专利名称：一种基于无线传输的粮情分析与测量控制系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及粮情测控领域，尤其涉及一种基于无线传输的粮情分析与测量控制系统。
背景技术：
现有用于粮情测量的无线传输系统多采用微控制器作为核心，通过串ロ与无线通信芯片交换数据，测温部分采用I-Wire总线挂接若干个数字式传感器，用以实现对粮仓内 温、湿度等现场參数的測量。然而，其控制器接ロ不够丰富，可扩展性差；无线芯片供电功率低，传输距离有待提高；l_Wire总线驱动力不足，可挂接的传感器少；难以实现任何地点的远程操作，实时性差；历史信息存储量小。
实用新型内容有鉴于此，有必要提供ー种通信距离远、驱动能力强、应用范围广、可扩展性强的基于无线传输的粮情分析与测量控制系统。本实用新型是这样实现的，一种基于无线传输的粮情分析与测量控制系统包括主机以及与所述主机无线通信的分机、通风控制模块。所述主机包括主机微控制器、主机无线传输模块、用于所述主机记录历史信息中时间信息的时钟芯片及给时钟芯片供电的备用纽扣电池、用于存储历史信息的SD卡，以及均与所述主机微控制器、所述主机无线传输模块电性连接的主机供电电路，用于指示各种工作状态的LED指示灯。所述主机通过串ロ与上位机通信，所述主机微控制器通过普通I/O ロ模拟SPI ロ与所述主机无线传输模块通信，所述供电电路使用开关稳压集成电路，所述时钟芯片与所述SD卡均与所述主机微控制器电性连接。作为上述方案的进ー步改进，所述分机用于接收命令并完成温湿度的測量和数据的回送，其包括分机微控制器、分机无线传输模块、分机供电电路、片外存储器、总线驱动电路、以及测温和测湿接ロ，所述分机微控制器通过串ロ与所述分机无线传输模块通信，所述分机供电电路使用开关稳压集成电路与所述分机微控制器、所述分机无线传输模块以及所述总线驱动电路电性连接，所述分机微控制器均与所述测温和测湿接ロ、所述总线驱动电路、所述片外存储器电性连接。作为上述方案的进ー步改进，所述通风控制模块用于完成对仓库风机或其他机电设备的控制，其包括通风微控制器、通风无线传输模块、继电器电路及其接ロ，所述继电器电路采用光电隔离，所述通风微控制器通过所述通风无线传输模块与所述主机进行无线通信，所述继电器电路及其接ロ与所述通风微控制器电性连接。作为上述方案的进ー步改进，所述基于无线传输的粮情分析与测量控制系统还包括用于主要完成与用户之间短信传输、与所述主机之间指令和数据传输的GSM模块，所述GSM模块与所述主机通过串ロ连接。所述GSM模块包括微控制器、GSM芯片及其外围电路，所述GSM芯片及其外围电路与所述微控制器电性连接，所述微控制器与所述主机通过串ロ连接。本实用新型的基于无线传输的粮情分析与测量控制系统的有益效果在干无线模块间的传输距离较大，通过增加中继可使传输距离更远；传输和控制性能更稳定；测温、湿度的接ロ丰富，测温总线可挂接的传感器数目显著增加，増加了 GSM模块使得用户可在任何地点完成相关测量操作，以获得粮情的整体信息，达到远程控制；大容量的存储卡可记录更多的历史信息，方便管理人员随时查看，避免毎次记录的繁琐操作；增加的巡检操作无需相关人员的管理，更加省时省力。
图I为本实用新型较佳实施方式提供的基于无线传输的粮情分析与测量控制系统模块结构示意图。图2为图I中主机的主机微控制器的电路示意图。图3为图I中主机的主机无线传输模块的电路示意图。图4为图I中主机的时钟芯片的电路示意图。图5为图I中主机的SD卡的电路示意图。图6为图I中主机的主机供电电路的电路示意图。图7为图I中主机的串ロ的电路示意图。图8为图I中分机的分机微控制器的电路示意图。图9为图I中分机的分机无线传输模块的电路示意图。图10为图I中分机的分机供电电路的电路示意图。图11为图I中分机的片外存储器的电路示意图。图12为图I中分机的总线驱动电路的电路示意图。图13至图14为图I中分机的测温和测湿接ロ的电路示意图。