一种用于通讯网络工程的智能温控系统的制作方法

本发明涉及一种用于通讯网络工程的智能温控系统。

背景技术：

随着通讯网络的快速发展，我国正式进入了互联网时代。为了保证网络的快速膨胀，需要不断建设通讯工程。

在通讯工程建设的过程中，由于通讯设备过多，所以往往会因为产生大量的热而使得室温快速上升，使得通讯设备的工作环境更加恶劣，影响了网络通讯的可靠性。现在都在通讯设备的场合加入了温控系统，但是这些温控系统中都是通过固定的出风口来控制室内的温度，这样对于温度的控制不够到位，使得局部温度会过高，无法满足通讯设备的工作环境要求；不仅如此，在温控系统工作的过程中，由于温度控制电路的精确度不够，从而降低了温控系统的可靠性。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于通讯网络工程的智能温控系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于通讯网络工程的智能温控系统，包括温控装置，所述温控装置包括本体和两根水平平行设置在本体一侧的导轨，所述本体上设有驱动机构，所述本体通过驱动机构与导轨传动连接；

所述驱动机构包括两个驱动组件，所述驱动组件与导轨对应，所述驱动组件包括两个分别设置在本体两侧的驱动单元，所述驱动单元包括竖向设置在本体一侧的驱动电机、传动杆和滚轮，所述驱动电机通过传动杆与滚轮传动连接，所述导轨上设有滑槽，所述滚轮位于滑槽的内部且与滑槽传动连接，所述滚轮的下方设有若干缓冲组件，所述滚轮通过缓冲组件与滑槽的底部连接；

所述导轨上设有若干温度传感器，所述本体的内部设有压缩机，所述本体的内部还设有中央控制模块、无线通讯模块、温度测量模块和温度控制模块，所述无线通讯模块、温度测量模块和温度控制模块均与中央控制模块连接，所述中央控制模块为PLC；

所述温度传感器与温度测量模块电连接，所述温度控制模块包括温度控制电路，所述温度控制电路包括集成电路、第一电阻、第二电阻、第三电阻、三极管和稳压二极管，所述集成电路的型号为LM3911，所述集成电路的电源端通过第一电阻外接5V直流电压电源，所述集成电路的接地端与稳压二极管的阴极连接，所述稳压二极管的阳极接地，所述集成电路的输入端通过第二电阻与集成电路的电源端连接，所述集成电路的输入端与三极管的发射极连接，所述三极管的基极与集成电路的输出端连接，所述三极管的集电极通过第三电阻接地。

作为优选，为了防止滚轮与滑槽的底部摩擦过大，降低了本体移动的可靠性，所述缓冲组件包括外壳、缓冲弹簧和玻璃珠，所述外壳的内部设有凹槽，所述玻璃珠设置在凹槽的槽口，所述缓冲弹簧设置在凹槽的内部，所述玻璃珠通过缓冲弹簧与凹槽的底部连接。

作为优选，为了保证本体在导轨之间可靠移动，所述本体的两侧设有两个限位组件，所述限位组件包括水平设置的连接杆和竖向设置的限位杆，所述限位杆的两端通过两个设置在限位杆两端的限位块分别与两根导轨滑动连接，所述导轨上与限位块对应的位置处设有限位槽，所述限位块与限位槽匹配。

作为优选，为了提高温控装置的实用性，所述本体上还设有状态指示灯、无线接收窗口和出风口，所述出风口与温度测量模块电连接。

作为优选，为了提高温控装置状态指示的可靠性，所述状态指示灯包括双色发光二极管。

作为优选，为了保证温控装置通讯的可靠性，所述无线接收窗口与无线通讯模块电连接。

作为优选，为了增加温控装置的通讯能力，所述无线通讯模块包括蓝牙，所述蓝牙通过蓝牙4.0通讯协议与外部通讯终端无线连接。

作为优选，为了提高温控装置的安全等级，所述本体的阻燃等级为V-0。

本发明的有益效果是，该用于通讯网络工程的智能温控系统中，由驱动电机通过传动杆控制滚轮在导轨上的滑槽内部滚动，实现了本体在导轨上自由移动，同时通过出风口来对指定的区域进行温度控制，从而保证了室内各处温度的精确控制，提高了温控系统的可靠性；不仅如此，在温度控制电路中，集成电路的型号为LM3911，其具有测量精度高的特点，能够对指定区域温度的精确测量，保证了温控系统温度控制的精确性和可靠性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的用于通讯网络工程的智能温控系统的结构示意图；

图2是本发明的用于通讯网络工程的智能温控系统的缓冲组件的结构示意图；

图3是本发明的用于通讯网络工程的智能温控系统的限位杆的结构示意图；

图4是本发明的用于通讯网络工程的智能温控系统的温度控制电路的电路原理图；

图中：1.本体，2.状态指示灯，3.无线接收窗口，4.出风口，5.驱动电机，6.传动杆，7.滚轮，8.缓冲组件，9.滑槽，10.导轨，11.连接杆，12.限位杆，13.温度传感器，14.外壳，15.缓冲弹簧，16.玻璃珠，17.限位块，U1.集成电路，R1.第一电阻，R2.第二电阻，R3.第三电阻，D1.稳压二极管，Q1.三极管。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1-图4所示，一种用于通讯网络工程的智能温控系统，包括温控装置，所述温控装置包括本体1和两根水平平行设置在本体1一侧的导轨10，所述本体1上设有驱动机构，所述本体1通过驱动机构与导轨10传动连接；

