一种新型单总线测温装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种单总线控制装置，具体涉及一种单总线测温装置。
【背景技术】
[0002]单总线技术是美国Dallas半导体公司近年推出的新技术，它将地址线、数据线、控制线合为一根信号线，允许在这根信号线上挂上数百个测控对象。每个芯片都有一个唯一的64位的ROM序列号，确保挂在总线上能被唯一地识别出来。在多点测温的应用场合，一般使用DALLAS公司的DS18B20作为测温元件，通过厂家提供的ROM搜索命令识别挂接在单总线上器件的注册码。但是，当测温点增加以后，挂接在总线上的单总线器件数目也随之增加，器件搜索的时间也随之增加，进而增加了系统开销。
【实用新型内容】
[0003]实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种采用支持级联模式的新型数字温度传感器芯片DS28EA00组建单总线测温网络的测温装置，简化了基于单总线的应用设计。
[0004]技术方案:本实用新型所述的一种新型单总线测温装置，包括主控单元，所述主控单元为单片机，所述主控单元连接有存储单元，复位电路，液晶显示和单总线驱动电路，所述单总线驱动电路连接有若干通过级联结构连接的单总线测温器件。
[0005]作为优化，所述存储单元采用AT24C256芯片作为数据存储器。
[0006]作为优化，所述复位电路是由MAX813芯片构成的电路。
[0007]作为优化，所述液晶显示是由汉显液晶构成。
[0008]作为优化，所述单总线驱动电路是由74HC245构成的驱动电路。
[0009]作为优化，所述单总线测温器件为DS28EA00测温芯片。
[0010]有益效果:本实用新型采用支持级联模式的新型数字温度传感器芯片DS28EA00组建单总线测温网络，该测温装置无需进行传统的ROM搜索步骤，允许用户将器件在链路中的物理位置与序列号对应，节省了 RAM开销，简化了基于单总线的应用设计。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的控制电路原理框图。
[0012]图2为本实用新型的测温系统硬件连接示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示的一种新型单总线测温装置，包括主控单元，所述主控单元为单片机，所述主控单元连接有存储单元，复位电路，液晶显示和单总线驱动电路，所述单总线驱动电路连接有若干通过级联结构连接的单总线测温器件。
[0014]存储单元采用AT24C256作为数据存储器。其作用是存储单总线器件ROM序列号以及与该ROM序列号对应的定位编码。复位电路由MAX813芯片来完成。将MAX813的第I脚与第8脚相连，第7脚接单片机的复位管脚，第6脚与单片机的普通I/O 口连接，液晶显示由汉显液晶构成。单总线驱动电路由一片74HC245构成，以提高带负载能力，74HC24?的AO和Al 口并接后接单片机PlO 口，DIR 口接单片机Pll 口，使能端接地(见图2)。
[0015]如图2所示即为采用DS28EA00的级联扩展示意图，74HC245的BO和BI端接单总线输出，单总线器件DS28EA00的1 口连接74HC245的BO端，每片DS28EA00的1 口都挂接在一起。第一个DS28EA00的P1B接地，每一个器件的P1A均与下一个器件的P1B相连接，最后一个DS28EA00的P1A悬空或接地，所有的DS28EA00均采用级联的方式互连在一起，VDD 接 +5V，GND 接地。
[0016]本实用新型克服了现有单总线数据采集的不足，利用单总线器件的EEPR0M，写入一个辅助编号，该编号与实际地理位置相对应，在进行ROM自动搜索时，可同时将该辅助编号一起写入存储单元AT24C256，通过该方式可简化多点单总线测温的操作步骤。
【主权项】
1.一种新型单总线测温装置，其特征在于:包括主控单元，所述主控单元为单片机，所述主控单元连接有存储单元，复位电路，液晶显示和单总线驱动电路，所述单总线驱动电路连接有若干通过级联结构连接的单总线测温器件。
2.根据权利要求1所述的一种新型单总线测温装置，其特征在于:所述存储单元采用AT24C256芯片作为数据存储器。
3.根据权利要求1所述的一种新型单总线测温装置，其特征在于:所述复位电路是由MAX813芯片构成的电路。
4.根据权利要求1所述的一种新型单总线测温装置，其特征在于:所述液晶显示是由汉显液晶构成。
5.根据权利要求1所述的一种新型单总线测温装置，其特征在于:所述单总线驱动电路是由74HC245构成的驱动电路。
6.根据权利要求1所述的一种新型单总线测温装置，其特征在于:所述单总线测温器件为DS28EA00测温芯片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型单总线测温装置，包括主控单元，所述主控单元为单片机，所述主控单元连接有存储单元，复位电路，液晶显示和单总线驱动电路，所述单总线驱动电路连接有若干通过级联结构连接的单总线测温器件。本实用新型采用支持级联模式的新型数字温度传感器芯片DS28EA00组建单总线测温网络，该测温装置无需进行传统的ROM搜索步骤，允许用户将器件在链路中的物理位置与序列号对应，节省了RAM开销，简化了基于单总线的应用设计。
【IPC分类】G01K7-00
【公开号】CN204346597
【申请号】CN201520030400
【发明人】蔡彬彬, 宋楚平
【申请人】江苏工程职业技术学院
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月16日