温度控制装置的制作方法

本发明涉及温度控制装置。

背景技术：

在半导体制造装置或精密加工装置的技术领域，已知如专利文献1所公开的那样的利用由加热器进行了温度调节后的流体来控制对象物的温度的温度控制装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2013－117827号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

在专利文献1中公开的技术在加热器(调温器)的上游设置罐体，使罐体的动态特性在无效时间和一次延迟系中近似来推定罐体内的温度变化。但是，罐体内的流体的变化复杂，难以在单纯的无效时间和一次延迟系近似。因此，温度变化的推定值难以得到期望的结果的可能性高。并且，为了满足罐体的功能，罐体中需要某种程度的容积，并且，需要在罐体的上游设置温度传感器，因而温度控制装置会非常大型化。

本发明的方案的目的在于，精度良好地对流体的温度进行调节，并且进一步抑制温度控制装置的大型化。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的方案，能够提供一种温度控制装置，具备：平滑器，其具有供流体流入的第一入口、供从所述第一入口流入的所述流体流通的平滑化流路、以及供在所述平滑化流路中流通的所述流体流出的第一出口，使所述第一出口处的所述流体的温度变动量小于所述第一入口处的所述流体的温度变动量；调温器，其具有供从所述第一出口流出的所述流体流入的第二入口、供从所述第二入口流入的所述流体流通的调温流路、对在所述调温流路中流通的所述流体的温度进行调节的调温部、以及供在所述调温流路中流通的所述流体流出的第二出口；第一温度传感器，其在设定于所述平滑化流路的第一位置处对所述流体的温度进行检测；第二温度传感器，其在与所述第二出口相比位于下游的第二位置处对所述流体的温度进行检测；前馈控制部，其基于所述第一温度传感器的检测数据，计算所述调温部的温度调节量；反馈控制部，其基于所述第二温度传感器的检测数据，计算所述调温部的温度调节量。

发明的效果

根据本发明的方案，能够精度良好地对流体的温度进行调节。

附图说明

图1是表示实施方式的温度控制装置一个例子的示意图。

图2是表示实施方式的平滑器的一个例子的剖视图。

图3是将实施方式的平滑化流路的一部分放大的剖视图。

图4是示意性地表示实施方式的调温器的一个例子的图。

图5是将实施方式的调温部的一部分放大的剖视图。

图6是表示实施方式的温度控制方法的一个例子的流程图。

图7是表示调温器的动态特性的框图。

图8是表示实施方式的计算机系统的一个例子的框图。

图9是表示平滑器的性能试验结果的图。

图10是表示平滑器的性能试验结果的图。

图11是表示平滑器的性能试验结果的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限于此。以下所说明的实施方式的构成要素能够适当地进行组合。并且，也存在不使用一部分的构成要素的情况。

[温度控制装置]

图1是表示实施方式的温度控制装置1的一个例子的示意图。如图1所示，温度控制装置1具备泵2、平滑器3、调温器4、第一温度传感器5、第二温度传感器6、前馈控制部7、反馈控制部8、输出部9、存储部10。

泵2送出流体f。流体f是用于调节对象物的温度的调温用流体。流体f可以是液体也可以是气体。在实施方式中，流体f为液体。

平滑器3具有：第一入口31，其供从泵2供给的流体f流入；平滑化流路32，其供从第一入口31流入的流体f流通；第一出口33，其供在平滑化流路32中流通的流体f流出。泵2的出口与第一入口31经由第一管11连接。从泵2送出的流体f经由第一管11向第一入口31供给。

平滑器3通过平滑化流路32的作用而使第一出口33处的流体f的温度变动量δtout小于第一入口31处的流体f的温度变动量δtin。向第一入口31流入的流体f存在以规定周期发生温度变动的可能。在向第一入口31流入的流体f发生温度变动的情况下，平滑化流路32使流体f的温度变动量δt平滑化。流体f通过在平滑化流路32流通而被搅拌。通过流体f在平滑化流路32中被搅拌，流体f的温度变动量δt逐渐变小。

图2是表示实施方式的平滑器3的一个例子的剖视图。如图2所示，平滑器3具有本体部件30。平滑化流路32设置在本体部件30的内部。第一入口31设置于本体部件30的一端面。第一出口33设置于本体部件30的另一端面。平滑化流路32将第一入口31和第一出口33连结。

