无线保真系统级芯片和终端设备的制作方法

文档序号:13105574阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种无线保真系统级芯片和终端设备,其中无线保真系统级芯片包括:基板;设置在基板之上的第一区域和第二区域,其中,第一区域中覆盖有注塑成型胶,第二区域中未覆盖注塑成型胶;设置在第一区域中且被注塑成型胶覆盖的无线保真芯片;设置在第二区域中温湿度传感器,温湿度传感器具有气孔。本实用新型实现了通过温湿度传感器检测当前环境的温度和湿度,进而根据检测的温度和湿度控制终端设备将当前环境温度和湿度调整至用户适宜的温湿度,满足了用户的需求,提高了用户体验。

技术研发人员:梁海浪
受保护的技术使用者:美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司
文档号码:201720306158
技术研发日:2017.03.27
技术公布日:2017.12.05

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