一种控制方法及电子设备与流程

本发明涉及电子设备散热技术，具体涉及一种控制方法及电子设备。

背景技术：

目前，虚拟现实(VR，Virtual Reality)设备越来越受到一些用户的青睐。比如用户可将VR背包主机(VR Backpack PC)背在身上，彻底摆脱线材束缚和空间限制，让用户随处享受虚拟现实带来的逼真、临场感。但是VR设备主机中装有中央处理器(CPU，Central Processing Unit)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等发热器件，由于这些发热器件的功耗太大，所以散热处理非常麻烦。特别是在夏天使用VR设备时，VR设备主机所散发出的热量将严重影响用户的使用体验。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明期望提供一种控制方法及电子设备，至少能有效解决VR设备散热问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括内置有发热器件的本体，所述本体与使用者的身体之间的距离小于或等于预设阈值，所述方法包括：

获取第一温度参数；

根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；

其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数。

上述方案中，可选地，所述本体包括：可作为进风口或出风口使用的第一风口；可作为出风口或进风口使用的第二风口；

其中，所述第一风口位于与第一面相邻的第二面和/或与第一面相邻的第三面；其中，所述第二面与所述第三面是相对的面，所述第一面是所述本体与使用者相接触的面；

所述第二风口位于与第一面相对的第四面。

上述方案中，可选地，所述根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口，包括：

当所述第一温度参数大于或等于第一预设阈值时，设置所述第一风口作为进风口，设置所述第二风口作为出风口；

当所述第一温度参数小于或等于第二预设阈值时，设置所述第一风口作为出风口，设置所述第二风口作为进风口。

上述方案中，可选地，所述本体还包括：

在第一风口与第二风口之间切换进风或出风功能时，对气流起过渡作用的第三风口。

上述方案中，可选地，所述根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口，还包括：

在切换第一风口及第二风口的进风或出风功能的过程中，打开所述第三风口；在切换完毕之后，关闭所述第三风口。

上述方案中，可选地，所述第一风口的边缘处设置有挡风板；

所述根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口，还包括：

当所述第一风口为出风口时，控制所述挡风板与所述第一风口所成夹角小于或等于预设角度阈值，使所述第一风口流出的气流向使用者的人体方向流动。

本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括内置有发热器件的本体，所述本体与使用者的身体之间的距离小于或等于预设阈值，所述电子设备还包括：

传感器，用于获取第一温度参数；

处理器，用于根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；

其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数。

上述方案中，可选地，所述本体包括：

第一风口，所述第一风口可作为进风口或出风口使用；

第二风口，所述第二风口可作为出风口或进风口使用；

其中，所述第一风口作为进风口使用时，所述第二风口作为出风口使用；所述第一风口作为出风口使用时，所述第二风口作为进风口使用；

所述第一风口位于与第一面相邻的第二面和/或与第一面相邻的第三面；其中，所述第二面与所述第三面是相对的面，所述第一面是所述本体与使用者相接触的面；

所述第二风口位于与第一面相对的第四面。

上述方案中，可选地，所述处理器，还用于：

当所述第一温度参数大于或等于第一预设阈值时，设置所述第一风口作为进风口，设置所述第二风口作为出风口；

当所述第一温度参数小于或等于第二预设阈值时，设置所述第一风口作为出风口，设置所述第二风口作为进风口。

上述方案中，可选地，所述本体还包括：

第三风口，用于在第一风口与第二风口的切换进风或出风功能时，处于打开状态，以起到对气流的过渡作用；

所述第三风口位于与第一面相邻的第五面。

上述方案中，可选地，所述处理器，还用于：

在切换第一风口及第二风口的进风或出风功能时，打开所述第三风口，在切换完毕之后，关闭所述第三风口。

上述方案中，可选地，所述第一风口的边缘处设置有挡风板；

所述处理器，还用于：

当所述第一风口为出风口时，所述挡风板与所述第一风口所成夹角小于或等于预设角度阈值，使所述第一风口流出的气流向使用者的人体方向流动。

上述方案中，可选地，所述电子设备还包括：

切换开关，用于在接收到输入操作时，切换第一风口及第二风口的进风或出风。

上述方案中，可选地，所述切换开关接受由直接在电子设备上的触摸操作而触发的输入，或接受利用所述输入设备而触发的输入。

上述方案中，可选地，所述切换开关设置于电子设备上，或输入设备上。

本发明提供的控制方法及电子设备，获取第一温度参数；根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数；如此，至少能有效解决VR设备散热问题。

