技术总结
本实用新型提供了一种模块式电子器件温控装置，包括电子器件本体，所述电子器件本体上设有半导体制冷片，所述半导体制冷片通过控制电路连接电源，所述电子器件本体上设有温度传感器，所述温度传感器通过电路串联控制逻辑器，所述控制逻辑器连接于所述电源，所述控制逻辑器上设有数据接口。本实用新型的控制逻辑器可以通过数据接口连接电脑等控制单元，根据温度传感器感应到的电子器件本体工作温度，当工作温度低于0℃时，控制逻辑器控制电源正负极使半导体制冷片开始制热；当工作温度高于70℃时，控制逻辑器改变电源正负极使半导体制冷片开始制冷。以此来实现商业级模块工作在更宽的温度范围上，不仅仅限于0℃~70℃范围内。
技术研发人员：金锐敏
受保护的技术使用者：苏州德克费森通信技术有限公司
文档号码：201720559606
技术研发日：2017.05.19
技术公布日：2018.04.13