防水智能数字温控器的制造方法

文档序号:10724099阅读:412来源:国知局
防水智能数字温控器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种防水智能数字温控器,包括壳体、前盖、电路板;壳体下部设有向前开口的空腔,电路板设置在空腔内;电路板的周围设有内套,内套的前端开口,前端面高出壳体下部空腔开口端端面;前盖与壳体下部空腔开口端盖合的端面设有与内套前端相对应的密封凹槽,密封凹槽内嵌有密封圈;前盖盖合在内套前端面上,内套前端伸入前盖密封凹槽中,抵压在密封圈上,形成密闭空腔;壳体下部空腔侧壁上设有多个散热孔;进一步改进在于:壳体下部空腔上部内壁设有卡板;前盖上端设有卡块,下端中部部分设有压板;卡块前端面与壳体卡板后端面结合,下端压板与壳体下端面结合。本发明抗潮耐湿,在高湿度及恶劣粉尘的环境下正常使用,散热效果好。
【专利说明】
防水智能数字温控器
技术领域
[0001]本发明涉及温控器技术领域,具体涉及一种养殖业的防水智能数字温控器。
【背景技术】
[0002]环境温度的变化对养殖业的影响很大,温度的骤变严重影响规模养殖场的生产和经济效益,因此在现代化的规模养殖场中对温度的控制非常重要,控制温度最简便的方法就是采用温度控制器来调控,但一般养殖业的环境比较恶劣,粉尘多、湿度大,现有技术中的温控器大多只考虑了散热效果,在安装电路板的内腔外壁上设置散热孔,使产品本身不具密封性能,降低了产品的应用范围,不能应用到粉尘多以及潮湿环境中;即使有的温控器采用了防湿技术,都是基于将温控元件进行封胶技术处理以达到防湿功能,这种方法主要靠压制外壳后,再进行几道封胶来实现防湿功能,工艺比较繁杂、固化时间较长、生产效率低、成本高。