图15为图I中通风控制模块的通风微控制器的电路示意图。图16为图I中通风控制模块的通风无线传输模块的电路示意图。图17A、图17B、图17C与图17D为图I中通风控制模块的继电器电路及其接ロ的电路不意图。图18为图I中通风控制模块的通风供电电路的电路示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请參阅图1，其为基于无线传输的粮情分析与测量控制系统的模块结构示意图，其包括主机10、以及与所述主机10无线通信的分机20、通风控制模块30。所述主机10包括主机微控制器(MCU) 11 (其电路图如图2所示)、主机无线传输模块(nRF905) 12 (其电路图如图3所示)、用于所述主机记录历史信息中时间信息的时钟芯片(DS1302) 13 (其电路图如图4所示)、用于存储历史信息的SD卡(MMC (SD)) 14 (其电路图如图5所示)、以及均与主机微控制器、主机无线传输模块电性连接的主机供电电路(POWER) 15 (其电路图如图6所示)。所述主机10通过串ロ与上位机通信(其电路图如图7所示)，主机微控制器11通过普通I/O ロ模拟SPI ロ与主机无线传输模块12通信。供电电路15使用开关稳压集成电路，功耗低，瞬间电流大，可满足主机无线传输模块12发送数据时所需的电流要求。时钟芯片13与SD卡14均与主机微控制器11电性连接。在本实施方式中主机微控制器11采用ATMEGA128芯片，完成指令的发生、数据的接收和总体控制；主机无线传输模块12具体的发送接收采用nRF905芯片；供电电路15采用LM2576芯片，供电电路15的电源转换采用ASMl117-3. 3芯片，后者输出的3. 3V电压用于主机无线传输模块12的nRF905的供电；时钟芯片13采用DS1302芯片；串ロ采用MAX232芯片；其他DB9公母头、钮扣电池、SD卡槽等。所述分机20用于接收命令并完成温湿度的測量和数据的回送，其包括分机微控 制器(MCU)21(其电路图如图8所示)、分机无线传输模块22 (其电路图如图9所示)、分机供电电路(P0WER)23(其电路图如图10所示)、片外存储器(EXTERNAL STORAGE)24(其电路图如图11所示)、总线驱动电路25(其电路图如图12所示)、以及测温和测湿接ロ(TEMPERATURE、HUMIDITY) 26 (其电路图如图13以及图14所示)。分机微控制器21通过串ロ与分机无线传输模块22通信。分机供电电路23使用开关稳压集成电路，功耗低、瞬间电流大，可满足分机无线传输模块22发送数据时所需的电流要求，且与分机微控制器21、分机无线传输模块22以及所述总线驱动电路25电性连接。分机微控制器21均与测温和测湿接ロ 26、总线驱动电路25、片外存储器24电性连接。片外存储器24的存储传感器的序列号用以匹配搜索，总线驱动电路25使得100米总线可挂接200个传感器。在本实施方式中，分机微控制器11采用ATMEGA128芯片，完成温湿度的测量并回送数据；分机无线传输模块22采用ATMEGA16芯片做控制，具体的发送接收采用nRF905芯片；片外存储器24采用24LC256芯片；分机供电电路23采用LM2576芯片，电源转换采用ASMl117-3. 3芯片，后者输出的3. 3V电压用于nRF905的供电；其他控制芯片74HC4067。所述通风控制模块30用于主要完成对仓库风机或其他机电设备的控制，其包括通风微控制器31 (其电路图如图15所示)、通风无线传输模块32 (其电路图如图16所示)、继电器电路及其接ロ 33 (其电路图如图17A、图17B、图17C与图17D所示)以及通风供电电路34 (其电路图如图18所示)。继电器电路及其接ロ 33采用光电隔离，抗干扰能力強、使用寿命长、传输效率高。通风微控制器31通过通风无线传输模块32与所述主机10进行无线通信，继电器电路及其接ロ 33与通风微控制器31电性连接。