物理量传感器、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种物理量传感器、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]例如，在专利文献1中公开了一种具有封装件和功能元件的物理量传感器，其中，所述封装件具有基板以及盖体，所述功能元件被收纳于形成在封装件内的内部空间中。此夕卜，在盖体上形成有将内部空间的内外连通的密封用的孔部，并且在经由孔部而将内部空间设为预定环境之后，通过对孔部进行密封，从而能够将内部空间维持为所述预定环境。然而，在专利文献1的物理量传感器中，由于孔部的结构较复杂以及孔部是以将盖体的上表面与内部空间的顶部连通的方式而形成的，因此降低了盖体的孔部附近的机械强度。因此，尤其是由于利用密封材料而对孔部进行密封时的热损害或伴随于密封材料的冷却所产生的收缩，而在盖体的孔部周围产生裂缝，从而增加了盖体破损的可能性。当盖体破损时，内部空间的气密性降低，从而无法将内部空间保持为所述预定环境。而且，盖体的孔部被包含在内部空间中，对孔部与内部空间的配置关系有一定的制约。
[0003]本发明的目的在于，提供一种机械强度较高的物理量传感器、电子设备以及移动体。
[0004]专利文献1:日本特开2013-102036号公报
【发明内容】
[0005]本发明为用于解决上述课题的至少一部分而完成的发明，并且能够作为以下的应用例来实现。
[0006]应用例1
[0007]本应用例的物理量传感器，其特征在于，具有:
[0008]基体；
[0009]第一凹部，其被形成在基体上；
[0010]盖体，其被固定在所述基体上；
[0011]第二凹部，其被形成在所述盖体上；
[0012]空腔，其由所述第一凹部和所述第二凹部形成；
[0013]功能元件，其被收纳在所述空腔中；
[0014]连通孔，其被形成在所述盖体上，且不与第二凹部连通；
[0015]槽，其被形成在所述基体上，且与第一凹部连通，
[0016]所述连通孔经由所述槽而与所述空腔连通。
[0017]由此，获得机械强度较高的物理量传感器。
[0018]应用例2
[0019]在本应用例的物理量传感器中，优选为，在所述连通孔内配置有密封材料，从而使所述功能元件的环境被密封。
[0020]由此，能够以预定的环境对功能元件进行密封。
[0021]应用例3
[0022]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述连通孔具有从所述第一面侧起朝向所述第二面侧横截面积逐渐减少的部分。
[0023]由此，使固体状的密封材料容易滞留在连通孔的中途，从而能够更可靠地对空腔进行气密密封。
[0024]应用例4
[0025]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述盖体具有向所述第二面开口的凹部，所述基体具有向所述盖体侧的面开口的凹部，通过使这两个所述凹部的开口彼此连通从而形成所述空腔，所述连通孔在俯视观察时被配置于至少所述第一面侧的开口与所述盖体的凹部偏离了的位置处。
[0026]由此，物理量传感器的结构变得较为容易。
[0027]应用例5
[0028]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述连通孔在俯视观察时以所述第二面侧的开口的一部分与所述盖体的凹部重叠的方式而配置。
[0029]由此，能够实现物理量传感器的小型化。
[0030]应用例6
[0031]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述槽向所述基体的所述盖体侧的面开放。
[0032]由此，槽的结构变得较为简单。
[0033]应用例7
[0034]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述槽的深度与所述基体的凹部相比而较浅。
[0035]由此，能够减小槽的横截面积，从而使在对密封材料进行熔融时所产生的飞沫难以侵入到空腔内。
[0036]应用例8
[0037]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述槽的宽度与所述连通孔的所述第一面侧的开口的宽度相比而较宽。
[0038]由此，即使盖体的位置相对于基体而稍稍偏离，也能够将连通孔和槽连接。
[0039]应用例9
[0040]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述槽在所述连通孔与所述空腔之间具有至少一个屈曲部或者弯曲部。
[0041]由此，在对密封材料进行熔融时所产生的飞沫将难以侵入到空腔内。
[0042]应用例10
[0043]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述槽在延伸方向的中途处与连通孔连接。
[0044]由此，在对密封材料进行熔融时所产生的飞沫将难以侵入到空腔内。
[0045]应用例11
[0046]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述槽具有储液部。
