一种高频pcb板测试用连接载片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于PCB板的测试和检测领域，具体涉及一种高频PCB板测试用连接载片。
【背景技术】
[0002]PCB板，是印刷电路板的简称，也叫插件板，是大多数电子产品的主要部件。在所有电子产品在出厂前，甚至出厂后的使用过程中，都伴随着一系列的性能测试，以预先发现和排除故障，进而保证产品质量，PCB板更是如此。在针对PCB板尤其是高频PCB板的测试平台中，射频探针测试方式最为普遍;这在如中国专利公告号为“CN102221376A”的专利名称为“一种PCB板测试工装”的发明专利文本，以及中国专利公告号为“CN 102707182A”的专利名称为“一种PCB板测试治具”的发明专利文本中均有所描述:包括可彼此相向活动的上、下模，上、下模的相向面的至少其中之一处布置针板，针板以射频探针阵列布置而成。工作时，以射频探针的针尖对准待测试PCB板上的测试点，从而以射频探针本体起到对外界测试仪器的信号引出目的。然而，随着社会科技的迅速发展，PCB板的小型化和集成化是大势所趋，具备庞大密集的测试点的PCB板比比皆是。传统的射频探针本身就具备一定直径，有些甚至在末端布置法兰等固定结构，由于上述射频探针无法进行结构统一化，如何快速寻求到与待测PCB板阻抗匹配的特定射频探针成为难题，往往因勉强选择而导致测试时驻波比过低，测试准确度随之受到影响。同样，由于测试点的密集化，当待测PCB板相邻的两个射频的测试点间距比较近时，常用的射频探针和测试夹具之间的共地无法满足测试要求，这会导致测试数据不可靠;或者由于相邻测试点距离太近而发生射频探针干涉现象，进而导致出现无法安装射频探针的状况。此外的，常规的射频探针由于自身单纯材质结构，也根本无法适用于高频PCB板的被测端口功率较大的场合。最后，高频射频探针的技术一般是国外垄断，采购周期过长且价格昂贵，显然也无法满足目前厂家的产品开发周期和成本控制等要求，这也对高频PCB板的实际测试产生了一定影响。
【发明内容】
[0003]本发明的目的为克服上述现有技术的不足，提供一种结构合理而可靠的高频PCB板测试用连接载片。本连接载片可安装于目前的常规测试平台中，并具备测试准确度高、驻波比好、隔离度佳、承受功率大、功率损耗低等一系列优点，其性能稳定而可靠。
[0004]为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案:
[0005]—种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于:本连接载片至少包括可固定于PCB测试平台的上模和/或下模上的插板;插板的朝向待测PCB板的一侧端面固定有用于在待测PCB板与信号引出板之间作信号引出桥梁的阻抗连接部;所述阻抗连接部包括微带板，微带板一侧表面固定于插板上述端面而另一侧表面朝向待测PCB板处，微带板的朝向待测PCB板的表面为导片固定面，微带板的阻抗等于待测PCB板阻抗;阻抗连接部还包括夹设于微带板与待测PCB板之间的波浪状的金属弹片；以插板带动与之固接的阻抗连接部共同产生下压和/或上升动作，金属弹片压迫待测PCB板与信号引出板并受压展平呈平面状时，为该连接载片的工作状态;在上述工作状态下，展平呈平面状的金属弹片的朝向微带板的表面面贴合于微带板的导片固定面，且金属弹片的朝向待测PCB板的表面同时面贴合待测PCB板上的测试点与信号引出板件的引出点。
[0006]插板外形呈长方体状，且其长度方向铅垂的插接于PCB测试平台的用作上模的滑轨上;微带板上表面外形呈与插板下端面轮廓吻合的长方形，微带板上表面沿长度方向布置有两个安装孔，安装孔铅垂向的由下而上的贯穿微带板板面且凹入插板下端面处;金属弹片外形呈两端向下折翘的倒“V”字状，金属弹片的中段焊机固于微带板下表面处;两个安装孔内填充有弹性绝缘垫柱，该弹性绝缘垫柱突出微带板下表面并分别抵靠于金属弹片的两个折翘段处。
[0007]所述安装孔铅垂向的贯穿插板板体;位于插板内的安装孔外形呈上段孔径大于下段孔径的二段式阶梯孔结构，弹性绝缘垫柱外形呈与上述阶梯孔结构适配的阶梯轴状;在位于弹性绝缘垫柱的上方的安装孔内填充布置用于抵紧弹性绝缘垫柱的圆柱状的压杆;插板的上表面布置有用于抵紧压杆的顶块，两者间构成螺纹固接配合。
