食品加工装置的器具内温度控制方法、装置及存储介质与流程

本申请涉及食品加工装置领域，尤其涉及一种食品加工装置的器具内温度控制方法、装置及存储介质。

背景技术：

随着食品加工装置领域的高速发展，诸如空气炸锅等产品应运而生。以空气炸锅为例，空气炸锅往往需要较高的温度才能够达到较佳的烹饪效果。在使用过程中，通常需要将空气炸锅的器具内温度加热到较高后，再以所需功能对应的温度为基准，从当前较高的温度，采用快速且持续降温的方式，使器具内温度降低到所需功能对应的温度，从而完成相应功能的烹饪。

在快速且持续降温过程中，器具内受均热风扇的影响，会在气流的作用下，使器具内温度波动较大，且器具内温度分布不均、不同区域之间的差异较大，这样很难达到较佳的烹饪效果。

因此，目前亟需一种食品加工装置的器具内温度控制方法，以使诸如空气炸锅等食品加工装置的器具内温度得到较好的调整，从而解决在器具内温度的调整过程中，因器具内温度波动较大而导致烹饪效果较差的问题。

技术实现要素：

本申请提供一种食品加工装置的器具内温度控制方法、装置及存储介质，以解决在器具内温度的调整过程中，因器具内温度波动较大而导致烹饪效果较差的问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种食品加工装置的器具内温度控制方法。该方法包括：确定食品加工功能对应的目标温度，以及确定根据目标温度设定的初始的温度门限；迭代执行以下步骤，直至温度门限被调整至与目标温度之间的差距不超过设定阈值：根据器具内温度与当前的温度门限之间的大小关系，控制器具开始加热或是停止加热；若器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配，则调整当前的温度门限，以使调整后的温度门限更接近目标温度。

在一种实现方式中，温度门限包括第一门限和第二门限，第一门限大于第二门限。

在一种实现方式中，若调整前的第一门限不小于目标温度，且调整前的第二门限不大于目标温度，则调整后的第一门限不大于调整前的第一门限，且不小于目标温度，调整后的第二门限不小于调整前的第二门限，且不大于目标温度；或，

若调整前的第一门限与调整前的第二门限均不小于目标温度，则调整后的第一门限不大于调整前的第一门限，且不小于目标温度，调整后的第二门限不大于调整前的第二门限；或，

若调整前的第一门限与调整前的第二门限均不大于目标温度，则调整后的第一门限不小于调整前的第一门限，调整后的第二门限不小于调整前的第二门限，且不大于目标温度。

在一种实现方式中，在调整前的第一门限与调整前的第二门限均不小于目标温度时，调整后的第一门限等于调整前的第二门限；或，

在调整前的第一门限与调整前的第二门限均不大于目标温度时，调整后的第二门限等于调整前的第一门限。

在一种实现方式中，根据器具内温度与当前的温度门限之间的大小关系，控制器具开始加热或是停止加热，可以实现为：

若当前的器具内温度不大于当前的第一门限，则控制器具开始加热；

若当前的器具内温度大于当前的第一门限，则控制器具停止加热，并在控制器具停止加热后，若当前的器具内温度小于当前的第二门限，则控制器具开始加热。

在一种实现方式中，在器具停止加热时将器具内温度记录为第一温度，在第一预设时间后，若当前的器具内温度小于第一温度，则器具内温度的变化趋势为降温；

在器具开始加热时将器具内温度记录为第二温度，在第二预设时间后，若当前的器具内温度大于第二温度，则器具内温度的变化趋势为升温。

在一种实现方式中，器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配，包括：

若器具内温度大于目标温度，器具内温度的变化趋势为降温，且在经过第一预设时间后，器具内温度的变化趋势为升温，则器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配；或，

若器具内温度小于目标温度，器具内温度的变化趋势为升温，且在经过第二预设时间后，器具内温度的变化趋势为降温，则器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配。

