一种提高产品良率的方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，确切的说，涉及一种提高产品良率的方法及系统。
【背景技术】
[0002]集成电路制造生产过程中会出现各种各样的情况而导致晶圆有可能出现缺陷，而能够自动的获取这些信息并且及时地进行分析处理，从而提高芯片在最后出货时的良率一直是本领域技术人员所致力追求的目标。
[0003]在集成电路制造过程中，当遇到机台报警或者停机，就需要通过机台恢复系统(RRC)采取人工干预的方式，对没有完全完成生产的lot进行特殊处理。但是这种特殊处理往往会对产品的良率产生很大影响，是一种潜在影响产品良率的案件。因此工程师需要记录晶圆当时的具体信息并根据不同的情况来决策是否需要到相关部门做检测，并根据检测结果来对生产进行相应调整。但是由于人工记录的局限性，不可避免会导致漏记、错记的情况产生，从而导致将不合格的产品出到了客户那边，最终产生重大经济损失。同时，错误的潜在影响产品良率的案件信息也会影响到产品质量的调优，以及后续技术分析。
[0004]目前，在对机台进行恢复处理后，主要存在以下问题:
[0005]1、由于机台的报警和停机在生产线中是时常可以遇到的情形，而同时机台恢复系统遇到的案件多，且情形复杂，如果通过工程师手工处理的方式，常常会产生错记和漏记的情况，从而导致潜在影响良率案件库的信息不准确。
[0006]2、对于在一定时间内多次出现影响良率的问题，无法逐步提高控制等级。重点追踪在制造生产的某一段时间内，如果在某个部门的某个机台因为相同的原因而出现多个有可能影响产品良率的问题，无法进行重点归类统计并分析。
[0007]3、对有可能产生影响出货良率的情况无法通过IT中MES系统进行自动控制。在集成电路制造过程中，自动化往往是通过IT中制造执行系统(Manufacturing Execut1nSystem,简称MES系统)为机台自动化系统(Equipment automat1n program,简称EAP系统)提供运行参数，并通过EAP系统来操作相应的机台来实现的。然而在发现有可能会出现低良率的晶圆批次的时候，没有一个地方可以控制这批晶圆在出货之前必须暂停并且到相关部门进行良率检测，以至于最后出货时晶圆良率较低，从而产生不良影响。因此，MES系统以及EAP系统必须获得相关的信息来控制晶圆的生产流程。
[0008]4、与芯片代工企业的良率分析系统没有交互，无法准确地知道对良率的最终影响。每一个芯片代工企业都会有一个统一的良率分析系统，每一批晶圆都会在良率分析系统有对应的纪录。在分析低良率的产品批次的时候，目前没有一个集成的系统去察看是生产过程中出现的什么问题而导致这批晶圆良率低下，无法知道出现问题当时的具体数据。因此，无法准确地知道对良率的最终影响。
【发明内容】
[0009]本专利可以自动获取来自机台恢复系统的对潜在可能影响良率的案件，并将多次出现且属性信息相同的案件筛选出来得到一案件草稿，通过及时处理这些案件，可以提高生广线上的广品质量，并提尚广品良率。
[0010]—种提高产品良率的方法，应用于MES系统中的若干机台上，其中，所述方法包括:
[0011]当所述机台存在异常时，通过一机台恢复系统对所述机台进行恢复处理，且该机台恢复系统将异常信息中潜在影响产品良率因素的信息传递至一数据库；
[0012]对存储在所述数据库中的所有潜在影响产品良率因素的信息进行确认后，对数据库中所有的潜在影响产品良率因素的信息进行筛选，生成影响产品良率案件并将该影响产品良率案件发送至所述MES系统；
[0013]所述MES系统根据所述影响产品良率案件对所述机台进行调整。
[0014]上述的方法，其中，所述方法还包括:
[0015]通过在所述MES系统设置lot暂停站点，并于所述暂停站点处利用良率分析系统对在所述机台上进行工艺的lot进行良率分析。
[0016]上述的方法，其中，所述MES系统设置有一调控模块，根据工艺需求来通过所述调控模块在所述MES系统中设置lot需要暂停的站点。
[0017]上述的方法，其中，所述机台恢复系统、案件库、良率分析系统均与ESB总线连接。
[0018]上述的方法，其中，所述机台恢复系统、案件库、良率分析系统均通过网络服务线路与所述ESB (Enterprise Service Bus，企业服务总线)总线对接。
[0019]上述的方法，其中，所述ESB总线通过一数据转换系统与所述MES进行连接。
[0020]上述的方法，其中，所述良率分析系统获取WAT (WordAssociate Test。晶圆可接受测试)测试数据和/或CP (Chip Test)测试数据并通过所述ESB总线传达至所述MES系统。
[0021]上述的方法，其中，所述确认后的潜在影响产品良率因素的信息均包含以下属性信息:所处的生产工艺、及该生产工艺所对应的站点、进行该生产工艺设备的ID、进行该生产工艺产品的ID和造成该异常的原因信息。
[0022]上述的方法，其中，对确认后的潜在影响产品良率因素的信息进行筛选的步骤如下:
[0023]根据工艺需求预设一筛选时间段；
[0024]在所述筛选时间段，若多个影响产品良率因素的信息所包含的各项属性信息均完全相同时，则在所述多个影响产品良率因素的信息中选取部分影响产品良率因素的信息作为所述影响产品良率案件。
[0025]—种提高产品良率的系统，包括若干机台，其中，包括:
[0026]机台恢复模块，用于对机台进行恢复处理；
[0027]数据存储模块，用于获取机台在进行恢复处理后所产生的每个潜在影响产品良率因素的信息，并进行存储；
[0028]制造执行模块；
[0029]其中，所述数据存储模块包含有一处理模块，所述处理模块对存储在所述数据存储模块中所有影响产品良率因素的信息进行确认后并进行筛选，生成影响产品良率案件并发送至所述制造执行模块，所述制造执行模块根据所述影响产品良率案件对所述机台进行调整。
[0030]上述的系统，其中，所述机台恢复模块、数据存储模块、良率分析模块均与ESB总线连接。
[0031]上述的系统，其中，所述ESB总线通过一数据转换模块与所述制造执行模块进行连接。
[0032]上述的系统，其中，所述机台恢复模块、数据存储模块、良率分析模块均通过网络服务线路与所述ESB总线对接。
[0033]上述的系统，其中，所述良率分析模块获取WAT测试数据和/或CP测试数据并通过所述ESB总线传达至所述制造执行模块。
[0034]上述的系统，其中，所述确认后的潜在影响产品良率因素的信息均包含以下属性信息:所处的生产工艺、及该生产工艺所对应的站点、进行该生产工艺设备的ID、进行该生产工艺产品的