平滑化流路32包含多个竖直部32a和多个弯曲部32b。多个竖直部32a实质平行地配置。弯曲部32b将相邻的竖直部32a的端部连接。从第一入口31流入平滑化流路32的流体f交替地在竖直部32a和弯曲部32b中流通。在弯曲部32b，流体f的流通方向反转。由于流体f的流通方向反转，流体f被搅拌。通过流体f的搅拌，即使在第一入口31处流体f发生温度变动，由于在平滑化流路32中流通，流体f的温度变动量δt逐渐变小。由此，第一出口33处的流体f的温度变动量δtout小于第一入口31处的流体f的温度变动量δtin。

需要说明的是，平滑器3能够例如在第一板部件的表面形成成为平滑化流路32的流路槽之后，通过在第一板部件的表面接合第二板部件而制造。

图3是将实施方式的平滑化流路32的一部分放大的剖视图。图3相当于图1的a－a剖视图。如图3所示，平滑化流路32的内表面包含凹凸部34。凹凸部34可以在第一板部件的表面形成了流路槽之后，通过对流路槽的内表面进行粗化处理而形成，也可以通过在流路槽的内表面设置微小的多个槽而形成。通过在平滑化流路32的内表面设置凹凸部34，在平滑化流路32中流通的流体f的搅拌得以促进。由此，平滑器3能够使第一出口33处的流体f的温度变动量δtout小于第一入口31处的流体f的温度变动量δtin。

调温器4具有：第二入口41，其供从平滑器3的第一出口33流出的流体f流入；调温流路42，其供从第二入口41流入的流体f流通；调温部50，其对在调温流路42中流通的流体f的温度t进行调节；第二出口43，其供在调温流路42中流通的流体f流出。第一出口33和第二入口41经由第二管12连接。从第一出口33流出的流体f经由第二管12向第二入口41供给。

图4是示意性地表示实施方式的调温器4的一个例子的图。如图4所示，调温器4具有本体部件40、与本体部件40连接的调温部50、与调温部50连接的热交换板44、驱动调温部50的驱动电路45。

调温流路42设置在本体部件40的内部。第二入口41设置于本体部件40的一端面。第二出口43设置于本体部件40的另一端面。调温流路42将第二入口41和第二出口43连结。

调温部50经由本体部件40对在调温流路42中流通的流体f的温度t进行调节。调温部50包含热电模块60。调温部50使用热电模块60对流体f的温度t进行调节。

热电模块60进行吸热或发热而对在调温流路42中流通的流体f的温度t进行调节。热电模块60通过电力的供给而吸热或发热。热电模块60通过珀尔帖效应而吸热或发热。

热交换板44与调温部50进行热交换。热交换板44具有供调温用流体流通的内部流路(未图示)。调温用流体在被流体温度控制装置(未图示)进行了温度调节之后向热交换板44的内部流路流入。调温用流体在内部流路中流通而从热交换板44夺取热，或向热交换板44给予热。调温用流体从内部流路流出而返回到流体温度控制装置。

图5是将实施方式的调温部50的一部分放大的剖视图。如图5所示，调温部50具有多个热电模块60和对多个热电模块60进行收纳的壳体51。壳体51的一端面与本体部件40相连接。壳体51的另一端面与热交换板44相连接。

热电模块60具有第一电极61、第二电极62、热电半导体元件63。热电半导体元件63包含p型热电半导体元件63p和n型热电半导体元件63n。第一电极61分别与p型热电半导体元件63p和n型热电半导体元件63n连接。第二电极62分别与p型热电半导体元件63p和n型热电半导体元件63n连接。第一电极61与本体部件40邻接。第二电极62与热交换板44邻接。p型热电半导体元件63p的一方的端面和n型热电半导体元件63n的一方的端面分别与第一电极61连接。p型热电半导体元件63p的另一方的端面和n型热电半导体元件63n的另一方的端面分别与第二电极62连接。