在一种实现方式中，第一预设时间与第二预设时间均小于10秒。

第二方面，本申请实施例提供一种食品加工装置。该装置包括控制芯片，用于加热器具的加热器，控制芯片通过控制加热器，来控制器具开始加热或是停止加热，以及为加热器和控制芯片提供电能的电源电路，控制芯片包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述第一方面及其各种实现方式中任意一项的方法。

第三方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质。存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面及其各种实现方式中任意一项的方法。

相比较于现有技术，在器具内温度的调整过程中，本申请提供的技术方案可以通过多次调整温度门限来使器具内温度以循序渐进的方式进行调整，从而在短时间内，使器具内温度稳定在目标温度附近。

并且，在每个温度调整阶段，受温度门限的影响，器具内温度都是以在较小范围内变化的方式实现调温。其中，温度调整阶段可以视为按照当时的温度门限划分的阶段，即在温度门限不变的这段时间中，对器具内温度进行控制的过程被视为一个温度调整阶段。

由此可见，采用本申请实施例提供的技术方案，能够解决在器具内温度的调整过程中，因器具内温度波动较大而导致烹饪效果较差的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的食品加工装置的器具内温度控制方法流程图一；

图2为本申请实施例提供的用于控制器具内温度的温度门限变化示意图一；

图3为本申请实施例提供的用于控制器具内温度的温度门限变化示意图二；

图4为本申请实施例提供的用于控制器具内温度的温度门限变化示意图三；

图5为本申请实施例提供的食品加工装置的器具内温度控制方法流程图二；

图6为本申请实施例提供的一种食品加工装置的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种食品加工装置的电路结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。

基于现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种食品加工装置的器具内温度控制方法，以通过不断对温度门限进行调整的方式，来控制器具内温度的变化，使器具内温度达到目标温度。其中，目标温度指的是用户试图触发的食品加工功能对应的温度。

需要说明的是，本申请实施例所指的食品加工装置，包括但不限于空气炸锅、榨汁机、破壁机等。对于涉及到器具内温度调整的食品加工装置，均可以采用本申请实施例提供的器具内温度控制方法来实现相应的器具内温度的调整过程。

如图1所示，为本申请实施例提供一种示例性的食品加工装置的器具内温度控制方法流程图。该方法包括s101至s105。

s101、确定食品加工功能对应的目标温度，以及确定根据目标温度设定的初始的温度门限。

为了方便用户使用，大部分食品加工装置上通常会设置有用于触发相应功能的按钮、按键等，用户可以通过相应的按钮、按键等来触发相应功能。其中，食品加工装置的不同功能往往对应不同的温度。

因此，在本申请实施例中，为了达到较佳的食品加工效果，在控制器具内温度之前，需要确定用户所试图触发的食品加工功能对应的目标温度。其中，目标温度指的是食品加工功能对应的最佳或较佳的加工温度、加工温度范围等。在本申请实施例中，在食品加工功能确定的情况下，通常基于预先设置的功能与目标温度之间的对应关系，可以确定出相应的目标温度。

为了有效实现器具内温度的控制、保障食品加工装置使用过程中的安全性，在食品加工装置的工作过程中，器具内温度往往需要根据温度门限来控制。

考虑到本申请实施例主要是通过调整温度门限的方式来实现器具内温度的控制，因此，在温度门限调整之前，还需要获取根据目标温度设定的初始的温度门限，即食品加工功能对应的温度门限。

需要说明的是，食品加工装置可以从本地、云端或是其他设备上预存的匹配关系中，获取与食品加工功能对应的目标温度以及初始的温度门限。在本申请实施例中，对于获取目标温度以及初始的温度门限的获取方式、获取时机等不予限定。

s102、根据器具内温度与当前的温度门限之间的大小关系，控制器具开始加热或是停止加热。

对于温度门限为一项的情况而言，可以根据器具内温度与当前这一项温度门限之间的大小关系来控制器具开始加热或是停止加热。比如，在器具内温度不大于这一项温度门限时，可以控制器具开始加热，经过加热后，在器具内温度大于这一项温度门限时，可以控制器具停止加热。或者，在器具预加热之后，若器具内温度大于这一项温度门限，那么可以控制器具停止加热，并在器具内温度降温到不大于这一项温度们先是，可以控制器具开始加热。

