试底座
[0029]10-插板11-固定耳21-微带板22-金属弹片
[0030]30-弹性绝缘垫柱40-压杆
[0031]50-顶块60-紧固螺钉
[0032]70-导向杆80-压缩弹簧
【具体实施方式】
[0033]为便于理解，此处结合附图对本发明的具体实施结构及工作流程作以下描述:
[0034]本发明的具体结构，如图1-3所示，其包括两个导向杆70、两根压缩弹簧80、一个带有对称的固定耳11的插板10、一个顶块50、一根紧固螺钉60、两根压杆40、两根弹性绝缘垫柱30、一块匹配至50 Ω阻抗的微带板21、一块呈“V”字状的长方形的金属弹片22。组装时，以插板10为主体，首先在其内的安装孔内依次添入弹性绝缘垫柱30和压杆40，并通过紧固螺钉60将顶块50套在压杆40的顶端外露段处，以抵压压杆40。此时由于顶块50和压杆40的压迫作用，弹性绝缘垫柱30被挤压，同时弹性绝缘垫柱30的底端部分露出微带板21的下表面。微带板21焊接在插板10下端面，且在微带板21的下表面处再焊固金属弹片22，并使金属弹片22的两端向下的折翘段分别抵靠在上述弹性绝缘垫柱30的外露端处。金属弹片22的外形可以为直接的“V”字结构，也可考虑在“V”字的两端再彼此反向延伸翻边结构或圆滑过渡结构，如图1及图3所示，以便于在碰触下方的待测PCB板a和信号引出板b时，使得两者的接触动作更为平滑。插板10的两固定耳上由上向下依次穿设导向杆，导向杆为顶端有螺帽的螺钉结构。导向杆70上套设压缩弹簧80，并将压缩弹簧80的两端分别抵靠导向杆70的螺帽处和固定耳11的上表面处，以使得各者形成一体弹性结构。
[0035]本发明实际操作过程如下:
[0036]I)、检查PCB板测试平台，并将待测PCB板a及信号引出板b依次并列布置在PCB板测试平台的测试底座B上。
[0037]2)、将本发明的导向杆70螺纹固定于PCB板测试平台的滑轨A处，使得插板10由上而下穿过滑轨A上预留的孔。将滑轨A固定于上述测试底座B的上方并与平台的动力驱动部连接。此时金属弹片22刚好位于待测PCB板a及信号引出板b的正上方。此状态也即图4-5所示的预紧状态，此时金属弹片22仅受到弹性绝缘垫柱30和压杆40的些微抵压力，从而能够保持正常的“V”字状结构。
[0038]3)、当整个滑轨A受到上述动力驱动部的力而向下移动时，金属弹片22逐渐受力下行，金属弹片22的两个折翘段首先分别触碰待测PCB板a及信号引出板b的上表面，并开始受到上述两者的反馈力，进而产生形变。此时，最理想状况下，也仅仅是金属弹片22导通待测PCB板a及信号引出板b，此状态为接触预紧状态，如图6-7所示。该状态下，由于微带板21没有参与导通过程，因此仅凭金属弹片22的阻抗完全不匹配待测PCB板a的阻抗，因此没有测算意义。
[0039]4)、滑轨A继续下行，金属弹片22持续受力，直至呈完全展平状态。此时，不仅弹性绝缘垫柱30经由如图6-7所示轻微受力到图8-9所示的受力压缩到极限位置，同时，导向杆70上的压缩弹簧80也拉伸到预设的极限回复位置。在压缩弹簧80和弹性绝缘垫柱30的巨大回复力作用下，金属弹片22被完全的贴合在微带板21上的导片固定面处，此状态达到满足要求的导通状态，也即为图8-9所示的工作状态。该状态下，微带板21自身的50 Ω阻抗刚好匹配到待测PCB板a的50 Ω阻抗，电路导通，射频信号的过渡传输得以实现，并具备测试意义，可以进行后续一系列测试。
[0040]综上可知，本发明的优势在于:
[0041]I)、本发明设计采用弹片式搭接传输结构，可满足大功率、大电流的高频PCB测试需求。
[0042]2)、本发明设计了50 Ω阻抗匹配的微带板，良好保证了传输性能，与测试器件和仪表测试系统阻抗达到良好的匹配；同时实现了小间距焊盘的PCB板的测试，同时也为大批量的PCB板的可靠连续得测试提供了有力保障。
[0043]3)、本发明采用压缩弹簧配合弹性绝缘垫柱的四点弹性设计，可通过调整调整压杆长度甚至是调整弹性绝缘垫柱长度，来改变初始状态下的金属弹片的两个折翘段受到的抵压力，从而避免金属弹片在连接待测PCB板和信号引出板时，所可能导致的压力不均匀和接触不充分等问题，从而较好的满足测试要求。
[0044]4)、本发明的初始设计思路，即可单独固定在PCB测试平台上，从而具备了成本低、加工方便、装配周期短、通用性较高、测试效果良好、便于维修更换等优点，能够满足大多数PCB板测试需求。同时，由于本发明结构的独特性，使之同时具备了测试准确度高、驻波比好、隔离度佳、承受功率大、功率损耗低等优点，其工作性能极为稳定可靠。
【主权项】
