成后板厚度值是在阻焊UV固化后进行测量的。
[0051]综上所述，在生产过程中对板厚控制的标准也可根据产品的具体流程分开进行管理，此时能够从根本上错发警报或者漏发警报的情况。同时在对使用者自主检查操作培训以及生产自检自控实际执行方面的防呆管理也有了一定程度的优化。
[0052]以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其特征在于，包括: 设定产品编号； 测量镀金后镍金厚度值； 测量料板厚度值； 测量阻焊完成后板厚度值； 根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。
2.根据权利要求1所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其特征在于，该计算阻焊厚度值的公式为S = (S3-S2-2*Sl)/2，其中S为阻焊厚度值，S3为该阻焊完成后板厚度值，S2为板厚度值后，SI为镍金厚度值。
3.根据权利要求1或2所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其特征在于，根据该产品编号确定产品类型为普通电镀产品或TLP产品。
4.根据权利要求3所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其特征在于，该产品为普通电镀产品时，镍金厚度值不再测量并设为零。
5.一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其特征在于，包括: 给系统根据产品编号选择产品流程； 系统自动导入测量镀金后镍金厚度值； 系统自动导入测量料板厚度值； 系统自动导入测量阻焊完成后板厚度值； 系统根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。
6.根据权利要求5所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其特征在于，该计算阻焊厚度值的公式为S = (S3-S2-2*Sl)/2，其中S为阻焊厚度值，S3为该阻焊完成后板厚度值，S2为板厚度值后，SI为镍金厚度值。
7.根据权利要求5或6所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其特征在于，根据该产品编号确定产品类型为普通电镀产品或TLP产品。
8.根据权利要求7所述的准确测量不同流程产品阻焊厚度的系统，其特征在于，该产品为普通电镀产品时，镍金厚度值不再测量并设为零。
【专利摘要】本发明提供一种精确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统。一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法包括：设定产品编号；测量镀金后镍金厚度值；测量料板厚度值；测量阻焊完成后板厚度值；根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。本发明解决了错发警报问题，对使用者自主检查操作培训以及生产自检自控实际执行方面的防呆管理也有了一定程度的优化。
【IPC分类】G01B21-08
【公开号】CN104535033
【申请号】CN201410857748
【发明人】张玉贵, 李志东, 兰芳斌
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月31日