传感器自测的制作方法_4

文档序号:9308422阅读:来源:国知局
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【主权项】
1.一种用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),所述自测电路(100,200)包括: 电压源(VA); 接地(AGND); 控制器(102,202); 脉冲波形输入(122,222); 分析器(126,226);以及 多工器IC(120,220)具有: 被提供为与所述接地(AGND)信号通信的电压输入引脚(V), 被提供为与所述接地(AGND)信号通信的接地引脚(GND), 被提供为与所述控制器(102,202)信号通信的控制器输入引脚(IN), 被提供为与所述脉冲波形输入(122,222)信号通信的常开引脚(NO), 被提供为与所述感测发射晶体(110,211)信号通信的共用引脚(COM); 与所述分析器(126,226)信号通信的常闭引脚(NC)输出, 其中在操作中: 所述脉冲波形输入(122,222)将波形提供到所述多工器IC(120,220), 所述控制器(102,202)配置所述多工器IC (120,220)以将所述波形传递到所述感测发射晶体(110,211),其中所述波形被提供为与所述感测发射晶体(110,211)信号通信, 所述波形激励所述感测发射晶体(110,211),并且 所述控制器(102,202)配置所述多工器IC (120,220)以将从所述感测发射晶体(110,211)发射的所述波形传递到所述分析器(126,226)。2.如权利要求1所述的用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),还包括声发射晶体获得的信号放大器(130,231),其中在所述常闭引脚(NC)和所述分析器(126,226)之间集成所述声发射晶体获得的信号放大器(130,231)。3.如权利要求2所述的用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),还包括为所述脉冲波形输入(122,222)提供方波形的方波产生器(122,222)。4.如权利要求1所述的用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),还包括为所述脉冲波形输入(122,222)提供方波形的方波产生器(122,222)。5.一种用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),所述自测电路(100,200)包括: 所述感测发射晶体(110,211)被附接于下列之一: 轴承, 轴承外壳,以及 保留轴承的机器体; 电压源(VA); 接地(AGND); 控制器(102,202); 脉冲波形输入(122,222); 分析器(126,226);以及 多工器IC(120,220)具有: 被提供为与所述接地(AGND)信号通信的电压输入引脚(V), 被提供为与所述接地(AGND)信号通信的接地引脚(GND), 被提供为与所述控制器(102,202)信号通信的控制器输入引脚(IN), 被提供为与所述脉冲波形输入(122,222)信号通信的常开引脚(NO), 被提供为与所述感测发射晶体(110,211)信号通信的共用引脚(COM); 与所述分析器(126,226)信号通信的常闭引脚(NC)输出, 其中在操作中: 所述脉冲波形输入(122,222)将波形提供到所述多工器IC(120,220), 所述控制器(102,202)配置所述多工器IC (120,220)以将所述波形传递到所述感测发射晶体(110,211),其中所述波形被提供为与所述感测发射晶体(110,211)信号通信, 所述波形激励所述感测发射晶体(110,211),并且 所述控制器(102,202)配置所述多工器IC (120,220)以将从所述感测发射晶体(110,211)发射的所述波形传递到所述分析器(126,226)。6.如权利要求5所述的用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),还包括声发射晶体获得的信号放大器(130,231),其中在所述常闭引脚(NC)和所述分析器(126,226)之间集成所述声发射晶体获得的信号放大器(130,231)。7.如权利要求6所述的用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),还包括为所述脉冲波形输入(122,222)提供方波形的方波产生器(122,222)。8.如权利要求5所述的用于测试感测发射晶体(110,211)的自测电路(100,200),还包括为所述脉冲波形输入(122,222)提供方波形的方波产生器(122,222)。9.一种测试感测发射晶体(110,211)的方法,所述方法包括步骤: 将多工器(120,220)配置到脉冲注入配置中,将信号产生源(122,222)置为与所述感测发射晶体(110,211)信号通信; 将波形注入到所述感测发射晶体(110,211)中; 将所述多工器(120,220)配置到信号收集配置中,将信号产生源(126,226)置为与信号分析器(126,226)信号通信; 从所述感测发射晶体(110,211)获得波形输出(126,226);以及 将所述波形输出(126,226)提供到信号分析器(126,226)。10.如权利要求9所述的测试感测发射晶体(110,211)的方法,其中在将所述波形注入到所述声发射晶体中的步骤注入方波形。11.如权利要求10所述的测试感测发射晶体(110,211)的方法,还包括在将所述波形输出(126,226)提供到信号分析器(126,226)的所述步骤之前的放大(130,231)所述波形输出(126,226)的步骤。12.如权利要求9所述的测试感测发射晶体(110,211)的方法,还包括在将所述波形输出(126,226)提供到信号分析器(126,226)的所述步骤之前的放大(130,231)所述波形输出(126,226)的步骤。
【专利摘要】晶体自测电路(100,200)被用于自测被安装到轴承(150)、轴承外壳(160)和机器(170)的一个上的声发射晶体(110)或是振动晶体(211)。晶体自测电路(100,200)包括多工器IC(120,220),所述多工器IC在脉冲注入配置和信号收集配置之间切换。在脉冲注入配置中,多工器IC(120,220)提供晶体自测输入(122,222)和感测发射晶体(110,211)之间的信号通信。在信号收集配置中,多工器IC(120,220)提供感测发射晶体(110,211)和信号分析器(126,226)之间的信号通信。在操作中,多工器IC(120,220)在预定的时间段上将波形(优选地方波)施加到感测发射晶体(110,211)。多工器IC(120,220)然后切换以收集来自感测发射晶体(110,211)的输出波形并且将输出波形转送到信号分析器(126,226)。输出信号可以由信号放大器(130,231)放大。
【IPC分类】G01N29/30, G01N29/14, G01M13/04, G01N29/34, G01N29/36
【公开号】CN105026925
【申请号】CN201380074150
【发明人】J.厄斯金
【申请人】斯凯孚公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2013年3月18日
【公告号】WO2014146680A1
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