P内。如果通过应变检测元件13对与导入至中空部SP内的流体的压力相对应地在第2构造体12的端部12b处产生的应变进行检测，则能够测定流体的压力。第2构造体12由于通过与第1实施方式相同的设计方法进行设计，因此能够排除流体的配管P所产生的热膨胀的影响。
[0093]以上，对本发明的实施方式所涉及的传感器装置进行了说明，但本发明并不受上述实施方式限制，能够在本发明的范围内自由地变更。例如，在上述实施方式中，对第2构造体12形成为有底圆筒形状的例子进行了说明，但第2构造体12的形状及应变检测元件13的形状(俯视观察形状)能够形成为任意的形状。
[0094]图11A?F是表示第2构造体及应变检测元件的形状的例子的图。第2构造体12可以如图11A、B所示为圆筒形状，也可以如图11C、D所示为四边筒形状，也可以如图11E、F所示为六边筒形状。第2构造体12可以是圆柱形状、方柱形状、圆锥台形状，棱锥台形状。
[0095]并且，应变检测元件13可以如图11A、C、E所示为矩形形状，也可以如图11B、D、F所示为圆形形状。应变检测元件13的俯视观察时的大小是任意的。例如，如图11B、C所示，在应变检测元件13的俯视观察形状与第2构造体12的俯视观察形状相同的情况下，可以使应变检测元件13的大小与第2构造体12相同，也可以小于第2构造体12。
[0096]应变检测元件13不一定需要与第2构造体12的端部12b的全部连接，也可以仅与端部12b的一部分连接。图12A是表示在第2构造体12的端部12b形成有上表面膜Ml的情况下的应变检测元件的连接例的图。图12B是表示在第2构造体12的端部12b未形成有上表面膜Ml的情况下的应变检测元件的连接例的图。
[0097]如图12A所示，在第2构造体12的端部12b形成有上表面膜Ml的情况下，例如长方形状的应变检测元件13以配置在上表面膜Ml的中央部的方式与上表面膜Ml连接。如图12B所示，在第2构造体12的端部12b未形成有上表面膜Ml的情况下，例如长方形状的应变检测元件13以在应变检测元件13的端部12b处沿径向横跨的方式进行连接。
[0098]如上所述，在应变检测元件13仅与第2构造体12的端部12b的一部分连接的情况下，与应变检测元件13和第2构造体12的端部12b的全部连接的情况相比，应变检测元件13容易变形。因此，能够使应变检测元件13的检测灵敏度提高。
[0099]在上述实施方式中，对测定对象物S是由不锈钢形成的物体的情况进行了举例说明，但测定对象物S也可以是由混凝土形成的物体。在测定对象物S是由混凝土形成的物体的情况下，第1构造体11也由混凝土形成，将第1构造体11和测定对象物S进行混凝土接合。
[0100]在上述实施方式中，对应变检测元件13作为具有振动式应变规的元件而进行了说明，应变检测元件13也可以具有半导体应变规，也可以具有半导体应变规及振动式应变规这两者。
[0101]在上述实施方式中，在传感器装置1?6中的任意装置中，对第1构造体11、第2构造体12及应变检测元件13这3个部件进行了接合。但是，也可以在第1构造体11和第2构造体12之间，或者第2构造体12和应变检测元件13之间接合有其他部件。
[0102]在本说明书中表示“前、后、上、下、右、左、垂直、水平、下、横、行、列、上及底”等方向的词语，提及了本发明的装置中的这些方向。因此，本发明的说明书中的这些词语在本发明的装置中应相对地进行解释。
[0103]“进行构成”这样的词语，为了执行本发明的功能而进行构成，或者为了表示装置的结构、要素、部分而使用。
[0104]并且，在权利要求书中作为“方法加功能”而表达表现的词语，是指应该包含为了执行本发明所包含的功能而能够利用的、应该包含所有构造在内的词语。
[0105]“单元”这样的词语是用于表示结构要素、单元、硬件、或为了执行所希望的功能而编译出的软件的一部分。硬件的典型例是器件、电路，但并不限定于于此。
[0106]以上，对本发明的优选的实施例进行了说明，但本发明并不限定于这些实施例。在不脱离本发明的主旨的范围内，能够进行结构的附加、省略、置换以及其他变更。本发明并不限定于前述的说明，而仅由随附的权利要求书限定。
【主权项】