在本实施方式中，通风微控制器31采用ATMEGA128芯片，完成继电器的控制；通风无线传输模块32采用ATMEGA16芯片做控制，具体的发送接收采用nRF905芯片；继电器电路及其接ロ 33中的继电器采用松下继电器PA1A-5V ;电源部分即通风供电电路34采用开关电源，电源转换采用ASMl117-3. 3芯片，后者输出的3. 3V电压用于nRF905的供电。基于无线传输的粮情分析与测量控制系统还包括GSM模块，用于主要完成与用户之间短信的传输、与所述主机之间指令和数据的传输，所述GSM模块与所述主机通过串ロ连接。所述GSM模块包括微控制器、GSM芯片及其外围电路，所述GSM芯片及其外围电路与所述微控制器电性连接，所述微控制器与所述主机通过串ロ连接。通过上位机软件可完成各种操作，上位机将操作指令经由串ロ传送给主机，由主机进行分类，再通过无线模块发送给分机或通风控制模块，分机或通风控制模块接收到指令后完成相关操作，并将所得数据通过无线模块回传给主机，主机收到数据后进行存储并上传给上位机，上位机进行分类显示。GSM模块在收到用户发来的短信后，将用户所要完成的操作指令传给主机，主机再控制分机或通风控制模块进行相关操作，得到数据后传给GSM模块，GSM模块将数据以短信形式送给用户查看。系统具有巡检操作功能，可实现无人值守。上位机只需设置巡检时间、开启巡检操作，便可关机，这样既延长其使用寿命又减少该部分功耗，巡检时无需相关人员的看管与操作。无线模块间的传输距离较大，可通过增加中继使其传输距离更远；传输和控制性能更稳定；测温、湿度的接ロ丰富，测温总线可挂接的传感器数目显著增加，増加了 GSM模块可在任何地点完成相关操作，以获得粮情的整体信息，实现远程控制；大容量的存储卡可记录更多的历史信息，方便管理人员随时查看，避免了毎次记录的繁琐操作；增加的巡检操作无需相关人员的管理，更加省时省力。在本实施方式中，主机电路主控制器采用ATMEGA128芯片，完成指令的发生、数据的接受和总体控制，具体的发送接收采用nRF905芯片；电源部分采用LM2576芯片，电源转换采用ASMl 117-3. 3，后者输出的3. 3V用于nRF905的供电；时钟电路采用DS1302芯片；串ロ采用MAX232芯片；其他DB9公母头，钮扣电池，SD卡槽。分机电路主控制器采用ATMEGA128芯片，完成温湿度的测量并回送数据；无线收发模块采用ATMEGA16芯片做控制，具体的发送接收采用nRF905芯片；片外存储采用24LC256芯片；电源部分采用LM2576芯片，电源转换采用ASMl117-3. 3，后者输出的3. 3V用于nRF905的供电；其他控制芯片74HC4067。通风控制电路主控制器采用ATMEGA128芯片，完成继电器的控制；无线收发模块采用ATMEGA16芯片做控制，具体的发送接收采用nRF905芯片；继电器采用松下继电器PA1A-5V ；电源部分采用开关电源，电源转换采用ASM1117-3. 3，后者输出的3. 3V用于nRF905的供电。具体地，图2中采用芯片U1，其中芯片Ul包括64个引脚分别为引脚I PEN;引脚 2 PE0/PDI/RXD0;引脚 3 PE1/PD0/TXD0;引脚 4 PE2/XCK0/AIN0;引脚 5 PE3/0C3A/AINl;引脚 6 PE4/ 0C3B/INT4;引脚 7 PE5/0C3C/INT5 ;引脚 8 PE6/T3/INT6 ;引脚 9 PE7/IC3/INT7 ;引脚 10 PB0/SS ;引脚 11 PB I/SCK ;引脚 12 PB2/M0SI ;引脚 13 PB3/MIS0 ;引脚
