一种温升测试装置及方法

文档序号:9563006阅读:486来源:国知局
一种温升测试装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度测试领域,具体涉及一种温升测试装置及方法。
【背景技术】
[0002]目前,人们常常是使用红外热像仪或者温度记录仪来进行温升测试工作。一般情况下,红外热像仪适合测试物体表面的温度,而对于物体内部的温度则不适合。温度记录仪通常采用热电偶线来采集物体的温度,使用时将热电偶线一头贴在待测物体上,另外一头连接到温度记录仪的处理系统。这种温度记录仪的缺点是它的体积比较大,常常无法放置在待测物体内部进行测试,使用这种温度记录仪进行测试时,常常需要在待测物体的外壳上挖几个小孔,然后将热电偶线穿过小孔,贴在待测物体内部的待测元件上进行温升测试。可见这种温度记录仪适合测试体积较大,密封性要求不是那么严格的设备的温升情况,而对于像音箱等体积较小又对密封性要求比较严格的设备,却不适合使用这种温度记录仪。如何测试体积较小又对密封性要求比较严格的设备的温升情况,成为亟待解决的问题。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种温升测试装置及方法,以克服现有技术的以下问题:在测试体积较小,密封性要求高的物体的温升情况时,需要在待测物体的外壳上挖孔,用穿过热电偶线的方法来测量待测物体的内部温升情况。
[0004]本发明的技术方案如下:
[0005]—种温升测试装置,包括相互连接的控制模块、译码模块、多个温度检测模块及数据传输模块,其中:
[0006]所述控制模块,用于通过所述译码模块周期性地逐个获取每个所述温度检测模块的温度数据,并将所述温度数据进行处理;
[0007]所述译码模块,用于连接所述控制模块与所述温度检测模块,以将所述控制模块的输出指令的个数进行拓展及转换后发送到所述温度检测模块;
[0008]所述温度检测模块,用于测试待测物体的温度以获得温度数据,并将所述温度数据发送给所述控制模块进行处理;
[0009]所述数据传输模块,用于将所述控制模块处理过的所述温度数据发送出去。
[0010]优选地,还包括外部接收模块,其用于接收所述数据传输模块发送的经由所述控制模块处理过的所述温度数据。
[0011]优选地,所述控制模块通过所述译码模块周期性地逐个获取每个所述温度检测模块的温度数据,并将所述温度数据进行处理,具体包括:
[0012]所述控制模块向所述译码模块周期性地发送第一数据获取指令;
[0013]所述译码模块根据所述第一数据获取指令周期性地发送多个第二数据获取指令给所述多个温度检测模块,其中一个所述第二数据获取指令对应一个所述温度检测模块;
[0014]所述温度检测模块根据所述第二数据获取指令将所述温度数据发送给所述控制模块进行处理。
[0015]优选地,所述第二数据获取指令的个数多于所述第一数据获取指令的个数,所述第二数据获取指令通过所述译码模块将所述第一数据指令转换得到。
[0016]优选地,所述控制模块对所述温度数据进行处理的方式为:所述控制模块逐个采集所述温度检测模块获得的所述温度数据,并将所有所述温度检测模块获得的温度数据采集完全后发送给所述数据传输模块传输出去。
[0017]优选地,所述译码模块设有输入端口及输出端口,所述输入端口个数为η个,所述输出端口个数为2η个。
[0018]优选地,所述数据传输模块包括网口模块、USB模块与无线模块中的至少一个模块。
[0019]一种如权利要求1所述的温升测试装置的温升测试方法,包括以下步骤:
[0020]所述温度检测模块获取所述待测物体的温度数据;
[0021]所述控制模块通过所述译码模块周期性地逐个获取每个所述温度检测模块的所述温度数据,并对所述温度数据进行处理;
[0022]所述数据传输模块将处理过的所述温度数据发送出去。
[0023]优选地,所述控制模块通过所述译码模块周期性地逐个获取每个所述温度检测模块的温度数据,并将所述温度数据进行处理,具体包括:
[0024]所述控制模块向所述译码模块周期性地发送第一数据获取指令;
[0025]所述译码模块根据所述第一数据获取指令周期性地发送多个第二数据获取指令给所述多个温度检测模块,其中一个所述第二数据获取指令对应一个所述温度检测模块;
[0026]所述温度检测模块根据所述第二数据获取指令将所述温度数据发送给所述控制模块进行处理。
[0027]优选地,所述第二数据获取指令的个数多于所述第一数据获取指令的个数,所述第二数据获取指令通过所述译码模块将所述第一数据指令转换得到。
[0028]本发明的技术效果如下:
[0029]本发明的一种温升装置及方法,在保证待测物体的密封性和测试结果准确性的前提下,不需要在待测物体上挖小孔就能很好地测试体积较小且密封性要求比较严格的设备的温升情况。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本发明的一种温升测试装置的优选实施例的结构示意图;