对于温度门限为两项的情况而言，温度门限可以包括温度上限(即第一门限)和温度下限(即第二门限)。其中，第一门限大于第二门限。那么食品加工装置可以根据器具内温度与这两项温度门限之间的大小关系，来控制器具开始加热或是停止加热，具体实现方式可以参考图3以及下文描述的s1021和s1022，在此不予赘述。

s103、若器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配，则调整当前的温度门限，以使调整后的温度门限更接近目标温度。

在本申请实施例中，器具内温度的变化趋势可以包括降温和/或升温。其中，在器具停止加热时将器具内温度记录为第一温度，在第一预设时间后，若当前的器具内温度小于第一温度，则器具内温度的变化趋势为降温；在器具开始加热时将器具内温度记录为第二温度，在第二预设时间后，若当前的器具内温度大于第二温度，则器具内温度的变化趋势为升温。

需要说明的是，在食品加工装置工作过程中，食品加工装置中用于实现温度检测的测温模块，可以实时或是周期性检测器具内温度的变化，并记录器具开始加热和停止加热时刻的器具内温度。比如，可以将检测到的温度存储到食品加工装置中用于实现数据存储的存储模块。

为了保证器具内温度的控制过程可以在短时间内完成，上述第一预设时间与第二预设时间通常取较小的数值，比如，在一种实现方式中，第一预设时间与第二预设时间可以设置为小于10秒的时长。

在本申请实施例中，器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配，指的可以是：

若器具内温度大于目标温度，器具内温度的变化趋势为降温，且在经过第一预设时间后，器具内温度的变化趋势为升温，则器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配。

或者，若器具内温度小于目标温度，器具内温度的变化趋势为升温，且在经过第二预设时间后，器具内温度的变化趋势为降温，则器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配。

需要说明的是，上述例举了两种表明器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配的实现方式，但在本申请实施例中，所谓匹配包括但不限于上述例举的情况，还可以包括其他判别方式，在此不予限定。

s104、判断调整后的温度门限与目标温度之间的差距是否超过设定阈值。若调整后的温度门限与目标温度之间的差距不超过设定阈值，则执行s105；否则，执行s102以及后续的相应步骤，直至温度门限被调整至与目标温度之间的差距不超过设定阈值。

其中，设定阈值可以在食品加工装置出厂前进行设置，具体可以基于食品加工装置的不同食品加工功能对应的目标温度来区分设置，或者，可以基于食品加工装置中加热器的性能等进行设置。在本申请实施例中，对于预设设定阈值的方式、设定阈值的大小等不予限定。

s105、结束本次温度门限的调整过程，并当前温度门限的控制下，使食品加工装置持续工作至结束。

也就意味着，在完成温度门限的调整后，食品加工装置可以通过对调整后的温度门限与目标温度的接近程度来确定是否需要继续调整温度门限。在调整后的温度门限与目标温度相近，且能够保证按照当前的温度门限对器具内温度加以控制，可以保证食品加工装置的食品加工效果，那么可以保持当前的温度门限，并按照当前的温度门限控制器具内温度，直至食品加工装置结束本次工作。

相比较于现有技术，在器具内温度的调整过程中，本申请实施例可以通过多次调整温度门限来使器具内温度以循序渐进的方式进行调整，从而在短时间内，使器具内温度稳定在目标温度附近。

并且，在每个温度调整阶段，受温度门限的影响，器具内温度都是以在较小范围内变化的方式实现调温。其中，温度调整阶段可以视为按照当时的温度门限划分的阶段，即在温度门限不变的这段时间中，对器具内温度进行控制的过程被视为一个温度调整阶段。

