1.一种温控装置,包括双金属片温度控制器,其特征在于:还包括整流装置,所述整流装置输入端与所述双金属片温度控制器的输入端连接,所述整流装置输出端与所述双金属片温度控制器的输出端连接。
2.根据权利要求1所述的一种温控装置,其特征在于:还包括保险丝,所述保险丝与双金属片温度控制器串联。
3.根据权利要求1所述的一种温控装置,其特征在于:所述整流装置为半波整流装置。
4.根据权利要求3所述的一种温控装置,其特征在于:所述半波整流装置为整流二极管。
5.根据权利要求3所述的一种温控装置,其特征在于:所述半波整流装置为半波整流电路。
6.一种采用权利要求1-5中任意一种温控装置的煎烤器,其特征在于:包括加热盘(1)、煎烤器壳体(2)、加热管(3)、温控装置(4),所述加热盘(1)设于所述煎烤器壳体(2)上,所述加热管(3)位于所述煎烤器壳体(2)内并位于所述加热盘(1)下,所述温控装置(4)设于所述煎烤器壳体(2)内并与所述加热管(3)串联。
7.一种采用权利要求1-5中任意一种温控装置的机械式温控探测棒,其特征在于:包括探测棒壳体(5)、金属测温棒(6)、温控装置(4)、电源线,所述温控装置(4)设于所述探测棒壳体(5)内并与电源线连接,所述金属测温棒(6)一端位于所述探测棒壳体(5)内通过所述温控装置(4)连接电源线。