14PB4/0C0 ;引脚 15 PB5/0C1A ;引脚 16 PB6/0C1B ;引脚 17 PB7/0C1C/0C2 ;引脚 18 PG3/T0SC2;引脚 19 PG4/T0SC1 ;引脚 20 RESERT ;引脚 21 VCC;引脚 22 GND;引脚 23 XTAL2 ;引脚 24 XTALl ;引脚 25 PD0/SCL/INT0 ;引脚 26 PD1/SDA/INT1 ;引脚 27 PD2/RXD1/INT2 ;引脚28 PD3/TXD1/INT3 ;引脚 29 PD4/IC1 ;引脚 30 PD5/XCK1 ;引脚 31 PD6/T1 ;引脚 32 PD7/T2;引脚 33 WR/PG0 ;引脚 34 RD/PG1 ;引脚 35 A8/PC0 ;引脚 36 A9/PC1 ;引脚 37 A10/PC2 ;引脚38 A11/PC3 ;引脚 39 A12/PC4 ;引脚 40 A13/PC5 ;引脚 41 A14/PC6 ;引脚 42 A15/PC7 ;引脚43 ALE/PG2 ;引脚 44 AD7/PA7 ;引脚 45 AD6/PA6 ;引脚 46 AD5/PA5 ;引脚 47 AD4/PA4 ;引脚48 AD3/PA3 ;引脚 49 AD2/PA2 ;引脚 50 ADI/PA I ;引脚 51 AD0/PA0 ;引脚 52 VCC ;引脚 53GND;引脚 54 TDI/ADC7/PF7 ;引脚 55 TD0/ADC6/PF6 ;引脚 56 TMS/ADC5/PF5 ;引脚 57 TCK/ADC4/PF4 ;引脚 58 ADC3/PF3 ;引脚 59 ADC2/PF2 ;引脚 60 ADC1/PF1 ;引脚 61 ADC0/PF0 ;引脚 62 AREF ;引脚 63 GND ;引脚 64 AVCC ;U6 芯片;电阻 R6、R7、R8、R9 ;电源 VCC ;晶振 Xl ;电容C7、C8。[0039]图3 中采用 NRF905 芯片；ニ极管 Dl ;电阻 R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19。图4中采用芯片U3，其中芯片U3包括8个引脚分别为引脚I Vcc2 ;引脚2 XI;引脚3 X2;引脚4 GND;引脚5 CE ;引脚6 I/O ;引脚7 SCLK ;引脚8 Vccl ;电源Battery、Vcc ;晶振 X2 ;电容 C9、C10。图5中采用MMC(SD)芯片，其中MMC(SD)包括9个引脚分别为引脚I CS(DAT3)；引脚 2 DI(CMD);引脚 3 VSSl ;引脚 4 VDD;引脚 5 CLK;引脚 6 VSS2;引脚 7 DO (DAYAO);引脚 8 RSV (DATl);引脚 9 RSV (DAT2);电阻 R2、R3、R4。图6中采用芯片U5、Jl ;电解电容C11、C12、C13 ;电容C14 ;ニ极管LED2 ;电阻R20 ；电源VCC。图7中采用芯片MAX232，其中MAX232包括16个引脚分别为引脚I Cl+;引脚2 V+;引脚3 Cl-;引脚4 C2+;引脚5 C2-;引脚6 V-;引脚7 T2out;引脚8 R2IN;引脚9R2out;引脚 10 T2IN;引脚 11 TlIN ;引脚 12 Rlout;引脚 13 RlIN ;引脚 14 Tlout;引脚 15GND ;引脚 16 VCC;_—_,C2、C3、C4、C5、C6 ;接插件 DB1、接插槽 DB2。图8中采用ATMEGA128-16U芯片，其中ATMEGA128-16U芯片包括64个引脚分别为引脚 I PEN;引脚 2 PE0/PDI/RXD0;引脚 3 PE1/PD0/TXD0;引脚 4 PE2/XCK0/AIN0;引脚 5PE3/0C3A/AIN1;引脚 6 PE4/ 0C3B/INT4;引脚 7 PE5/0C3C/INT5 ;引脚 8 PE6/T3/INT6 ;引脚 9 PE7/IC3/INT7 ;引脚 10 PB0/SS ;引脚 11 PB I/SCK ;引脚 12 PB2/M0SI ;引脚 13 PB3/MISO ;引脚 14 PB4/0C0 ;引脚 15 