接触器配置、ic测试处理器及ic测试配置的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于1C测试处理器的接触器配置，包括:接触器单元以及柱塞头，所述接触器单元具有用于接触测试中的1C或1C群组的测试触点，且用于使所述一个多个1C暂时压抵所述测试触点。本发明进一步涉及一种1C测试处理器及一种1C测试配置。
【背景技术】
[0002]在例如其中1C配置在1C条带上的构形的集成电路上运行测试程序以验证1C的功能正确性是众所周知的。此类测试系统能够同时测试多个1C，这会提高测试系统的处理量且因此提高生产率，并使得每1C的成本降低。专用条带中测试处理器将1C放置成与测试系统的接触器单元接触，在测试循环的持续时间内维持所述接触，且最终根据测试结果对1C进行分类，之后将其递送到封装级或其他用于进行进一步处理的各级。
[0003]在条带中测试处理器之中，提供用于容纳1C条带堆叠的装载器单元。将个别1C条带从此堆叠馈送到包括柱塞或柱塞头的测试单元，例如:所述柱塞或柱塞头对选定1C条带进行定位，使得接触器单元的测试触点与1C的相应装置触点形成电接触。此后，启动并实施上述所提及的测试程序。在测试之后，将1C条带卸载到卸载器单元，且执行上述所提及的分类操作。
[0004]现有技术的柱塞头具有基本上支撑表面，所述基本上支撑表面接触1C的主体或引线，并主动地使配置在1C条带上的1C压抵接触器单元的其中放置有测试触点的相对接触表面。此种主动地使1C压抵测试触点的操作要求1C具体来说是在测试中与柱塞头上表面相邻的表面上具有充足程度的机械稳定性及不敏感性。
【发明内容】
[0005]本发明的目标是提供一种经改善接触器配置，其可处理在处于测试程序中与柱塞头相邻的表面处相对于机械力具有低机械稳定性及/或高敏感性的1C。
[0006]根据本发明的一个方面，此目标是通过一种包括如权利要求1所述的特征的接触器配置来解决。根据本发明的另一方面，所述目标是通过一种如权利要求11所述的1C测试处理器来解决。根据本发明的又一方面，所述目标是通过一种如权利要求14所述的1C测试配置来解决。本发明的其他实施例是附属权利要求的标的物。
[0007]本发明的要素是提供柱塞头(下文中，被视为接触器配置的一部分)，所述柱塞头具有在中央部分中凹陷的上表面(即，所述头的1C接触表面)，使得装载于柱塞头上的1C的相邻表面与柱塞头表面不具有任何机械接触。另一方面，所述柱塞头用以在凹陷部分之外尽可能地支撑1C，并确保柱塞或柱塞头的装载及卸载功能是以可靠方式来实施。
[0008]本发明的另一要素是通过对1C施加吸引力的额外接触力产生机构来在1C的装置触点与接触器单元的测试触点之间提供所需接触力，以便在1C上的装置触点与接触器单元的测试触点之间提供紧密的机械接触及可靠的电接触。更具体来说，此吸引力由真空抽吸系统提供，所述真空抽吸系统是在一方面与接触器单元协作且另一方面与上面放置有1C的柱塞头协作的界面中提供。
[0009]所提议的经改善接触器配置能够在条带中测试程序期间对例如:裸露裸片型1C进行可靠测试处理，而不存在任何使所述1C的机械敏感性表面损坏的危险。同样，所述接触器配置能够改善对其他机械敏感型1C的处理或能够改善其中需要额外接触力的情况中的处理。
[0010]在本发明的实施例中，所述真空抽吸系统包括至少一个真空通道，所述至少一个真空通道的一端具有将被连接到真空产生器的连接口，且所述至少一个真空通道具有至少一个位于所述接触器单元界面的1C接触表面中的开口。通常，所述真空抽吸系统包括多个位于所述1C接触表面中且具体来说呈矩阵状配置的开口。