由此可见，采用本申请实施例提供的技术方案，能够解决在器具内温度的调整过程中，因器具内温度波动较大而导致烹饪效果较差的问题。

下面以温度门限包括第一门限及第二门限的情况为例，对本申请实施例提供的技术方案进一步说明。

在本申请实施例中，在每次温度门限调整过程之前，温度门限与目标温度之间的大小关系，往往会直接影响到温度门限的调整方式。下面例举三种具体的实现方式。

在一种实现方式中，调整前的第一门限不小于目标温度，且调整前的第二门限不大于目标温度。

也就意味着，在调整温度门限之前，食品加工功能对应的目标温度处于第一门限与第二门限所构成的温度区间中，那么在本申请实施例中，可以采用缩小温度区间的方式，来控制温度从一个相对较大的波动调温过程，逐步达到一个相对较小的波动调温过程。即调整后的第一门限可以不大于调整前的第一门限，且不小于目标温度，调整后的第二门限可以不小于调整前的第二门限，且不大于目标温度。

以两次调整温度门限为例，对本申请实施例描述的内容进一步解释。如图2所示，为本申请实施例提供的示例性的温度门限变化示意图一。

对器具进行加热，在检测到器具内温度大于初始第一门限时，控制器具停止加热。之后器具内温度持续下降，在器具停止加热后的t1时刻检测到器具内温度低于初始第二门限，当经过△t1，即到达t2时刻时，检测到t2时刻器具内温度大于t1时刻器具内温度，则确定此时器具内温度的变化趋势为升温，此时调整初始温度门限，得到第一次调整后的第一门限和第一次调整后的第二门限。此时器具内温度持续上升，在器具内温度大于第一次调整后的第一们先是，控制器具停止加热，并采取上述与调整初始温度门限类似的方式，在相应时机对第一次调整后的温度门限进行调整，以得到第二次调整后的温度门限，即第二次调整后的第一门限和第二次调整后的第二门限，具体实现方式在此不予赘述。

由于第二次调整后的第一门限和第二次调整后的第二门限均接近目标温度，因此，可以将第二次调整后的温度门限确定最本次调整过程最终得到的温度门限，以使器具在第二次调整后的温度门限的控制下实现食品加工功能。

在另一种实现方式中，调整前的第一门限与调整前的第二门限均不小于目标温度。

也就意味着，在调整温度门限之前，食品加工功能对应的目标温度高于第一门限与第二门限，那么在本申请实施例中，可以通过逐步降低第一门限和第二门限的取值，来控制温度从一个较高的值逐步达到靠近目标温度的值。一般情况下，调整后的第一门限不大于调整前的第一门限，且不小于目标温度，调整后的第二门限不大于调整前的第二门限。

但在实际操作中，为了确保完成本次温度门限调整过程后，调整后的温度门限能够控制器具内温度在目标温度上下的一个范围内趋于稳定，在本申请实施例中，通常在第二门限大于目标温度且逐步降低且趋近于目标温度之后，第二门限会被调整为小于目标温度的值，具体实现过程可以参照图3所示的示例。

以两次调整温度门限为例，对本申请实施例描述的内容进一步解释。如图3所示，为本申请实施例提供的示例性的温度门限变化示意图二。

与图2所示的示例类似，调整温度门限的时机、判别方式等可以参考前文描述，在此不予赘述。由于第一次调整后的第二门限大于目标温度，且已经趋近于目标温度，即与目标温度之间的差值在预设范围内，那么为了使器具内温度趋于稳定，在第二次调整时，需要将第二门限调整至小于目标温度。

在图3所示调整方式的基础上，还可以采用如图4所示的调整方式对温度门限进行调整。如图4所示，为本申请实施例提供的示例性的温度门限变化示意图三。其中，在调整前的第一门限与调整前的第二门限均不小于目标温度时，调整后的第一门限等于调整前的第二门限。具体调整方式，可以参考图2、图3所示调整方式的相关描述，在此不予赘述。

在又一种实现方式中，调整前的第一门限与调整前的第二门限均不大于目标温度。

也就意味着，在调整温度门限之前，食品加工功能对应的目标温度低于第一门限与第二门限，那么在本申请实施例中，可以通过逐步升高第一门限和第二门限的取值，来控制温度从一个较低的值逐步达到靠近目标温度的值。一般情况下，调整后的第一门限不小于调整前的第一门限，调整后的第二门限不小于调整前的第二门限，且不大于目标温度。