PB5/0C1A ;引脚 16 PB6/0C1B ;引脚 17 PB7/0C1C/0C2 ;引脚 18 PG3/T0SC2 ;引脚 19 PG4/T0SC1 ;引脚 20 RESERT ;引脚 21 VCC;引脚 22 GND;引脚 23XTAL2 ;引脚 24 XTALl ;引脚 25 PD0/SCL/INT0 ;引脚 26 PD1/SDA/INT1 ;引脚 27 PD2/RXD1/INT2 ;引脚 28 PD3/TXD1/INT3 ;引脚 29 PD4/IC1 ;引脚 30 PD5/XCK1 ;引脚 31 PD6/T1 ;引脚32 PD7/T2 ;引脚 33 WR/PG0 ;引脚 34 RD/PG1 ;引脚 35 A8/PC0 ;引脚 36 A9/PC1 ;引脚 37A10/PC2 ;引脚 38 A11/PC3 ;引脚 39 A12/PC4 ;引脚 40 A13/PC5 ;引脚 41 A14/PC6 ;引脚 42A15/PC7 ;引脚 43 ALE/PG2 ;引脚 44 AD7/PA7 ;引脚 45 AD6/PA6 ;引脚 46 AD5/PA5 ;引脚 47AD4/PA4 ;引脚 48 AD3/PA3 ;引脚 49 AD2/PA2 ;引脚 50 ADI/PA I ;引脚 51 AD0/PA0 ;引脚 52VCC ;引脚 53 GND ;引脚 54 TDI/ADC7/PF7 ;引脚 55 TD0/ADC6/PF6 ;引脚 56 TMS/ADC5/PF5 ；引脚 57 TCK/ADC4/PF4 ;引脚 58 ADC3/PF3 ;引脚 59 ADC2/PF2 ;引脚 60 ADCI/PFI ;引脚 61ADC0/PR);引脚62 AREF ;引脚63 GND;引脚64 AVCC ;晶振Xl ;电容C2、C3 ;U3芯片，其中U3芯片包括3个引脚分别为引脚I ADJ;引脚2 VOUT;引脚3 VIN;电解电容C5、C6;电容C25 ；HEADER 5X2芯片，其中HEADER 5X2芯片包括10个引脚分别为:引脚I TCKl ;引脚2接地；引脚3 TDOl ;引脚4 VCC ;引脚5 TMSl ;引脚6 RESERT ;引脚7 VCC ;引脚9 TDIl ;引脚10接地；HEADER 5X2芯片，其中HEADER 5X2芯片包括10个引脚分别为:引脚I TCK ;引脚2接地；引脚3 TDO ;引脚4 VCC ;引脚5 TMS ;引脚6 RESERT ;引脚7 VCC ;引脚9 TDI ；引脚10接地。图9中采用ATMEGA16-16AU芯片，其中ATMEGA16-16AU芯片包括44个引脚分别为引脚 I (M0SI)PB5 ;引脚 2 (M0SI)PB6 ;引脚 3 (SCK)PB7 ;引脚 4 RESERT ;引脚 5 VCC ;引脚6 GND ;引脚 7 XTAL2 ;引脚 8 XTALl ;引脚 9 (RXD) PDO ;引脚 10 (TXD) PDl ;引脚 11 (INTO)PD2;引脚 12 (INT1)PD3 ;引脚 13 (OClB)HM ;引脚 14 (0C1A)PD5 ;引脚 15 (ICPl)PD6 ;引脚16 (0C2)PD7 ;引脚 17 VCC ;引脚 18 GND ;引脚 19 (SCL)PCO ;引脚 20 (SDA)PCl ;引脚 21(TCK)PC2 ;引脚 22 (TMS)PC3 ;引脚 23 PC4 (TDO);引脚 24 PC5 (TDI);引脚 25 PC6 (TOSCl)；引脚 26 PC7 (T0SC2);引脚 27 AVCC ;引脚 28 GND ;引脚 29 AREF ;引脚 30 PA7 (ADC7);引脚 31 PA6 (ADC6);引脚 32 PA5 (ADC5);引脚 33 PA4 (ADC4);引脚 34 PA3 (ADC3);引脚 35PA2 (ADC2);引脚 36 PAl (ADCl);引脚 37 PAO (ADCO);引脚 38 VCC;引脚 39 GND;引脚 40PBO (XCK/T0);引脚 41 PBl(Tl);引脚 42 PB2(INT2);引脚 43 PB3 (AINl);引脚 44 PB4 (SS)；电源VCC ;晶振Xl ；电解电容C4 ；电容C27、C28。