，进行检测时，驱动X轴位移平台2a到传感器固定板7a的左侧板面检测位置，向上驱动Z轴位移平台2c到达检测高度，沿X轴向右驱动X轴位移平台2a检测手机壳3b左侧X向尺寸，检测完成后，驱动X轴位移平台2a回到传感器固定板7a的左侧板面检测位置，向下驱动Z轴位移平台2c回到原始高度，再次驱动X轴位移平台2a到传感器固定板7a的右侧板面检测位置，向上驱动Z轴位移平台2c到达检测高度，沿X轴向左驱动X轴位移平台2a检测手机壳3b右侧X向尺寸，检测完成后，驱动X轴位移平台2a回到传感器固定板7a的右侧板面检测位置，向下驱动Z轴位移平台2c回到原始高度。继续驱动X轴位移平台2a到Y向检测站5b中心位置，驱动Y轴位移平台2b到传感器固定板7b左侧板面检测位置，向上驱动Z轴位移平台2c到达检测高度，沿Y轴向右驱动Y轴位移平台2b检测手机壳3b左侧Y向尺寸，检测完成后，驱动Y轴位移平台2b回到传感器固定板7b左侧板面检测位置，向下驱动Z轴位移平台2c回到原始高度，再次驱动Y轴位移平台2b到传感器固定板7b右侧板面检测位置，向上驱动Z轴位移平台2c到达检测高度，沿Y轴向左驱动Y轴位移平台2b检测手机壳3b右侧Y向尺寸，检测完成后，驱动Y轴位移平台2b回到传感器固定板7b右侧板面检测位置，向下驱动Z轴位移平台2c回到原始高度。继续驱动X轴位移平台2a到Z向检测站5c中心位置，向上驱动Z轴位移平台5c到达检测高度，检测完成后，向下驱动Z轴位移平台2c回到原始高度。最后驱动X轴位移平台2a回到系统原点，等待下一次测量。手机壳2b内部三维尺寸检测完成。
[0046]本实施例中，X向检测站5a、Y向检测站5b和Z向检测站5c检测手机壳内部三维尺寸时，阶高检测采用双探针差动法，根据两个传感器输出的相对值即阶高的相对高度值来判断尺寸是否合格;检测平面度时，使用多个传感器，首先设置一传感器作为基准，再根据其它传感器与其输出的相对值来判断平面度的情况。
【主权项】
1.基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置，其特征在于:包括光学平台，光学平台上设有沿左右X向走向的滑轨，滑轨上左端装配有电动三维位移平台，所述电动三维位移平台由X轴位移平台、Y轴位移平台、Z轴位移平台构成，其中X轴位移平台滑动安装在滑轨上左端，Y轴位移平台沿前后Y向滑动安装在X轴位移平台上，Y轴位移平台上竖向支撑有立座，Z轴位移平台沿上下Z向滑动安装在立座右侧面，且Z轴位移平台水平向右伸展，Z轴位移平台上设置有增高铝块，增高铝块顶部水平设置有手机壳固定装置，电动三维位移平台右方从左至右依次设有三组分别由竖向支腿支撑的支撑框，三组支撑框分别沿前后Y向水平跨越在电动三维位移平台右方的滑轨上方，且三组支撑框左右侧边分别平行于Y向，三组支撑框前后侧边分别平行于X向，其中最左端的支撑框中安装有检测手机壳内左右X向尺寸的X向检测站，中间的支撑框中安装有检测手机壳内前后Y向尺寸的Y向检测站，最右端的支撑框中安装有检测手机壳内上下Z向尺寸的Z向检测站。2.根据权利要求1所述的基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置，其特征在于:所述手机壳固定装置包括矩形凹槽，矩形凹槽的左、右侧边平行于Y向，矩形凹槽的前、后侧边平行于X向，待测的手机壳放置于矩形凹槽中，矩形凹槽其中一个平行于X向的侧边外壁靠近其中一个平行于Y向的侧边位置通过马达固定架安装有电动马达，所述电动马达输出轴沿Y向伸入矩形凹槽内，且该电动马达的输出轴在矩形凹槽内连接有驱动滑块，所述驱动滑块滑动装配在对应位置的Y向侧边内壁，且该侧Y向侧边内壁还设有L型固定块，该侧Y向侧边内壁的驱动滑块与L型固定块之间连接有片弹簧，片弹簧朝向矩形凹槽内的一面安装有联动滑块，联动滑块朝向矩形凹槽内的一面设有橡胶垫； 矩形凹槽其中一个平行于Y向的侧边外壁靠近其中一个平行于X向的侧边位置亦通过马达固定架安装有电动马达，所述电动马达输出轴沿X向伸入矩形凹槽内，且该电动马达的输出轴在矩形凹槽内连接有驱动滑块，所述驱动滑块滑动装配在对应位置的X向侧边内壁，且该侧X向侧边内壁还设有L型固定块，该侧X向侧边内壁的驱动滑块与L型固定块之间连接有片弹簧，片弹簧朝向矩形凹槽内的一面安装有联动滑块，联动滑块朝向矩形凹槽内的一面设有橡胶垫。