[0047]由此，在对密封材料进行熔融时所产生的飞沫将难以侵入到空腔内。
[0048]应用例12
[0049]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述空腔具有第一空腔和第二空腔，
[0050]所述功能元件具有被收纳在所述第一空腔中的第一功能元件和被收纳在所述第二空腔中的第二功能元件，
[0051]所述连通孔具有第一连通孔和第二连通孔，所述第一连通孔被形成在设置于所述第一空腔的周围的隔壁部上，所述第二连通孔被形成在设置于所述第二空腔的周围的隔壁部上，
[0052]所述槽具有第一槽和第二槽，所述第一槽将所述第一连通孔与所述第一空腔连通，所述第二槽将所述第二连通孔与所述第二空腔连通。
[0053]由此，能够以各自的条件对第一空腔和第二空腔进行密封。
[0054]应用例13
[0055]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述第一功能元件为加速度检测元件，所述第二功能元件为角速度检测元件。
[0056]由此，可获得能够对加速度和角速度进行检测的复合传感器。
[0057]应用例14
[0058]本应用例的电子设备的特征在于，具有上述应用例的物理量传感器。
[0059]由此，能够获得可靠性较高的电子设备。
[0060]应用例15
[0061]本应用例的移动体的特征在于，具有上述应用例的物理量传感器。
[0062]由此，能够获得可靠性较高的移动体。
【附图说明】
[0063]图1为本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的剖视图。
[0064]图2为表示图1所示的物理量传感器所具有的连通孔的俯视图。
[0065]图3为图1所示的物理量传感器所具有的功能元件的俯视图。
[0066]图4为表示本发明的第二实施方式所涉及的物理量传感器所具有的槽的俯视图。
[0067]图5为表示图4所示的槽的改变例的俯视图。
[0068]图6为表示本发明的第三实施方式所涉及的物理量传感器所具有的槽的俯视图。
[0069]图7为表示本发明的第四实施方式所涉及的物理量传感器所具有的槽的剖视图。
[0070]图8为表示本发明的第五实施方式所涉及的物理量传感器的剖视图。
[0071]图9为表示图8所示的物理量传感器所具有的第二功能元件的俯视图。
[0072]图10为表示应用了本发明的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
[0073]图11为表示应用了本发明的电子设备的便携式电话机(也包括PHS)的结构的立体图。
[0074]图12为表示应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。
[0075]图13为概要地表示作为本发明的移动体的一个示例的汽车的立体图。
【具体实施方式】
[0076]以下，根据附图所示的实施方式来对本发明的物理量传感器、电子设备以及移动体进行详细说明。
[0077]第一实施方式
[0078]图1为本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的剖视图。图2为表示图1所示的物理量传感器所具有的连通孔的俯视图。图3为图1所示的物理量传感器所具有的功能元件的俯视图。另外，在下文中，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”、将下侧称为“下”。此外，在各附图中，作为互相正交的三个轴而图示了 X轴、Y轴及Z轴。此外，在下文中，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”、将与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”、将与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。此外，也将包括X轴和Y轴的面称为“XY面”。
[0079]图1所示的物理量传感器1可以作为能够对围绕Z轴(铅直轴)的角速度进行测量的角速度传感器来利用。这种物理量传感器1具有封装件10和功能元件4，所述封装件10具有底基板2以及盖体3，所述功能元件4被配置于封装件10内的内部空间(空腔)S中。
[0080]底基板2
[0081]在底基板2上形成有向上表面开口的凹部(第一凹部)21。在该凹部21的上方配置有功能元件4，通过凹部21来防止功能元件4与底基板2之间的接触。此外，在底基板2上形成有向上表面开口、且一端部与凹部21连接的槽24。如下文所述，该槽24为，用于将被形成在盖体3上的连通孔33与内部空间S连通的槽。以此方式，通过使槽24向底基板2的上表面开口，从而使槽24的形成变得较为容易。此外，槽24被形成为浅于凹部21。例如，槽24为从底基板2的上表面起深100?500nm左右的深度，相对于此，凹部21为同样地从底基板2的上表面起深1?4 μ m左右的深度。
[0082]这种底基板2由包含碱金属离子(可动离子)的玻璃材料(例如，派莱克斯玻璃(注册商标)这种硼硅酸玻璃)形成。由此，能够通过阳极接合而使由硅基板所形成的功能元件4牢固地接合在底基板2上。但是，作为底基板2的结构材料