图10中采用桥电路U5 ;U4芯片，其中U4包括5个引脚分别为引脚I VIN;引脚2 OUT;引脚3 COMMON;引脚4 FB;引脚5 0N/0FF ;电容C26; ニ极管D2 ;电感LI ;电解电容C24 ;接插件OPEN。
引脚2 Al;引脚3 A2;引脚4 VSS;引脚5 SDA ;引脚6 SCL ;引脚7 WP;引脚8 VCC;电阻RIO, Rll ;电源 VCC0图12中采用74HC154D芯片和IDCl芯片，其中74HC154D芯片包括24个引脚分别为引脚I PGO ;引脚2 Y7 ;引脚3Y6 ;引脚4 Y5 ;引脚5 Y4 ;引脚6 Y3 ;引脚7 Y2 ;引脚8Yl ;引脚9 YO ;引脚10 PD7 ;引脚11 PD6 ;引脚12接地；引脚13 PD4 ;引脚14 PD5 ;引脚
15PGl ;引脚 16 Y15 ;引脚 17 Y14 ;引脚 18 Y13 ;引脚 19 Y12 ;引脚 20 Yll ;引脚 21 YlO ；引脚22 Y9 ;引脚23 Y8 ;引脚24接电源；ニ极管Dl0图13 中采用接插件 J3、J4、J5、J6、J7、J8、J9、J10、J11、J12、J13、J14、J15、J16、J17、J18 ;功率管 Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Q7、Q8、Q9、Q10、Q11、Q12、Q13、Q14、Q15、Q16，其均由 CMOS 管与ニ极管并接而成;电容 C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20、C21、C22、C23 ;电阻 R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41、R42、R43、R44、R45、R46、R47、R48、R49、R50、R51。图14 中采用接插件 J19、J20 ;电阻 R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37 ;接线排S1、S2、S3、S4。图15中采用ATMEGA128-16AI芯片，其中ATMEGA128-16AI芯片包括64个引脚分别为引脚 I PEN;引脚 2 PE0/PDI/RXD0;引脚 3 PE1/PD0/TXD0;引脚4 PE2/XCK0/AIN0;引脚5 PE3/0C3A/AIN1;引脚 6 PE4/ 0C3B/INT4;引脚 7 PE5/0C3C/INT5 ;引脚 8 PE6/T3/INT6 ；引脚 9 PE7/IC3/INT7 ;引脚 10 PB0/SS;引脚 11 PB1/SCK;引脚 12 PB2/M0SI ;引脚 13 PB3/MISO ;引脚 14 PB4/0C0 ;引脚 15 PB5/0C1A ;引脚 16 PB6/0C1B ;引脚 17 PB7/0C1C/0C2 ;引脚 18 PG3/T0SC2 ;引脚 19 PG4/T0SC1 ;引脚 20 RESERT ;引脚 21 VCC;引脚 22 GND;引脚 23XTAL2 ;引脚 24 XTALl ;引脚 25 PD0/SCL/INT0 ;引脚 26 PD1/SDA/INT1 ;引脚 27 PD2/RXD1/INT2 ;引脚 28 PD3/TXD1/INT3 ;引脚 29 PD4/IC1 ;引脚 30 PD5/XCK1 ;引脚 31 PD6/T1 ;引脚32 PD7/T2 ;引脚 33 WR/PG0 ;引脚 34 RD/PG1 ;引脚 35 