3.根据权利要求1所述的基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置，其特征在于:所述X向检测站包括一对分别通过L型连接件垂直安装在最左端的支撑框左、右侧框边底部的传感器固定板，两传感器固定板位置相互对称并分别垂直于X向，且两传感器固定板彼此相对的板面上分别设有电感传感器，且左、右侧电感传感器位置可根据实际检测位置不同进行调整，X向检测站中电感传感器包括圆柱形的传感器本体，传感器本体一端垂直固定在传感器固定板彼此相对的板面上，传感器本体另一端指向板面的外侧且通过螺纹和螺母连接有转接条，左、右侧转接条分别向下延伸，且每侧转接条中下部分别设有左右贯通转接条的长条形通孔，转接条朝向所在传感器固定板的一面位于通孔位置分别垂直安装有测杆，测杆一端通过螺母锁紧在通孔中，测杆另一端分别沿X向水平延伸，且测杆另一端分别连接有测球，转接条与电感传感器通过螺母锁紧前可以自由旋转。4.根据权利要求1所述的基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置，其特征在于:所述Y向检测站包括一对传感器固定板，每个传感器固定板分别平行于X向并通过L型连接件安装在中间的支撑框左、右侧框边之间，两传感器固定板相互对称，两传感器固定板彼此相对的板面上分别设有与X向检测站中电感传感器结构原理相同的电感传感器，Y向检测站中两传感器固定板上电感传感器位置可根据实际检测位置不同进行调整，Y向检测站中电感传感器包括圆柱形的传感器本体，传感器本体一端垂直固定在传感器固定板彼此相对的板面上，传感器本体另一端指向板面的外侧且通过螺纹和螺母连接有转接条，左、右侧转接条分别向下延伸，且每侧转接条中下部分别设有前后贯通转接条的长条形通孔，转接条朝向所在传感器固定板的一面位于通孔位置分别垂直安装有测杆，测杆一端通过螺母锁紧在通孔中，测杆另一端分别沿Y向水平延伸，且测杆另一端分别连接有测球，转接条与电感传感器通过螺母锁紧前可以自由旋转。5.根据权利要求1所述的基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置，其特征在于:所述Z向检测站包括通过L型连接件安装在最右端支撑框左、右端框边之间的传感器固定板，所述传感器固定板垂直于Z向，传感器固定板底面安装有两种与X向、Y向检测站中电感传感器结构不同原理相同的电感传感器，两种电感传感器在传感器固定板底面排布可根据实际检测位置不同进行调整，其中: 第一种电感传感器包括圆柱形的传感器本体，传感器本体一端固定在传感器固定板底面，传感器本体另一端竖直向下延伸并连接有测量头； 第二种电感传感器包括圆柱形的传感器本体，传感器本体一端固定在传感器固定板底面，传感器本体另一端竖直向下延伸，且传感器本体另一端通过螺纹和螺母连接有水平的转接条，转接条中设有上下贯通转接条的长条形通孔，转接条底面位于通孔位置垂直安装有测杆，测杆上端通过螺母锁紧在通孔中，测杆下端沿Z向延伸，且测杆下端连接有测球，转接条与电感传感器通过螺母锁紧前可以自由旋转。
【专利摘要】本发明公开了一种基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置，包括光学平台，光学平台上设有沿左右X向走向的滑轨，滑轨上左端装配有电动三维位移平台，电动三维位移平台由X轴位移平台、Y轴位移平台、Z轴位移平台构成，Z轴位移平台上设置有增高铝块，增高铝块顶部水平设置有手机壳固定装置，电动三维位移平台右方设有三组分别由竖向支腿支撑的支撑框，三组支撑框分别水平跨越在滑轨上方，最左端的支撑框中安装有X向检测站，中间的支撑框中安装有Y向检测站，最右端的支撑框中安装有Z向检测站。本发明是手机壳内部三维尺寸的自动检测代替了手工检测，从而具有检测速度快、精度高、稳定性好等优点。
【IPC分类】G01B7/28
【公开号】CN105571480
【申请号】CN201610020829
【发明人】李瑞君, 李丹东, 何园涛, 范光照, 程真英
【申请人】合肥工业大学
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年1月11日