[0011]在另一实施例中，所述接触器单元界面的与所述1C的相邻表面对应的1C接触表面被构形为使得在所述接触器单元界面内且在所述1C接触表面与所述1C的所述相邻表面之间建立真空室。更优选地，所述真空抽吸系统、且具体来说所述真空室包括所述接触器单元的至少一部分、具体来说是所述接触器单元的其中布置有测试触点的部分。在这些实施例中，可以低功率真空产生器及对应地低功率消耗来实施所述真空抽吸系统。
[0012]在具有重要实际意义的实施例中，所述接触器单元界面适于装配到包括由弹簧加载式测试触点(例如:弹簧针(pogo pin))形成的矩阵状配置的接触器单元，使得在测试中，所述测试触点穿透所述接触器单元界面的条带接触表面并触及所述1C的装置触点。优选地，所述接触器单元界面具有薄中央部分，所述薄中央部分包括与所述接触器单元的测试触点矩阵对应的通孔矩阵。此中央部分由界面框架环绕，由此所述界面框架的内边缘与所述接触器单元的外边缘对应，使得所述接触器单元的外圆周包封在所述界面框架中。
[0013]在后一实施例的另一开发形式中，提供用于使1C条带表面抵靠所述接触器单元界面的条带接触表面进行密封的第一密封机构，提供用于使所述接触器单元界面抵靠所述接触器单元进行密封的第二密封机构，且视需要提供用于使所述接触器单元的一部分抵靠所述接触器单元的环境压力部分或抵靠测试配置的相邻构件进行密封的第三密封机构，所述接触器单元的所述部分是所述真空抽吸系统的一部分。原则上，在其中真空抽吸系统并不延伸到接触器单元中的简化配置中，并不需要第三密封机构。可以传统橡胶或弹性体密封件来实施所述第一密封机构、第二密封机构、及第三密封机构的至少一部分。另一方面，原则上，可分别以柱塞头、接触器单元界面、及接触器单元的紧密配合接触表面来实施所述数个密封机构的一部分。
[0014]在所述实施例、具体来说与具有弹簧加载式测试触点的接触器单元相关的实施例的另一开发形式中，所述接触器单元界面可沿着与条带接触表面正交的轴线、具体来说对抗弹簧机构或者液压或气动预加载机构的预加载力而相对于所述接触器单元移动，并由所述柱塞头朝向所述测试触点驱动，所述预加载力分别将1C或1C条带预加载成远离所述测试触点。
[0015]在另一实施例中，所述接触器单元界面是由不导电材料制成或涂覆有不导电材料，例如:由塑料制成、或由铝合金制成并涂覆有塑料涂层。
[0016]除上文所解释的接触器配置以外，一种根据本发明的1C测试处理器还包括:真空产生器，连接到所述接触器单元界面的真空抽吸系统；以及吸引力控制机构，用于控制由所述真空抽吸系统向所述1C施加的抽吸动力，使得由所述抽吸动力引起的吸引力高于预定阈值。
[0017]在所述1C测试处理器的实施例中，所述吸引力控制机构适于控制由所述真空抽吸系统向1C或1C条带施加的抽吸动力，使得所述抽吸动力超过由所述接触器单元的与测试中的1C抵靠的测试触点矩阵施加的总接触力。
[0018]在本发明的实施例中，所述1C测试处理器被实施为一种条带中测试处理器，其中所述柱塞头、所述接触器单元、及所述接触器单元界面各自适于接纳并处理含有多个1C的1C条带，且其中所述接触器单元适于同时接触所述条带上的所述多个1C。然而，本发明可同样在其他类型的1C测试处理器中(例如:在拾放处理器或重力处理器中)实施，其中对柱塞头、接触器单元及接触器单元界面构形进行对应修改。本发明可应用于被同时处理及测试但并非布置在条带上而是布置在某种其他载体或托盘等上的1C群组。将按照相应载体或托盘等来修改柱塞头或某种其他1C输送机构以及用于将1C吸引到测试触点的机构中的上述凹槽。
[0019]除