数控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种数控装置。
【背景技术】
[0002]目前，在车削加工中，提出了下述数控装置(例如，参照专利文献I?3)，S卩，具有:切削刀具进给机构，其使切削刀具相对于工件在至少2个轴向上进行进给动作；以及控制机构，其使切削刀具在上述至少2个轴向上低频振动，对切削刀具进给机构进行控制。在该数控装置中，控制机构具有:操作单元，其进行各种设定；振动切削信息储存单元，其与通过操作单元所设定的工件的转速或切削刀具每旋转I周的切削刀具的进给量相对应地，作为使切削刀具在至少2个轴向上同步而进行进给动作、并能够以大于或等于25Hz的低频动作的数据，而将与进给轴的惯性或电动机特性等机械特性相对应的至少切削刀具进给机构的前进量、后退量、前进速度、后退速度预先制成表格而进行储存；以及电动机控制单元，其基于储存在振动切削信息储存单元中的该数据，对切削刀具进给驱动电动机进行控制。由此，通过沿插补路径重复前进、后退动作，从而生成低频振动。
[0003]专利文献1:日本专利第5033929号公报
[0004]专利文献2:日本专利第5139591号公报
[0005]专利文献3:日本专利第5139592号公报
【发明内容】
[0006]但是，在上述专利文献I?3中，其前提在于，是针对由程序指示出的路径本身而决定振动条件的，一边在该路径上振动一边移动。因此，针对不是由程序指定出的路径，而是由数控装置对路径进行校正或生成后的情况下的低频振动切削，无法进行应对。
[0007]本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到一种数控装置，即使是针对数控装置基于由程序指定出的路径进行了校正或生成而得到的实际的刀具的路径，刀具也能够相对于加工对象一边以规定的频率振动，一边进行加工。
[0008]为了实现上述目的，该发明所涉及的数控装置通过设置于刀具及加工对象中的至少某一个上的大于或等于2个的驱动轴，一边使所述刀具和所述加工对象相对地移动，一边进行所述加工对象的加工，该数控装置的特征在于，具有:校正路径生成单元，其以在所述加工对象上形成加工程序上的移动路径的方式，生成利用校正距离对所述加工程序上的移动路径进行校正而得到的校正路径；移动指令生成单元，其生成使所述刀具的基准位置相对于所述加工对象在所述校正路径上相对地移动的移动指令；振动指令解析单元，其获取使所述刀具的基准位置相对于所述加工对象沿所述校正路径相对地振动的振动条件；指令移动量计算单元，其计算单位时间的根据所述移动指令所指示的移动量即指令移动量；校正路径上振动移动量计算单元，其利用所述振动条件计算校正路径上振动移动量，该校正路径上振动移动量是与所述移动指令相对应的时刻下的所述单位时间的通过振动而实现的移动量；以及移动量合成单元，其对所述指令移动量和所述校正路径上振动移动量进行合成而计算合成移动量，以从成为所述合成移动量的计算基准的位置起移动所述合成移动量后的位置位于所述校正路径上的方式，求出所述单位时间内的移动量。
[0009]发明的效果
[0010]根据本发明，由于针对利用校正距离对程序上的移动路径进行校正而得到的校正路径沿校正路径施加振动，因此具有下述效果，即，即使针对未利用程序指定的校正路径，也能够使刀具相对于加工对象以规定的频率一边相对地振动一边进行加工。
【附图说明】
[0011]图1是表示实施方式I所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。
[0012]图2是表不校正路径的一个例子的图。
[0013]图3是示意性地表示进行车削加工的实施方式I所涉及的数控装置的轴的结构的图。
[0014]图4是示意性地表示实施方式I所涉及的加工方法的图。
[0015]图5是表不实施方式I所涉及的加工程序的一个例子的图。
[0016]图6是表示实施方式I所涉及的伴随振动的插补处理的一个例子的流程图。
[0017]图7是表示校正路径为圆弧状的情况下的X轴和Z轴的指令位置的图。
[0018]图8是表示实施方式2所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。