A8/PC0 ;引脚 36 A9/PC1 ;引脚 37A10/PC2 ;引脚 38 A11/PC3 ;引脚 39 A12/PC4 ;引脚 40 A13/PC5 ;引脚 41 A14/PC6 ;引脚 42A15/PC7 ;引脚 43 ALE/PG2 ;引脚 44 AD7/PA7 ;引脚 45 AD6/PA6 ;引脚 46 AD5/PA5 ;引脚 47AD4/PA4 ;引脚 48 AD3/PA3 ;引脚 49 AD2/PA2 ;引脚 50 ADI/PA I ;引脚 51 AD0/PA0 ;引脚 52VCC ;引脚 53 GND ;引脚 54 TDI/ADC7/PF7 ;引脚 55 TD0/ADC6/PF6 ;引脚 56 TMS/ADC5/PF5 ；引脚 57 TCK/ADC4/PF4 ;引脚 58 ADC3/PF3 ;引脚 59 ADC2/PF2 ;引脚 60 ADCI/PFI ;引脚 61ADC0/PR);引脚62 AREF ;引脚63 GND;引脚64 AVCC ;电阻Rl ;电解电容Cl ;电容C2、C3 ;晶振Yl JP1、JP2芯片，其中JPl芯片包括10个引脚分别为:引脚I TCK;引脚2接地；引脚3 TDO;引脚4 VCC;引脚5 TMS;引脚6 RESERT ;引脚7 VCC;引脚9 TDI ;引脚10接地；JP2芯片芯片包括10个引脚分别为引脚I TCKl ;引脚2接地；引脚3 TDOl ;引脚4 VCC ；引脚5 TMSl ;引脚6 RESERTI ;引脚7 VCC ;引脚9 TDIl ;引脚10接地。图16中采用ATMEGA16-16AU芯片，其中ATMEGA16-16AU芯片包括44个引脚分别为引脚 I (M0SI)PB5 ;引脚 2 (M0SI)PB6 ;引脚 3 (SCK)PB7 ;引脚 4 RESERT ;引脚 5 VCC ;引脚 6 GND;引脚 7 XTAL2;引脚 8 XTALl ;引脚 9 (RXD)PDO ;引脚 10 (TXD)PDl ;引脚 11(INT0)PD2 ;引脚 12 (INT1)PD3 ;引脚 13 (OClB)HM ;引脚 14 (0C1A)PD5 ;引脚 15 (ICPl)PD6;引脚 16 (0C2)H)7 ;引脚 17 VCC ;引脚 18 GND ;引脚 19 (SCL) PCO ;引脚 20 (SDA)PCl ;引脚 21 (TCK) PC2 ;引脚 22 (TMS) PC3 ;引脚 23 PC4 (TDO);引脚 24 PC5 (TDI)；引脚 25 PC6 (TOSCl);引脚 26 PC7 (T0SC2);引脚 27 AVCC ;引脚 28 GND;引脚 29 AREF ;引脚 30 PA7 (ADC7);引脚 31 PA6 (ADC6);引脚 32 PA5 (ADC5);引脚 33 PA4 (ADC4);引脚 34PA3 (ADC3);引脚 35 PA2 (ADC2);引脚 36 PAl (ADCl);引脚 37 PAO (ADCO);引脚 38 VCC ;引脚39 GND;引脚 40 PBO (XCK/T0);引脚 41 PBl(Tl);引脚 42 PB2(INT2);引脚 43 PB3 (AINl)；引脚44 PB4(SS);电源VCC;晶振Xl ;电解电容C4 ;电容C27、C28 ;插接件IDCl ;ニ极管Dl ；电阻 RIO、Rll、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19。