检查系统、检查方法和可读记录介质的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对半导体晶片上的多个半导体芯片进行各种检查的检查系统、使用该检查系统的检查方法、以及存储有记载了用于使计算机执行该检查方法的各步骤的处理流程的控制程序的计算机可读取的可读存储介质。
【背景技术】
[0002]在使用半导体工艺的制造工艺中，半导体芯片在晶片上形成为矩阵状。形成了的半导体芯片在产品化的阶段进行良与不良检查。例如，存在:以晶片状态进行检查的情况；以从晶片分割出单个芯片的状态进行检查的情况;和搭载于封装体之后进行最终检查的情况等。该半导体芯片的检查中，即使在以LED等为代表的发光元器件中也同样地以晶片状态检查多个半导体芯片，或者在粘接带上将半导体晶片单片化后，将粘接带拉伸了的状态下，检测被切割出的多个半导体芯片。
[0003]作为半导体芯片的检查，一般实施半导体芯片的电特性检查，但是，在半导体晶片上形成有多个半导体元件，所以它们的特性值产生偏差，或存在制造缺陷。因此，通常将半导体芯片的整体作为对象来实施检查，但是为了使检查简化，有时在每一定的元件个数的区域中进行抽样检查，有时基于按每个品种预先决定的抽样规则进行抽样检查。
[0004]但是，仅进行这样的抽样检查，虽然检查时间缩短，但无法进一步进行适当的良与不良区分和等级划分。为了解决上述的问题而提出了专利文献I。
[0005]图14是表示专利文献I公开的现有的检查系统的主要部分结构例的框图。
[0006]在图14中，现有的检查系统100包括抽样检查装置101、抽样检查部102、检查插补部103、等级划分部104、信息制作部105、抽样条件设定部106和检查块分割部107。
[0007]抽样检查部102从抽样检查装置101收集基于抽样检查得到的部件的特性值。抽样检查是将使用半导体工艺一并制造的多个部件分割为预先确定的多个检查块，按分割后的每个检查块依次连续进行检查。
[0008]检查插补部103使用规定的插补法求出未进行抽样检查的未检查的部件的特性值。在使用一定的半导体工艺一并制造部件的情况下，能够得知部件的特性值连续变化的情况，因此，基于由抽样检查检查到的部件的特性值，能够使未检查的部件的特性值作为它们的连续值而求得。即，能够使用规定的插补法使抽样检查的部件与部件之间的未检查的部件的特性值为连续的数值。作为规定的插补法例如能够使用样条插补法等。
[0009]等级划分部104基于由抽样检查部102收集到的部件的特性值和由检查插补部103求出的未检查的部件的特性值，能够按等级制作关于部件的组的信息。
[0010]信息制作部105基于从等级划分部104提供的关于等级和部件的组的信息，制作期望的信息(出货信息)。
[0011]抽出条件设定部106在因工艺变动等而产生特性值的偏差的情况下，以相同的采样间隔来检查特性值的变化大的区域和特性值的变化小的区域时，在特性值的变化大的区域中有可能发生特性值的推测故障。另外，在特性值的变化小的区域中成为冗长的检查，检查工时的分配发生浪费。另外，在基于特性值将部件分类为几个等级的情况下，不需要知道各个特性值，仅知道关于等级的属性即可，所以其以上的检查变得多余。抽出条件设定部106以检查对象区域的一部分(例如，一行)作为代表来进行检查，基于由检查对象区域的一部分的检查而求出的特性值的变化，进行采样点的设定的优化。
[0012]检查块分割部107以检查块所含的部件的数量为相同程度的方式对检查对象区域进行分割时，有可能导致每个检查块中的特性值的离散较大地不同。因此，检查块分割部107进行检查对象区域的分割的优化，使得各检查块的特性值的离散变小。作为评价各检查块的特性值的离散的指标，例如，可以为特性值的离散的最大值，也可以为特性值的离散的差等。
[0013]现有技术文献
[0014]专利文献
[0015]专利文献1:日本特开2012-204350号公报
【发明内容】
[0016]发明要解决的技术问题
[0017]在专利文献I所公开的上述现有的检查系统100中，根据由抽样检查求得的检查数据，使用规定的插补法求取未检查的部件的特性值。
[0018]但是，在利用上述现有的检查系统100进行的检查中，完全不考虑:DC特性检查，SP对端子间施加规定电压时的电流检查;和在端子间流过规定电流时的电压检查，即发光元件的发光特性检查。并且，除了发光元件的发光特性检查之外，对于为了对其进行补充而全部进行DC特性检查的情况也完全不被考虑。
[0019]另外，在上述现有的检查系统100中，对于利用运算进行的插补方法更可靠地除去不合格品来保障生产品质的方法也没有确定。
[0020]本发明是用于解决上述现有的问题而完成的，其目的在于提供一种通过全部进行DC特性检查，对光学特性进行抽样检查而能够稳定地划分等级，使生产品质良好的检查系统和使用该检查系统的检查方法，以及存储有记载了用于使计算机执行该检查方法的各步骤的处理流程的控制程序的计算机可读取的可读存储介质。
[0021]用于解决问题的技术方案