热电模块60通过珀尔帖效应吸热或发热。驱动电路45向热电模块60供给用于使热电模块60吸或发热的电力。驱动电路45向第一电极61与第二电极62之间赋予电位差。如果向第一电极61与第二电极62之间赋予电位差，则电荷在热电半导体元件63中移动。通过电荷的移动，热在热电半导体元件63中移动。由此，热电模块60吸热或发热。例如，在以第一电极61发热、第二电极62吸热的方式向第一电极61与第二电极62之间赋予电位差时，在调温流路42中流通的流体f被加热。在以第一电极61吸热、第二电极62发热的方式向第一电极61与第二电极62之间赋予电位差时，在调温流路42中流通的流体f被冷却。

驱动电路45将操作量mv转换为向热电模块60供给的电力(电位差)。由驱动电路45转换的电力向热电模块60供给。通过调节向热电模块60供给的电力，从而对热电模块60的吸热量或发热量进行调节。通过对热电模块60的吸热量或发热量进行调节，从而对在调温流路42中流通的流体f的温度进行调节。调温部50对流体f的温度调节量包含热电模块60的吸热量和发热量的至少一方。

第二出口43与第三管13连接。通过调温部50进行温度调节而从第二出口43流出的流体f经由第三管13向对象物供给。对象物是指温度控制装置1进行温度控制的对象物。

第一温度传感器5在与第一出口33相比位于上游的第一位置p1对流体f的温度tin进行检测。在实施方式中，第一位置p1设置于平滑化流路32。即，第一温度传感器5设置于平滑器3，对在平滑化流路32中流通的流体f的温度tin进行检测。

第二温度传感器6在与第二出口43相比位于下游的第二位置p2对流体f的温度tout进行检测。在实施方式中，第二位置p2设定于第三管13。即，第二温度传感器6设置于第三管13，对在第三管13中流通的流体f的温度tout进行检测。

前馈控制部7基于第一温度传感器5的检测数据，计算调温部50对流体f的温度调节量mvff。温度调节量mvff包含热电模块60的吸热量和发热量的至少一方。第一温度传感器5的检测数据表示与第一出口33相比位于上游的第一位置p1处的流体f的温度tin。第一温度传感器5将表示第一位置p1处的流体f的温度tin的检测数据向前馈控制部7输出。前馈控制部7基于第一温度传感器5的检测数据计算用于对调温部50进行前馈控制的温度调节量mvff，以使得调温部50成为目标温度tr。

反馈控制部8基于第二温度传感器6的检测数据，计算调温部50对流体f的温度调节量mvfb。温度调节量mvfb包含热电模块60的吸热量和发热量的至少一方。第二温度传感器6的检测数据表示与第二出口43相比位于下游的第二位置p2处的流体f的温度tout。第二温度传感器6将表示第二位置p2处的流体f的温度tout的检测数据向反馈控制部8输出。反馈控制部8基于第二温度传感器6的检测数据计算用于对调温部50进行反馈控制的温度调节量mvfb，以使得调温部50成为目标温度tr。

输出部9基于通过前馈控制部7计算的调温部50的温度调节量mvff和通过反馈控制部8计算的调温部50的温度调节量mvfb，输出对调温部50进行控制的操作量mv。输出部9向驱动电路45输出操作量mv。在实施方式中，用于对调温部50进行控制的操作量mv被转换为向热电模块60给予的电力(电位差)。

驱动电路45取得从输出部9输出的操作量mv。驱动电路45基于从操作量mv转换的电力对热电模块60进行调节。

在实施方式中，前馈控制部7基于第一温度传感器5的检测数据、调温部50的包含无效时间l的动态特性、第一温度传感器的动态特性，计算调温部50对流体f的温度调节量mvff。

无效时间l是指从输出部9输出的控制信号输入至调温部50的驱动电路45的时刻至作为温度从调温部50输出的传递延迟时间。

由于调温部50的动态特性，在用于成为调温部50的目标温度tr的控制信号输入到驱动电路45的时刻至调温部50达到目标温度tr的时刻之间存在产生无效时间l的可能。前馈控制部7考虑调温部50的无效时间l来计算温度调节量mvff。调温部50的无效时间l例如是能够从调温部50的规格数据导出的已知数据而预先存储于存储部10。需要说明的是，调温部50的无效时间l也可以通过预备实验或模拟导出而预先存储于存储部10。前馈控制部7从存储部10获取调温部50的无效时间l。前馈控制部7基于从存储部10获取的无效时间l来计算温度调节量mvff。