1.一种传感器装置，其具有: 第1构造体，其安装在测定对象物上； 第2构造体，其由具有比所述第1构造体小的热膨胀系数的材料形成，底面与所述第1构造体连接；以及 检测元件，其与所述第2构造体的上表面连接，对所述第2构造体的位移进行检测。2.—种应变传感器装置，其具有: 第1构造体，其安装在测定对象物上； 第2构造体，其由具有比所述第1构造体小的热膨胀系数的材料形成，底面与所述第1构造体环状地连接；以及 应变检测元件，其与所述第2构造体的上表面连接，对所述第2构造体的应变进行检测。3.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 所述第2构造体具有中空部， 所述第2构造体是圆柱、方柱、圆锥台、棱锥台中的任意一种形状。4.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 所述第2构造体的底面和所述第1构造体的连接，是通过钎焊、无机粘接剂、低熔点玻璃接合、SOG接合、焊接接合中的任意一种方式进行接合的。5.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 所述第2构造体的上表面和所述应变检测元件的连接，是通过无机粘接剂、低熔点玻璃接合、SOG接合、阳极接合、金属扩散接合、常温直接接合中的任意一种方式进行接合的。6.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 仅所述第2构造体的上表面的一部分与所述应变检测元件连接。7.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 所述第1构造体具有与所述测定对象物的热膨胀系数等同的热膨胀系数。8.根据权利要求6所述的应变传感器装置，其中， 所述第1构造体的底面的整个面与所述测定对象物接合。9.根据权利要求6所述的应变传感器装置，其中， 所述第1构造体具有脚部，该脚部配置在所述第1构造体的与所述测定对象物相对的面上， 该脚部和所述测定对象物接合。10.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 所述应变检测元件具有半导体应变规或振动式应变传感器中的某一个。11.根据权利要求3所述的应变传感器装置，其中， 所述第1构造体、所述第2构造体或所述应变检测元件中的某一个，具有与所述第2构造体的中空部连通的连通孔。12.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 与所述第1构造体连接的所述第2构造体的底面的宽度、和与所述应变检测元件连接的所述第2构造体的上表面的宽度彼此不同。13.根据权利要求2所述的应变传感器装置，其中， 所述第1构造体是安装在所述测定对象物上的基座， 所述第2构造体是设置在所述第1构造体和所述应变检测元件之间的第2构造体。14.一种压力传感器装置，其具有: 第1构造体，其具有与测定流体连通的连通孔； 第2构造体，其由具有比所述第1构造体小的热膨胀系数的材料形成，底面与所述第1构造体环状地连接，该第2构造体具有与所述连通孔连通的中空部；以及 应变检测元件，其与所述第2构造体的上表面连接，对所述第2构造体的应变进行检测。15.根据权利要求14所述的压力传感器装置，其中， 所述第2构造体是圆柱、方柱、圆锥台、棱锥台中的任意一种形状。16.根据权利要求14所述的压力传感器装置，其中， 所述第2构造体的底面和所述第1构造体的连接，是通过钎焊、无机粘接剂、低熔点玻璃接合、SOG接合、焊接接合中的任意一种方式进行接合的。17.根据权利要求14所述的压力传感器装置，其中， 所述第2构造体的上表面和所述应变检测元件的连接，是通过无机粘接剂、低熔点玻璃接合、SOG接合、阳极接合、金属扩散接合、常温直接接合中的任意一种方式进行接合的。18.根据权利要求14所述的压力传感器装置，其中， 仅所述第2构造体的上表面的一部分与所述应变检测元件连接。19.根据权利要求14所述的压力传感器装置，其中， 所述应变检测元件具有半导体应变规或振动式应变传感器中的某一个。20.根据权利要求15所述的压力传感器装置，其中， 所述第1构造体、所述第2构造体或所述应变检测元件中的某一个具有与所述第2构造体的中空部连通的连通孔。
【专利摘要】本发明提供一种传感器装置，其具有：第1构造体，其安装在测定对象物上；第2构造体，其由具有比所述第1构造体小的热膨胀系数的材料形成，底面与所述第1构造体连接；以及检测元件，其与所述第2构造体的上表面连接，对所述第2构造体的位移进行检测。
【IPC分类】G01D21/02
【公开号】CN105403244
【申请号】CN201510547981
【发明人】鲛岛健, 滨松伸到, 吉田隆司
【申请人】横河电机株式会社
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年8月31日
【公告号】EP2993455A1, US20160069755