本实用新型属于气体湿度控制技术领域，尤其涉及一种饱和湿度发生装置。
背景技术：
饱和湿度发生装置是标准湿度发生器的核心部件，饱和湿度发生装置是把未知水蒸气压变成已知水蒸气压的装置，它的性能参数决定了标准湿度发生器的精度。专利号为201620132332.X的中国实用新型专利公开了一种饱和湿度发生器，其中记载了一种降温系统，降温系统，降温系统在对水蒸气进行降温的同时，散热效果较差，恒温性能难以保证，环境温度的波动极易造成输出的水汽压波动，这就会影响到降温系统的连续长时间运行。
技术实现要素：
本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种散热效果好、恒温性能强、确保输出恒定水汽压的饱和湿度发生装置。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种饱和湿度发生装置，包括第一密闭容器、第二密闭容器、降温散热系统、第一气路、第二气路和第三气路，第二密闭容器内盛装有去离子水，第一气路的一端为进气端，第一气路的另一端自上而下伸入到第一密闭容器内，第二气路的一端伸入到第一密闭容器内，第二气路的另一端伸入到第二密闭容器内的水面下，第三气路的一端伸入到第二密闭容器内且位于水面上方，第二密闭容器内设有伸入到水面下的第一pt100温度传感器，降温散热系统包括呈长方体形状的外壳，外壳相对的两侧分别设置有进气管接头和出气管接头，外壳内设有支架，支架上设置有铝制基板，铝制基板内设有通气孔，通气孔的一端与进气管接头的出气口连接，通气孔的另一端与出气管接头连接，进气管接头的进气口与第三气路的另一端与连接，铝制基板上表面设置有帕尔帖制冷片，帕尔帖制冷片的制冷面与铝制基板上表面接触，铝制基板上连接有第二pt100温度传感器，帕尔帖制冷片上表面设置有散热器。
散热器包括热导板和散热管，热导板下表面与帕尔帖制冷片上表面贴合，外壳顶部设有位于热导板上方且小于热导板的开口，散热管呈U型设置且至少设有两根，开口内设有将散热管底部与热导板上表面压接配合的压板，压板下表面设有用于穿设定位散热管的凹槽孔，压板两侧分别设有将压板与热导板连接的压条；散热管上设有若干层位于外壳上方的散热片。
压条沿长度方向的垂直截面呈槽钢型形状，压条中部通过螺栓与压板连接，压条两端通过螺栓与热导板连接。
采用上述技术方案，本实用新型采用降温恒温控制，先让气体通过第一密闭容器，然后对通过第二密闭容器的气体进行降温，保证水蒸气达到过饱和。第一密闭容器、第二密闭容器用于使水气压未知的输入气体与去离子水充分接触，实现水蒸气饱和；降温系统用于对饱和水蒸气进行降温，避免由环境温度波动造成输出的水汽压波动。第一气路的进气端为气体输入端，用于输入水气压未知的气体。第一密闭容器主要用于防止第二密闭容器中的水液在压力不稳定的状态下倒流，第一气路的出气端位于第一密闭容器内腔上部， 第二气路的进气端位于第一密闭容器内腔下部。第二封闭容器内盛装有去离子水， 用于使水气压未知的输入气体实现水蒸气饱和， 第二气路的出气端位于第二密闭容器中去离子水液面下方， 第三气路的进气端位于第二密闭容器中去离子液面水上方，第三气路的出气端连接降温散热系统中技进气管接头的进气端。
本实用新型采用帕尔帖制冷片的下表面对铝制基板进行降温冷却，帕尔帖制冷片上表面产生的热量通过散热管内通入的流体带走，并通过散热片释放，通过第二pt100温度传感器的监控，通过温控仪来控制帕尔贴制冷片的制冷功率，保证铝制基板的温度为设定的温度值，一般将铝制基板设定的温度比环境温度低5℃，并保持恒温状态。通过第二密闭容器的湿气，在通过恒温气室的铝制基板的管路时，水蒸气遇到温度降低，有水珠结露，这个状态下的水汽分压是饱和水蒸气压力，通过温度可以查询到当前温度下的水汽分压。
本实用新型能够实现进气口输入的是水蒸气压未知的气体，出气口输出的是水蒸气压已知的气体。
