一种柱形微振动传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种柱形微振动传感器。
【背景技术】
[0002]振动传感器是将振动的信号快速有效的传给检测处理仪器的重要器件。
[0003]它的灵敏度直接关系这振动检测的准确性。现有技术中，振动传感器与与被测装置连接不方便，不稳固，会影响到检测精度，另外现有的振动传感器安装部件与传感器之间不能拆卸，这样一旦安装部件有磨损或者损坏，不仅影响其精度，而且整个振动传感器都需要更换，造成很大浪费。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种安装稳定牢固、保护性能良好、便于维护和使用的柱形微振动传感器。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]一种柱形微振动传感器，包括传感器本体，设置在传感器本体上部并与传感器本体电连接的航空插头，其特征在于:所述传感器本体下方设置有旋转连接件，并且在传感器本体下部设有安装槽，安装槽与旋转连接件相配合；所述传感器本体的外面设置有双层保护套，所述航空插头上设置有单层保护套。
[0007]作为一种优化的技术方案，所述的航空插头的端部连接有电线缆。
[0008]作为一种优化的技术方案，所述双层保护套包括内套和外套，内套和外套是由高分子聚合物绝缘层制成的。
[0009]作为一种优化的技术方案，所述单层保护套是由高分子聚合物绝缘层制成的。
[0010]作为一种优化的技术方案，所述旋转连接件包括与安装槽相对应的旋转连接轴，旋转连接轴上连接有连接板，连接板连接有旋转轴，旋转轴上设置有连接盘。
[0011]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型结构简单，上下两个保护套能够起到良好的保护作用，而且本实用新型使用方便，安装稳定牢固，精度高，便于维护，利于降低维护成本，使用范围广。
[0012]同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]实施例:
[0015]如图1所示，一种柱形微振动传感器，包括传感器本体6，设置在传感器本体6上部并与传感器本体6电连接的航空插头3，同时，航空插头3连接有电缆I。所述传感器本体6下方设置有旋转连接件7，并且在传感器本体下部设有安装槽12，安装槽12与旋转连接件7相配合。所述传感器本体6的外面设置有双层保护套，所述航空插头上设置有单层保护套。
[0016]在本实施例中，所述双层保护套包括内套5和外套4，内套5和外套4是由高分子聚合物绝缘层制成的。
[0017]所述单层保护套2是由高分子聚合物绝缘层制成的。
[0018]所述旋转连接件包括与安装槽相对应的旋转连接轴11，旋转连接轴11上连接有连接板8，连接板8连接有旋转轴9，旋转轴9上设置有连接盘10。连接盘10的作用是连接其他部件。
[0019]本实用新型结构简单，上下两个保护套能够起到良好的保护作用，而且本实用新型使用方便，安装稳定牢固，精度高，便于维护，利于降低维护成本，使用范围广。
[0020]本实用新型不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种柱形微振动传感器，包括传感器本体，设置在传感器本体上部并与传感器本体电连接的航空插头，其特征在于:所述传感器本体下方设置有旋转连接件，并且在传感器本体下部设有安装槽，安装槽与旋转连接件相配合；所述传感器本体的外面设置有双层保护套，所述航空插头上设置有单层保护套。
2.根据权利要求1所述的柱形微振动传感器，其特征在于:所述的航空插头的端部连接有电线缆。
3.根据权利要求1所述的柱形微振动传感器，其特征在于:所述双层保护套包括内套和外套，内套和外套是由高分子聚合物绝缘层制成的。
4.根据权利要求1所述的柱形微振动传感器，其特征在于:所述单层保护套是由高分子聚合物绝缘层制成的。
5.根据权利要求1所述的柱形微振动传感器，其特征在于:所述旋转连接件包括与安装槽相对应的旋转连接轴，旋转连接轴上连接有连接板，连接板连接有旋转轴，旋转轴上设置有连接盘。
【专利摘要】本实用新型公开了一种柱形微振动传感器，包括传感器本体，设置在传感器本体上部并与传感器本体电连接的航空插头，所述传感器本体下方设置有旋转连接件，并且在传感器本体下部设有安装槽，安装槽与旋转连接件相配合；所述传感器本体的外面设置有双层保护套，所述航空插头上设置有单层保护套。本实用新型结构简单，上下两个保护套能够起到良好的保护作用，而且本实用新型使用方便，安装稳定牢固，精度高，便于维护，利于降低维护成本，使用范围广。
【IPC分类】G01H17-00
【公开号】CN204479177
【申请号】CN201520027712
【发明人】吕源杰
【申请人】天津海智微科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年1月15日