混合电流传感器组件的制作方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用 本申请要求承认2014年4月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No. 10-2014-0050656和2014年9月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No. 10-2014-0124358的优先权权益，通过引用来将这些专利申请的公开合并于本文中。
技术领域
[0002] 本发明涉及混合电流传感器组件。
【背景技术】
[0003] 电流传感器是感测电流的电子构件。电流传感器以各种类型提供，例如，霍尔传感 器和分流传感器。
[0004] 霍尔效应指的是当磁场与电流流经的导电体互联时在该导体的两端出现电位差 的物理现象。由于这样的霍尔效应而感应的电位差与互联的磁场成比例。霍尔传感器利用 霍尔效应来将偏置电流发送至导体，以测量两端的电位差并测量磁场的强度。例如，韩国专 利公开No. 10-2011-0017774公开了一种霍尔传感器。
[0005] 霍尔传感器和分流传感器具有相应的优点和缺点。通常，基于每个性能而选择性 地使用两种传感器之一。然而，最近的安全规范加强要求使用两者。因此，由于独立地安装 两种传感器而导致生产成本和产品体积增加。
【发明内容】
[0006] 本发明的一个方面提供在内部集成有两种类型的传感器的混合电流传感器组件。
[0007] 根据本发明的一个方面，提供一种混合电流传感器组件，该混合电流传感器组件 包括：导体，被连接至外部电子装置的两个端子；霍尔芯，由流动于导体中的电流生成的磁 场施加至该霍尔芯；霍尔传感器，其中，由于施加至霍尔芯的磁场而在其两端出现电位差； 分流端子，配置成使流动于导体中的电流分流；以及微处理器，连接至分流端子并配置成测 量流动于导体中的电流。
[0008] 混合电流传感器组件还可以包括容纳霍尔芯、霍尔传感器、分流端子以及微处理 器的壳体。至少一部分导体可以容纳于壳体中，并且，导体的两端部分可以从壳体暴露于外 部。
[0009] 混合电流传感器组件还可以包括电路板，霍尔传感器、微处理器以及分流端子连 接至该电路板。
[0010] 霍尔芯可以安置成允许磁场集中于霍尔传感器。
[0011] 霍尔芯可以包括：第一面，覆盖导体的底侧；以及第二面和第三面，相应地从第一 面的两个边缘弯曲并覆盖导体的两侧。
[0012] 电路板可以包括芯插入部分，霍尔芯插入该芯插入部分中。
[0013] 芯插入部分可以是形成于电路板中的槽，并且，第二面和第三面的至少一个可以 安置成通过芯插入部分而经过电路板。
[0014] 霍尔芯可以包括相应地从第二面和第三面弯曲朝向第一端部分和第二端部分面 向彼此的方向的第一端部分和第二端部分。
[0015] 芯插入部分可以是从电路板的边缘沿向内的方向线状地凹入的沟槽，并且，第二 面和第三面的至少一个可以通过芯插入部分而滑动地连接至电路板。
[0016] 霍尔芯可以以覆盖导体和电路板的形式设置。
[0017] 霍尔传感器可以安置在形成于霍尔芯的第一端部分与第二端部分之间的间隙中。
[0018] 根据本发明的另一个方面，提供一种混合电流传感器组件，该混合电流传感器组 件包括：导体，被连接至外部电子装置的两个端子；霍尔传感器模块，配置成利用霍尔效应 对流动于导体中的电流感测信息；以及分流传感器模块，配置成对流动于导体中的电流测 量信息。
[0019] 霍尔传感器模块可以包括：霍尔芯，沿与导体的纵向方向垂直的方向覆盖至少一 部分导体；和霍尔传感器，安置于霍尔芯的内侧。分流传感器模块可以包括：分流端子，配 置成使流动于导体中的电流分流；和微处理器，连接至分流端子并配置成测量流动于导体 中的电流。
[0020] 微处理器可以感测由于施加至霍尔芯的磁场而在霍尔传感器的两端出现的电位 差，并且，测量流动于导体中的电流。
[0021] 混合电流传感器组件还可以包括配置成向外部传送由微处理器测量的信息的连 接器。微处理器可以选择性地或同时地向外部传送由霍尔传感器模块测量的第一电流值和 由分流传感器模块测量的第二电流值的任何一个。
[0022] 混合电流传感器组件还可以包括容纳霍尔芯、霍尔传感器、分流端子以及微处理 器的壳体。导体可以安置成穿透壳体。
