智能模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种智能模块，包括一基板，其特征在于：在基板上设置有众多用以自由接入智能模块的连接件，智能模块根据需要自由插拔于连接件上；连接件在基板上沿平面布设或向垂直空间布设，在基板上还设置有一用以动态计算处理接入或拔除所述智能模块后信息内容的微处理器。有益效果是：通过在基板上设置众多可同时起到固定与连接作用的通讯连接件，使智能模块可以根据需要模块化自由嵌入或拔出，进而实现工业控制器功能的自由增减组合，减少电路板过多开发的同时，可以广泛大幅提高控制器的使用灵活度，降低成本。
【专利说明】
智能模块
技术领域
[0001]本实用新型属于控制器技术领域，尤其是涉及一种可根据需要自由插拔功率模块的智能模块。
【背景技术】
[0002]随着电力电子技术、计算机控制技术、现代控制理论等关键性技术的进一步发展，尤其是算法领域的深度开发，实现工业控制领域的自由化已经变得可能。
[0003]目前，工业控制主要停留在开发可以充分满足市场需求的仿真控制技术层面，针对不同细分领域的通用适应能力几乎为零。这样，大量的控制电路板被源源不断的制造，尽管他们的功能相差无几，资源浪费现象严重。伴随着多领域个性化需要的日益旺盛，工业控制领域的通用性、简捷性、及灵活性发展方向已日渐清晰。
[0004]为了解决现有技术难题，实现上述目标，本案发明人结合自身经验研发了一种可根据需要自由插拔功率模块的智能模块。
【发明内容】
[0005]本实用新型目的是针对现有技术存在的不足，提出了一种结构简单、可灵活拼装、且适用领域广泛、具有快速数据传输计算处理能力的智能模块。
[0006]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
[0007]智能模块，包括一基板，其特征在于:在所述基板上设置有众多用以自由接入智能模块的连接件，所述智能模块根据需要自由插拔于所述连接件上；
[0008]所述连接件在所述基板上沿平面布设或向垂直空间布设，以便于所述智能模块的无限延展；
[0009]在所述基板上还设置有一用以动态计算处理接入或拔除所述智能模块后信息内容的微处理器。
[0010]所述连接件与所述微处理器建立通讯连接。
[0011]所述智能模块包括但不限于:模拟量模块、1模块、通讯模块、脉冲模块、温度模块、湿度模块、光感模块、声感模块、气体探测分析模块、灰尘探测分析模块、烟雾探测分析模块。
[0012]本实用新型具有的有益效果是:通过在基板上设置众多可同时起到固定与连接作用的通讯连接件，使智能模块可以根据需要模块化自由嵌入或拔出，进而实现工业控制器功能的自由增减组合，减少电路板过多开发的同时，可以广泛大幅提高控制器的使用灵活度，降低成本。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型:智能模块的框架结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0015]参照图1所示的智能模块，包括基板1、以及众多可自由插拔于所述基板I上的智能模块2。在所述基板I上还设置有众多用以供所述智能模块2自由接入或拔出的连接件3。所述连接件3在所述基板I上沿平面布设或向垂直空间立体布设，以便于所述智能模块2的无限延展;在所述基板I上还设置有一用以动态计算处理接入或拔除所述智能模块2后信息内容的微处理器4。
[0016]其中，
[0017]所述智能模块2包括但不限于:模拟量模块、1模块、通讯模块、脉冲模块、温度模块、湿度模块、光感模块、声感模块、气体探测分析模块、灰尘探测分析模块、烟雾探测分析丰旲块;
[0018]所述连接件3与所述微处理器4之间建立紧密的通讯连接。
[0019]本实用新型通过在基板I上设置众多可同时起到固定与连接作用的通讯连接件3，使智能模块2可以根据需要模块化自由嵌入或拔出，进而实现工业控制器功能的自由增减组合，减少电路板过多开发的同时，可以广泛大幅提高控制器的使用灵活度，降低成本。
[0020]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.智能模块，包括一基板，其特征在于:在所述基板上设置有众多用以自由接入智能模块的连接件，所述智能模块根据需要自由插拔于所述连接件上； 所述连接件在所述基板上沿平面布设或向垂直空间布设，以便于所述智能模块的无限延展； 在所述基板上还设置有一用以动态计算处理接入或拔除所述智能模块后信息内容的微处理器。2.根据权利要求1所述的智能模块，其特征在于:所述连接件与所述微处理器建立通讯连接。
【文档编号】G05B19/04GK205563139SQ201620190363
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月13日
【发明人】胡超
【申请人】上海日进电气有限公司