1.一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于:本连接载片至少包括可固定于PCB测试平台的上模和/或下模上的插板(10);插板(10)的朝向待测PCB板的一侧端面固定有用于在待测PCB板与信号引出板之间作信号引出桥梁的阻抗连接部;所述阻抗连接部包括微带板(21)，微带板(21)—侧表面固定于插板(10)上述端面而另一侧表面朝向待测PCB板处，微带板(21)的朝向待测PCB板的表面为导片固定面，微带板(21)的阻抗等于待测PCB板阻抗；阻抗连接部还包括夹设于微带板(21)与待测PCB板之间的波浪状的金属弹片(22);以插板(10)带动与之固接的阻抗连接部共同产生下压和/或上升动作，金属弹片(22)压迫待测PCB板与信号引出板并受压展平呈平面状时，为该连接载片的工作状态;在上述工作状态下，展平呈平面状的金属弹片(22)的朝向微带板(21)的表面面贴合于微带板(21)的导片固定面，且金属弹片(22)的朝向待测PCB板的表面同时面贴合待测PCB板上的测试点与信号引出板件的引出点。2.根据权利要求1所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于:插板(10)外形呈长方体状，且其长度方向铅垂的插接于PCB测试平台的用作上模的滑轨上;微带板(21)上表面外形呈与插板(10)下端面轮廓吻合的长方形，微带板上表面沿长度方向布置有两个安装孔，安装孔铅垂向的由下而上的贯穿微带板(21)板面且凹入插板(10)下端面处;金属弹片(22)外形呈两端向下折翘的倒“V”字状，金属弹片(22)的中段焊机固于微带板(21)下表面处;两个安装孔内填充有弹性绝缘垫柱(30)，该弹性绝缘垫柱(30)突出微带板(21)下表面并分别抵靠于金属弹片(22)的两个折翘段处。3.根据权利要求2所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于:所述安装孔铅垂向的贯穿插板(10)板体;位于插板(10)内的安装孔外形呈上段孔径大于下段孔径的二段式阶梯孔结构，弹性绝缘垫柱(30)外形呈与上述阶梯孔结构适配的阶梯轴状;在位于弹性绝缘垫柱(30)的上方的安装孔内填充布置用于抵紧弹性绝缘垫柱(30)的圆柱状的压杆(40);插板(10)的上表面布置有用于抵紧压杆(40)的顶块(50)，两者间构成螺纹固接配合。4.根据权利要求3所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于:所述安装孔继续沿顶块(50)的底端面凹设以在顶块(50)处形成沉孔结构;顶块(50)的顶端面的中部处铅垂贯穿设置螺钉安装孔，紧固螺钉(60)铅垂向的由上而下穿过螺钉安装孔并与插板(10)上表面间构成螺纹固接配合。5.根据权利要求2或3或4所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于:插板(10)的上表面所在的两侧处对称延伸有固定耳(11)，两个固定耳(11)上均贯穿设置有铅垂向的导向孔，导向杆(70)由上而下穿过该导向孔以螺纹紧固于上述滑轨上；导向杆(70)的杆身处布置压缩弹簧(80)，压缩弹簧(80)的上端抵靠于导向杆(70)的顶部螺帽处而下端抵靠于固定耳(11)的上表面处。6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于:所述微带板(21)的阻抗为50 Ω。
【专利摘要】本发明属于PCB板的测试和检测领域，具体涉及一种高频PCB板测试用连接载片。本连接载片包括插板；插板的朝向待测PCB板的一侧端面固定微带板，微带板另一侧表面朝向待测PCB板处，微带板的朝向待测PCB板的表面为导片固定面，微带板的阻抗等于待测PCB板阻抗；以金属弹片受上述下压力和/上升力而展平呈平面状时，为该连接载片的工作状态；在上述工作状态下，金属弹片的朝向微带板的表面面贴合于微带板的导片固定面，且金属弹片的朝向待测PCB板的表面同时面贴合待测PCB板上的测试点与信号引出板件的引出点。本连接载片具备测试准确度高、驻波比好、隔离度佳、承受功率大、功率损耗低等优点，其性能稳定而可靠。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN105699879
【申请号】CN201610130486
【发明人】王立, 陈雨君, 吴文娟, 陆地
【申请人】安徽四创电子股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年3月8日