[0022]本发明的检查系统，在用于检查多个光学元件的光学特性和电特性的检查系统中，具有控制部，该控制部基于合成以下数据而得到的信息来控制制作关于每个等级的发光元件组的信息:对每规定数量的光学元件进行抽样检查而得到的多个发光元件的光学特性值;基于该抽样检查得到的多个光学特性值，通过插补运算求出的未检查的多个发光元件的光学特性值;和对基板整个面的多个光学元件全部检查该电特性而得到的合格与否信息(良与不良信息)以及各个电特性值，由此来实现上述目的。此外，进行全部测定的电特性不仅是合格与否判断的主要因素，也是特性值的等级划分的特性主要因素之一。
[0023]此外，优选本发明的检查系统中的控制部包括:抽样检查部，其收集对每规定数量的光学元件进行抽样检查而得到的多个光学元件的光学特性值;检查插补部，其使用规定的插补法，基于该抽样检查得到的多个光学元件的光学特性值，求出未进行该抽样检查的未检查的多个发光元件的光学特性值;合格与否判断部，其分别进行对基板整个面的多个光学元件全部检查而得到的多个上述电特性的合格与否判断(良与不良判断)，获得该多个电特性的合格与否信息(良与不良信息)；和等级划分部，其基于将该抽样检查部收集的多个发光元件的光学特性值、该检查插补部求出的未检查的多个发光元件的光学特性值、该多个电特性的合格与否信息和各个电特性值合成而得到的图像信息，制作上述关于每个等级的发光元件组的信息。
[0024]另外，优选对本发明的检查系统的测定光学特性的步骤和测量上述电特性的步骤进行处理流程的分离，并且在各步骤中使用与测量的内容相应的设备进行检查。本发明的检查方法，以发光器件为对象，通过将测定光学特性的步骤与测量上述电特性的步骤分离，在测量电特性的设备中，能够有效利用通常确立的同时测定设备和同时测定技术。
[0025]另外，优选本发明的检查系统中的发光特性由发光特性检查部检查，上述电特性由电特性检查部检查。
[0026]另外，优选本发明的检查系统中的发光特性由发光特性检查部通过进行按顺序的发光控制而连续多个地检查，上述电特性由电特性检查部以多个同时测量的方式进行检查。
[0027]另外，优选在本发明的检查系统中利用发光特性检查装置检查发光特性时，利用该电特性检查部检查上述电特性。
[0028]另外，优选本发明的检查系统中的等级划分部对将上述电特性的不合格数据(不良数据)从全部光学特性值中除去后的测定对象的发光元件进行等级划分(级别划分)。
[0029]另外，优选本发明的检查系统中的测定光学特性的设备能够检测光学特性和上述电特性双方。
[0030]另外，优选本发明的检查系统中的根据抽样检查作为基准获得的测定光学特性，根据与其相邻位置的测定光学特性的离散值(差值)进行合格与否判断。
[0031]另外，优选将本发明的检查系统中的与相邻位置的测定光学特性的离散值(差值)与基准值比较来进行合格与否判断，当该离散值(差值)低于基准值时进行根据上述抽样检查作为基准获得的测定光学特性的追加校正。
[0032]另外，优选本发明的检查系统中的追加校正使用上述相邻位置的测定光学特性的X轴方向和Y轴方向的离散值(差值)中的、该离散值(差值)小的测定光学特性值进行校正运笪并ο
[0033]另外，关于本发明的检查系统中的事先设定的抽样规则的妥当性，优选在事先的评价中，将实测整体基数后统计的级别组的个数与根据抽样测定数据通过插补法进行运算后得到的级别组的个数进行比较，根据级别个数的相差数是否为容许值的范围内，来进行抽样规则的妥当性的判断，该容许值在光学特性测定的反复测定偏差和测定精度的偏差引起的差值以下。
[0034]另外，在本发明的检查系统中的抽样规则的判断中，优选适当与否的余量的控制，根据事先的评价中的抽样个数与抽样区域的设定来进行实施，根据来自晶片整个面的检查测定值的面内倾向性(相邻芯片的差值、相邻区域的差值)，来调整抽样区域的抽样部位和抽样个数。在该情况下，当“有余量”时，利用抽样个数的缩小来实现测定时间的缩短，当“无余量”时，利用抽样个数的增加来实现插补运算的精度提高。
[0035]本发明的检查方法，在用于检查多个光学元件的光学特性和电特性的检查方法中，具有控制步骤，使控制部基于合成以下数据而得到的信息来控制制作关于每个等级的发光元件组的信息:对每规定数量的光学元件进行抽样检查而得到的发光元件的光学特性值;基于该抽样检查得到的多个光学特性值，通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值;和对该多个光学元件全部检查电特性而得到的合格与否信息(良与不良信息)以及各个电特性值，由此来实现上述目的。
[0036]此外，本发明的检查方法中，上述控制步骤包括:抽样检查步骤，抽样检查部收集对每规定数量的光学元件进行抽样检查而得到的多个光学元件的光学特性值;检查插补步骤，检查插补部使用规定的插补法，基于该抽样检查得到的多个光学元件的光学特性值，求出未进行该抽样检查的未检查的多个发光元件的光学特性值;合格与否判断步骤，合格与否判断部分别进行对基板整个面的多个光学元件全部检查而得到的多个上述电特性的合格与否判断(良与不良判断)，获得该多个电特性的合格与否信息(良与不良信息)；和等级划分步骤，等级划分部基于将该抽样检查部收集的多个发光元件的光学特性值、该检查插补部求出的未检查的多个发光元件的光学特性值、该多个电特性的合格与否信息和各个电特性值合成而得到的图像信息，制作上述关于每个等级的发光元件组的信息。
[0037]本发明的可读存储介质是存储有记载了用于使计算机执行本发明的上述检查方法中的控制步骤的处理流程的控制