本实用新型采用便于拆装的散热器，易于制造，便于安装，将帕尔贴制冷片产生的热量带走，以降低外壳内部的温度，避免外部环境对铝制基板产生不必要的影响，确保通过铝制基板的水蒸气保持连续不断的恒温。
附图说明
图1是本实用新型整体的结构示意图；
图2是图1中降温散热系统的立体结构示意图；
图3是图1中A-A剖视图。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示，本实用新型的一种饱和湿度发生装置，包括第一密闭容器1、第二密闭容器2、降温散热系统3、第一气路4、第二气路5和第三气路6，第二密闭容器2内盛装有去离子水7，第一气路4的一端为进气端，第一气路4的另一端自上而下伸入到第一密闭容器1内，第二气路5的一端伸入到第一密闭容器1内，第二气路5的另一端伸入到第二密闭容器2内的水面下，第三气路6的一端伸入到第二密闭容器2内且位于水面上方，第二密闭容器2内设有伸入到水面下的第一pt100温度传感器8，降温散热系统3包括呈长方体形状的外壳9，外壳9相对的两侧分别设置有进气管接头10和出气管接头11，外壳9内设有支架12，支架12上设置有铝制基板13，铝制基板13内设有通气孔14，通气孔14的一端与进气管接头10的出气口连接，通气孔14的另一端与出气管接头11连接，进气管接头10的进气口与第三气路6的另一端与连接，铝制基板13上表面设置有帕尔帖制冷片15，帕尔帖制冷片15的制冷面与铝制基板13上表面接触，铝制基板13上连接有第二pt100温度传感器16，帕尔帖制冷片15上表面设置有散热器。
散热器包括热导板18和散热管19，热导板18下表面与帕尔帖制冷片15上表面贴合，外壳9顶部设有位于热导板18上方且小于热导板18的开口，散热管19呈U型设置且至少设有两根，开口内设有将散热管19底部与热导板18上表面压接配合的压板20，压板20下表面设有用于穿设定位散热管19的凹槽孔，压板20两侧分别设有将压板20与热导板18连接的压条21；散热管19上设有若干层位于外壳9上方的散热片22。
压条21沿长度方向的垂直截面呈槽钢型形状，压条21中部通过螺栓与压板20连接，压条21两端通过螺栓与热导板18连接。
本实用新型采用降温恒温控制，先让气体通过第一密闭容器1，然后对通过第二密闭容器2的气体进行降温，保证水蒸气达到过饱和。第一密闭容器1、第二密闭容器2用于使水气压未知的输入气体与去离子水7充分接触，实现水蒸气饱和；降温系统用于对饱和水蒸气进行降温，避免由环境温度波动造成输出的水汽压波动。第一气路4的进气端为气体输入端，用于输入水气压未知的气体。第一密闭容器1主要用于防止第二密闭容器2中的水液在压力不稳定的状态下倒流，第一气路4的出气端位于第一密闭容器1内腔上部， 第二气路5的进气端位于第一密闭容器1内腔下部。第二封闭容器内盛装有去离子水7， 用于使水气压未知的输入气体实现水蒸气饱和，第二气路5的出气端位于第二密闭容器2中去离子水7液面下方，第三气路6的进气端位于第二密闭容器2中去离子液面水上方，第三气路6的出气端连接降温散热系统3中技进气管接头10的进气端。
本实用新型采用帕尔帖制冷片15的下表面对铝制基板13进行降温冷却，帕尔帖制冷片15上表面产生的热量通过散热管19内通入的流体带走，并通过散热片22释放，通过第二pt100温度传感器16的监控，通过温控仪来控制帕尔贴制冷片的制冷功率，控制的最终目标是保证铝制基板13的温度为设定的温度值，一般将铝制基板13设定的温度比环境温度低5℃，并保持恒温状态。通过第二密闭容器2的湿气，在通过恒温气室的铝制基板13的管路时，水蒸气遇到温度降低，有水珠结露，这个状态下的水汽分压是饱和水蒸气压力，通过温度可以查询到当前温度下的水蒸气分压力。
本实用新型能够实现进气口输入的是水蒸气压未知的气体，出气口输出的是水蒸气压已知的气体。
本实施例并非对本实用新型的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。