[0008]所述安装孔继续沿顶块的底端面凹设以在顶块处形成沉孔结构;顶块的顶端面的中部处铅垂贯穿设置螺钉安装孔，紧固螺钉铅垂向的由上而下穿过螺钉安装孔并与插板上表面间构成螺纹固接配合。
[0009]插板的上表面所在的两侧处对称延伸有固定耳，两个固定耳上均贯穿设置有铅垂向的导向孔，导向杆由上而下穿过该导向孔以螺纹紧固于上述滑轨上；导向杆的杆身处布置压缩弹簧，压缩弹簧的上端抵靠于导向杆的顶部螺帽处而下端抵靠于固定耳的上表面处。
[0010]所述微带板的阻抗为50Ω。
[0011]本发明的有益效果在于:
[0012]I)、有别于传统所必然采用的射频探针结构，本发明以独特的具备平面和波浪状两种形变状态的金属弹片，配合只有在金属弹片发生形变并展平时方可与之面贴合的微带板，从而实现位于金属弹片下方的并排布置的待测PCB板与信号引出板间的匹配阻抗下的信号导通和传输测试目的。与传统的探针检测方式所带来的诸如使用繁琐和不适合大功率状况下的PCB板测试操作相比:本发明立足于实现无探针前提下的高精度PCB板在线测试需求，充分利用了金属弹片自身弹力所带来的高形变性和高缓冲性。在PCB测试平台的相应模具带动下，金属弹片或回复波浪状从而隔开待测PCB板与微带板，以及隔开信号引出板和微带板。或因相应上、下模压力而呈展平状，最终完全连通待测PCB板、微带板与信号引出板。金属弹片的本身的弹性缓冲也保证了对于脆弱PCB板的保护下。其动作灵活，响应迅捷，测试的准确度高，更适用于高频大功率PCB板的测试需求。
[0013]值得指出的是，金属弹片应当处于完全展平状态时方才正常作为导通桥梁，而连通待测PCB板的测试点与信号引出板的引出点。一方面，只有金属弹片完全贴合微带板或者说是其上的导片时，整个“桥梁”才处于与待测PCB板阻抗一致的状态下；而只有该阻抗匹配的状态下，后续的测试数据才有意义。另一方面，金属弹片完全平铺贴合微带板，该种前提的实现方式较之“部分”金属弹片贴合即可测试而言，显然操作起来更为方便。具体操作时，只需将本连接载片最大化的紧紧压在待测PCB板及信号引出板处即可，可实现性显然更强，也更适合工业化的设计和生产。
[0014]综上，本发明可单独固定在PCB板测试平台上，具有成本低、加工方便、装配周期短、通用性高、测试效果良好、便于维修更换等一系列优点，可有效满足目前PCB板测试，尤其填充了目前高频大功率PCB板的测试空白，其性能稳定而可靠。
[0015]2)、在PCB板测试平台的模具驱动动作下，本发明以插板作为主体，一方面沿插板两侧布置固定耳，从而实现本发明与当前PCB板测试平台间的有效固接；另一方面，铅垂向在插板内设置的安装孔，搭配倒“V”字状的金属弹片，优化的实现了对于该金属弹片的预压力保持效果，从而方便金属弹片在正常状况下的预压复位和工作状态下的弹性展平效果。通过上述结构，本发明不但进一步的满足了大功率、大电流下的高频PCB测试需求；同时的，采用固定耳和安装孔这两个弹性位置，搭配两个弹性绝缘垫柱和两个压缩弹簧的四个点的弹性设计，从而可通过逐点自由调整和各点弹性力的自然补充，避免金属弹片连接待测PCB板和信号引出板时所可能导致的压力不均匀和接触不充分等问题，从而更好的满足上述测试要求。
[0016]3)、弹性绝缘垫柱，提供了金属弹片在正常状态下的预压力，其一方面依靠压杆来抵靠弹性绝缘垫柱，从而保证了该弹性绝缘垫柱在金属弹片与压杆之间的弹性施压效果；另一方面，弹性绝缘垫柱本身作为绝缘体，也确保了由待测PCB板的测试点发出的电流信号，不至于直接沿弹性绝缘垫柱发散至金属的插板处，进而影响到实际测试数据的精确性。安装时，依靠沿安装孔内首先放入弹性绝缘垫柱，再放入压杆压紧，再通过顶块抵压压杆的方式，即可完成上述安装操作，其操作显然极为便捷，工作可靠性和稳定性亦可得到有效保证。
【附图说明】
[0017]图1为本发明的立体结构示意图；
[0018]图2为本发明的正面结构图；
[0019]图3为图2的结构剖视图；
[0020]图4为本发明处于初始状态，也即金属弹片处于正常状态时的工作示意图；
[0021]图5为图4的I部分局部放大图；
[0022]图6为本发明处于接触预紧状态，也即金属弹片发生压缩形变过程时的工作示意图；
[0023]图7为图6的II部分局部放大图；
[0024]图8为本发明处于工作状态，也即金属弹片完全受力展平时的工作示意图；
[0025]图9为图8的III部分局部放大图。
[0026]附图中各标号与本发明的各部件名称对应关系如下:
[0027]a-待测PCB板b-信号引出板
[0028]A-滑轨B-测