但在实际操作中，为了确保完成本次温度门限调整过程后，调整后的温度门限能够控制器具内温度在目标温度上下的一个范围内趋于稳定，在本申请实施例中，通常在第一门限小于目标温度且逐步升高且趋近于目标温度之后，第一门限会被调整为大于目标温度的值。

其中，具体实现过程与图3所示示例的原理类似，区别在于，图3所示的温度门限的调整方式为从高到低进行调整，而在上述实现方式中，温度门限的调整方式为从低到高进行调整，在此对于具体的实现过程不予赘述。

此外，与图4所示示例类似，在上述实现方式中，在调整前的第一门限与调整前的第二门限均不大于目标温度时，调整后的第二门限可以等于调整前的第一门限。

需要说明的是，在图2至图4所示温度门限变化趋势中，用于表示器具内温度取值的曲线相对平滑，但在实际操作过程中，由于受到均热风扇的影响，可能会导致检测出的各个时间点的器具内温度无法保持平稳的上升或是下降趋势。也就意味着，实际的温度曲线往往会存在一定的波动、震荡等(图2至图4中未示出)，但并不影响本申请实施例的实现效果等。

在实际的温度门限的调整过程中，还可以采取除上述三种实现方式以外的其他实现方式，在此不一一例举。

为了合理控制器具开始加热及停止加热的时机，在本申请实施例中，可以结合当前的温度门限的取值与器具内温度之间的大小关系来实现相应的控制操作。在如图1所示的实现方式的基础上，还可以实现为如图5所示的实现方式。其中，s102根据器具内温度与当前的温度门限之间的大小关系，控制器具开始加热或是停止加热，可以实现为s1021或s1022。

s1021、若当前的器具内温度不大于当前的第一门限，则控制器具开始加热。

s1022、若当前的器具内温度大于当前的第一门限，则控制器具停止加热，并在控制器具停止加热后，若当前的器具内温度小于当前的第二门限，则控制器具开始加热。

下面参考图4所示温度门限调整过程，通过一个具体的示例对本申请实施例提供的器具内温度控制方式进一步说明。其中，食品加工装置为空气炸锅。

当选定某一空炸功能后程序根据该功能设置用于控制器具内温度的温度门限，例如，该功能需要的温度点为200度，而当前器具内温度为220度，则先设置该功能对应的初始温度门限的上下限值分别为222度和216度。当器具内温度低于222度时，产品以1400w的功率加热。当器具内温度持续上升，超过222度时停止加热，并记录此时刻的温度值为a。当经过△ta(△ta小于10s)时间后，如果器具内温度小于a，则认为是降温状态。温度持续下降，当低于216度时，控制器具开始加热并记录此时刻的温度值为b，当经过△tb(△tb小于10s)时间后，如果器具内温度大于b，则认为是升温状态。此时，将控制器具内温度的温度门限的上下限更新为216度和211度。

当器具内温度低于216度时，产品以1400w的功率加热。当器具内温度持续上升，超过216度时停止加热，并记录此时刻的温度值为c。当经过△tc(△tc小于10s)时间后，如果器具内的温度小于c，则认为是降温状态。温度持续下降，当低于211度时，器具开始加热并记录此时刻的温度值为d，当经过△td(△td小于10s)时间后，如果器具内的温度大于d，则认为是升温状态。此时，将控制器具内温度的温度门限的上下限更新为211度和206度。