[0019]图9是表示实施方式2所涉及的伴随振动的插补处理的一个例子的流程图。
[0020]图10是示意性地表示实施方式2所涉及的加工方法的图。
[0021]图11是表示实施方式3所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。
[0022]图12是表示新路径的插入的一个例子的图。
[0023]图13是表示实施方式3所涉及的伴随振动的插补处理的一个例子的流程图。
[0024]图14是示意性地表示实施方式3所涉及的加工方法的图。
【具体实施方式】
[0025]下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的数控装置进行详细说明。此外，本发明并不限定于这些实施方式。
[0026]实施方式I
[0027]图1是表示实施方式I所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。数控装置I具有驱动部10、输入操作部20、显示部30以及控制运算部40。
[0028]驱动部10是对加工对象及刀具中的某一个或两个至少在2个轴向上进行驱动的机构。在这里，具有:伺服电动机11，其使加工对象和/或刀具在数控装置I上所规定的各轴向上移动；检测器12，其对伺服电动机11的位置.速度进行检测；以及各轴向的伺服控制部13(X轴伺服控制部13X、Z轴伺服控制部13Z、…。此外，下面，在不需要区分驱动轴的方向的情况下，仅标记为伺服控制部13)，其基于来自检测器12的位置.速度，进行加工对象和/或刀具的位置、速度的控制。另外，具有:主轴电动机14，其使设置在加工对象上的主轴旋转；检测器15，其对主轴电动机14的位置?转速进行检测；以及主轴控制部16，其基于来自检测器15的位置.转速，对设置在加工对象上的主轴的旋转进行控制。
[0029]输入操作部20由键盘、按钮或鼠标等输入单元构成，由用户进行针对数控装置I的指令等的输入、或者加工程序或参数等的输入。显示部30由液晶显示器等显示单元构成，显示通过控制运算部40处理得到的信息。
[0030]控制运算部40具有输入控制部41、数据设定部42、存储部43、画面处理部44、解析处理部45、机械控制信号处理部46、PLC(Programmable Logic Controller)电路部47、插补处理部48、加减速处理部49、以及轴数据输出部50。
[0031 ] 输入控制部41接受从输入操作部20输入的信息。数据设定部42将由输入控制部41接受的信息存储至存储部43中。例如，在输入的内容是加工程序432的编辑的情况下，使所编辑的内容反映至存储在存储部43中的加工程序432中，在输入参数的情况下，将参数存储至存储部43的参数431的存储区域中。
[0032]存储部43对在控制运算部40的处理中使用的参数431、执行的加工程序432、在显示部30中显示的画面显示数据433等信息进行存储。作为参数431，例如能够例示每个刀具的径(半径)、在进行加工时从加工程序上的移动路径(下面，称为程序路径)向实际的刀具的移动路径的偏移的量即校正距离等。作为校正，能够例示刀具长度校正、磨损校正、刃尖R校正、其他旋转方向的校正、或者3维的校正、机械误差的校正等。另外，在存储部43中设置有共享区域434，该共享区域434对除了参数431、加工程序432以外的临时使用的数据进行存储。画面处理部44进行使存储部43的画面显示数据在显示部30中显示的控制。
[0033]解析处理部45具有:移动路径生成部451，其读入包含大于或等于I个程序块的加工程序，针对每I个程序块对读入的加工程序进行解析，生成以I个程序块为单位的移动路径；振动指令解析部452，其对加工程序是否包含振动指令进行解析，在包含振动指令的情况下，生成在振动指令中包含的频率和振幅等振动信息；校正路径生成部453，其根据由移动路径生成部451生成的以I个程序块为单位的移动路径，生成实际的刀具的路径即校正路径；以及移动指令生成部454，其根据以I个程序块为单位的校正路径而生成移动指令。此外，在该说明书中，优选在加工程序中包含的振动指令的振幅大于或等于I微米而小于或等于300微米。其原因在于，如果振幅小于I微米，则切削效率变差，另外伺服系统变得不能进