附图说明

图1为本发明实施例电子设备的结构示意图一；

图2本发明实施例提供的本体的示意图；

图3本发明实施例提供的人体与电子设备本体的一种位置关系示意图；

图4(a)本发明实施例提供的第一风口作为进风口，第二风口作为出风口的示意图；图4(b)本发明实施例提供的第一风口作为出风口，第二风口作为进风口的示意图；

图5为本发明提供的本体的一种组成结构示意图；

图6为本发明提供的在第一风口设置有挡风板的一种示意图；

图7为本发明实施例电子设备的结构示意图二；

图8为本发明实施例提供的控制方法的实现流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。

实施例一

图1为本发明实施例提供的电子设备的组成结构示意图一，所述电子设备包括内置有发热器件的本体10，所述本体与使用者的身体之间的距离小于或等于预设阈值，如图1所示，所述电子设备，包括：

传感器11用于获取第一温度参数；

处理器12，用于根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；

其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数。

作为一种可选实施方式，所述本体10包括：

第一风口101，所述第一风口101可作为进风口或出风口使用；

第二风口102，所述第二风口102可作为出风口或进风口使用；

其中，所述第一风口101作为进风口使用时，所述第二风口102作为出风口使用；所述第一风口101作为出风口使用时，所述第二风口102作为进风口使用。

如此，能够使得风流形成对流，便于散热。

在一种实施例中，所述第一风口101位于与第一面相邻的第二面和/或与第一面相邻的第三面；其中，所述第二面与所述第三面是相对的面，所述第一面是所述本体10与使用者相接触的面；所述第二风口102位于与第一面相对的第四面。

图2示出了一种内置有发热器件的本体10的示意图，为了更形象地表示各个面之间的联系，参照图2中的正方体，即以所述本体10能抽象成为长方体为例对各个面进行说明。具体的，D₁DCC₁表示第一面；B₁BCC₁表示与第一面相邻的第二面；A₁ADD₁表示与第一面相邻的第三面；A₁ABB₁表示与第一面相对的第四面；ABCD表示与第一面相邻的第五面，即底面；A₁B₁C₁D₁表示与第一面相邻的第六面，即顶面。

需要说明的是，上述以本体10为长方体为例进行解释说明，是为了更形象地表示各个面之间的联系。本实施例中，并不对所述本体10的形状进行限定，比如，所述本体可以呈长方体结构；还可以呈其他的形状，如圆柱体、棱柱体、正方体、以及其他不规则形状，等。

如图2所示，所述第一风口101位于与第一面相邻的第二面和/或与第一面相邻的第三面；其中，所述第二面与所述第三面是相对的面；所述第二风口102位于与第一面相对的第四面；其中，所述第一面是所述本体10与使用者相接触的面。图3示出了人体与电子设备本体的一种位置关系示意图，从图3可以看出，所述本体10中的一个面与使用者的身体，如与后背所在面之间的距离最近，且该距离小于或等于预设阈值。当然，如果将本体10挂于胸前，则所述本体10与前胸所在面之间的距离最近，且该距离小于或等于预设阈值。

这里，所述第一风口101的个数以及形状、所述第二风口102的个数以及形状，均可以在最初设计时根据散热程度、外观设计需要等因素进行设定。

在一实施例中，所述处理器12，还用于：

当所述第一温度参数大于或等于第一预设阈值时，设置所述第一风口101作为进风口，设置所述第二风口102作为出风口；

当所述第一温度参数小于或等于第二预设阈值时，设置所述第一风口101作为出风口，设置所述第二风口102作为进风口。

图4(a)示出了第一风口作为进风口，第二风口作为出风口的示意图，当电子设备检测到使用者所处环境的温度参数或所述本体的温度参数大于或等于第一预设阈值时，设置所述第一风口101作为进风口，设置所述第二风口102作为出风口；如此，能够将气流引入第一风口101，将本体中各发热器所产生的热量从第二风口102流出，使得本体的热量能够及时散出，从而帮助人体散热。