【发明内容】

[0003]本发明针对现有技术的不足,提出一种在高湿度及恶劣粉尘环境下正常使用、防潮耐湿、密封性高、散热效果好、使用寿命长的防水智能数字温控器,该防水智能数字温控器工艺简单、生产效率高、成本低。
[0004]本发明通过下述技术方案实现技术目标。
[0005]防水智能数字温控器,包括壳体、控制面板、前盖、电路板;所述控制面板设置在壳体前端面上部;所述壳体下部设有向前开口的空腔,电路板设置在空腔内,前盖盖合在空腔开口端;其改进之处在于:所述壳体下部空腔内电路板的周围设有内套,内套的前端开口,前端面高出壳体下部空腔开口端端面;所述前盖与壳体下部空腔开口端盖合的端面设有与内套前端相对应的密封凹槽,密封凹槽内嵌有密封圈;所述前盖盖合在内套前端面上,内套前端伸入前盖密封凹槽中,抵压在密封圈上,形成密闭空腔;所述壳体下部空腔侧壁上设有多个散热孔。
[0006]上述结构中,所述散热孔为均布、长条形散热孔。
[0007]上述结构中,所述壳体下部空腔上部内壁的前端部分向下凸起,形成卡板;所述前盖上端设有卡块,下端中部部分向后凸起,形成压板;所述前盖上端的卡块自下而上伸入壳体卡板中,前盖自前向后压在内套前端面上,卡块前端面与壳体卡板后端面结合,下端压板与壳体下端面结合,并通过螺钉固定连接。
[0008]上述结构中,所述前盖上端的卡块为间隔布置的两个块状构件。
[0009]本发明与现有技术相比,具有以下积极效果:
1.本发明在壳体下部空腔内电路板的周围设内套,内套的前端开口,前端面高出壳体下部空腔开口端端面,前盖与壳体下部空腔开口端盖合的端面设有与内套前端相对应的密封凹槽,密封凹槽内嵌有密封圈,前盖盖合在内套前端面上,内套前端伸入前盖密封凹槽中,抵压在密封圈上,形成密闭空腔,对电路板进行密封,既简化了生产工艺,提高了生产效率,降低了生产成本,又有效地阻止了水和粉尘从前盖与壳体的贴合处进入壳体内部,使防水智能数字温控器具有较高的密封性,防湿功能强,可在高湿度及粉尘恶劣的环境下正常使用,有效地延长了温控器的使用寿命。
2.壳体下部空腔侧壁上设有多个均布、长条形散热孔,温控器使用过程中产生的热量从多个散热孔散发到在大气中,使得本发明在具有较高的密封性能的同时,又具有较好的散热效果,进一步延长使用寿命。
[0010]3.壳体下部空腔上部内壁的前端部分向下凸起,形成卡板;前盖上端设有卡块,下端中部部分向后凸起,形成压板;前盖上端的卡块自下而上伸入壳体卡板中,前盖自前向后压在内套前端面上,卡块前端面与壳体卡板后端面结合,下端压板与壳体下端面结合,并通过螺钉固定连接,前盖盖合迅速,盖合后密封可靠,拆卸方便,使得本发明结构独特,外观新颖。
[0011]4.前盖上端的卡块为间隔布置的两个块状构件,使得前盖盖合平整,稳固可靠。
【附图说明】
[0012]图1为本发明结构示意图。
[0013]图2为图1的左视图。
[0014]图3为本发明拆去前盖4及其嵌入的密封圈5的结构示意图。
[0015]图4为图2的局部剖视图。
[0016]图5为图4中I部分放大图。
[0017]图6为本发明前盖4的结构示意图。
[0018]图7为图6中A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0019]下面根据附图并结合实施例对本发明作进一步说明。
[0020]附图所示防水智能数字温控器,包括壳体1、控制面板2、前盖4、密封圈5、电路板7;控制面板2设置在壳体I前端面上部;壳体I下部设有向前开口的空腔1.1,电路板7设置在空腔1.1内,前盖4盖合在空腔1.1开口端;壳体I下部空腔1.1内电路板7的周围设有内套1.2,内套1.2的前端开口,前端面高出壳体I下部空腔1.1开口端端面;前盖4与壳体I下部空腔
1.1开口端盖合的端面设有与内套1.2前端相对应的密封凹槽4.1,密封凹槽4.1内嵌有密封圈5;前盖4盖合在内套1.2前端面上,内套1.2前端伸入前盖4密封凹槽4.1中,抵压在密封圈5上,形成密闭空腔;壳体I下部空腔1.1侧壁上设有多个均布、长条形散热孔1.5。
[0021]壳体I下部空腔1.1上部内壁的前端部分向下凸起,形成卡板1.3;前盖4上端设有卡块4.2,本实施例中,卡块4.2为间隔布置的两个块状构件,下端中部部分向后凸起,形成压板4.3 ;前盖4上端的卡块4.2自下而上伸入壳体I卡板1.3中,前盖4自前向后压在内套1.2前端面上,卡块4.2前端面与壳体I卡板1.3后端面结合,下端压板4.3与壳体I下端面结合,并通过螺钉9固定连接。
【主权项】
1.一种防水智能数字温控器,包括壳体(I)、控制面板(2)、前盖(4)、电路板(7);所述控制面板(2)设置在壳体(I)前端面上部;所述壳体(I)下部设有向前开口的空腔(1.1),电路板(7)设置在空腔(1.1)内,前盖(4)盖合在空腔(1.1)开口端;其特征在于:所述壳体(I)下部空腔(1.1)内电路板(7)的周围设有内套(1.2),内套(1.2)的前端开口,前端面高出壳体(I)下部空腔(1.1)开口端端面;所述前盖(4)与壳体(I)下部空腔(1.1)开口端盖合的端面设有与内套(1.2)前端相对应的密封凹槽(4.1),密封凹槽(4.1)内嵌有密封圈(5);所述前盖(4)盖合在内套(1.2)前端面上,内套(1.2)前端伸入前盖(4)密封凹槽(4.1)中,抵压在密封圈(5)上,形成密闭空腔;所述壳体(I)下部空腔(1.1)侧壁上设有多个散热孔(1.5)。2.根据权利要求书I所述的防水智能数字温控器,其特征在于:所述散热孔(1.5)为均布、长条形散热孔。3.根据权利要求书I或2所述的防水智能数字温控器,其特征在于:所述壳体(I)下部空腔(1.1)上部内壁的前端部分向下凸起,形成卡板(1.3);所述前盖(4)上端设有卡块(4.2),下端中部部分向后凸起,形成压板(4.3);所述前盖(4)上端的卡块(4.2)自下而上伸入壳体(I)卡板(1.3)中,前盖(4)自前向后压在内套(1.2)前端面上,卡块(4.2)前端面与壳体(I)卡板(1.3)后端面结合,下端压板(4.3)与壳体(I)下端面结合,并通过螺钉(9)固定连接。4.根据权利要求书3所述的防水智能数字温控器,其特征在于:所述前盖(4)上端的卡块(4.2)为间隔布置的两个块状构件。
【文档编号】G05D23/19GK106094922SQ201610714334
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月25日
【发明人】何义勇, 何兆来
【申请人】兴化市银河仪器仪表有限公司
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