一种智能温控机箱的制作方法

本实用新型涉及机箱设备领域，具体是一种智能温控机箱。

背景技术：

机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，现有技术中机箱只能散热，在低温环境下不能加热以达到正常工作温度，且散热风扇开机便一直保持全速运转，浪费能源且产生不必要的噪声。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有机箱的上述问题，提供了一种智能温控机箱，其应用时能通过加热电路和调速降温电路使机箱处于合适温度，同时调速降温电路能温控调速散热风扇，智能散热。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：

一种智能温控机箱， 包括机箱本体，电源单元和散热风扇，所述机箱本体内还设有智能温控单元，所述智能温控单元包括温度传感器，微处理器，加热电路，调速降温电路，温度传感器、加热电路和调速降温电路分别与微处理器连接，所述调速降温电路包括时基芯片U1，电阻R1至R4、R14至R16，电容C1和C2，二极管D7至D9，MOS管Q1，电压比较器U6，U1引脚2连接C2一端和微处理器后分别连接R2一端、D8负极、U1引脚6和U2同相输入脚，C2另一端接地，R2另一端与D8正极连接后连接R3一端后接入U1引脚7，U1引脚4和引脚8连接后接电源，U1引脚1接地，U1引脚3和引脚5分别连接R1和C1后接地；U6反相输入脚连接R16一端后接R15一端定片引脚，R15动片引脚和另一端定片引脚连接后接电源，R16另一端接地，U6输出脚连接R4一端后连接R14一端，R4另一端连接电源，R14另一端连接Q1栅极，Q1源极连接D9正极后接地，Q1漏极连接D9负极后分别连接D7正极和散热风扇负极，D7负极和散热分山正极连接后接电源；所述加热电路包括时基芯片U4，电阻R7至R13，电容C3和C4，二极管D2至D6，三极管Q2，加热器，可控硅B1，U4引脚3连接D4正极后连接R8一端，D4负极连接R10一端，R10另一端接地，U4引脚7连接D5负极，D5正极连接R9后分别连接D3负极、U4引脚4和引脚8、Q2发射极、R12一端定片引脚、C4一端、D6负极，D3正极连接D2负极后分别连接R7一端和C3一端，D2正极接地，R7另一端和C3另一端连接后连接加热器一端后接电源，加热器另一端连接B1第一阳极，B1控制极连接R8另一端，B1第二阳极接地，U4引脚1接地，U4引脚2接微处理器后连接R13动片引脚，U4引脚6连接R11动片引脚，R11一端定片引脚和R13一端定片引脚相连，R13另一端定片引脚接地，R11另一端定片引脚连接Q2集电极，Q2基极连接R12一端定片引脚，U4引脚5连接R12动片引脚，R12另一端定片引脚、C4另一端和D6另一端接地。

优选地，所述机箱内还设有三轴数字加速度传感器芯片U5，U5与微处理器相连，U5型号为ADXL345。

优选地，机箱内还设有报警电路，所述报警电路包括电阻R5和R6，开关芯片U2和时基芯片U3，电容C5和C6，二极管D1，蜂鸣器，U2引脚1接微处理器，U2引脚5和引脚6接地，U2引脚3和引脚4接电源，U2引脚2接R5一端、U3引脚3和引脚4，R5另一端接R6一端和U3引脚5，R6另一端接U3引脚6和引脚7、C5一端，C5另一端接地，U3引脚8连接C6后接地，U3引脚1接地，U3引脚2分别连接D1正极和蜂鸣器正极，D1负极和蜂鸣器负极接地。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、加热电路和调速降温电路能根据机箱温度智能控制加热和散热，使机箱始终保持在适宜温度环境下，保证机箱内设备工作安全性和稳定性，同时实现散热风扇的智能调速，节约能源，减弱不必要的散热噪声。

2、增设防倾斜电路和报警电路，能通过加速度来检测机箱是否倾斜，并发出警示，以便及时对倾斜机箱扶正。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型一个具体实施例的加热电路图。

图2为调速降温电路图。

图3为报警电路图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

实施例：

一种智能温控机箱， 包括机箱本体，电源单元和散热风扇，机箱本体内还设有智能温控单元，电源单元为智能温控单元供电，智能温控单元包括温度传感器，微处理器，加热电路，调速降温电路，温度传感器、加热电路和调速降温电路分别与微处理器连接，微处理器起总控作用，微处理器型号为AT89S52。

