用于热像无损评估系统的灯组合件的制作方法_2

文档序号:9793843阅读:来源:国知局
获取软件(其可运行于例如飞行时间分析系统28中的计算机系统或处理器)来管理。
[0015]飞行时间分析系统28配置成从图像获取系统26来捕获图像数据。飞行时间分析系统28还配置成分析数据,并且确定在沿目标对象16的不同点的厚度值,由此促进目标对象中的瑕疵的检测。另外,飞行时间分析系统28归一化时间-温度响应中的温度可变性,同时处理图像的温度场的时间相关性。在某些实施例中,飞行时间分析系统28配置成使用在各像素的时间-温度响应的时间拐点来确定与目标对象16中的不同点对应的厚度和扩散率值。
[0016]在所示实施例中,热像无损评估系统10包括显示监视器30,其配置成接收来自飞行时间分析系统28的输出信号。显示监视器30配置成基于输出信号向用户呈现视觉数据。视觉数据可表示目标对象16中的厚度分布和/或所检测瑕疵。在某些实施例中,显示监视器30可连接到打印机或者另一个适当装置,以用于显示来自飞行时间分析系统28的输出。例如,热像无损评估系统10可检测因目标对象16中的气泡、脱层和/或其他瑕疵引起的阴影,并且在显示监视器30上显示这类瑕疵的位置的准确表示。在某些实施例中,显示监视器30呈现作为跨整个目标对象16的位置的函数的热扩散率的视觉表示,由此促进局部厚度的测量和瑕疵的检测。
[0017]图2是可在图1的热像无损评估系统10中采用的灯组合件12的一实施例的框图。在所示实施例中,灯组合件12包括两个灯32和自持电源34。如先前所述,每个灯32配置成定位在目标对象的内腔中,并且朝内腔的内表面发射能量脉冲。例如,在某些实施例中,灯可包括至少一个闪光灯,其配置成发射光能和/或热能的脉冲。在备选实施例中,灯例如可包括一个或多个其他适当光能和/或热能发射器,例如发光二极管(LED)、荧光灯或白炽灯。在其他实施例中,灯可包括配置成发射红外辐射、紫外辐射、可见辐射、射频辐射和/或X射线辐射等电磁谱之内的辐射的脉冲的装置。
[0018]在某些实施例中,每个灯32设置在同一内腔中,并且配置成朝内腔的相应区域发射能量脉冲。在备选实施例中,第一灯可设置在第一内腔中,以及第二灯可设置在第二内腔中。例如,各内腔可以是单个目标对象的组件,以及灯可配置成朝目标对象的相应区域发射能量脉冲。备选地,各内腔可与独立目标对象关联。虽然所示灯组合件12包括两个灯32,但是应当理解,备选灯组合件12可包括更多或更少的灯32。例如,在某些实施例中,灯组合件12可包括1、2、3、4、5、6、7、8个或更多的灯32。
[0019]如所示,每个灯32在通信上耦合到自持电源34。自持电源34配置成为每个灯32提供充分电力以发射相应能量脉冲。在所示实施例中,自持电源34包括电路36和电池38。电池38可包括配置成为灯32提供电力的任何适当装置,例如可再充电电池或可更换电池。电路36配置成控制灯32的操作。例如,在某些实施例中,图像获取系统26配置成向自持电源34中的电路36发送信号(例如经由有线或无线连接),其指示灯32激活。电路36又配置成在接收信号时将电力从电池38导向灯32,由此激活灯32。
[0020]在某些实施例中,自持电源34耦合到灯32,并且配置成定位在目标对象的内腔中。在这类实施例中,灯组合件12的各组件可设置在共同壳体中,由此形成统一组合件。在备选实施例中,自持电源34配置成定位成接近目标对象,并且电耦合到灯32 ο如先前所述,自持电源34配置成为灯32提供充分电力以发射相应能量脉冲。相应地,消除了灯与外部电源之间的电连接。因此,与在目标对象的内腔中安装灯关联的时长和成本可充分减少。