图4(b)示出了第一风口作为出风口，第二风口作为进风口的示意图，当电子设备检测到使用者所处环境的温度参数小于第二预设阈值时，设置所述第一风口101作为出风口，设置所述第二风口102作为进风口；如此，能够将气流引入第二风口102，将本体中各发热器所产生的热量从第一风口101流出，使得本体的热量能够流向人体，从而帮助人体取暖。

本实施例所述电子设备，至少能有效解决电子设备的散热问题。

实施例二

本发明实施例了一种电子设备，所述电子设备包括内置有发热器件的本体10，所述本体与使用者的身体之间的距离小于或等于预设阈值，所述电子设备，包括：

传感器11用于获取第一温度参数；

处理器12，用于根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；

其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数。

图5为本发明提供的本体10的一种组成结构示意图，如图5所示，所述本体10包括：

第一风口101，所述第一风口101可作为进风口或出风口使用；

第二风口102，所述第二风口102可作为出风口或进风口使用；

其中，所述第一风口101作为进风口使用时，所述第二风口102作为出风口使用；所述第一风口101作为出风口使用时，所述第二风口102作为进风口使用；

第三风口103，用于在第一风口101与第二风口102的切换进风或出风功能时，处于打开状态，以起到对气流的过渡作用。

可选地，所述第三风口103位于与第一面相邻的第五面。参照图2中的正方体，所述第三风口103位于ABCD所在平面，即底面。

在一具体实施方式中，当位于第四面的第二风口102由出风切换为进风的过程中，通过位于第五面的第三风口103将本体内积压的风流继续送出；或当位于第四面的第二风口102由进风切换为出风的过程中，通过位于第五面的第三风口103继续鼓入风，以使将本体内积压的风流继续吹向人体一侧；如此，能够起到缓解本体内气压的作用。

上述方案中，可选地，所述处理器12，还用于：

在切换第一风口101及第二风口102的进风或出风功能时，打开所述第三风口103，在切换完毕之后，关闭所述第三风口103。

本实施例所述电子设备，当第二风口102由出风切换为进风的过程中，或由进风切换为出风的过程中，有一起过渡作用的第三风口，更能有效解决VR设备散热问题。

实施例三

本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括内置有发热器件的本体10，所述本体与使用者的身体之间的距离小于或等于预设阈值，所述电子设备，包括：

传感器11用于获取第一温度参数；

处理器12，用于根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；

其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数。

作为一种可选实施方式，所述本体10包括：

第一风口101，所述第一风口101可作为进风口或出风口使用；

第二风口102，所述第二风口102可作为出风口或进风口使用；

其中，所述第一风口101作为进风口使用时，所述第二风口102作为出风口使用；所述第一风口101作为出风口使用时，所述第二风口102作为进风口使用。

上述方案中，可选地，所述第一风口101的边缘处设置有挡风板。图6示出了一种在第一风口101设置有挡风板的示意图，其中，所述挡风板具有遮挡风流的作用。优选地，所述挡风板是隔热挡风板，能够减少热量通过挡风板向外散热。

需要说明的是，本实施例中，并不对挡风板的形状进行限定，挡风板的形状可以为图6中所示，也可以是其他形状。

在一实施例中，所述处理器12，还用于：

当所述第一风口101为出风口时，所述挡风板与所述第一风口101所成夹角小于或等于预设角度阈值，使所述第一风口流出的气流向使用者的人体方向流动。

如此，更有助于将从第一风口101流出的热风吹向人体，在需要取暖时，将本体10中各发热器件所产生的热量尽可能地吹向人体，提高热量的利用率。

实施例四

图7为本发明实施例提供的电子设备的组成结构示意图二，所述电子设备包括内置有发热器件的本体10，所述本体与使用者的身体之间的距离小于或等于预设阈值，所述电子设备，包括：