所述驱动机构包括两个驱动组件，所述驱动组件与导轨10对应，所述驱动组件包括两个分别设置在本体1两侧的驱动单元，所述驱动单元包括竖向设置在本体1一侧的驱动电机5、传动杆6和滚轮7，所述驱动电机5通过传动杆6与滚轮7传动连接，所述导轨10上设有滑槽9，所述滚轮7位于滑槽9的内部且与滑槽9传动连接，所述滚轮7的下方设有若干缓冲组件8，所述滚轮7通过缓冲组件8与滑槽9的底部连接；

所述导轨10上设有若干温度传感器13，所述本体1的内部设有压缩机，所述本体1的内部还设有中央控制模块、无线通讯模块、温度测量模块和温度控制模块，所述无线通讯模块、温度测量模块和温度控制模块均与中央控制模块连接，所述中央控制模块为PLC；

所述温度传感器13与温度测量模块电连接，所述温度控制模块包括温度控制电路，所述温度控制电路包括集成电路U1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、三极管Q1和稳压二极管D1，所述集成电路U1的型号为LM3911，所述集成电路U1的电源端通过第一电阻R1外接5V直流电压电源，所述集成电路U1的接地端与稳压二极管D1的阴极连接，所述稳压二极管D1的阳极接地，所述集成电路U1的输入端通过第二电阻R2与集成电路U1的电源端连接，所述集成电路U1的输入端与三极管Q1的发射极连接，所述三极管Q1的基极与集成电路U1的输出端连接，所述三极管Q1的集电极通过第三电阻R3接地。

作为优选，为了防止滚轮7与滑槽9的底部摩擦过大，降低了本体1移动的可靠性，所述缓冲组件8包括外壳14、缓冲弹簧15和玻璃珠16，所述外壳14的内部设有凹槽，所述玻璃珠16设置在凹槽的槽口，所述缓冲弹簧15设置在凹槽的内部，所述玻璃珠16通过缓冲弹簧15与凹槽的底部连接。

作为优选，为了保证本体1在导轨10之间可靠移动，所述本体1的两侧设有两个限位组件，所述限位组件包括水平设置的连接杆11和竖向设置的限位杆12，所述限位杆12的两端通过两个设置在限位杆12两端的限位块17分别与两根导轨10滑动连接，所述导轨10上与限位块17对应的位置处设有限位槽，所述限位块17与限位槽匹配。

作为优选，为了提高温控装置的实用性，所述本体1上还设有状态指示灯2、无线接收窗口3和出风口4，所述出风口4与温度测量模块电连接。

作为优选，为了提高温控装置状态指示的可靠性，所述状态指示灯2包括双色发光二极管。

作为优选，为了保证温控装置通讯的可靠性，所述无线接收窗口3与无线通讯模块电连接。

作为优选，为了增加温控装置的通讯能力，所述无线通讯模块包括蓝牙，所述蓝牙通过蓝牙4.0通讯协议与外部通讯终端无线连接。

作为优选，为了提高温控装置的安全等级，所述本体1的阻燃等级为V-0。

该用于通讯网络工程的智能温控系统中，本体1通过驱动机构在导轨10在自由移动，同时通过出风口4来对指定的区域进行温度控制，从而保证了室内各处温度的精确控制，提高了温控系统的可靠性。其中，在驱动机构中，驱动电机5通过传动杆6控制滚轮7在导轨10上的滑槽9内部滚动，从而来保证本体1在导轨10上移动，同时通过缓冲组件8防止滚轮7与滑槽9的底部摩擦过大，提高了移动的可靠性，而且，通过限位组件保证本体1在导轨10之间可靠移动，进一步提高了本体1移动的可靠性，从而实现了温控装置对指定区域温度控制的可靠性。

该用于通讯网络工程的智能温控系统中，中央控制模块，用来控制系统内的各个模块，从而提高了系统的智能化；无线通讯模块，用于实现温控装置的无线通讯的能力，提高了其实用性；温度测量模块，用于对温度传感器13的检测数据进行检测和处理；温度控制模块，用来控制出风口4进行工作，保证了对指定区域的温度控制。其中，在温度控制电路中，通过集成电路U1对温度进行实时监测，随后再通过控制三极管Q1的导通，来实现对温度的控制，而且集成电路U1的型号为LM3911，其具有测量精度高的特点，能够对指定区域温度的精确测量，保证了温控系统温度控制的精确性和可靠性。

与现有技术相比，该用于通讯网络工程的智能温控系统中，由驱动电机5通过传动杆6控制滚轮7在导轨10上的滑槽9内部滚动，实现了本体1在导轨10上自由移动，同时通过出风口4来对指定的区域进行温度控制，从而保证了室内各处温度的精确控制，提高了温控系统的可靠性；不仅如此，在温度控制电路中，集成电路U1的型号为LM3911，其具有测量精度高的特点，能够对指定区域温度的精确测量，保证了温控系统温度控制的精确性和可靠性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。