在实施方式中，流体f从第一位置p1流通至第二入口41所需的流通所需时间ft长于无效时间l。即，设有第一温度传感器5的第一位置p1设定为流通所需时间ft长于无效时间l。

例如，在以第一位置p1与第二入口41之间的流路的容积为v(l)、以从泵2送出的流体f的流量为q(l/min)时，流通所需时间ft(sec.)通过以下式(1)表示。

需要说明的是，在实施方式中，第一位置p1与第二入口41之间的流路的容积是平滑化流路32的一部分的容积与第二管12的流路的容积之和。例如，在第一位置p1设定于第一入口31的情况下，第一位置p1与第二入口41之间的流路的容积是平滑化流路32的全部的容积与第二管12的流路的容积之和。

前馈控制部7基于第一温度传感器5的检测数据、包含无效时间l的调温器4的动态特性、第一温度传感器5的动态特性、流通所需时间ft来计算温度调节量mvff，从而消除流体f相对于温度tin的目标温度tr的变动。

[温度控制方法]

接着，对温度控制装置1的温度控制方法进行说明。图6是表示实施方式的温度控制方法的一个例子的流程图。

泵2送出流体f。从泵2送出的流体f在第一管11中流通之后，经由第一入口31流入平滑器3的平滑化流路32。在平滑化流路32中流通的流体f从第一出口33流出，在第二管12中流通之后，经由第二入口41流入调温器4的调温流路42。在调温流路42中流通的流体f从第二出口43流出，在第三管13中流通之后向对象物供给。

第一温度传感器5在与第一出口33相比位于上游的第一位置p1对流体f的温度tin进行检测。第一温度传感器5对通过调温器4进行了温度调节前的流体f的温度tin进行检测。第一温度传感器5的检测数据向前馈控制部7输出。前馈控制部7获取第一温度传感器5的检测数据(步骤sf1)。

前馈控制部7基于第一温度传感器5的检测数据、包含存储于存储部10的包含无效时间l的调温器4的动态特性、第一温度传感器5的动态特性、流通所需时间ft来计算调温部50的温度调节量mvff(步骤sf2)。

前馈控制部7基于第一温度传感器5的检测数据、包含无效时间l的调温器4的动态特性、第一温度传感器5的动态特性、流通所需时间ft来计算温度调节量mvff，从而消除流体f的温度tin相对于目标温度tr的变动。

图7是表示调温器4的动态特性的框图。如图7所示，调温器4的动态特性是在调温器4中流通的流体f的动态特性g1(s)与调温部50的动态特性g2(s)之和。在图7中，tin是与调温器4的入口41j相比位于上游的第一位置p1j处的流体f的温度，tout是与调温器4的出口43j相比位于下游的第二位置p2j处的流体f的温度。mv是调温部50的操作量。

向调温器4供给前的流体f发生温度变动是指将表示温度变动的外部干扰d附加到温度tin。在前馈控制部7的动态特性为gff(s)的情况下，以下的式(2)成立。在式(2)中，gts1(s)是第一温度传感器5的动态特性。

g1(s)×d+gff(s)×g2(s)×gts1(s)×d＝0…(2)

根据式(2)，前馈控制部7的动态特性gff(s)通过以下的式(3)来表示。

在调温部50的动态特性g2(s)中存在无效时间l(sec.)的情况下，动态特性g2(s)通过以下的式(4)来表示。

因此，在动态特性g2(s)中存在无效时间l(sec.)的情况下，前馈控制部7的动态特性gff(s)通过以下的式(5)来表示。

在式(5)中，e^ls表示未来的动态特性，因而式(5)所示的动态特性gff(s)作为前馈控制部7的动态特性不成立。因此，前馈控制部7的动态特性gff(s)表示为以下式(6)那样的忽略无效时间l的近似式。

式(6)是无论实际上调温部50是否存在无效时间l，均忽略无效时间l的近似式。在通过式(6)那样的近似式表示的前馈控制部7进行前馈控制的情况下，如果无效时间l长于流通所需时间ft，则存在调温部50对流体f的温度控制不及时的可能。