[0032]图2是本发明的一种温升测试装置的具体实施例的结构示意图
[0033]图3是本发明的一种温升测试方法的实施流程图;
[0034]图4是本发明的实施例二的译码器的输入值与输出值的真值表示意图。
【具体实施方式】
[0035]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0036]本发明实施例提供一种温升测试装置及方法,以下将分别进行详细说明。
[0037]实施例一
[0038]请参考图1,图1为本发明的一种温升测试装置的优选实施例的结构示意图,从图1可以看出,本发明的一种温升测试装置包括相互连接的控制模块1、译码模块2、多个温度检测模块3及数据传输模块4,其中:
[0039]所述控制模块1用于通过所述译码模块2周期性地逐个获取每个所述温度检测模块3的温度数据,并将所述温度数据进行处理。
[0040]所述译码模块2用于连接所述控制模块1与所述温度检测模块3,以将所述控制模块1的输出指令的个数进行拓展及转换后发送到所述温度检测模块3。
[0041]所述温度检测模块3用于测试待测物体的温度以获得温度数据,并将所述温度数据发送给所述控制模块1进行处理。
[0042]所述数据传输模块4用于将所述控制模块1处理过的所述温度数据发送出去。
[0043]在本实施例中,本发明还包括外部接收模块(图中未标识),其用于接收所述数据传输模块4发送的经由所述控制模块1处理过的所述温度数据。
[0044]在本实施例中,所述译码模块2设有输入端口及输出端口,所述输入端口个数为η个,所述输出端口个数为2η个。本实施例优选所述输入端口个数为3个,所述输出端口个数为8个。
[0045]在本实施例中,所述数据传输模块4包括网口模块401、USB模块402与无线模块403中的至少一个模块。
[0046]在本实施例中,所述控制模块1通过所述译码模块2周期性地逐个获取每个所述温度检测模块3的温度数据,并将所述温度数据进行处理,具体包括以下步骤:
[0047]第一,所述控制模块1向所述译码模块2周期性地发送第一数据获取指令。
[0048]第二,所述译码模块2根据所述第一数据获取指令周期性地发送多个第二数据获取指令给所述多个温度检测模块3,其中一个所述第二数据获取指令对应一个所述温度检测模块3。在本实施例中,所述第二数据获取指令的个数多于所述第一数据获取指令的个数,所述第二数据获取指令通过所述译码模块2将所述第一数据指令转换得到。
[0049]第三,所述温度检测模块3根据所述第二数据获取指令将所述温度数据发送给所述控制模块1进行处理。在本实施例中,所述控制模块1对所述温度数据进行处理的方式为:所述控制模块1逐个采集所述温度检测模块3获得的所述温度数据,并将所有所述温度检测模块3获得的温度数据采集完全后发送给所述数据传输模块4传输出去。
[0050]实施例二
[0051]本实施例的应用对象是体积较小,而且密封性要求高的物体,当人们需要测试这类物体的内部温度情况时,如果使用温度记录仪之类的体积较大的温度测试仪器不适合,因为这类仪器无法放入体积较小且密封性要求严格的物体(如音箱等),使用本发明却可以轻松地解决这个问题。
[0052]请参考图2,图2是本发明的一种温升测试装置的具体实施例的结构示意图,在本实施例中,实施例一的所述控制模块1相当于本实施例的主控芯片101,所述温度检测模块3相当于本实施例的温度传感器30,所述译码模块2相当于本实施例的译码器20,所述数据传输模块4相当于本实施例的发射端口 102,从图2可以看出,本实施例的一种温升测试装置,包括:
[0053]多个温度传感器30,用于测试待测物体的温度以获得温度数据,并将所述温度数据发送到主控芯片101进行处理。
[0054]一译码器20,用于连接所述温度传感器30与所述主控芯片101,以将所述主控芯片101的输出引脚的个数进行拓展。
[0055]一控制器10,包括所述主控芯片101与发射端口 102,所述主控芯片101用于通过所述译码器20周期性地逐个获取每个所述温度传感器30的所述温度数据,并将所述温度数据进行处理后通过所述发射端口 102将其发送出去。
[0056]其中,每个所述温度传感器30的一个输入引脚A0分别与所述译码器的不同输出端口一一对应连接,另一个输入引脚A1接地或接电源,每个所述温度传感器30的输出端均与所述主控芯片101连接,所述译码器20的输入端与所述主控芯片101的输出引脚连接,所述主控芯片101与所述发射端口 102连接。
[0057]在本实施例中,还包括外部接收设备(图中未标示),所述外部接收设备用于接收所述发射端口 102发送的处理
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1