【附图说明】
[0023] 结合如下的附图，根据以下的示范性的实施例的描述，本发明的这些和/或其他 方面、特征以及优点将变得显而易见且更容易地被意识到： 图1是根据本发明的实施例的混合电流传感器组件的透视图； 图2是根据本发明的实施例的混合电流传感器组件的分解透视图； 图3是根据本发明的实施例的混合电流传感器组件的内部结构的透视图； 图4是根据本发明的实施例的霍尔传感器模块的透视图； 图5是根据本发明的实施例的分流传感器模块的透视图； 图6是根据本发明的另一个实施例的混合电流传感器组件的分解透视图； 图7是根据本发明的另一个实施例的混合电流传感器组件的内部结构的透视图； 图8是根据本发明的又一个实施例的混合电流传感器组件的分解透视图；以及 图9是根据本发明的又一个实施例的混合电流传感器组件的内部结构的透视图。
【具体实施方式】
[0024] 在下文中，将参考附图而详细地描述一些示例的实施例。关于在附图中分配给元 件的参考标号，应当注意到，在任何可能的情况下，即使在不同的附图中示出，相同的元件 也将由相同的参考标号指定。同样地，在实施例的描述中，当认为众所周知的相关结构或功 能的详细描述会引起本公开的模糊的解释时，将省略这样的描述。
[0025] 另外，诸如第一、第二、A、B、（a)、（b)等的术语可以用于在本文中描述构件。这些 术语的每个不是用于定义相应的构件的要素、顺序或序列，而只不过是用于将相应的构件 与（多个）其他构件区分开。应当注意到，如果在说明书中描述一个构件"连接"、"耦接"或 "联结"至另一个构件，则虽然第一构件可以直接地连接、耦接或联结至第二构件，但第三构 件可以"连接"、"耦接"并"联结"于第一构件与第二构件之间。
[0026] 本文中所使用的术语仅出于描述具体的实施例的目的，不旨在为限制性的。如在 本文中所使用的，单数形式"一"、"一个"以及"这个"旨在也包括复数形式，除非上下文清楚 地另有所指。将进一步理解，当在本文中使用时，术语"包含"和/或"包括"指定所陈述的 特征、整体、步骤、操作、元件以及/或构件的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整体、 步骤、操作、元件、构件以及/或以上要素的群组的存在或添加。
[0027] 电动车辆（EV)、混合电动车辆（HEV)以及插入式混合电动车辆（PHEV)的电池管理 系统（BMS)可以使用电压值或电流值来计算荷电状态（SoC)和健康状态（SoH)。
[0028] 根据本发明的实施例，混合电流传感器通过将霍尔电流传感器和分流电流传感器 组合而提供，并因而可以具有冗余双输出以及低电流范围和高电流范围。
[0029] 图1是根据本发明的实施例的混合电流传感器组件1的透视图，图2是混合电流 传感器组件1的分解透视图，并且，图3是混合电流传感器组件1的内部结构的透视图。
[0030] 参考图1至3,混合电流传感器组件1连接至外部电子装置，配置成测量流动于电 子装置中的电流的值。混合电流传感器组件1包括壳体11、导体15、电路板16、连接器19、 霍尔芯111、霍尔传感器112、分流电阻121、分流端子122以及微处理器123。
[0031] 壳体11形成混合电流传感器组件1的外部。壳体11以矩形形式设置。然而，壳 体11的形状不限于说明性的示例。壳体11包括壳体主体Ila和壳体盖lib。
[0032] 壳体主体Ila包括在内部容纳电子构件的容纳空间。壳体主体Ila包括导体插入 部分llaa，导体15插入导体插入部分Ilaa中。例如，导体插入部分Ilaa是形成为相应地 面向壳体主体Ila的两侧面的槽。第一连接器插入部分设在壳体主体Ila的一侧，连接器 19插入该第一连接器插入部分中。例如，第一连接器插入部分是通过在壳体主体Ila的一 侧凹入而形成的沟槽。
[0033] 壳体盖Ilb覆盖壳体主体Ila的至少一部分容纳空间。第二连接器插入部分设在 壳体盖Ilb的一侧，连接器19插入该第二连接器插入部分中。例如，第二连接器插入部分 是通过在壳体盖Ilb的一侧凹入而形成的沟槽。
[0034] 至少一部分导体15安置于壳体11中。外部电子装置连接至导体15的两侧。在 导体15的两侧的每一侧，形成有连接部分15a，外部电子装置的两个端子连接至连接部分 15a。例如，连接部分15a是形成于导体15中的孔。导体15安置成穿透壳体11。导体15 从壳