在实施方式中，流通所需时间ft长于无效时间l。因此，前馈控制部7计算以下的式(7)所示的动态特性gff(s)。

前馈控制部7能够通过式(7)而没有无效时间的近似地计算温度调节量mvff。

第二温度传感器6在与第二出口43相比位于下游的第二位置p2处对流体f的温度tout进行检测。第二温度传感器6对通过调温器4进行了温度调节的流体f的温度tout进行检测。第二温度传感器6的检测数据向反馈控制部8输出。反馈控制部8获取第二温度传感器6的检测数据(步骤sb1)。

反馈控制部8基于第二温度传感器6的检测数据，计算调温部50的温度调节量mvfb(步骤sb2)。

输出部9基于在步骤sf2中计算的温度调节量mvff和在步骤sb2中计算的温度调节量mvfb，计算用于使调温部50成为目标温度tr的操作量mv，将换算为电力的控制信号向驱动电路45输出(步骤s3)。

驱动电路45获取从输出部9换算为输出电力的控制信号。驱动电路45基于控制信号，对向热电模块60赋予的操作量mv(电力)进行调节。

[效果]

如以上说明那样，根据实施方式，通过设置平滑器3来抑制向调温器4供的流体f的温度变动。并且，根据实施方式，能够对前馈控制部7进行的前馈控制和反馈控制部8进行的反馈控制进行组合。通过执行前馈控制，能够以高的响应性对调温部50进行控制。由此，能够精度良好地调节流体f的温度。

例如在调温器4的上游仅设置罐体的情况下，罐体的内部的流体f的变化变得复杂，因而难以通过包含无效时间要素和一次延迟系要素的推定模型来对罐体建模。其结果是，难以实施充分考虑了无效时间l的前馈控制。

根据实施方式，在调温器4的上游设有平滑器3。平滑器3具有平滑化流路32。平滑化流路32的内部的流体f的变化与罐体的内部相比单纯，因而能够用通过含无效时间要素和一次延迟系要素的推定模型来对平滑器3建模。因此，前馈控制部7能够实施充分考虑了无效时间l的前馈控制。

流体f从第一位置p1流通至第二入口41所需的流通所需时间ft长于调温部50的无效时间l。即，设有第一温度传感器5的第一位置p1设定为使流通所需时间ft长于无效时间l。由此，前馈控制部7基于第一温度传感器5的检测数据和无效时间l来计算温度调节量mvff，从而能够在第一温度传感器5检测到温度tin的第一位置p1的流体f到达第二入口41前使调温部50成为目标温度tr。

在实施方式中，第一位置p1设置于平滑化流路32。即，第一温度传感器5设置于平滑器3。由此，温度控制装置1的大型化受到抑制。

在实施方式中，平滑化流路32具有弯曲部32b。由于流体f在弯曲部32b被搅拌，因而能够使温度变动量δtout变小。通过在平滑化流路32设置多个弯曲部32b，流体f被充分搅拌。并且，通过在平滑化流路32中设置多个弯曲部32b，能够抑制平滑器3的大型化，并且能够使第一位置p1至第二入口41的流路的长度变长。即，能够抑制平滑器3的大型化，并且能够使流通所需时间ft变长。

平滑化流路32的内面包含凹凸部34。通过设置凹凸部34，在流体f中生成乱流。由此，由于流体f被搅拌，因而能够使温度变动量δtout变小。

[计算机系统]

图8是表示实施方式的计算机系统1000的一个例子的框图。前馈控制部7、反馈控制部8、输出部9和存储部10分别包含计算机系统1000。计算机系统1000具有：cpu(centralprocessingunit)那样的处理器1001；主存储器1002，其包含rom(readonlymemory)那样的非易失性存储器和ram(randomaccessmemory)那样的易失性存储器；存储器1003；接口1004，其包含输入输出电路。上述前馈控制部7、反馈控制部8、输出部9以及存储部10各自的功能作为程序存储于存储器1003。处理器1001将程序从存储器1003读出并在主存储器1002中展开，按照程序执行上的处理。需要说明的是，程序可以经由网络向计算机系统1000发送。

计算机系统1000能够按照上述实施方式基于第一温度传感器5的检测数据来计算计算调温部50的温度调节量mvff，基于第二温度传感器6的检测数据计算调温部50的温度调节量mvfb，基于温度调节量mvff和温度调节量mvfb向驱动电路45输出控制信号。

需要说明的是，前馈控制部7、反馈控制部8、输出部9和存储部10的一部分或全部可以通过单一的计算机系统1000构成，前馈控制部7、反馈控制部8、输出部9和存储部10也可以分别通过不同的计算机系统1000构成。