微处理器根据温度传感器检测的温度控制调速降温电路工作，调速降温电路包括时基芯片U1，U1型号为NE555，电阻R1至R4、R14至R16，R15为电位计，R16为热敏电阻，电容C1和C2，二极管D7至D9，MOS管Q1，电压比较器U6，U6型号为LM311，U1引脚2连接C2一端和微处理器后分别连接R2一端、D8负极、U1引脚6和U2同相输入脚，C2另一端接地，R2另一端与D8正极连接后连接R3一端后接入U1引脚7，U1引脚4和引脚8连接后接电源，U1引脚1接地，U1引脚3和引脚5分别连接R1和C1后接地；U6反相输入脚连接R16一端后接R15一端定片引脚，R15动片引脚和另一端定片引脚连接后接电源，R16另一端接地，U6输出脚连接R4一端后连接R14一端，R4另一端连接电源，R14另一端连接Q1栅极，Q1源极连接D9正极后接地，Q1漏极连接D9负极后分别连接D7正极和散热风扇负极，D7负极和散热风扇正极连接后接电源；上述电路中，U1、R2、R3、C2和D8组成三角波产生电路，由微处理器触发， R15和R16实现温度与电压的转换，产生随温度变化的调制电压信号，三角波和调制电压通过U6产生调制波，然后驱动Q1控制风扇的转速，实现对风扇转速的连续调节。与现有散热电路相比，上述电路利用几个简单的元器件，巧妙地实现了对散热风扇的转速控制，避免了风扇在低温时不必要的转动，有效地减少了不必要的运转噪声，且电路成本低，结构简单。

微处理器根据温度传感器检测的温度控制加热电路工作，在温度过低时进行加热，当温度达到设定工作温度后停止加热。加热电路包括时基芯片U4，U4型号为NE555，电阻R7至R13，电容C3和C4，二极管D2至D6，三极管Q2，加热器，可控硅B1，U4引脚3连接D4正极后连接R8一端，D4负极连接R10一端，R10另一端接地，U4引脚7连接D5负极，D5正极连接R9后分别连接D3负极、U4引脚4和引脚8、Q2发射极、R12一端定片引脚、C4一端、D6负极，D3正极连接D2负极后分别连接R7一端和C3一端，D2正极接地，R7另一端和C3另一端连接后连接加热器一端后接电源，加热器另一端连接B1第一阳极，B1控制极连接R8另一端，B1第二阳极接地，U4引脚1接地，U4引脚2接微处理器后连接R13动片引脚，U4引脚6连接R11动片引脚，R11一端定片引脚和R13一端定片引脚相连，R13另一端定片引脚接地，R11另一端定片引脚连接Q2集电极，Q2基极连接R12一端定片引脚，U4引脚5连接R12动片引脚，R12另一端定片引脚、C4另一端和D6另一端接地。上述电路中，R12为电位器，其动片引脚电位决定U4的闸限电压Vf，微处理器触发U4工作，U4引脚3输出高电平，B1被触发导通，加热器通电发热，温度逐渐升高，Q2随温度的升高其穿透电流增大，进而使得U4引脚6电压V6升高，当V6大于Vf时，U4翻转，U4引脚3输出低电平，B1截止，加热器停止发热，温度开始逐渐下降，Q2的穿透电流随之逐渐减小，V6随之降低，当V6小于Vf时，U4引脚3又输出高电平，B1又被触发导通，加热器又开始发热。与传统电路相比，上述电路通过可控硅B1、三极管Q2、电阻R11和R12的连接，使得电路响应快速，能分别在温度降低/稳定后及时开始/停止加热，使得机箱温度稳定在设定工作温度，机箱温度与设定温度误差范围小。对于北方等冬季温度过低的地带，机箱处于低温状态会影响机箱内设备工作效率，在温度过低时更会损坏机箱内设备导致其无法工作，本实用新型增设的加热电路能在低温环境下对机箱进行加热，保证达到机箱内设备的工作温度，

机箱内还设有三轴数字加速度传感器芯片U5，U5与微处理器相连，U5型号为ADXL345。ADXL345芯片可以测量静态重力加速度，也可以测量运动或冲击导致的动态加速度，以此来检测机箱掉落和倾斜情况。当机箱倾斜和掉落时，U5检测到加速度并发送信号到微处理器。机箱内还设有报警电路，报警电路与微处理器连接，以便检测到机箱倾斜和掉落时发出警示，进行及时扶正。报警电路包括电阻R5和R6，开关芯片U2和时基芯片U3，U2型号为ADG202，U3型号为LM555CM，电容C5和C6，二极管D1，蜂鸣器，U2引脚1接微处理器，U2引脚5和引脚6接地，U2引脚3和引脚4接电源，U2引脚2接R5一端、U3引脚3和引脚4，R5另一端接R6一端和U3引脚5，R6另一端接U3引脚6和引脚7、C5一端，C5另一端接地，U3引脚8连接C6后接地，U3引脚1接地，U3引脚2分别连接D1正极和蜂鸣器正极，D1负极和蜂鸣器负极接地。

上述方式中未述及的部分采取或借鉴已有技术即可实现。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。