图17A、图 17B、图 17C、图 17D 中采用三极管 Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Q7、Q8、Q9、Q10、QlU Q12、Q13、Q14、Q15、Q16 ；电阻 Rll、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41 ;接线排 J3、J4 ;光电隔离管 U8、U9、U10、U11、U12、U13、U14、U15、U16 ;芯片 D7、D8、D9、D10、D15、D16、D17、D18 ; ニ极管 D23、D24、D25、D26、D31、D32、D33、D34 ;芯片 D11、D12、D13、D14 ; ニ极管 D27、D28、D29、D30、D35、D36、D37、D38。图18中采用电解电容C17、C18 ;电容C15、C16 ;发光二极管D39、D40 ;电阻R43、R44 ;接线排J ;ASMI117-3. 3芯片，其中ASMI117-3. 3芯片包括3个引脚分别为:引脚I ADJ;引脚2 VOUT;引脚3 VIN;电解电容C5、C6 ;电容C25。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种基于无线传输的粮情分析与测量控制系统，其包括主机以及与所述主机无线通信的分机、通风控制模块，其特征在于，所述主机包括主机微控制器、主机无线传输模块、用于所述主机记录历史信息中时间信息的时钟芯片、用于存储历史信息的SD卡、以及与所述主机微控制器、所述主机无线传输模块电性连接的主机供电电路，所述主机通过串ロ与上位机通信，所述主机微控制器通过普通I/O ロ模拟SPI ロ与所述主机无线传输模块通信，所述供电电路使用开关稳压集成电路，所述时钟芯片与所述SD卡均与所述主机微控制器电性连接。
2.如权利要求I所述的基于无线传输的粮情分析与测量控制系统，其特征在于，所述分机用于接收命令并完成温湿度等现场信息的測量和数据的回送，其包括分机微控制器、分机无线传输模块、分机供电电路、片外存储器、总线驱动电路、以及测温和测湿接ロ，所述分机微控制器通过串ロ与所述分机无线传输模块通信，所述分机供电电路使用开关稳压集成电路与所述分机微控制器、所述分机无线传输模块以及所述总线驱动电路电性连接，所述分机微控制器均与所述测温和测湿接ロ、所述总线驱动电路、所述片外存储器电性连接。
3.如权利要求I所述的基于无线传输的粮情分析与测量控制系统，其特征在于，所述通风控制模块主要用于完成对仓库风机或其他机电设备的控制，其包括通风微控制器、通风无线传输模块、继电器电路及其接ロ，所述继电器电路采用光电隔离，所述通风微控制器通过所述通风无线传输模块与所述主机进行无线通信，所述继电器电路及其接ロ与所述通风微控制器电性连接。
4.如权利要求I所述的基于无线传输的粮情分析与测量控制系统，其特征在于，所述基于无线传输的粮情分析与测量控制系统还包括用于主要完成与用户之间短信传输、与所述主机之间指令和数据传输的GSM模块，所述GSM模块与所述主机通过串ロ连接。
5.如权利要求4所述的基于无线传输的粮情分析与测量控制系统，其特征在于，所述GSM模块包括微控制器、GSM芯片及其外围电路，所述GSM芯片及其外围电路与所述微控制器电性连接，所述微控制器与所述主机通过串ロ连接。
专利摘要本实用新型涉及一种基于无线传输的粮情分析与测量控制系统，其包括主机以及与所述主机无线通信的分机、通风控制模块。所述主机包括主机微控制器、主机无线传输模块、用于所述主机记录历史信息中时间信息的时钟芯片、用于存储历史信息的SD卡、以及与所述主机微控制器、所述主机无线传输模块电性连接的主机供电电路。所述主机通过串口与上位机通信，所述主机微控制器通过普通I/O口模拟SPI口与所述主机无线传输模块通信，所述供电电路使用开关稳压集成电路，所述时钟芯片与所述SD卡均与所述主机微控制器电性连接。所述系统，瞬间电流大，可满足无线模块发送数据时所需的电流要求，通信距离远。
文档编号G05B19/418GK202372847SQ201120540109
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者周健 申请人:合肥弘恩机电科技有限公司