[性能试验结果]

接着，对用于确认平滑器3的性能而实施的性能试验的结果进行说明。如图1所示，对具备泵2、平滑器3和调温器4的温度控制装置1进行性能试验。

在性能试验中，以规定的周期对向平滑器3的第一入口31流入的流体f赋予规定的温度变动量δtin。之后，温度变动量δt以振幅表示。具体地说，在周期为10秒时，对向第一入口31流入的流体f赋予表示温度变动量δtin约为0.5℃的温度变动的外来干扰d。接着，分别在设定于平滑器3的第一入口31的第一计测位置mp1、设定于平滑器3的第一出口33的第二计测位置mp2和设定于调温器4的第二出口43的第三计测位置mp3处测量温度变动量δt。

并且，在性能试验中，分别通过三种控制方法测量对温度控制装置1进行控制时的流体f的温度变动量δt。第一控制方法是执行反馈控制部8进行的反馈控制而不执行前馈控制部7进行的前馈控制的控制方法。第二控制方法和第三控制方法是执行前馈控制部7执行的前馈控制和反馈控制部8执行的反馈控制的控制方法。在第二控制方法中，设置第一温度传感器5的第一位置p1设定于第一出口33的附近的平滑化流路32。在第三控制方法中，设置第一温度传感器5的第一位置p1设定于第一入口31附近的平滑化流路32。

图9、图10和图11分别是表示平滑器3的性能试验结果的图。图9是表示第一控制方法中的平滑器3的性能试验结果的图。图10是表示第二控制方法中的平滑器3的性能试验结果的图。图11是表示第三控制方法中的平滑器3的性能试验结果的图。在图9、图10和图11分别表示的曲线图中，横轴是时间，纵轴是温度(温度变动量δt)。线mp1表示第一计测位置mp1处的温度变动量δt，线mp2表示第二计测位置mp2处的温度变动量δt，线mp3表示第三计测位置mp3处的温度变动量δt。

如图9、图10和图11的线mp1所示，在第一入口31，在以10秒的周期向流体f赋予温度变动量δtin为约0.5℃的温度变动的情况下，如线mp2所示，能够确认在第一出口33温度变动量δt被抑制为约0.3℃。即，确认平滑器3能够使第一出口33处的流体f的温度变动量δt小于第一入口31处的流体f的温度变动量δtin。

如图9所示，在第一控制方法的情况下，第三计测位置mp3中的温度变动量δt为约0.2℃。如图10所示，在第二控制方法的情况下，第三计测位置mp3中的温度变动量δt为约0.07℃。如图11所示，在第三控制方法的情况下，第三计测位置mp3中的温度变动量δt为约0.005℃。

从图9、图10和图11的比较结果可知，能够确认与仅执行反馈控制相比，通过执行前馈控制和反馈控制双方，能够抑制由调温器4进行了温度调节之后的流体f的温度变动量δt。

并且，从图10与图11的比较结果可知，能够确认设置第一温度传感器5的第一位置p1与第二入口41的距离越长，即，流通所需时间ft越长，则越能够抑制由调温器4进行了温度调节之后的流体f的温度变动量δt。

[其他实施方式]

在上述实施方式中，第一温度传感器5设置于平滑器3而对在平滑化流路32中流通的流体f的温度进行检测。第一温度传感器5可以设置于第一入口31而检测向第一入口31流入的流体f的温度t。第一温度传感器5也可以设置于第一管11而检测在第一管11中流通的流体f的温度t。

附图标记说明

1…温度控制装置、2…泵、3…平滑器、4…调温器、5…第一温度传感器、6…第二温度传感器、7…前馈控制部、8…反馈控制部、9…输出部、10…存储部、11…第一管、12…第二管、13…第三管、30…本体部件、31…第一入口、32…平滑化流路、32a…竖直部、32b…弯曲部、33…第一出口、34…凹凸部、40…本体部件、41…第二入口、42…调温流路、43…第二出口、44…热交换板、45…驱动电路、50…调温部、51…壳体、60…热电模块、61…第一电极、62…第二电极、63…热电半导体元件、63n…n型热电半导体元件、63p…p型热电半导体元件、f…流体。