芯片失效分析的测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片失效分析技术领域，尤其涉及一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试装置。
【背景技术】
[0002]—般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面:失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封:去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM扫描电镜/EDX成分分析:包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试:以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割:以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
[0003]在提高产品良率的过程中，产品工程师需要对问题产品进行电性及物理失效分析，从而对产品进行诊断。通过电性失效分析，往往可以找出缺陷在版图上的位置，为明确缺陷的具体情况，需要进行物理失效分析，主要包括剥层、聚焦离子束、扫描电子显微镜(TEM)、VC定位技术和缺陷化学成分分析。电性失效分析是物理失效分析的前提，物理失效分析结果是电性失效分析的目的和佐证。在失效分析中，各个步骤工作配合应用，缺一不可。
[0004]为了确定物理失效分析和电性失效分析，需要对芯片的各个引脚进行连接测试，而在检测行业中，往往会遇到各种尺寸和封装类型的芯片，每种芯片在测试之前需要制作夹具，这是一项相当繁琐的工作，因此有必要研发出一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试装置。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试装置。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为:提供一种芯片失效分析的测试装置，包括:
[0007]测试夹具，所述测试夹具包括底板、载板及夹板，所述底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿所述载板上表面、下表面设有与所述金属凸起对应的均匀布置的通孔，所述通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，所述连接件包括设于所述载板上表面的金属薄片及连接于所述金属薄片下的金属探针，所述金属探针套设有弹性部件，且所述弹性部件固定于所述通孔内壁，被测芯片置于所述载板上表面时，所述夹板轻压于所述被测芯片上，被测芯片的引脚压于所述金属薄片上，所述弹性部件一起被压缩，且所述金属探针与所述金属凸起电性连接；
[0008]测试机台，所述测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与所述金属凸起电性连接。
[0009]所述金属薄片微凸地设于所述载板上表面。
[0010]所述底板上还设有印刷电路及若干金属柱，所述印刷电路一端与所述金属凸起电性连接，另一端与所述金属柱电性连接，且所述测试机台可选择地与任一根所述金属柱电性连接。
[0011]所述金属薄片与所述金属探针为一体结构，且所述弹性部件为下端具有向所述通孔内壁方向凸设的凸台，且所述弹性部件为弹簧，且所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端通过所述凸台卡合于所述通孔内壁处。
[0012]所述通孔内设有电磁屏蔽层，并在所述通孔内壁处涂覆有粗糙的绝缘层结构。
[0013]所述通孔分为上、下两段，且所述通孔的上段内径稍大于下段内径，且下段与上段之间形成台阶结构，且所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端卡合于所述台阶结构上。
[0014]所述通孔为上大下小的圆台状结构，所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端卡合于所述通孔内壁处。
[0015]所述夹板包括夹板主体及可连接于所述夹板主体下部的固定板，所述固定板根据被测芯片的外形开设固定槽，且被测芯片嵌合于所述固定槽内，所述固定板与所述夹板主体螺纹连接固定。
[0016]还包括高倍摄像头，所述高倍摄像头设于所述夹板上方，且所述夹板主体及固定板均为高度透明结构，当所述夹板轻压于所述被测芯片并将被测芯片的引脚压于所述金属薄片上时，可通过所述高倍摄像头观察被测芯片的引脚与所述金属薄片的接触是否良好。
[0017]所述金属薄片刷有用于与被测芯片引脚良好接触的锡膏层或导电银浆层。
[0018]与现有技术相比，本实用新型芯片失效分析的测试装置，由于所述载板中，贯穿所述载板上表面及下表面设有均匀布置的通孔，因此，当被测芯片放置于所述载板上时，无论是哪种封装类型的芯片，均能够将引脚置于所述通孔上的所述金属薄片上，所述金属薄片由于和所述金属探针电性连接，因此所述金属薄片受压时，所述金属探针与所述金属凸起连接，而所述测试机台只需将对应的所述金属凸起电性连接，则可以向被测芯片输入测试信号。因此，本实用新型是一种能够对不同的芯片进行测试的适用范围极广的测试设备，极大地缩短了测试设备的研发时间和降低设备的开发费用。
[0019]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型芯片失效分析的测试装置一个实施例的示意图。
[0021]图2为如图1所示的芯片失效分析的测试装置的底板的一个实施例的结构示意图。
[0022]图3为如图1所示的芯片失效分析的测试装置的载板的一个实施例的结构示意图。
[0023]图4为如图1所示的芯片失效分析的测试装置的连接件的一个实施例的结构示意图。
[0024]图5为如图1所示的芯片失效分析的测试装置的通孔的一个实施例的截面结构的示意图。
[0025]图6为如图1所示的芯片失效分析的测试装置的通孔的另一个实施例的截面结构的示意图。
【具体实施方式】
[0026]现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，如图1-6所示，本实用新型实施例提供的芯片失效分析的测试装置100，包括:
[0027]测试夹具1，所述测试夹I具包括底板10、载板11及夹板12，所述底板10中央设有均匀布置的金属凸起101，贯穿所述载板11上表面、下表面设有与所述金属凸起101对应的均匀布置的通孔110，所述通孔110内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件111，所述连接件111包括设于所述载板11上表面的金属薄片1110及连接于所述金属薄片1110下的金属探针1111，所述金属探针1111套设有弹性部件，且所述弹性部件固定于所述通孔110内壁，被测芯片2置于所述载板11上表面时，所述夹板12轻压于所述被测芯片2上，被测芯片2的引脚压于所述金属薄片1110上，所述弹性部件一起被压缩，且所述金属探针1111与所述金属凸起1I电性连接;在本实施例中，所述底板1中央布设的金属凸起1I和所述载板11设置的所述通孔110均是一个阵列，该阵列中的凸起和通孔的数量及凸起与通孔的大小也是可以预先设置的，根据目前常见的芯片的引脚的结构和引脚之间的间距设置。需要说明的是，由于目前现有技术的芯片的封装结构通常是:双列直插式封装(DIP)、小外形封装(SOP)、小尺寸封装(S0J)、四面引线扁平封装(QFP)、球栅阵列(BGA)结构，以上各种封装结构，无论何种封装，基本上都可以分为将引脚设置成常见引脚状，或者球栅阵列状，只需确保将引脚与所述金属薄片1110良好接触即可，且如果当被测芯片2置于所述金属薄片1110时，如果引脚太粗而所述金属薄片的面积小于引脚接触面时，可以将该被测芯片2的一个引脚同时接触两个相邻的所述金属薄片1110，此时，通常只需将两个相邻的所述金属薄片1110中其中一个与所述测试机台3电性连接即可，并不妨碍所述测试机台3对被测芯片2输出测试信号。此夕卜，所述金属凸起101与所述通孔110的尺寸是相对应的，并且可以根据测试需要预制所述底板1及所述载板11。
[0028]测试机台3，所述测试机台3用于对被测芯片2输出测试信号，且可选择地与所述金属凸起101电性连接。在所述底板10上的所述金属凸起101的数量可以是比较庞大的，如此能够方便测试不同引脚数量的被测芯片2，因此在测试过程中，只需将被所述测试芯片2的弓丨脚所接触到的所述金属凸起101进行电性连接即可。所述测试机台3输出何种测试信号，通常是通过硬件描述语言veri log发开的芯片测试激励。
[0029]在一个实施例中，所述金属薄片1110微凸地设于所述载板11上