按照以上方式持续更新温度门限的上下限，直至上下限的取值为201度和199度。在该温度门限的控制下，控制器具持续工作至结束。

其中，△ta、△tb、△tc以及△td的取值可以完全相同、部分相同或是完全不同，在此不予限定。

本申请实施例提供一种食品加工装置。如图6所示，食品加工装置200包括：

通信模块21，用于确定食品加工功能对应的目标温度，以及确定根据目标温度设定的初始的温度门限；

处理模块22，用于迭代执行以下步骤，直至通信模块21确定的温度门限被调整至与通信模块21确定的目标温度之间的差距不超过设定阈值：

根据器具内温度与当前的温度门限之间的大小关系，控制器具开始加热或是停止加热；

若器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配，则调整当前的温度门限，以使调整后的温度门限更接近目标温度。

在一种实现方式中，温度门限包括第一门限和第二门限，第一门限大于第二门限。

在一种实现方式中，若调整前的第一门限不小于目标温度，且调整前的第二门限不大于目标温度，则调整后的第一门限不大于调整前的第一门限，且不小于目标温度，调整后的第二门限不小于调整前的第二门限，且不大于目标温度；或，

若调整前的第一门限与调整前的第二门限均不小于目标温度，则调整后的第一门限不大于调整前的第一门限，且不小于目标温度，调整后的第二门限不大于调整前的第二门限；或，

若调整前的第一门限与调整前的第二门限均不大于目标温度，则调整后的第一门限不小于调整前的第一门限，调整后的第二门限不小于调整前的第二门限，且不大于目标温度。

在一种实现方式中，在调整前的第一门限与调整前的第二门限均不小于目标温度时，调整后的第一门限等于调整前的第二门限；或，

在调整前的第一门限与调整前的第二门限均不大于目标温度时，调整后的第二门限等于调整前的第一门限。

在一种实现方式中，处理模块22，还用于：

若当前的器具内温度不大于当前的第一门限，则控制器具开始加热；

若当前的器具内温度大于当前的第一门限，则控制器具停止加热，并在控制器具停止加热后，若当前的器具内温度小于当前的第二门限，则控制器具开始加热。

在一种实现方式中，在器具停止加热时将器具内温度记录为第一温度，在第一预设时间后，若当前的器具内温度小于第一温度，则器具内温度的变化趋势为降温；

在器具开始加热时将器具内温度记录为第二温度，在第二预设时间后，若当前的器具内温度大于第二温度，则器具内温度的变化趋势为升温。

在一种实现方式中，器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配，包括：

若器具内温度大于目标温度，器具内温度的变化趋势为降温，且在经过第一预设时间后，器具内温度的变化趋势为升温，则器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配；或，

若器具内温度小于目标温度，器具内温度的变化趋势为升温，且在经过第二预设时间后，器具内温度的变化趋势为降温，则器具内温度的变化趋势与当前的温度门限匹配。

在一种实现方式中，第一预设时间与第二预设时间均小于10秒。

在本申请实施例中，食品加工装置200还可以包括存储模块23，可以用于存储上述各模块在实现相应功能时所需的内容等。在本申请实施例中，对于存储模块存储的内容、格式等，不予限定。

在本申请实施例的一种实现方式中，上述通信模块可以实现为通信接口，处理模块可以实现为处理器，存储模块可以实现为存储器。

如图7所示，本申请实施例提供一种食品加工装置300，包括控制芯片31，用于加热器具的加热器32，控制芯片31通过控制加热器32，来控制器具开始加热或是停止加热，以及为加热器32和控制芯片31提供电能的电源电路33。此外，为了确保器具内温度均衡，在本申请实施例中，食品加工装置300还可以包括均热风扇34，以协助加热器32控制器具内温度，使器具内温度相对均衡，电源电路33还可以为均热风扇34提供电能。

在一种实现方式中，控制芯片31可以包括通信接口311，处理器312以及存储器313。上述各部件之间可以通过总线314实现数据传输。上述通信接口311，处理器312以及存储器313所实现的功能，可以参考前文对于通信模块21、处理模块22和存储模块23功能的描述，在此不予赘述。

需要说明的是，参考图6和图7，本申请实施例提供的食品加工装置可以包括多余或是少于图中示出的模块、器件，在此不予限定。

本申请提供一种计算机可读存储介质，存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现本申请实施例提供的任意一项的方法。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实体、系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。