传感器11用于获取第一温度参数；

处理器12，用于根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；

其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数。

上述方案中，可选地，所述电子设备还包括：

切换开关13，用于在接收到输入操作时，切换各风口的进风或出风。

上述方案中，可选地，所述切换开关13接受由直接在电子设备上的触摸操作而触发的输入，或接受利用所述输入设备而触发的输入。

作为一种可选实施方式，所述切换开关13设置于所述电子设备的本体10上，或设置于与所述电子设备匹配的输入设备上。

其中，所述切换开关13可以是实体开关、或虚拟按键开关。

如此，电子设备能够响应使用者对温度的需求，及时根据用户的需求进行风口的调整，提升了用户的使用体验。

作为一种可选实施方式，所述本体10包括：

第一风口101，所述第一风口101可作为进风口或出风口使用；

第二风口102，所述第二风口102可作为出风口或进风口使用；

其中，所述第一风口101作为进风口使用时，所述第二风口102作为出风口使用；所述第一风口101作为出风口使用时，所述第二风口102作为进风口使用。

切换开关13，用于在接收到输入操作时，切换第一风口101以及第二风口102的进风或出风。

上述方案中，可选地，所述第一风口101的边缘处设置有挡风板。

所述处理器12，还用于：

当所述第一风口101为出风口时，所述挡风板与所述第一风口101所成夹角小于或等于预设角度阈值，使所述第一风口流出的气流向使用者的人体方向流动。

在一实施方式中，所述切换开关13，还用于：当所述第一风口101为出风口时，自动控制调整所述挡风板与所述第一风口101所成夹角。

在另一实施方式中，所述切换开关13，还用于：接收到用于指示调整挡风板与所述第一风口101所成夹角的输入操作时，自动调整所述挡风板与所述第一风口101所成夹角。

如此，更有助于将从第一风口101流出的热风吹向人体，在需要取暖时，根据当前需要热量的大小调整所述挡风板与所述第一风口101所成夹角，提高了对吹向人体热量的大小的可控性。

实施例五

图8为本发明实施例提供的控制方法的实现流程示意图，应用于电子设备，所述电子设备包括内置有发热器件的本体，所述本体与使用者的身体之间的距离小于或等于预设阈值，在本发明一个优选实施例中，所述控制方法主要包括以下步骤：

步骤801：获取第一温度参数；

其中，所述第一温度参数包括：使用者所处环境的温度参数、和/或所述本体的温度参数。

这里，所述第一温度参数可以通过位于电子设备本体的温度传感器来获取。

步骤802：根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；

在一实施例中，所述本体包括：可作为进风口或出风口使用的第一风口；可作为出风口或进风口使用的第二风口；

其中，所述第一风口位于与第一面相邻的第二面和/或与第一面相邻的第三面；其中，所述第二面与所述第三面是相对的面，所述第一面是所述本体与使用者相接触的面；

所述第二风口位于与第一面相对的第四面。

作为一种实施方式，所述根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口，包括：

当所述第一温度参数大于或等于第一预设阈值时，设置所述第一风口作为进风口，设置所述第二风口作为出风口；

当所述第一温度参数小于或等于第二预设阈值时，设置所述第一风口作为出风口，设置所述第二风口作为进风口。

在另一种实施例中，所述本体还包括：

在第一风口与第二风口之间切换进风或出风功能时，对气流起过渡作用的第三风口。

作为一种实施方式，所述根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口，还包括：

在切换第一风口及第二风口的进风或出风功能的过程中，打开所述第三风口；在切换完毕之后，关闭所述第三风口。

在另一种实施例中，所述第一风口的边缘处设置有挡风板；

作为一种实施方式，所述根据所述第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口，还包括：

当所述第一风口为出风口时，控制所述挡风板与所述第一风口所成夹角小于或等于预设角度阈值，使所述第一风口流出的气流向使用者的人体方向流动。

在本发明实施例中，根据检测到的第一温度参数设置电子设备的进风口和出风口；如此，能解决电子设备散热问题，同时，还能充分利用电子设备本体中各发热器件所散发出的热量。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法、装置和电子设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明实施例上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。