电子设备的测试方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及电子设备的测试方法及测试装置。
【背景技术】
[0002]电子设备在工厂生产完成正式出厂前，为了保证设备的质量，需要进行一系列的测试。一般在测试模式下设备执行的任务和正常工作模式不同，很多情况下都需要设备配合，进入测试工作模式。一些电子产品的芯片中内置了测试代码，在设备正常工作过程中，这些代码不起作用。当设备的某些触发条件生效后(如按键被按下、设备芯片上的某个1管脚的电平发生变化等等)，设备将执行测试代码，进入测试模式。一些电子设备由于自身没有按键，不太方便操作进入测试模式。
【发明内容】
[0003]本公开实施例提供电子设备的测试方法及装置，用以便于没有按键的电子设备进入测试模式，以对电子设备进行测试。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的测试方法，包括:所述电子设备包括电路，所述电子设备还包括:用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述方法包括:
[0005]所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；
[0006]所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。
[0007]在一个实施例中，所述电子元器件熔断后，所述方法还包括:
[0008]所述电子设备再次上电后，进入正常工作模式。
[0009]在一个实施例中，所述测试模式包括:
[0010]向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；
[0011]由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。
[0012]在一个实施例中，所述熔断模式包括:
[0013]向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；
[0014]其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于所述电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。
[0015]在一个实施例中，所述工作参数包括以下任一项或多项:温度、电流和电压。
[0016]在一个实施例中，所述电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。
[0017]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的测试装置，所述电子设备包括电路和用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述装置包括:
[0018]测试模块，用于在所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；
[0019]熔断模块，用于在所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。
[0020]在一个实施例中，所述装置还包括:
[0021 ] 正常工作模块，用于在所述电子元器件熔断后，所述电子设备再次上电后，进入正常工作模式。
[0022]在一个实施例中，所述测试模式包括:
[0023]向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；
[0024]由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。
[0025]在一个实施例中，所述熔断模式包括:
[0026]向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；
[0027]其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于所述电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。
[0028]在一个实施例中，所述工作参数包括以下任一项或多项:温度、电流和电压。
[0029]在一个实施例中，所述电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。
[0030]根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括:电路；和用于测试所述电子设备的电子元器件，与所述电路之间电连接；其中，当所述电子设备上电后，所述电子元器件正常工作并控制所述电子设备进入测试状态；当所述电子设备通过测试并进入熔断模式时，所述电子元器件被熔断，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。
[0031]根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备的测试装置，所述电子设备包括电路和用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述装置包括:
[0032]处理器；
[0033]用于存储处理器可执行指令的存储器；
[0034]其中，所述处理器被配置为:
[0035]所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；
[0036]所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。
[0037]本公开实施例提供的上述技术方案，至少具有以下有益效果:
[0038]上述技术方案，不需要用户手动触发电子设备上的按键而进入测试状态，而直接通过电子元器件控制电子设备进入测试状态，从而使得没有按键的、测试人员不太方便控制其进入测试状态的智能设备自动进入测试状态，方便测试人员对其进行测试。
[0039]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0040]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0041]图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的测试方法的流程图。
[0042]图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的测试方法的流程图。
[0043]图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的测试装置的框图。
[0044]图4是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的测试装置的框图。
[0045]图5是根据一不例性实施例不出的电子设备的框图。
[0046]图6是根据一示例性实施例示出的一种用于电子设备的测试装置1200的框图。
【具体实施方式】
[0047]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0048]本公开提供了一种电子设备，包括电路和用于测试电子设备的电子元器件，其中，电子元器件与电路之间电连接。本公开中，电路是指能够实现电子设备的正常功能的电路，电子设备可以是没有按键的、测试人员不太方便控制其进入测试状态的智能设备。
[0049]图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的测试方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤S101-S102:
[0050]在步骤SlOl中，电子设备上电后，进入测试模式，测试模式用于控制电子元器件正常工作，并通过正常工作的电子元器件控制电子设备进入测试状态。
[0051]这样，不需要用户手动触发电子设备上的按键而进入测试状态，而直接通过电子元器件控制电子设备进入测试状态，从而使得没有按键的、测试人员不太方便控制其进入测试状态的智能设备自动进入测试状态，方便测试人员对其进行测试。
[0052]在一个实施例中，测试模式包括:向电路和电子兀器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和电路共同构成用于测试电子设备的测试电路；由通电后的电子元器件触发测试电路执行预先写入电子设备中的测试数据。这样，能够保证电子元器件可以正常工作，不会被熔断，从而使得电子元器件和电路构成测试电路，以对电子元器件进行测试。
[0053]其中，在一个实施例中，工作参数包括以下任一项或多项:温度、电流和电压。即在电子设备上电后，进入测试模式，向电路和电子元器件通电，使通电后的电子元器件的工作温度小于