[0021]图3是具有定位在目标对象16的内腔14中的灯32的灯组合件12的一实施例的截面图。在某些实施例中,灯32具体配置成对应于内腔14中的大小和/或形状。例如,在所示实施例中,灯32包括弯曲部分40,其相对于灯32的纵轴41弯曲。弯曲部分40的第一曲率42(例如曲率半径、曲率方向等)选择成基本上对应于内腔14的第二曲率44,由此使灯32能够基本上匹配内腔14的轮廓。通过选择匹配内腔14的形状的灯形状,灯的外表面可定位成接近内腔14的内表面20,由此增强从灯到目标对象的能量传递。另外,所选灯形状可促进灯相对内腔的插入和移开。
[0022]虽然所示弯曲部分40形成基本上对应于内腔14的曲率44的简单曲线(例如一维曲线),但是应当理解,灯32可包括形成基本上对应于复合弯曲内腔14的复合曲线(例如二维曲线)的弯曲部分。例如,在某些实施例中,灯32的弯曲部分40可相对于纵轴41沿多个方向弯曲。在其他实施例中,灯32可包括多个弯曲部分,其匹配具有多个弯曲区域的内腔的轮廓。作为举例,灯32可包括1、2、3、4、5、6、7、8个或更多弯曲部分,各形成简单或复合曲线。
[0023]在所示实施例中,灯组合件12包括安装组合件46,其配置成有选择地将灯32耦合到目标对象16。如所示,安装组合件46配置成有选择地耦合到目标对象16中的开口48。例如,在某些实施例中,内腔14的内表面20包括螺纹,其配置成与安装组合件46的对应螺纹进行接口。在这类实施例中,灯32可插入内腔14,并且支承灯32的安装组合件46可经由螺纹连接耦合到开口48。在备选实施例中,安装组合件46可夹持、粘接、压接或者以其他方式附连到开口 48,以便将灯32耦合到目标对象16。在其他实施例中,安装组合件46可配置成有选择地耦合到目标对象的其他部分(例如内腔14的内表面20等)和/或定位成接近目标对象的结构(例如安装基座等)。
[0024]在所示实施例中,灯组合件12包括支承结构50,其在安装组合件46与灯32之间延伸。支承结构50配置成将灯32相对于目标对象16定位在预期位置中。例如,在某些实施例中,由热像无损评估系统10所监测的目标对象的部分可远离开口48。在这类实施例中,支承结构50可将灯32定位成接近目标对象的被监测部分,由此使灯32能够朝被监测部分发射能量脉冲。因此,可增强灯与目标对象的被监测部分之间的能量传递效率。虽然所示实施例包括支承结构50,但是应当理解,在备选实施例中,灯32可直接耦合到安装组合件46。
[0025]在所示实施例中,灯32的第一长度52基于内腔14的第二长度54来选择。例如,如所示,灯32的长度选择成使得灯延伸到目标对象16的第二端55,与开口 48相对。在某些实施例中,灯的长度可选择成基本上对应于目标对象的被监测部分。例如,灯32可沿目标对象的被监测部分的长度发射能量脉冲,由此使热像无损评估系统能够检测目标对象的预期区域中的瑕疵。如将会理解,更长的灯32和/或更多的灯32可用于具有更长的被监测部分的目标对象,而更短的灯32或更少的灯32可用于具有更短的被监测部分的目标对象。虽然所示灯的第一长度52小于内腔14的第二长度54,但是应当理解,在备选实施例中,第一长度52可大于第二长度54。
[0026]图4是具有基本上u形灯32的灯组合件12的另一个实施例的截面图。如所示,灯32的形状基本上对应于内腔14的形状,由此使灯能够沿内腔14的长度来发射能量脉冲。另外,灯32的弯曲形状使灯能够相对目标对象插
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