一种温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及传感器技术领域，具体地说涉及一种温度传感器。
【背景技术】
[0002]温度传感器是一种用来将温度信号转化为阻值输出信号的元器件，目前应用于几乎所有需要控制温度的领域。目前应用的测试物体表面温度的传感器，例如在水箱、热水器、微波炉、高温设备等表面的温度传感器都是利用金属片压在被测物体表面，用螺丝将金属片固定在被测物体表面，传感器与被测物体接触的不够紧密，检测出的温度精度不高，感温速度不快，由于热胀冷缩等等因素的影响，传感器易从金属片中脱落，造成装有此传感器的设备的损坏。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种结构简单、安装方便、与被检测物体可紧密接触、测温精度高的温度传感器。
[0004]本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]—种温度传感器，包括固定部、感温部、设置在感温部内的热敏电阻和导线，所述感温部为空心圆柱体结构，其内部设有容纳热敏电阻的感温腔，所述固定部设置为扁平状结构，其上设置有通孔，所述感温部一端与固定部相连接，所述导线一端连接热敏电阻，另一端设置有插接件。
[0006]进一步，所述热敏电阻与导线通过焊接的方式连接。
[0007]进一步，所述热敏电阻及热敏电阻与导线的连接处均包覆有硬质环氧树脂。
[0008]进一步，所述感温腔内填充有导热树脂。
[0009]进一步，所述通孔的数量至少设置为一个。
[0010]进一步，所述固定部与感温部为一体式结构。
[0011 ]本实用新型的有益效果是:
[0012]本新型的固定部上设有通孔，可用螺丝通过固定部的通孔将温度传感器固定在被测物体表面，牢固不易脱落，拆卸更换容易；固定部紧贴被测物体表面，增大了温度传感器与被测物体的接触面积，提高了感温的精确性;感温部内感温腔中填充的导热树脂，提高了温度传导效率，进一步的提高了感温精确度。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的整体结构示意图；
[0014]图2是固定部和感温部的结构示意图；
[0015]图3是固定部和感温部的俯视结构示意图。
[0016]图中:1-固定部，11-通孔，2-感温部，21-感温腔，3-热敏电阻，4_导线，5_插接件，6-导热树脂，7-硬质环氧树脂。
【具体实施方式】
[0017]为了使本领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0018]下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。
[0019]实施例一:
[0020]如图1至图3所示，一种温度传感器，包括固定部1、感温部2、设置在感温部2内的热敏电阻3和导线4，所述导线4 一端连接热敏电阻3，另一端设置有插接件5，所述热敏电阻3与导线4通过焊接的方式连接，连接牢固可靠，在本实施例中，所述导线4采用耐高温铁氟龙线，耐温可达200度以上，所述热敏电阻3及热敏电阻3与导线4的连接处均包覆有硬质环氧树脂6，可对热敏电阻3进行有效保护，防止碰摔伤电阻芯片，所述插接件5的设置可方便的将温度传感器安装到检测电路上。
[0021]所述感温部2为空心圆柱体结构，其内部设有容纳热敏电阻3的感温腔21，将表面包覆有硬质环氧树脂6的热敏电阻3安装入感温腔21后，在感温腔21中填充导热树脂7，将热敏电阻3和部分导线4封装在感温部2内，所述导热树脂7提高了温度传导效率，进而提高了感温精确度，所述感温部2—端与固定部I相连接，在本实施例中，所述固定部I与感温部2为一体式结构，所述固定部I设置为扁平状结构，其上设置有通孔U，所述通孔11的数量至少设置为一个，在本实施例中，所述通孔11的数量设置为两个，可用螺丝通过通孔11将温度传感器固定在被测物体表面，牢固不易脱落，拆卸更换容易，所述固定部I紧贴被测物体表面，增大了温度传感器与被测物体的接触面积，提高了感温的精确性。
[0022]以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
【主权项】
1.一种温度传感器，其特征在于:包括固定部、感温部、设置在感温部内的热敏电阻和导线，所述感温部为空心圆柱体结构，其内部设有容纳热敏电阻的感温腔，所述固定部设置为扁平状结构，其上设置有通孔，所述感温部一端与固定部相连接，所述导线一端连接热敏电阻，另一端设置有插接件。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于:所述热敏电阻与导线通过焊接的方式连接。3.根据权利要求2所述的一种温度传感器，其特征在于:所述热敏电阻及热敏电阻与导线的连接处均包覆有硬质环氧树脂。4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于:所述感温腔内填充有导热树脂。5.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于:所述通孔的数量至少设置为一个。6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种温度传感器，其特征在于:所述固定部与感温部为一体式结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种温度传感器，包括固定部、感温部、设置在感温部内的热敏电阻和导线，所述感温部为空心圆柱体结构，其内部设有容纳热敏电阻的感温腔，所述固定部设置为扁平状结构，其上设置有通孔，所述感温部一端与固定部相连接，所述导线一端连接热敏电阻，另一端设置有插接件，本实用新型结构简单，通过固定部上的通孔可将温度传感器固定到被测物体表面，使温度传感器与被测物体紧密接触，能够精准的检测出水温，插接件的设置可随时将温度传感器安装到检测电路上，具有结构简单、安装方便和测温精度高的特点。
【IPC分类】G01K1/14, G01K7/22
【公开号】CN205373905
【申请号】CN201620085418
【发明人】苑广礼
【申请人】恒新基电子（青岛）有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月28日